Máy kiểm tra quang học tự động SAKI 3D AOi smt 3Di-LS3

Trong ngành sản xuất điện tử hiện đại, yêu cầu kiểm tra đối với PCB (bảng mạch in) ngày càng cao, đặc biệt là kiểm tra chất lượng hàn của các gói mật độ cao (như BGA, QFN, CSP) và các thành phần siêu nhỏ (như 0201, 01005). Thiết bị AOI (kiểm tra quang học tự động) 2D truyền thống khó có thể đáp ứng các yêu cầu về độ chính xác cao và SAKI 3Di-LS3 3D AOI cung cấp giải pháp kiểm tra chính xác và hiệu quả hơn cho các dây chuyền sản xuất SMT (công nghệ gắn trên bề mặt) với công nghệ hình ảnh 3D tiên tiến và các thuật toán thông minh.

Ưu điểm của sản phẩm

✅ Kiểm tra 3D có độ chính xác cao: Sử dụng công nghệ quét laser, các thông số chính như chiều cao mối hàn, độ đồng phẳng và thể tích có thể được đo chính xác để giảm thiểu sai sót.

✅ Kiểm tra tốc độ cao: Tối ưu hóa hệ thống quang học và thuật toán, tốc độ kiểm tra cao hơn 20% so với AOI 3D truyền thống, phù hợp với dây chuyền sản xuất SMT tốc độ cao.

✅ Nhận dạng lỗi thông minh: Thuật toán AI tự động học và tối ưu hóa để giảm tỷ lệ báo động giả (False Call) và cải thiện độ tin cậy khi kiểm tra.

✅ Khả năng tương thích rộng: hỗ trợ tất cả các loại bo mạch PCB (cứng, mềm, HDI) và các linh kiện phức tạp (BGA, LGA, PoP, v.v.).

✅ Thiết kế mô-đun: chức năng phát hiện có thể được mở rộng theo nhu cầu của khách hàng, chẳng hạn như liên kết SPI (phát hiện kem hàn) để đạt được quy trình kiểm soát vòng kín.

Nguyên tắc hoạt động

SAKI 3Di-LS3 sử dụng công nghệ tam giác hóa laser kết hợp với camera CCD độ phân giải cao để tạo ra hình ảnh 3D:

Quét laser: Đường tia laser được chiếu lên bề mặt PCB và camera sẽ thu ánh sáng phản xạ từ các góc khác nhau để tính toán dữ liệu chiều cao mối hàn.

Mô hình hóa 3D: Thông qua quét đa góc, hình dạng 3D của mối hàn được tạo ra và chiều cao, thể tích, hình dạng và các thông số khác được đo chính xác.

Phân tích AI: Thuật toán dựa trên học sâu sẽ tự động so sánh mô hình mối hàn tiêu chuẩn để xác định các lỗi như mối hàn nguội, mối hàn không đủ, mối hàn bắc cầu và mối hàn lệch.

Chức năng cốt lõi

1. Phát hiện mối hàn 3D

Đo chiều cao, thể tích và độ đồng phẳng của mối hàn để đảm bảo chất lượng hàn của các mối hàn ẩn như BGA và QFN.

Phát hiện các lỗi thường gặp như thiếu kem hàn, bi hàn và hiện tượng mối hàn đóng cục.

2. Phát hiện thành phần có độ chính xác cao

Xác định các vấn đề như lệch vị trí, bia mộ và lăn qua các thành phần cực nhỏ như 0201 và 01005.

Hỗ trợ phát hiện đường viền 3D của các thành phần có hình dạng đặc biệt, nắp che chắn và đầu nối.

3. Phân tích dữ liệu thông minh

Tự động tạo báo cáo SPC (kiểm soát quy trình thống kê) để tối ưu hóa quy trình sản xuất.

Tích hợp với MES (hệ thống thực hiện sản xuất) để đạt được khả năng truy xuất dữ liệu và giám sát thời gian thực.

4. Lập trình và gỡ lỗi linh hoạt

Cung cấp giao diện lập trình đồ họa, hỗ trợ lập trình ngoại tuyến (OLP) và rút ngắn thời gian thay đổi dòng.

Chức năng tự động học để giảm khối lượng công việc gỡ lỗi thủ công.

Tính năng sản phẩm

📌 Hệ thống quang học

Quét laser độ phân giải cao: độ chính xác có thể đạt tới ±1μm, phù hợp để phát hiện linh kiện có bước sóng siêu mịn.

Nguồn sáng đa góc: kết hợp đèn LED vòng + đèn đồng trục để loại bỏ hiện tượng nhiễu bóng và cải thiện chất lượng hình ảnh.

📌 Thuật toán phần mềm

Học sâu AI: Tự động tối ưu hóa các thông số phát hiện để thích ứng với các thiết kế PCB khác nhau.

Ngưỡng thích ứng: Giảm thiểu sai sót do màu sắc PCB, phản xạ, v.v.

📌 Cấu trúc cơ học

Khung có độ cứng cao: Giảm tác động rung động và đảm bảo độ ổn định khi quét.

Hệ thống lấy nét tự động: Thích ứng với nhiều độ dày ván khác nhau mà không cần điều chỉnh thủ công.

Thông số kỹ thuật

Thông số dự án

Độ chính xác phát hiện ±1μm (trục Z)

Tốc độ phát hiện Lên đến 25cm²/giây

Kích thước linh kiện tối thiểu 01005 (0,4mm × 0,2mm)

Bước sóng laser 650nm (laser đỏ)

Độ phân giải camera 12MP (4096×3072)

Kích thước PCB tương thích 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Giao diện truyền thông SECS/GEM, TCP/IP

Yêu cầu nguồn điện AC 200-240V, 50/60Hz

Các tình huống ứng dụng

Thiết bị điện tử tiêu dùng: Phát hiện PCB mật độ cao của điện thoại di động, máy tính bảng và thiết bị đeo thông minh.

Điện tử ô tô: Kiểm soát chất lượng hàn các thành phần chính như ADAS và ECU.

Kiểm soát công nghiệp: Phát hiện độ tin cậy của PCB của máy chủ và trạm gốc truyền thông.

Kết luận

SAKI 3Di-LS3 3D AOI đã trở thành thiết bị kiểm soát chất lượng không thể thiếu trong sản xuất điện tử hiện đại với khả năng quét laser có độ chính xác cao, thuật toán thông minh AI và khả năng phát hiện tốc độ cao. Cho dù xử lý các thành phần thu nhỏ hay quy trình đóng gói phức tạp, nó có thể cung cấp các giải pháp phát hiện đáng tin cậy và hiệu quả hơn để giúp khách hàng cải thiện năng suất và giảm chi phí sản xuất.