Machine d'inspection optique automatisée SAKI 3D AOi smt 3Di-LS3

Dans l'industrie électronique moderne, les exigences d'inspection des circuits imprimés (PCB) sont de plus en plus strictes, notamment en ce qui concerne le contrôle de la qualité de soudure des boîtiers haute densité (tels que BGA, QFN, CSP) et des microcomposants (tels que 0201, 01005). Les équipements d'inspection optique automatique (AOI) 2D traditionnels peinent à répondre aux exigences de haute précision. Le SAKI 3Di-LS3 3D AOI offre une solution d'inspection plus précise et plus efficace pour les lignes de production CMS (montage en surface) grâce à sa technologie d'imagerie 3D avancée et à ses algorithmes intelligents.

Avantages du produit

✅ Inspection 3D de haute précision : grâce à la technologie de numérisation laser, les paramètres clés tels que la hauteur des joints de soudure, la coplanarité et le volume peuvent être mesurés avec précision pour réduire les erreurs de jugement.

✅ Inspection à grande vitesse : en optimisant le système optique et l'algorithme, la vitesse d'inspection est supérieure de plus de 20 % à celle de l'AOI 3D traditionnel, ce qui convient aux lignes de production SMT à grande vitesse.

✅ Reconnaissance intelligente des défauts : l'algorithme d'IA apprend et optimise automatiquement pour réduire le taux de fausses alarmes (faux appel) et améliorer la fiabilité de l'inspection.

✅ Large compatibilité : prend en charge tous les types de cartes PCB (rigides, flexibles, HDI) et de composants complexes (BGA, LGA, PoP, etc.).

✅ Conception modulaire : les fonctions de détection peuvent être étendues en fonction des besoins du client, telles que la liaison SPI (détection de pâte à souder) pour obtenir un contrôle de processus en boucle fermée.

Principe de fonctionnement

SAKI 3Di-LS3 utilise la technologie de triangulation laser, combinée à une caméra CCD haute résolution, pour réaliser une imagerie 3D :

Numérisation laser : la ligne laser est projetée sur la surface du PCB et la caméra capture la lumière réfléchie sous différents angles pour calculer les données de hauteur du joint de soudure.

Modélisation 3D : grâce à la numérisation multi-angle, le profil 3D du joint de soudure est généré et la hauteur, le volume, la forme et d'autres paramètres sont mesurés avec précision.

Analyse IA : l'algorithme basé sur l'apprentissage profond compare automatiquement le modèle de joint de soudure standard pour identifier les défauts tels que les joints de soudure froids, la soudure insuffisante, le pontage et le décalage.

Fonctions principales

1. Détection de joints de soudure 3D

Mesurez la hauteur, le volume et la coplanarité du joint de soudure pour garantir la qualité de soudure des joints de soudure cachés tels que BGA et QFN.

Détectez les défauts courants tels que la pâte à souder insuffisante, les billes de soudure et le tombstoning.

2. Détection de composants de haute précision

Identifier les problèmes tels que le décalage de placement, la pierre tombale et le retournement de composants ultra-petits tels que 0201 et 01005.

Prend en charge la détection de contour 3D de composants de forme spéciale, de couvercles de blindage et de connecteurs.

3. Analyse intelligente des données

Générez automatiquement des rapports SPC (contrôle statistique des processus) pour optimiser les processus de production.

Intégrez-vous au MES (système d'exécution de fabrication) pour obtenir une traçabilité des données et une surveillance en temps réel.

4. Programmation et débogage flexibles

Fournit une interface de programmation graphique, prend en charge la programmation hors ligne (OLP) et raccourcit le temps de changement de ligne.

Fonction d'apprentissage automatique pour réduire la charge de travail de débogage manuel.

Caractéristiques du produit

📌 Système optique

Numérisation laser haute résolution : la précision peut atteindre ±1 μm, adaptée à la détection de composants à pas ultra-fin.

Source de lumière multi-angle : combinaison LED annulaire + lumière coaxiale pour éliminer les interférences d'ombre et améliorer la qualité de l'image.

📌 Algorithme logiciel

Apprentissage profond de l'IA : optimise automatiquement les paramètres de détection pour s'adapter à différentes conceptions de PCB.

Seuil adaptatif : réduit les erreurs de jugement causées par la couleur du PCB, les reflets, etc.

📌 Structure mécanique

Cadre haute rigidité : réduit l'impact des vibrations et assure la stabilité de la numérisation.

Système de mise au point automatique : s'adapte à différentes épaisseurs de planche sans réglage manuel.

Spécifications techniques

Paramètres du projet

Précision de détection ±1 μm (axe Z)

Vitesse de détection Jusqu'à 25 cm²/s

Taille minimale du composant 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Longueur d'onde du laser 650 nm (laser rouge)

Résolution de la caméra 12MP (4096×3072)

Taille de PCB compatible 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interface de communication SECS/GEM, TCP/IP

Alimentation électrique CA 200-240 V, 50/60 Hz

Scénarios d'application

Électronique grand public : détection de circuits imprimés haute densité de téléphones mobiles, de tablettes et d'appareils portables intelligents.

Electronique automobile : Contrôle qualité du soudage des composants clés tels que ADAS et ECU.

Contrôle industriel : Détection de la fiabilité des PCB des serveurs et des stations de base de communication.

Conclusion

Grâce à sa numérisation laser haute précision, son algorithme intelligent d'IA et ses capacités de détection ultra-rapides, l'AOI 3D SAKI 3Di-LS3 est devenu un équipement de contrôle qualité indispensable dans la fabrication électronique moderne. Qu'il s'agisse de composants miniaturisés ou de processus d'emballage complexes, il offre des solutions de détection plus fiables et plus efficaces pour aider les clients à améliorer leur rendement et à réduire leurs coûts de production.