SAKI 3D AOi smt ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆ ಯಂತ್ರ 3Di-LS3

ಆಧುನಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, PCB (ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು) ಗಾಗಿ ತಪಾಸಣೆ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿವೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳ (BGA, QFN, CSP ನಂತಹ) ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳ (0201, 01005 ನಂತಹ) ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಪಾಸಣೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ 2D AOI (ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆ) ಉಪಕರಣಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು SAKI 3Di-LS3 3D AOI ತನ್ನ ಸುಧಾರಿತ 3D ಇಮೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಬುದ್ಧಿವಂತ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ SMT (ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ) ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ತಪಾಸಣೆ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಉತ್ಪನ್ನದ ಅನುಕೂಲಗಳು

✅ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ 3D ತಪಾಸಣೆ: ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ತಪ್ಪು ನಿರ್ಣಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಎತ್ತರ, ಸಹ-ತರಂಗಾಂತರತೆ ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣದಂತಹ ಪ್ರಮುಖ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಅಳೆಯಬಹುದು.

✅ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ತಪಾಸಣೆ: ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಮತ್ತು ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಅನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸುವುದರಿಂದ, ತಪಾಸಣೆ ವೇಗವು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ 3D AOI ಗಿಂತ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ, ಇದು ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

✅ ಬುದ್ಧಿವಂತ ದೋಷ ಗುರುತಿಸುವಿಕೆ: AI ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಕಲಿಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಪ್ಪು ಎಚ್ಚರಿಕೆ ದರವನ್ನು (ತಪ್ಪು ಕರೆ) ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.

✅ ವ್ಯಾಪಕ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ: ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಪ್ರಕಾರಗಳನ್ನು (ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ, HDI) ಮತ್ತು ಸಂಕೀರ್ಣ ಘಟಕಗಳನ್ನು (BGA, LGA, PoP, ಇತ್ಯಾದಿ) ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

✅ ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ವಿನ್ಯಾಸ: ಕ್ಲೋಸ್ಡ್-ಲೂಪ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು SPI (ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪತ್ತೆ) ಲಿಂಕ್‌ನಂತಹ ಗ್ರಾಹಕರ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಪತ್ತೆ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಬಹುದು.

ಕೆಲಸದ ತತ್ವ

3D ಇಮೇಜಿಂಗ್ ಸಾಧಿಸಲು SAKI 3Di-LS3 ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಹೊಂದಿರುವ CCD ಕ್ಯಾಮೆರಾದೊಂದಿಗೆ ಲೇಸರ್ ತ್ರಿಕೋನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ:

ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್: ಲೇಸರ್ ಲೈನ್ ಅನ್ನು PCB ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಪ್ರಕ್ಷೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಬೆಳಕನ್ನು ವಿವಿಧ ಕೋನಗಳಿಂದ ಸೆರೆಹಿಡಿಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಎತ್ತರದ ಡೇಟಾವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

3D ಮಾಡೆಲಿಂಗ್: ಬಹು-ಕೋನ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಮೂಲಕ, ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಂಟಿಯ 3D ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎತ್ತರ, ಪರಿಮಾಣ, ಆಕಾರ ಮತ್ತು ಇತರ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಅಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

AI ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ: ಆಳವಾದ ಕಲಿಕೆಯನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್, ಕೋಲ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್‌ಗಳು, ಸಾಕಷ್ಟು ಸೋಲ್ಡರ್ ಇಲ್ಲದಿರುವುದು, ಬ್ರಿಡ್ಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಆಫ್‌ಸೆಟ್‌ನಂತಹ ದೋಷಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಹೋಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಕೋರ್ ಕಾರ್ಯಗಳು

1. 3D ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಪತ್ತೆ

BGA ಮತ್ತು QFN ನಂತಹ ಗುಪ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಎತ್ತರ, ಪರಿಮಾಣ ಮತ್ತು ಸಹ-ತರಂಗಾಂತರತೆಯನ್ನು ಅಳೆಯಿರಿ.

ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕದಿರುವುದು, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಚೆಂಡುಗಳು ಮತ್ತು ಸಮಾಧಿ ಕಲ್ಲು ಹೊಡೆಯುವಂತಹ ಸಾಮಾನ್ಯ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿ.

2. ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಘಟಕ ಪತ್ತೆ

0201 ಮತ್ತು 01005 ನಂತಹ ಅತಿ ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಆಫ್‌ಸೆಟ್, ಸಮಾಧಿ ಕಲ್ಲು ಮತ್ತು ರೋಲ್‌ಓವರ್‌ನಂತಹ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಿ.

