Αυτοματοποιημένη μηχανή οπτικής επιθεώρησης SAKI 3D AOi smt 3Di-LS3

Στη σύγχρονη βιομηχανία κατασκευής ηλεκτρονικών ειδών, οι απαιτήσεις επιθεώρησης για τα PCB (τυπωμένα κυκλώματα) γίνονται όλο και πιο υψηλές, ειδικά για την επιθεώρηση ποιότητας συγκόλλησης συσκευασιών υψηλής πυκνότητας (όπως BGA, QFN, CSP) και μικροεξαρτημάτων (όπως 0201, 01005). Ο παραδοσιακός εξοπλισμός 2D AOI (αυτόματος οπτικός έλεγχος) ήταν δύσκολο να ανταποκριθεί στις απαιτήσεις υψηλής ακρίβειας και το SAKI 3Di-LS3 3D AOI παρέχει μια πιο ακριβή και αποτελεσματική λύση επιθεώρησης για γραμμές παραγωγής SMT (τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης) με την προηγμένη τεχνολογία τρισδιάστατης απεικόνισης και τους έξυπνους αλγόριθμους.

Πλεονεκτήματα προϊόντος

✅ Τρισδιάστατη επιθεώρηση υψηλής ακρίβειας: Χρησιμοποιώντας τεχνολογία σάρωσης με λέιζερ, βασικές παράμετροι όπως το ύψος της συγκολλητικής ένωσης, η ομοεπιπεδότητα και ο όγκος μπορούν να μετρηθούν με ακρίβεια για να μειωθούν οι λανθασμένες εκτιμήσεις.

✅ Επιθεώρηση υψηλής ταχύτητας: Βελτιστοποιώντας το οπτικό σύστημα και τον αλγόριθμο, η ταχύτητα επιθεώρησης είναι περισσότερο από 20% υψηλότερη από αυτή του παραδοσιακού 3D AOI, το οποίο είναι κατάλληλο για γραμμές παραγωγής SMT υψηλής ταχύτητας.

✅ Έξυπνη αναγνώριση ελαττωμάτων: Ο αλγόριθμος τεχνητής νοημοσύνης μαθαίνει και βελτιστοποιεί αυτόματα για να μειώσει το ποσοστό ψευδών συναγερμών (False Call) και να βελτιώσει την αξιοπιστία των επιθεωρήσεων.

✅ Ευρεία συμβατότητα: υποστηρίζει όλους τους τύπους πλακέτας PCB (άκαμπτη, εύκαμπτη, HDI) και σύνθετα εξαρτήματα (BGA, LGA, PoP, κ.λπ.).

✅ Αρθρωτός σχεδιασμός: οι λειτουργίες ανίχνευσης μπορούν να επεκταθούν ανάλογα με τις ανάγκες του πελάτη, όπως η σύνδεση SPI (ανίχνευση πάστας συγκόλλησης) για την επίτευξη ελέγχου κλειστού βρόχου.

Αρχή λειτουργίας

Το SAKI 3Di-LS3 χρησιμοποιεί τεχνολογία τριγωνισμού λέιζερ, σε συνδυασμό με μια κάμερα CCD υψηλής ανάλυσης, για την επίτευξη τρισδιάστατης απεικόνισης:

Σάρωση με λέιζερ: Η γραμμή λέιζερ προβάλλεται στην επιφάνεια της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) και η κάμερα καταγράφει το ανακλώμενο φως από διαφορετικές γωνίες για να υπολογίσει τα δεδομένα ύψους της συγκολλητικής ένωσης.

Τρισδιάστατη μοντελοποίηση: Μέσω σάρωσης πολλαπλών γωνιών, δημιουργείται το τρισδιάστατο προφίλ της συγκολλητικής ένωσης και μετρώνται με ακρίβεια το ύψος, ο όγκος, το σχήμα και άλλες παράμετροι.

Ανάλυση τεχνητής νοημοσύνης: Ο αλγόριθμος που βασίζεται στη βαθιά μάθηση συγκρίνει αυτόματα το τυπικό μοντέλο συγκολλήσεων για να εντοπίσει ελαττώματα όπως ψυχρές συγκολλήσεις, ανεπαρκή συγκόλληση, γεφύρωση και μετατόπιση.

Βασικές λειτουργίες

1. Ανίχνευση 3D συγκολλητικών αρμών

Μετρήστε το ύψος, τον όγκο και την ομοεπιπεδότητα της συγκολλητικής σύνδεσης για να διασφαλίσετε την ποιότητα συγκόλλησης των κρυφών συγκολλητικών συνδέσεων όπως BGA και QFN.

Εντοπίστε κοινά ελαττώματα όπως ανεπαρκή πάστα συγκόλλησης, μπάλες συγκόλλησης και επιτύμβιες στήλες.

