SAKI 3D AOi smt automatizált optikai vizsgálógép 3Di-LS3

A modern elektronikai gyártóiparban a NYÁK-k (nyomtatott áramköri lapok) ellenőrzési követelményei egyre magasabbak, különösen a nagy sűrűségű tokozások (például BGA, QFN, CSP) és a mikroalkatrészek (például 0201, 01005) hegesztési minőségellenőrzése terén. A hagyományos 2D AOI (automatikus optikai ellenőrző) berendezésekkel nehéz volt kielégíteni a nagy pontosságú követelményeket, és a SAKI 3Di-LS3 3D AOI pontosabb és hatékonyabb ellenőrzési megoldást kínál az SMT (felületszerelési technológia) gyártósorok számára fejlett 3D képalkotó technológiájával és intelligens algoritmusaival.

Termék előnyei

✅ Nagy pontosságú 3D-s vizsgálat: Lézerszkennelési technológia segítségével a kulcsfontosságú paraméterek, mint például a forrasztási kötés magassága, a koplanaritás és a térfogat pontosan mérhetők a téves megítélés csökkentése érdekében.

✅ Nagysebességű ellenőrzés: Az optikai rendszer és az algoritmus optimalizálásának köszönhetően az ellenőrzési sebesség több mint 20%-kal magasabb, mint a hagyományos 3D AOI-é, ami alkalmas nagysebességű SMT gyártósorokhoz.

✅ Intelligens hibafelismerés: A mesterséges intelligencia algoritmusa automatikusan tanul és optimalizál a téves riasztások (téves hívás) arányának csökkentése és az ellenőrzés megbízhatóságának javítása érdekében.

✅ Széleskörű kompatibilitás: minden típusú NYÁK-lapot (merev, rugalmas, HDI) és összetett alkatrészeket (BGA, LGA, PoP stb.) támogat.

✅ Moduláris kialakítás: az érzékelési funkciók az ügyfél igényei szerint bővíthetők, például SPI (forrasztópaszta-érzékelés) összekapcsolással a zárt hurkú folyamatszabályozás elérése érdekében.

Működési elv

A SAKI 3Di-LS3 lézeres triangulációs technológiát használ, nagy felbontású CCD-kamerával kombinálva, a 3D képalkotáshoz:

Lézerszkennelés: A lézervonalat a NYÁK felületére vetítik, és a kamera különböző szögekből visszaverődő fényt rögzít a forrasztási kötés magasságának kiszámításához.

3D modellezés: Többszögű szkenneléssel létrehozza a forrasztási kötés 3D profilját, és pontosan megméri a magasságot, a térfogatot, az alakot és egyéb paramétereket.

MI-elemzés: A mélytanuláson alapuló algoritmus automatikusan összehasonlítja a standard forrasztási kötésmodellt, hogy azonosítsa az olyan hibákat, mint a hideg forrasztási kötések, a nem megfelelő forrasztás, az áthidalás és az eltolás.

Alapvető funkciók

1. 3D forrasztási kötés detektálás

A rejtett forrasztási kötések, például a BGA és a QFN forrasztási minőségének biztosítása érdekében mérje meg a forrasztási kötés magasságát, térfogatát és síkbeli illeszkedését.

Gyakori hibák, például elégtelen forrasztópaszta, forrasztógolyók és sírkövesedés észlelése.

2. Nagy pontosságú alkatrész-észlelés

Azonosítsa az olyan problémákat, mint az elhelyezési eltolás, a törléskövető hibák és az ultra-kicsi alkatrészek, például a 0201 és a 01005 átgördülése.

Támogatja a speciális alakú alkatrészek, árnyékoló burkolatok és csatlakozók 3D kontúrérzékelését.

3. Intelligens adatelemzés

Automatikusan generáljon SPC (statisztikai folyamatirányítási) jelentéseket a termelési folyamatok optimalizálása érdekében.

Integrálható az MES-szel (gyártásvégrehajtási rendszer) az adatok nyomon követhetősége és valós idejű monitorozása érdekében.

4. Rugalmas programozás és hibakeresés

Grafikus programozási felületet biztosít, támogatja az offline programozást (OLP), és lerövidíti a sorváltási időt.

Automatikus tanulási funkció a manuális hibakeresési munkaterhelés csökkentése érdekében.

A termék jellemzői

📌 Optikai rendszer

Nagy felbontású lézerszkennelés: a pontosság elérheti a ±1 μm-t, alkalmas ultrafinom osztásközű komponensek érzékelésére.

Többszögű fényforrás: gyűrűs LED + koaxiális fénykombináció az árnyékinterferencia kiküszöbölésére és a képminőség javítására.

📌 Szoftver algoritmus

AI mélytanulás: Automatikusan optimalizálja az érzékelési paramétereket, hogy alkalmazkodjanak a különböző NYÁK-kialakításokhoz.

Adaptív küszöbérték: Csökkenti a NYÁK színe, a tükröződések stb. okozta téves megítélést.

📌 Mechanikai szerkezet

Nagy merevségű keret: Csökkenti a rezgés hatását és biztosítja a szkennelés stabilitását.

Autofókusz rendszer: Alkalmazkodik a különböző deszkavastagságokhoz manuális beállítás nélkül.

Műszaki előírások

Projekt paraméterek

Érzékelési pontosság ±1 μm (Z tengely)

Érzékelési sebesség Akár 25 cm²/s

Minimális alkatrészméret 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Lézer hullámhossza 650 nm (vörös lézer)

Kamera felbontása 12MP (4096×3072)

Kompatibilis NYÁK-méret: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Kommunikációs interfész: SECS/GEM, TCP/IP

Tápellátás AC 200-240V, 50/60Hz

Alkalmazási forgatókönyvek

Szórakoztató elektronika: Mobiltelefonok, táblagépek és okos viselhető eszközök nagy sűrűségű NYÁK-érzékelése.

Autóelektronika: Kulcsfontosságú alkatrészek, például ADAS és ECU hegesztési minőségellenőrzése.

Ipari vezérlés: Szerverek és kommunikációs bázisállomások NYÁK-megbízhatóságának ellenőrzése.

Következtetés

A SAKI 3Di-LS3 3D AOI nagy pontosságú lézerszkennelésének, mesterséges intelligencián alapuló intelligens algoritmusának és nagy sebességű érzékelési képességeinek köszönhetően nélkülözhetetlen minőségellenőrző berendezéssé vált a modern elektronikai gyártásban. Akár miniatürizált alkatrészekről, akár összetett csomagolási folyamatokról van szó, megbízhatóbb és hatékonyabb érzékelési megoldásokat kínál, amelyek segítenek az ügyfeleknek a hozam növelésében és a termelési költségek csökkentésében.