SAKI 3D AOi smt Geautomatiseerde optische inspectiemachine 3Di-LS3

In de moderne elektronica-industrie worden de inspectie-eisen voor PCB's (printplaten) steeds strenger, met name de laskwaliteitsinspectie van behuizingen met hoge dichtheid (zoals BGA, QFN, CSP) en microcomponenten (zoals O201, O1005). Traditionele 2D AOI-apparatuur (automatische optische inspectie) bleek moeilijk te voldoen aan de hoge precisie-eisen. De SAKI 3Di-LS3 3D AOI biedt met zijn geavanceerde 3D-beeldtechnologie en intelligente algoritmen een nauwkeurigere en efficiëntere inspectieoplossing voor SMT-productielijnen (surface mount technology).

Productvoordelen

✅ Zeer nauwkeurige 3D-inspectie: Met behulp van laserscantechnologie kunnen belangrijke parameters zoals de hoogte van de soldeerverbinding, coplanariteit en volume nauwkeurig worden gemeten, zodat er minder kans is op verkeerde inschattingen.

✅ Hogesnelheidsinspectie: Door het optische systeem en algoritme te optimaliseren, ligt de inspectiesnelheid meer dan 20% hoger dan die van traditionele 3D AOI, wat geschikt is voor hogesnelheids-SMT-productielijnen.

✅ Intelligente defectherkenning: AI-algoritme leert automatisch en optimaliseert om het aantal valse alarmen (valse oproepen) te verminderen en de betrouwbaarheid van de inspectie te verbeteren.

✅ Brede compatibiliteit: ondersteunt alle soorten PCB-borden (rigide, flexibel, HDI) en complexe componenten (BGA, LGA, PoP, enz.).

✅ Modulair ontwerp: detectiefuncties kunnen worden uitgebreid volgens de behoeften van de klant, zoals SPI-koppeling (soldeerpastadetectie) om een ​​gesloten procesregeling te bereiken.

Werkingsprincipe

De SAKI 3Di-LS3 maakt gebruik van lasertriangulatietechnologie, gecombineerd met een CCD-camera met hoge resolutie, om 3D-beelden te verkrijgen:

Laserscanning: de laserlijn wordt op het PCB-oppervlak geprojecteerd en de camera vangt het weerkaatste licht vanuit verschillende hoeken op om de hoogtegegevens van de soldeerpunten te berekenen.

3D-modellering: Door middel van multi-angle scanning wordt het 3D-profiel van de soldeerlas gegenereerd en worden de hoogte, het volume, de vorm en andere parameters nauwkeurig gemeten.

AI-analyse: het algoritme op basis van deep learning vergelijkt automatisch het standaard soldeerpuntmodel om defecten te identificeren, zoals koude soldeerpunten, onvoldoende soldeer, overbrugging en offset.

Kernfuncties

1. Detectie van 3D-soldeerverbindingen

Meet de hoogte, het volume en de coplanariteit van de soldeerpunt om de soldeerkwaliteit van verborgen soldeerpunten, zoals BGA en QFN, te garanderen.

Ontdek veelvoorkomende defecten, zoals onvoldoende soldeerpasta, soldeerballen en tombstones.

2. Detectie van componenten met hoge precisie

Identificeer problemen zoals plaatsingsoffset, tombstone en rollover van ultrakleine componenten zoals 0201 en 01005.

Ondersteunt 3D-contourdetectie van speciaal gevormde componenten, afschermingsafdekkingen en connectoren.

3. Intelligente data-analyse

Genereer automatisch SPC-rapporten (statistische procescontrole) om productieprocessen te optimaliseren.

Integreer met MES (Manufacturing Execution System) om traceerbaarheid van gegevens en realtime monitoring te realiseren.

4. Flexibele programmering en debuggen

Bied een grafische programmeerinterface, ondersteun offline programmeren (OLP) en verkort de tijd voor lijnwijzigingen.

Automatische leerfunctie om de werklast bij handmatig debuggen te verminderen.

Producteigenschappen

📌 Optisch systeem

Laserscanning met hoge resolutie: nauwkeurigheid kan ±1 μm bereiken, geschikt voor detectie van ultrafijne pitchcomponenten.

Lichtbron met meerdere hoeken: combinatie van ring-LED en coaxiaal licht om schaduwinterferentie te elimineren en de beeldkwaliteit te verbeteren.

📌 Software-algoritme

AI Deep Learning: optimaliseert automatisch detectieparameters voor aanpassing aan verschillende PCB-ontwerpen.

Adaptieve drempel: vermindert verkeerde inschattingen veroorzaakt door PCB-kleur, reflecties, enz.

📌 Mechanische structuur

Frame met hoge stijfheid: vermindert trillingen en zorgt voor stabiliteit bij het scannen.

Autofocussysteem: Past zich aan verschillende plaatdiktes aan zonder handmatige aanpassing.

Technische specificaties

Projectparameters

Detectienauwkeurigheid ±1μm (Z-as)

Detectiesnelheid Tot 25cm²/s

Minimale componentgrootte 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Lasergolflengte 650 nm (rode laser)

Cameraresolutie 12MP (4096×3072)

Compatibele PCB-afmetingen 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Communicatie-interface SECS/GEM, TCP/IP

Stroomvereisten AC 200-240V, 50/60Hz

Toepassingsscenario's

Consumentenelektronica: detectie van PCB's met hoge dichtheid van mobiele telefoons, tablets en slimme draagbare apparaten.

Auto-elektronica: kwaliteitscontrole van het lassen van belangrijke componenten, zoals ADAS en ECU.

Industriële besturing: PCB-betrouwbaarheidsdetectie van servers en communicatiebasisstations.

Conclusie

De SAKI 3Di-LS3 3D AOI is een onmisbaar kwaliteitscontroleapparaat geworden in de moderne elektronische productie dankzij de uiterst precieze laserscanning, het intelligente AI-algoritme en de snelle detectiemogelijkheden. Of het nu gaat om geminiaturiseerde componenten of complexe verpakkingsprocessen, het biedt betrouwbaardere en efficiëntere detectieoplossingen om klanten te helpen hun opbrengst te verbeteren en hun productiekosten te verlagen.