2. Ανίχνευση εξαρτημάτων υψηλής ακρίβειας

Εντοπίστε προβλήματα όπως η μετατόπιση τοποθέτησης, η tombstone και η ανατροπή εξαιρετικά μικρών εξαρτημάτων όπως τα 0201 και 01005.

Υποστήριξη ανίχνευσης περιγράμματος 3D ειδικού σχήματος εξαρτημάτων, καλυμμάτων θωράκισης και συνδετήρων.

3. Ευφυής ανάλυση δεδομένων

Αυτόματη δημιουργία αναφορών SPC (στατιστικού ελέγχου διεργασιών) για τη βελτιστοποίηση των διαδικασιών παραγωγής.

Ενσωματώστε το με το MES (σύστημα εκτέλεσης κατασκευής) για να επιτύχετε ιχνηλασιμότητα δεδομένων και παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο.

4. Ευέλικτος προγραμματισμός και εντοπισμός σφαλμάτων

Παρέχετε μια γραφική διεπαφή προγραμματισμού, υποστηρίξτε τον προγραμματισμό εκτός σύνδεσης (OLP) και μειώστε τον χρόνο αλλαγής γραμμής.

Λειτουργία αυτόματης εκμάθησης για μείωση του φόρτου εργασίας χειροκίνητης αποσφαλμάτωσης.

Χαρακτηριστικά προϊόντος

📌 Οπτικό σύστημα

Σάρωση με λέιζερ υψηλής ανάλυσης: η ακρίβεια μπορεί να φτάσει τα ±1μm, κατάλληλη για ανίχνευση εξαιρετικά λεπτών στοιχείων βήματος.

Πηγή φωτός πολλαπλών γωνιών: δακτυλιοειδής λυχνία LED + συνδυασμός ομοαξονικού φωτός για την εξάλειψη των παρεμβολών από σκιές και τη βελτίωση της ποιότητας απεικόνισης.

📌 Αλγόριθμος Λογισμικού

Βαθιά Μάθηση AI: Βελτιστοποιεί αυτόματα τις παραμέτρους ανίχνευσης για προσαρμογή σε διαφορετικά σχέδια PCB.

Προσαρμοστικό κατώφλι: Μειώνει τις λανθασμένες κρίσεις που προκαλούνται από το χρώμα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, τις αντανακλάσεις κ.λπ.

📌 Μηχανική Δομή

Πλαίσιο υψηλής ακαμψίας: Μειώνει την πρόσκρουση των κραδασμών και εξασφαλίζει σταθερότητα σάρωσης.

Σύστημα αυτόματης εστίασης: Προσαρμόζεται σε διαφορετικά πάχη σανίδας χωρίς χειροκίνητη ρύθμιση.

Τεχνικές Προδιαγραφές

Παράμετροι Έργου

Ακρίβεια ανίχνευσης ±1μm (άξονας Ζ)

Ταχύτητα ανίχνευσης έως 25cm²/s

Ελάχιστο μέγεθος εξαρτήματος 01005 (0,4mm × 0,2mm)

Μήκος κύματος λέιζερ 650nm (κόκκινο λέιζερ)

Ανάλυση κάμερας 12MP (4096×3072)

Συμβατό μέγεθος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Διεπαφή επικοινωνίας SECS/GEM, TCP/IP

Απαιτήσεις ισχύος AC 200-240V, 50/60Hz

Σενάρια εφαρμογής

Ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης: Ανίχνευση PCB υψηλής πυκνότητας για κινητά τηλέφωνα, tablet και έξυπνες φορετές συσκευές.

Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων: Έλεγχος ποιότητας συγκόλλησης βασικών εξαρτημάτων όπως ADAS και ECU.

Βιομηχανικός έλεγχος: Ανίχνευση αξιοπιστίας PCB διακομιστών και σταθμών βάσης επικοινωνίας.

Σύναψη

Το SAKI 3Di-LS3 3D AOI έχει γίνει ένας απαραίτητος εξοπλισμός ποιοτικού ελέγχου στη σύγχρονη ηλεκτρονική κατασκευή με τη σάρωση λέιζερ υψηλής ακρίβειας, τον έξυπνο αλγόριθμο τεχνητής νοημοσύνης και τις δυνατότητες ανίχνευσης υψηλής ταχύτητας. Είτε πρόκειται για μικροσκοπικά εξαρτήματα είτε για πολύπλοκες διαδικασίες συσκευασίας, μπορεί να παρέχει πιο αξιόπιστες και αποτελεσματικές λύσεις ανίχνευσης για να βοηθήσει τους πελάτες να βελτιώσουν την απόδοση και να μειώσουν το κόστος παραγωγής.