ವಿಶೇಷ ಆಕಾರದ ಘಟಕಗಳು, ರಕ್ಷಾಕವಚ ಕವರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳ 3D ಬಾಹ್ಯರೇಖೆ ಪತ್ತೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಿ.

3. ಬುದ್ಧಿವಂತ ದತ್ತಾಂಶ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಲು SPC (ಸಂಖ್ಯಾಶಾಸ್ತ್ರೀಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣ) ವರದಿಗಳನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ರಚಿಸಿ.

ಡೇಟಾ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆ ಮತ್ತು ನೈಜ-ಸಮಯದ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು MES (ತಯಾರಣಾ ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆ) ನೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಿ.

4. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಡೀಬಗ್ ಮಾಡುವಿಕೆ

ಚಿತ್ರಾತ್ಮಕ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸಿ, ಆಫ್‌ಲೈನ್ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ (OLP) ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಿ ಮತ್ತು ಲೈನ್ ಬದಲಾವಣೆಯ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.

ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಡೀಬಗ್ ಮಾಡುವ ಕೆಲಸದ ಹೊರೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸ್ವಯಂ-ಕಲಿಕೆಯ ಕಾರ್ಯ.

ಉತ್ಪನ್ನದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು

📌 ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್

ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್: ನಿಖರತೆ ±1μm ತಲುಪಬಹುದು, ಇದು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಘಟಕ ಪತ್ತೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಬಹು-ಕೋನ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ: ನೆರಳು ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಮತ್ತು ಚಿತ್ರಣದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ರಿಂಗ್ LED + ಏಕಾಕ್ಷ ಬೆಳಕಿನ ಸಂಯೋಜನೆ.

📌 ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್

AI ಆಳವಾದ ಕಲಿಕೆ: ವಿಭಿನ್ನ PCB ವಿನ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಲು ಪತ್ತೆ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಮಿತಿ: PCB ಬಣ್ಣ, ಪ್ರತಿಫಲನಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ತಪ್ಪು ನಿರ್ಣಯಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

📌 ಯಾಂತ್ರಿಕ ರಚನೆ

ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಿಗಿತದ ಚೌಕಟ್ಟು: ಕಂಪನದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

ಆಟೋಫೋಕಸ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ: ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಇಲ್ಲದೆ ವಿವಿಧ ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿಶೇಷಣಗಳು

ಯೋಜನೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು

ಪತ್ತೆ ನಿಖರತೆ ±1μm (Z ಅಕ್ಷ)

ಪತ್ತೆ ವೇಗ 25cm²/s ವರೆಗೆ

ಕನಿಷ್ಠ ಘಟಕ ಗಾತ್ರ 01005 (0.4mm × 0.2mm)

ಲೇಸರ್ ತರಂಗಾಂತರ 650nm (ಕೆಂಪು ಲೇಸರ್)

ಕ್ಯಾಮೆರಾ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ 12MP (4096×3072)

ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಪಿಸಿಬಿ ಗಾತ್ರ 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

ಸಂವಹನ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ SECS/GEM, TCP/IP

ವಿದ್ಯುತ್ ಅವಶ್ಯಕತೆ AC 200-240V, 50/60Hz

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು

ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್: ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳು, ಟ್ಯಾಬ್ಲೆಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಧರಿಸಬಹುದಾದ ಸಾಧನಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ PCB ಪತ್ತೆ.

ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್: ADAS ಮತ್ತು ECU ನಂತಹ ಪ್ರಮುಖ ಘಟಕಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣ.

ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ: ಸರ್ವರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಂವಹನ ಮೂಲ ಕೇಂದ್ರಗಳ PCB ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಪತ್ತೆ.

ತೀರ್ಮಾನ

SAKI 3Di-LS3 3D AOI ತನ್ನ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್, AI ಬುದ್ಧಿವಂತ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಪತ್ತೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ಆಧುನಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಅನಿವಾರ್ಯ ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ.ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸಿದ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ ವ್ಯವಹರಿಸುತ್ತಿರಲಿ ಅಥವಾ ಸಂಕೀರ್ಣ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳೊಂದಿಗೆ ವ್ಯವಹರಿಸುತ್ತಿರಲಿ, ಗ್ರಾಹಕರು ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ಇದು ಹೆಚ್ಚು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಪತ್ತೆ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.