Máquina de inspección óptica automatizada SAKI 3D AOi SMT 3Di-LS3

En la industria moderna de fabricación de productos electrónicos, los requisitos de inspección de PCB (placas de circuito impreso) son cada vez más exigentes, especialmente la inspección de calidad de soldadura de encapsulados de alta densidad (como BGA, QFN, CSP) y microcomponentes (como 0201, 01005). Los equipos tradicionales de AOI (inspección óptica automática) 2D han resultado difíciles de cumplir con los requisitos de alta precisión, y el SAKI 3Di-LS3 3D AOI ofrece una solución de inspección más precisa y eficiente para las líneas de producción de SMT (tecnología de montaje superficial) gracias a su avanzada tecnología de imágenes 3D y algoritmos inteligentes.

Ventajas del producto

✅ Inspección 3D de alta precisión: mediante el uso de la tecnología de escaneo láser, se pueden medir con precisión parámetros clave como la altura de la junta de soldadura, la coplanaridad y el volumen para reducir los errores de juicio.

✅ Inspección de alta velocidad: Optimizando el sistema óptico y el algoritmo, la velocidad de inspección es más de un 20% mayor que la del AOI 3D tradicional, lo que es adecuado para líneas de producción SMT de alta velocidad.

✅ Reconocimiento inteligente de defectos: el algoritmo de IA aprende y optimiza automáticamente para reducir la tasa de falsas alarmas (llamadas falsas) y mejorar la confiabilidad de la inspección.

✅ Amplia compatibilidad: admite todo tipo de placas PCB (rígidas, flexibles, HDI) y componentes complejos (BGA, LGA, PoP, etc.).

✅ Diseño modular: las funciones de detección se pueden ampliar según las necesidades del cliente, como la vinculación SPI (detección de pasta de soldadura) para lograr un control de proceso de circuito cerrado.

Principio de funcionamiento

SAKI 3Di-LS3 utiliza tecnología de triangulación láser, combinada con una cámara CCD de alta resolución, para lograr imágenes en 3D:

Escaneo láser: la línea láser se proyecta sobre la superficie de la PCB y la cámara captura la luz reflejada desde diferentes ángulos para calcular los datos de altura de la junta de soldadura.

Modelado 3D: a través del escaneo multiángulo, se genera el perfil 3D de la unión de soldadura y se miden con precisión la altura, el volumen, la forma y otros parámetros.

Análisis de IA: el algoritmo basado en aprendizaje profundo compara automáticamente el modelo de unión de soldadura estándar para identificar defectos como uniones de soldadura frías, soldadura insuficiente, puentes y desplazamientos.

Funciones principales

1. Detección de juntas de soldadura 3D

Mida la altura, el volumen y la coplanaridad de la unión de soldadura para garantizar la calidad de soldadura de las uniones de soldadura ocultas, como BGA y QFN.

Detecta defectos comunes como pasta de soldadura insuficiente, bolas de soldadura y desgaste por desprendimiento.

2. Detección de componentes de alta precisión

Identifique problemas como desplazamientos de ubicación, desperfectos y vuelcos de componentes ultrapequeños como 0201 y 01005.

Admite detección de contornos 3D de componentes con formas especiales, cubiertas de protección y conectores.

3. Análisis inteligente de datos

Genere automáticamente informes SPC (control estadístico de procesos) para optimizar los procesos de producción.

Integrarse con MES (sistema de ejecución de fabricación) para lograr trazabilidad de datos y monitoreo en tiempo real.

4. Programación y depuración flexibles

Proporciona una interfaz de programación gráfica, admite programación fuera de línea (OLP) y acorta el tiempo de cambio de línea.

Función de autoaprendizaje para reducir la carga de trabajo de depuración manual.

Características del producto

📌 Sistema óptico

Escaneo láser de alta resolución: la precisión puede alcanzar ±1 μm, adecuado para la detección de componentes de paso ultrafino.

Fuente de luz multiángulo: combinación de anillo LED + luz coaxial para eliminar la interferencia de sombras y mejorar la calidad de la imagen.

Algoritmo de software

Aprendizaje profundo de IA: optimiza automáticamente los parámetros de detección para adaptarse a diferentes diseños de PCB.

Umbral adaptativo: reduce los errores de juicio causados ​​por el color de la PCB, los reflejos, etc.

📌 Estructura mecánica

Marco de alta rigidez: reduce el impacto de la vibración y garantiza la estabilidad del escaneo.

Sistema de enfoque automático: se adapta a diferentes espesores de tablero sin necesidad de ajuste manual.

Especificaciones técnicas

Parámetros del proyecto

Precisión de detección ±1 μm (eje Z)

Velocidad de detección Hasta 25 cm²/s

Tamaño mínimo del componente 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Longitud de onda del láser 650 nm (láser rojo)

Resolución de la cámara 12MP (4096×3072)

Tamaño de PCB compatible: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interfaz de comunicación SECS/GEM, TCP/IP

Requisito de alimentación CA 200-240 V, 50/60 Hz

Escenarios de aplicación

Electrónica de consumo: detección de PCB de alta densidad de teléfonos móviles, tabletas y dispositivos portátiles inteligentes.

Electrónica automotriz: Control de calidad de soldadura de componentes clave como ADAS y ECU.

Control industrial: Detección de confiabilidad de PCB de servidores y estaciones base de comunicaciones.

Conclusión

El SAKI 3Di-LS3 3D AOI se ha convertido en un equipo de control de calidad indispensable en la fabricación electrónica moderna gracias a su escaneo láser de alta precisión, algoritmo inteligente de IA y capacidades de detección de alta velocidad. Ya sea que se trate de componentes miniaturizados o procesos de empaquetado complejos, puede proporcionar soluciones de detección más confiables y eficientes para ayudar a los clientes a mejorar el rendimiento y reducir los costos de producción.