SAKI 3D AOi smt Mashine ya Kukagua Kiotomatiki ya Macho 3Di-LS3

Katika tasnia ya kisasa ya utengenezaji wa vifaa vya elektroniki, mahitaji ya ukaguzi wa PCB (bodi za saketi zilizochapishwa) yanazidi kuongezeka, haswa ukaguzi wa ubora wa kulehemu wa vifurushi vyenye msongamano mkubwa (kama vile BGA, QFN, CSP) na vipengee vidogo (kama vile 0201, 01005). Vifaa vya jadi vya 2D AOI (ukaguzi wa otomatiki wa macho) vimekuwa vigumu kukidhi mahitaji ya usahihi wa hali ya juu, na SAKI 3Di-LS3 3D AOI hutoa suluhisho sahihi zaidi na la ufanisi zaidi la ukaguzi kwa mistari ya uzalishaji ya SMT (teknolojia ya kupachika uso) na teknolojia yake ya hali ya juu ya kupiga picha ya 3D na algoriti mahiri.

Faida za bidhaa

✅ Ukaguzi wa 3D wa usahihi wa hali ya juu: Kwa kutumia teknolojia ya kuchanganua leza, vigezo muhimu kama vile urefu wa kiungo cha solder, ulinganifu, na sauti vinaweza kupimwa kwa usahihi ili kupunguza uamuzi usio sahihi.

✅ Ukaguzi wa kasi ya juu: Kuboresha mfumo wa macho na algoriti, kasi ya ukaguzi ni zaidi ya 20% ya juu kuliko ile ya 3D AOI ya jadi, ambayo inafaa kwa laini za uzalishaji za SMT za kasi kubwa.

✅ Utambuzi wa hitilafu wa akili: Algorithm ya AI hujifunza kiotomatiki na kuboresha ili kupunguza kasi ya kengele isiyo ya kweli (Simu Isiyo ya kweli) na kuboresha utegemezi wa ukaguzi.

✅ Utangamano mpana: inasaidia aina zote za bodi za PCB (imara, inayoweza kunyumbulika, HDI) na viambajengo changamano (BGA, LGA, PoP, n.k.).

✅ Muundo wa kawaida: vipengele vya ugunduzi vinaweza kupanuliwa kulingana na mahitaji ya mteja, kama vile uhusiano wa SPI (ugunduzi wa ubao wa solder) ili kufikia udhibiti wa mchakato wa kufungwa.

Kanuni ya kazi

SAKI 3Di-LS3 hutumia teknolojia ya utatuzi wa leza, ikiunganishwa na kamera ya CCD ya msongo wa juu, ili kufikia taswira ya 3D:

Uchanganuzi wa laser: Laini ya leza inakadiriwa kwenye uso wa PCB, na kamera inanasa mwanga unaoakisiwa kutoka pembe tofauti ili kukokotoa data ya urefu wa viungo vya solder.

Uundaji wa 3D: Kupitia skanning ya pembe nyingi, wasifu wa 3D wa kiungo cha solder hutolewa, na urefu, kiasi, sura na vigezo vingine vinapimwa kwa usahihi.

Uchanganuzi wa AI: Kanuni ya msingi ya ujifunzaji wa kina hulinganisha kiotomatiki muundo wa kawaida wa pamoja wa solder ili kutambua kasoro kama vile viungio baridi vya solder, solder isiyotosha, kuwekea madaraja na kurekebisha.

Kazi za msingi

1. 3D solder kugundua pamoja

Pima urefu, ujazo, na ulinganifu wa kiungio cha solder ili kuhakikisha ubora wa kutengenezea viungo vya solder vilivyofichwa kama vile BGA na QFN.

Tambua kasoro za kawaida kama vile uwekaji wa solder usiotosha, mipira ya solder na mawe ya kaburi.

2. Utambuzi wa sehemu ya usahihi wa juu

Tambua matatizo kama vile sehemu ya uwekaji, jiwe la kaburi, na ugeuzaji wa vipengele vidogo sana kama vile 0201 na 01005.

Inasaidia ugunduzi wa mtaro wa 3D wa vipengee vyenye umbo maalum, vifuniko vya kukinga na viunganishi.

3. Uchambuzi wa data wenye akili

Tengeneza ripoti za SPC (udhibiti wa mchakato wa takwimu) kiotomatiki ili kuboresha michakato ya uzalishaji.

Jumuisha na MES (mfumo wa utekelezaji wa uundaji) ili kufikia ufuatiliaji wa data na ufuatiliaji wa wakati halisi.

4. Programu rahisi na utatuzi

Toa kiolesura cha programu cha picha, tumia programu nje ya mtandao (OLP), na ufupishe muda wa kubadilisha laini.

Kitendaji cha kujifunzia kiotomatiki ili kupunguza mzigo wa utatuzi mwenyewe.

Vipengele vya bidhaa

📌 Mfumo wa macho

Uchanganuzi wa leza ya azimio la juu: usahihi unaweza kufikia ±1μm, unafaa kwa ugunduzi wa sehemu ya kiwango cha juu zaidi cha lami.

Chanzo cha mwanga chenye pembe nyingi: pete ya LED + mchanganyiko wa mwanga wa coaxial ili kuondoa kuingiliwa kwa kivuli na kuboresha ubora wa picha.

📌 Kanuni ya Programu

Kujifunza kwa Kina AI: Huboresha kiotomatiki vigezo vya ugunduzi ili kuendana na miundo tofauti ya PCB.

Kiwango Kinachobadilika: Hupunguza maamuzi yasiyo sahihi yanayosababishwa na rangi ya PCB, uakisi n.k.

📌 Muundo wa Mitambo

Fremu ya Uthabiti wa Juu: Hupunguza athari ya mtetemo na kuhakikisha uthabiti wa kuchanganua.

Mfumo wa Kuzingatia Kiotomatiki: Hubadilika kwa unene tofauti wa bodi bila marekebisho ya mwongozo.

Maelezo ya kiufundi

Vigezo vya Mradi

Usahihi wa kugundua ±1μm (mhimili wa Z)

Kasi ya kugundua Hadi 25cm²/s

Kima cha chini cha ukubwa wa kijenzi 01005 (0.4mm × 0.2mm)

Laser wavelength 650nm (laser nyekundu)

Ubora wa kamera 12MP (4096×3072)

Ukubwa wa PCB Sambamba 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Kiolesura cha mawasiliano SECS/GEM, TCP/IP

Mahitaji ya nguvu AC 200-240V, 50/60Hz

Matukio ya maombi

Elektroniki za watumiaji: Utambuzi wa PCB yenye msongamano wa juu wa simu za mkononi, kompyuta za mkononi na vifaa mahiri vinavyoweza kuvaliwa.

Elektroniki za magari: Udhibiti wa ubora wa kulehemu wa vipengele muhimu kama vile ADAS na ECU.

Udhibiti wa viwanda: utambuzi wa uaminifu wa PCB wa seva na vituo vya msingi vya mawasiliano.

Hitimisho

SAKI 3Di-LS3 3D AOI imekuwa kifaa cha lazima cha kudhibiti ubora katika utengenezaji wa kisasa wa kielektroniki chenye skanning ya leza ya usahihi wa hali ya juu, algoriti ya akili ya AI na uwezo wa kugundua kasi ya juu. Iwe inashughulikia vipengee vidogo au michakato changamano ya ufungashaji, inaweza kutoa suluhu za ugunduzi zinazotegemewa zaidi na bora ili kuwasaidia wateja kuboresha mavuno na kupunguza gharama za uzalishaji.