SAKI 3D AOi smt ម៉ាស៊ីនត្រួតពិនិត្យអុបទិកស្វ័យប្រវត្តិ 3Di-LS3

នៅក្នុងឧស្សាហកម្មផលិតគ្រឿងអេឡិចត្រូនិកទំនើប តម្រូវការអធិការកិច្ចសម្រាប់ PCB (បន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ព) កាន់តែខ្ពស់ឡើងៗ ជាពិសេសការត្រួតពិនិត្យគុណភាពនៃការផ្សារនៃកញ្ចប់ដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់ (ដូចជា BGA, QFN, CSP) និងសមាសធាតុមីក្រូ (ដូចជា 0201, 01005)។ ឧបករណ៍ 2D AOI ប្រពៃណី (ការត្រួតពិនិត្យអុបទិកដោយស្វ័យប្រវត្តិ) មានការលំបាកក្នុងការបំពេញតាមតម្រូវការភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ ហើយ SAKI 3Di-LS3 3D AOI ផ្តល់នូវដំណោះស្រាយត្រួតពិនិត្យត្រឹមត្រូវ និងមានប្រសិទ្ធភាពជាងមុនសម្រាប់ខ្សែផលិតកម្ម SMT (បច្ចេកវិទ្យាម៉ោនលើផ្ទៃ) ជាមួយនឹងបច្ចេកវិទ្យារូបភាព 3D កម្រិតខ្ពស់ និងក្បួនដោះស្រាយឆ្លាតវៃ។

អត្ថប្រយោជន៍ផលិតផល

✅ ការត្រួតពិនិត្យ 3D ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់៖ ដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យាស្កែនឡាស៊ែរ ប៉ារ៉ាម៉ែត្រសំខាន់ៗដូចជាកម្ពស់សន្លាក់ solder, coplanarity, និងបរិមាណអាចត្រូវបានវាស់បានយ៉ាងត្រឹមត្រូវដើម្បីកាត់បន្ថយការវិនិច្ឆ័យខុស។

✅ ការត្រួតពិនិត្យល្បឿនលឿន៖ ការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពប្រព័ន្ធអុបទិក និងក្បួនដោះស្រាយ ល្បឿនត្រួតពិនិត្យគឺខ្ពស់ជាង 20% ខ្ពស់ជាង AOI ប្រពៃណី 3D ដែលសមរម្យសម្រាប់ខ្សែផលិតកម្ម SMT ដែលមានល្បឿនលឿន។

✅ ការទទួលស្គាល់ពិការភាពឆ្លាតវៃ៖ ក្បួនដោះស្រាយ AI រៀនដោយស្វ័យប្រវត្តិ និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពដើម្បីកាត់បន្ថយអត្រាការជូនដំណឹងមិនពិត (ហៅមិនពិត) និងកែលម្អភាពជឿជាក់នៃការត្រួតពិនិត្យ។

✅ ភាពឆបគ្នាយ៉ាងទូលំទូលាយ៖ គាំទ្រប្រភេទក្តារ PCB គ្រប់ប្រភេទ (រឹង បត់បែន HDI) និងសមាសធាតុស្មុគស្មាញ (BGA, LGA, PoP ។ល។)

✅ ការរចនាម៉ូឌុល៖ មុខងាររាវរកអាចត្រូវបានពង្រីកទៅតាមតម្រូវការរបស់អតិថិជន ដូចជាតំណភ្ជាប់ SPI (ការរកឃើញបិទភ្ជាប់) ដើម្បីសម្រេចបាននូវការគ្រប់គ្រងដំណើរការបិទជិត។

គោលការណ៍ការងារ

SAKI 3Di-LS3 ប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យា laser triangulation រួមផ្សំជាមួយនឹងកាមេរ៉ា CCD គុណភាពបង្ហាញខ្ពស់ ដើម្បីទទួលបានរូបភាព 3D៖

