SAKI 3D AOi smt অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন মেশিন 3Di-LS3

আধুনিক ইলেকট্রনিক্স উৎপাদন শিল্পে, PCB (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) এর পরিদর্শনের প্রয়োজনীয়তা ক্রমশ বৃদ্ধি পাচ্ছে, বিশেষ করে উচ্চ-ঘনত্বের প্যাকেজ (যেমন BGA, QFN, CSP) এবং মাইক্রো কম্পোনেন্ট (যেমন 0201, 01005) এর ওয়েল্ডিং মান পরিদর্শন। ঐতিহ্যবাহী 2D AOI (স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন) সরঞ্জামগুলির উচ্চ-নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা কঠিন হয়ে পড়েছে, এবং SAKI 3Di-LS3 3D AOI তার উন্নত 3D ইমেজিং প্রযুক্তি এবং বুদ্ধিমান অ্যালগরিদম সহ SMT (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি) উৎপাদন লাইনের জন্য আরও সঠিক এবং দক্ষ পরিদর্শন সমাধান প্রদান করে।

পণ্যের সুবিধা

✅ উচ্চ-নির্ভুলতা 3D পরিদর্শন: লেজার স্ক্যানিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে, ভুল ধারণা কমাতে সোল্ডার জয়েন্টের উচ্চতা, সম-সমীকরণ এবং আয়তনের মতো গুরুত্বপূর্ণ পরামিতিগুলি সঠিকভাবে পরিমাপ করা যেতে পারে।

✅ উচ্চ-গতির পরিদর্শন: অপটিক্যাল সিস্টেম এবং অ্যালগরিদম অপ্টিমাইজ করে, পরিদর্শনের গতি ঐতিহ্যবাহী 3D AOI-এর তুলনায় 20% বেশি, যা উচ্চ-গতির SMT উৎপাদন লাইনের জন্য উপযুক্ত।

✅ বুদ্ধিমান ত্রুটি সনাক্তকরণ: এআই অ্যালগরিদম স্বয়ংক্রিয়ভাবে শিখে এবং মিথ্যা অ্যালার্ম হার (মিথ্যা কল) কমাতে এবং পরিদর্শন নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে অপ্টিমাইজ করে।

✅ ব্যাপক সামঞ্জস্য: সকল ধরণের PCB বোর্ড (অনমনীয়, নমনীয়, HDI) এবং জটিল উপাদান (BGA, LGA, PoP, ইত্যাদি) সমর্থন করে।

✅ মডুলার ডিজাইন: গ্রাহকের চাহিদা অনুসারে সনাক্তকরণ ফাংশনগুলি প্রসারিত করা যেতে পারে, যেমন ক্লোজড-লুপ প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ অর্জনের জন্য SPI (সোল্ডার পেস্ট সনাক্তকরণ) লিঙ্কেজ।

কাজের নীতি

SAKI 3Di-LS3 লেজার ট্রায়াঙ্গুলেশন প্রযুক্তি ব্যবহার করে, একটি উচ্চ-রেজোলিউশন সিসিডি ক্যামেরার সাথে মিলিত হয়ে, 3D ইমেজিং অর্জন করে:

লেজার স্ক্যানিং: লেজার লাইনটি পিসিবি পৃষ্ঠের উপর প্রক্ষিপ্ত করা হয় এবং ক্যামেরাটি সোল্ডার জয়েন্টের উচ্চতার ডেটা গণনা করার জন্য বিভিন্ন কোণ থেকে প্রতিফলিত আলো ক্যাপচার করে।

3D মডেলিং: মাল্টি-অ্যাঙ্গেল স্ক্যানিংয়ের মাধ্যমে, সোল্ডার জয়েন্টের 3D প্রোফাইল তৈরি করা হয় এবং উচ্চতা, আয়তন, আকৃতি এবং অন্যান্য পরামিতিগুলি সঠিকভাবে পরিমাপ করা হয়।

এআই বিশ্লেষণ: গভীর শিক্ষার উপর ভিত্তি করে অ্যালগরিদম স্বয়ংক্রিয়ভাবে স্ট্যান্ডার্ড সোল্ডার জয়েন্ট মডেলের তুলনা করে কোল্ড সোল্ডার জয়েন্ট, অপর্যাপ্ত সোল্ডার, ব্রিজিং এবং অফসেটের মতো ত্রুটিগুলি সনাক্ত করে।

মূল ফাংশন

১. থ্রিডি সোল্ডার জয়েন্ট সনাক্তকরণ

BGA এবং QFN এর মতো লুকানো সোল্ডার জয়েন্টগুলির সোল্ডারিং গুণমান নিশ্চিত করতে সোল্ডার জয়েন্টের উচ্চতা, আয়তন এবং সমান্তরালতা পরিমাপ করুন।

অপর্যাপ্ত সোল্ডার পেস্ট, সোল্ডার বল এবং সমাধি পাথরের মতো সাধারণ ত্রুটিগুলি সনাক্ত করুন।

2. উচ্চ-নির্ভুলতা উপাদান সনাক্তকরণ

0201 এবং 01005 এর মতো অতি-ছোট উপাদানগুলির প্লেসমেন্ট অফসেট, সমাধির পাথর এবং রোলওভারের মতো সমস্যাগুলি চিহ্নিত করুন।

