Máquina de inspección óptica automatizada SAKI 3D AOi smt 3Di-LS3

Na industria de fabricación de produtos electrónicos modernos, os requisitos de inspección para as placas de circuíto impreso (PCB) son cada vez maiores, especialmente a inspección da calidade da soldadura de encapsulados de alta densidade (como BGA, QFN, CSP) e microcompoñentes (como 0201, 01005). Os equipos tradicionais de inspección óptica automática (AOI) 2D teñen dificultades para cumprir os requisitos de alta precisión, e o SAKI 3Di-LS3 3D AOI proporciona unha solución de inspección máis precisa e eficiente para as liñas de produción SMT (tecnoloxía de montaxe superficial) coa súa avanzada tecnoloxía de imaxes 3D e algoritmos intelixentes.

Vantaxes do produto

✅ Inspección 3D de alta precisión: mediante a tecnoloxía de dixitalización láser, pódense medir con precisión parámetros clave como a altura da unión de soldadura, a coplanaridade e o volume para reducir os erros de avaliación.

✅ Inspección de alta velocidade: optimizando o sistema óptico e o algoritmo, a velocidade de inspección é máis dun 20 % maior que a do AOI 3D tradicional, o que é axeitado para liñas de produción SMT de alta velocidade.

✅ Recoñecemento intelixente de defectos: o algoritmo de IA aprende e optimiza automaticamente para reducir a taxa de falsas alarmas (chamada falsa) e mellorar a fiabilidade da inspección.

✅ Ampla compatibilidade: admite todo tipo de placas PCB (ríxidas, flexibles, HDI) e compoñentes complexos (BGA, LGA, PoP, etc.).

✅ Deseño modular: as funcións de detección pódense ampliar segundo as necesidades do cliente, como a conexión SPI (detección de pasta de soldadura) para lograr un control de procesos en bucle pechado.

Principio de funcionamento

O SAKI 3Di-LS3 emprega tecnoloxía de triangulación láser, combinada cunha cámara CCD de alta resolución, para conseguir imaxes en 3D:

Escaneado láser: a liña láser proxéctase sobre a superficie da placa de circuíto impreso e a cámara captura a luz reflectida desde diferentes ángulos para calcular os datos de altura da unión de soldadura.

Modelado 3D: Mediante a dixitalización multiangular, xérase o perfil 3D da unión de soldadura e mídense con precisión a altura, o volume, a forma e outros parámetros.

Análise de IA: o algoritmo baseado na aprendizaxe profunda compara automaticamente o modelo estándar de unión de soldadura para identificar defectos como unións de soldadura frías, soldadura insuficiente, pontes e desprazamentos.

Funcións principais

1. Detección de unións de soldadura en 3D

Mida a altura, o volume e a coplanaridade da unión de soldadura para garantir a calidade da soldadura de unións de soldadura ocultas como BGA e QFN.

Detecta defectos comúns como pasta de soldadura insuficiente, bólas de soldadura e deformación por rotura.

2. Detección de compoñentes de alta precisión

Identificar problemas como o desprazamento de colocación, as lápidas e o rollover de compoñentes ultrapequenos como 0201 e 01005.

Admite a detección de contornos 3D de compoñentes con formas especiais, cubertas de blindaxe e conectores.

3. Análise intelixente de datos

Xera automaticamente informes de control estatístico de procesos (SPC) para optimizar os procesos de produción.

Integración con MES (sistema de execución de fabricación) para lograr a trazabilidade dos datos e a monitorización en tempo real.

4. Programación e depuración flexibles

Proporcionar unha interface de programación gráfica, soportar a programación sen conexión (OLP) e acurtar o tempo de cambio de liña.

Función de aprendizaxe automática para reducir a carga de traballo de depuración manual.

Características do produto

📌 Sistema óptico

Escaneado láser de alta resolución: a precisión pode alcanzar ±1 μm, axeitado para a detección de compoñentes de paso ultrafinos.

Fonte de luz multiangular: combinación de LED de anel + luz coaxial para eliminar as interferencias de sombras e mellorar a calidade da imaxe.

📌 Algoritmo de software

Aprendizaxe profunda con IA: optimiza automaticamente os parámetros de detección para adaptarse a diferentes deseños de PCB.

Limiar adaptativo: reduce os erros de avaliación causados ​​pola cor da PCB, as reflexións, etc.

📌 Estrutura mecánica

Marco de alta rixidez: reduce o impacto da vibración e garante a estabilidade da dixitalización.

Sistema de enfoque automático: Adáptase a diferentes grosores de placa sen axuste manual.

Especificacións técnicas

Parámetros do proxecto

Precisión de detección ±1 μm (eixe Z)

Velocidade de detección Ata 25 cm²/s

Tamaño mínimo do compoñente 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Lonxitude de onda do láser 650 nm (láser vermello)

Resolución da cámara 12MP (4096×3072)

Tamaño da placa de circuíto impreso compatible: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interface de comunicación SECS/GEM, TCP/IP

Requisito de alimentación CA 200-240 V, 50/60 Hz

Escenarios de aplicación

Electrónica de consumo: detección de PCB de alta densidade en teléfonos móbiles, tabletas e dispositivos intelixentes portátiles.

Electrónica automotriz: control de calidade da soldadura de compoñentes clave como ADAS e ECU.

Control industrial: detección da fiabilidade das placas de circuíto impreso (PCB) de servidores e estacións base de comunicación.

Conclusión

O SAKI 3Di-LS3 3D AOI converteuse nun equipo de control de calidade indispensable na fabricación electrónica moderna grazas á súa dixitalización láser de alta precisión, ao seu algoritmo intelixente de IA e ás súas capacidades de detección de alta velocidade. Tanto se se trata de compoñentes miniaturizados como de procesos de empaquetado complexos, pode proporcionar solucións de detección máis fiables e eficientes para axudar aos clientes a mellorar o rendemento e reducir os custos de produción.