ការស្កែនឡាស៊ែរ៖ ខ្សែឡាស៊ែរត្រូវបានព្យាករលើផ្ទៃ PCB ហើយកាមេរ៉ាចាប់យកពន្លឺដែលឆ្លុះបញ្ចាំងពីមុំផ្សេងៗគ្នា ដើម្បីគណនាទិន្នន័យកម្ពស់សន្លាក់ដែក។

ការធ្វើគំរូ 3D៖ តាមរយៈការស្កេនច្រើនមុំ ទម្រង់ 3D នៃសន្លាក់ solder ត្រូវបានបង្កើត ហើយកម្ពស់ បរិមាណ រូបរាង និងប៉ារ៉ាម៉ែត្រផ្សេងទៀតត្រូវបានវាស់យ៉ាងត្រឹមត្រូវ។

ការវិភាគ AI៖ ក្បួនដោះស្រាយផ្អែកលើការរៀនស៊ីជម្រៅ ធ្វើការប្រៀបធៀបដោយស្វ័យប្រវត្តិនូវគំរូនៃសន្លាក់ solder ស្តង់ដារ ដើម្បីកំណត់អត្តសញ្ញាណពិការភាពដូចជា សន្លាក់ solder ត្រជាក់, solder មិនគ្រប់គ្រាន់, bridging និង offset ។

មុខងារស្នូល

1. ការរកឃើញរួមគ្នា solder 3D

វាស់កម្ពស់ បរិមាណ និងភាពច្របូកច្របល់នៃសន្លាក់ solder ដើម្បីធានាបាននូវគុណភាពនៃការផ្សារភ្ជាប់នៃសន្លាក់ solder ដែលលាក់ដូចជា BGA និង QFN ។

រក​ឃើញ​បញ្ហា​ទូទៅ​ដូច​ជា​ការ​បិទភ្ជាប់​មិន​គ្រប់គ្រាន់ គ្រាប់​បាល់ និង​ការ​ដាក់​ផ្នូរ។

2. ការរកឃើញសមាសធាតុដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់។

កំណត់បញ្ហាដូចជា កន្លែងដាក់អុហ្វសិត ផ្នូរ និងរមៀលនៃសមាសធាតុតូចជ្រុល ដូចជា 0201 និង 01005។

គាំទ្រការរកឃើញវណ្ឌវង្ក 3D នៃសមាសធាតុរាងពិសេស គម្របការពារ និងឧបករណ៍ភ្ជាប់។

3. ការវិភាគទិន្នន័យឆ្លាតវៃ

បង្កើតរបាយការណ៍ SPC (ការគ្រប់គ្រងដំណើរការស្ថិតិ) ដោយស្វ័យប្រវត្តិ ដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពដំណើរការផលិតកម្ម។

រួមបញ្ចូលជាមួយ MES (ប្រព័ន្ធប្រតិបត្តិផលិតកម្ម) ដើម្បីសម្រេចបាននូវការតាមដានទិន្នន័យ និងការត្រួតពិនិត្យតាមពេលវេលាជាក់ស្តែង។

4. កម្មវិធីដែលអាចបត់បែនបាន និងការបំបាត់កំហុស

ផ្តល់ចំណុចប្រទាក់កម្មវិធីក្រាហ្វិក គាំទ្រការសរសេរកម្មវិធីក្រៅបណ្តាញ (OLP) និងកាត់បន្ថយពេលវេលាផ្លាស់ប្តូរបន្ទាត់។

មុខងារសិក្សាដោយស្វ័យប្រវត្តិ ដើម្បីកាត់បន្ថយបន្ទុកការងារការកែកំហុសដោយដៃ។

លក្ខណៈផលិតផល

📌 ប្រព័ន្ធអុបទិក

ការស្កែនឡាស៊ែរដែលមានគុណភាពបង្ហាញខ្ពស់៖ ភាពត្រឹមត្រូវអាចឈានដល់ ± 1μm ដែលសមរម្យសម្រាប់ការរកឃើញសមាសធាតុកម្រិតពន្លឺដ៏ល្អឥតខ្ចោះ។