বিশেষ আকৃতির উপাদান, শিল্ডিং কভার এবং সংযোগকারীর 3D কনট্যুর সনাক্তকরণ সমর্থন করে।

৩. বুদ্ধিমান তথ্য বিশ্লেষণ

উৎপাদন প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজ করার জন্য স্বয়ংক্রিয়ভাবে SPC (পরিসংখ্যানগত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ) প্রতিবেদন তৈরি করুন।

ডেটা ট্রেসেবিলিটি এবং রিয়েল-টাইম মনিটরিং অর্জনের জন্য MES (ম্যানুফ্যাকচারিং এক্সিকিউশন সিস্টেম) এর সাথে একীভূত করুন।

৪. নমনীয় প্রোগ্রামিং এবং ডিবাগিং

একটি গ্রাফিক্যাল প্রোগ্রামিং ইন্টারফেস প্রদান করুন, অফলাইন প্রোগ্রামিং (OLP) সমর্থন করুন এবং লাইন পরিবর্তনের সময় সংক্ষিপ্ত করুন।

ম্যানুয়াল ডিবাগিং কাজের চাপ কমাতে অটো-লার্নিং ফাংশন।

পণ্য বৈশিষ্ট্য

📌 অপটিক্যাল সিস্টেম

উচ্চ-রেজোলিউশন লেজার স্ক্যানিং: নির্ভুলতা ±1μm এ পৌঁছাতে পারে, যা অতি-সূক্ষ্ম পিচ উপাদান সনাক্তকরণের জন্য উপযুক্ত।

মাল্টি-অ্যাঙ্গেল আলোর উৎস: রিং LED + কোঅ্যাক্সিয়াল আলোর সংমিশ্রণ যা ছায়ার হস্তক্ষেপ দূর করে এবং ছবির মান উন্নত করে।

📌 সফটওয়্যার অ্যালগরিদম

এআই ডিপ লার্নিং: বিভিন্ন পিসিবি ডিজাইনের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে স্বয়ংক্রিয়ভাবে সনাক্তকরণ পরামিতিগুলিকে অপ্টিমাইজ করে।

অভিযোজিত থ্রেশহোল্ড: পিসিবি রঙ, প্রতিফলন ইত্যাদির কারণে সৃষ্ট ভুল ধারণা হ্রাস করে।

📌 যান্ত্রিক কাঠামো

উচ্চ দৃঢ়তা ফ্রেম: কম্পনের প্রভাব হ্রাস করে এবং স্ক্যানিং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে।

অটোফোকাস সিস্টেম: ম্যানুয়াল সমন্বয় ছাড়াই বিভিন্ন বোর্ডের পুরুত্বের সাথে খাপ খাইয়ে নেয়।

প্রযুক্তিগত বিশেষ উল্লেখ

প্রকল্পের পরামিতি

সনাক্তকরণের নির্ভুলতা ±1μm (Z অক্ষ)

সনাক্তকরণের গতি ২৫ সেমি²/সেকেন্ড পর্যন্ত

ন্যূনতম উপাদান আকার 01005 (0.4 মিমি × 0.2 মিমি)

লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্য 650nm (লাল লেজার)

ক্যামেরার রেজোলিউশন ১২ মেগাপিক্সেল (৪০৯৬×৩০৭২)

সামঞ্জস্যপূর্ণ পিসিবি আকার 50 মিমি × 50 মিমি ~ 510 মিমি × 460 মিমি

যোগাযোগ ইন্টারফেস SECS/GEM, TCP/IP

বিদ্যুৎ প্রয়োজন এসি 200-240V, 50/60Hz

অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প

কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স: মোবাইল ফোন, ট্যাবলেট এবং স্মার্ট পরিধেয় ডিভাইসের উচ্চ-ঘনত্বের পিসিবি সনাক্তকরণ।

অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স: ADAS এবং ECU এর মতো গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলির ওয়েল্ডিং মান নিয়ন্ত্রণ।

শিল্প নিয়ন্ত্রণ: সার্ভার এবং যোগাযোগ বেস স্টেশনগুলির পিসিবি নির্ভরযোগ্যতা সনাক্তকরণ।

উপসংহার

SAKI 3Di-LS3 3D AOI আধুনিক ইলেকট্রনিক উৎপাদনে একটি অপরিহার্য মান নিয়ন্ত্রণ সরঞ্জাম হয়ে উঠেছে, এর উচ্চ-নির্ভুল লেজার স্ক্যানিং, AI বুদ্ধিমান অ্যালগরিদম এবং উচ্চ-গতির সনাক্তকরণ ক্ষমতার কারণে। ক্ষুদ্রাকৃতির উপাদান বা জটিল প্যাকেজিং প্রক্রিয়া যাই হোক না কেন, এটি গ্রাহকদের ফলন উন্নত করতে এবং উৎপাদন খরচ কমাতে আরও নির্ভরযোগ্য এবং দক্ষ সনাক্তকরণ সমাধান প্রদান করতে পারে।