ប្រភពពន្លឺពហុមុំ៖ ចិញ្ចៀន LED + ការរួមបញ្ចូលគ្នានៃពន្លឺ coaxial ដើម្បីលុបបំបាត់ការជ្រៀតជ្រែកនៃស្រមោល និងកែលម្អគុណភាពរូបភាព។

📌 ក្បួនដោះស្រាយកម្មវិធី

AI Deep Learning៖ បង្កើនប្រសិទ្ធភាពប៉ារ៉ាម៉ែត្រនៃការរកឃើញដោយស្វ័យប្រវត្តិ ដើម្បីសម្របទៅនឹងការរចនា PCB ផ្សេងៗគ្នា។

កម្រិតនៃការសម្របខ្លួន៖ កាត់បន្ថយការវិនិច្ឆ័យខុសដែលបណ្តាលមកពីពណ៌ PCB ការឆ្លុះបញ្ចាំងជាដើម។

📌 រចនាសម្ព័ន្ធមេកានិច

ស៊ុមភាពរឹងខ្ពស់៖ កាត់បន្ថយផលប៉ះពាល់រំញ័រ និងធានាស្ថេរភាពនៃការស្កេន។

ប្រព័ន្ធ Autofocus៖ សម្របទៅនឹងកម្រាស់ក្តារផ្សេងៗគ្នាដោយមិនមានការកែតម្រូវដោយដៃ។

លក្ខណៈបច្ចេកទេស

ប៉ារ៉ាម៉ែត្រគម្រោង

ភាពត្រឹមត្រូវនៃការរកឃើញ ± 1μm (អ័ក្ស Z)

ល្បឿនចាប់សញ្ញារហូតដល់ 25cm²/s

ទំហំសមាសភាគអប្បបរមា 01005 (0.4mm × 0.2mm)

រលកឡាស៊ែរ 650nm (ឡាស៊ែរក្រហម)

គុណភាពបង្ហាញកាមេរ៉ា 12MP (4096×3072)

ទំហំ PCB ដែលត្រូវគ្នា 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

ចំណុចប្រទាក់ទំនាក់ទំនង SECS/GEM, TCP/IP

តម្រូវការថាមពល AC 200-240V, 50/60Hz

សេណារីយ៉ូនៃកម្មវិធី

ឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិក៖ ការរកឃើញ PCB ដង់ស៊ីតេខ្ពស់នៃទូរសព្ទ ថេប្លេត និងឧបករណ៍ពាក់ឆ្លាតវៃ។

គ្រឿងអេឡិចត្រូនិចសម្រាប់រថយន្ត៖ ការត្រួតពិនិត្យគុណភាពនៃការផ្សារដែកនៃសមាសធាតុសំខាន់ៗដូចជា ADAS និង ECU ។

ការគ្រប់គ្រងឧស្សាហកម្ម៖ ការរកឃើញភាពជឿជាក់របស់ PCB នៃម៉ាស៊ីនមេ និងស្ថានីយ៍មូលដ្ឋានទំនាក់ទំនង។

សេចក្តីសន្និដ្ឋាន

SAKI 3Di-LS3 3D AOI បានក្លាយជាឧបករណ៍ត្រួតពិនិត្យគុណភាពដែលមិនអាចខ្វះបាននៅក្នុងការផលិតអេឡិចត្រូនិកទំនើបជាមួយនឹងការស្កេនឡាស៊ែរភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ ក្បួនដោះស្រាយឆ្លាតវៃ AI និងសមត្ថភាពរាវរកល្បឿនលឿន។ មិនថាការដោះស្រាយជាមួយសមាសធាតុខ្នាតតូច ឬដំណើរការវេចខ្ចប់ដ៏ស្មុគស្មាញនោះទេ វាអាចផ្តល់នូវដំណោះស្រាយរាវរកដែលអាចទុកចិត្តបាន និងមានប្រសិទ្ធភាពជាងមុន ដើម្បីជួយអតិថិជនកែលម្អទិន្នផល និងកាត់បន្ថយថ្លៃដើមផលិតកម្ម។