Mesin Inspeksi Optik Otomatis SAKI 3D AOi smt 3Di-LS3

Dalam industri manufaktur elektronik modern, persyaratan pemeriksaan untuk PCB (papan sirkuit tercetak) semakin tinggi, terutama pemeriksaan kualitas pengelasan paket berdensitas tinggi (seperti BGA, QFN, CSP) dan komponen mikro (seperti 0201, 01005). Peralatan AOI (pemeriksaan optik otomatis) 2D tradisional sulit memenuhi persyaratan presisi tinggi, dan SAKI 3Di-LS3 3D AOI menyediakan solusi pemeriksaan yang lebih akurat dan efisien untuk lini produksi SMT (teknologi pemasangan permukaan) dengan teknologi pencitraan 3D canggih dan algoritma cerdasnya.

Keunggulan produk

✅ Inspeksi 3D presisi tinggi: Menggunakan teknologi pemindaian laser, parameter utama seperti tinggi sambungan solder, koplanaritas, dan volume dapat diukur secara akurat untuk mengurangi kesalahan penilaian.

✅ Pemeriksaan berkecepatan tinggi: Mengoptimalkan sistem optik dan algoritma, kecepatan pemeriksaan lebih dari 20% lebih tinggi daripada 3D AOI tradisional, yang cocok untuk lini produksi SMT berkecepatan tinggi.

✅ Pengenalan cacat cerdas: Algoritma AI secara otomatis belajar dan mengoptimalkan untuk mengurangi tingkat alarm palsu (Panggilan Palsu) dan meningkatkan keandalan inspeksi.

✅ Kompatibilitas luas: mendukung semua jenis papan PCB (kaku, fleksibel, HDI) dan komponen kompleks (BGA, LGA, PoP, dll.).

✅ Desain modular: fungsi deteksi dapat diperluas sesuai kebutuhan pelanggan, seperti hubungan SPI (deteksi pasta solder) untuk mencapai kontrol proses loop tertutup.

Prinsip kerja

SAKI 3Di-LS3 menggunakan teknologi triangulasi laser, dikombinasikan dengan kamera CCD resolusi tinggi, untuk mencapai pencitraan 3D:

Pemindaian laser: Garis laser diproyeksikan ke permukaan PCB, dan kamera menangkap cahaya yang dipantulkan dari berbagai sudut untuk menghitung data tinggi sambungan solder.

Pemodelan 3D: Melalui pemindaian multi-sudut, profil 3D sambungan solder dibuat, dan tinggi, volume, bentuk, dan parameter lainnya diukur secara akurat.

Analisis AI: Algoritma yang didasarkan pada pembelajaran mendalam secara otomatis membandingkan model sambungan solder standar untuk mengidentifikasi cacat seperti sambungan solder dingin, solder tidak mencukupi, penjembatanan, dan offset.

Fungsi inti

1. Deteksi sambungan solder 3D

Ukur tinggi, volume, dan koplanaritas sambungan solder untuk memastikan kualitas penyolderan sambungan solder tersembunyi seperti BGA dan QFN.

Mendeteksi cacat umum seperti pasta solder tidak mencukupi, bola solder, dan tombstoning.

2. Deteksi komponen presisi tinggi

Mengidentifikasi masalah seperti penempatan offset, tombstone, dan rollover komponen ultra-kecil seperti 0201 dan 01005.

Mendukung deteksi kontur 3D pada komponen berbentuk khusus, penutup pelindung, dan konektor.

3. Analisis data cerdas

Secara otomatis membuat laporan SPC (kontrol proses statistik) untuk mengoptimalkan proses produksi.

Integrasikan dengan MES (sistem eksekusi manufaktur) untuk mencapai keterlacakan data dan pemantauan waktu nyata.

4. Pemrograman dan debugging yang fleksibel

Menyediakan antarmuka pemrograman grafis, mendukung pemrograman offline (OLP), dan mempersingkat waktu penggantian baris.

Fungsi pembelajaran otomatis untuk mengurangi beban kerja debugging manual.

Fitur produk

Sistem optik

Pemindaian laser resolusi tinggi: akurasi dapat mencapai ±1μm, cocok untuk deteksi komponen pitch ultra-halus.

Sumber cahaya multi-sudut: kombinasi lampu LED cincin + lampu koaksial untuk menghilangkan gangguan bayangan dan meningkatkan kualitas gambar.

📌 Algoritma Perangkat Lunak

Pembelajaran Mendalam AI: Secara otomatis mengoptimalkan parameter deteksi untuk beradaptasi dengan berbagai desain PCB.

Ambang Adaptif: Mengurangi kesalahan penilaian yang disebabkan oleh warna PCB, pantulan, dll.

Struktur Mekanik

Rangka Kekakuan Tinggi: Mengurangi dampak getaran dan memastikan stabilitas pemindaian.

Sistem Autofokus: Beradaptasi dengan ketebalan papan yang berbeda tanpa penyesuaian manual.

Spesifikasi Teknis

Parameter Proyek

Akurasi deteksi ±1μm (sumbu Z)

Kecepatan deteksi Hingga 25cm²/s

Ukuran komponen minimum 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Panjang gelombang laser 650nm (laser merah)

Resolusi kamera 12MP (4096×3072)

Ukuran PCB yang kompatibel 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Antarmuka komunikasi SECS/GEM, TCP/IP

Persyaratan daya AC 200-240V, 50/60Hz

Skenario aplikasi

Elektronik konsumen: Deteksi PCB kepadatan tinggi pada ponsel, tablet, dan perangkat pintar yang dapat dikenakan.

Elektronik otomotif: Kontrol kualitas pengelasan komponen utama seperti ADAS dan ECU.

Kontrol industri: Deteksi keandalan PCB pada server dan stasiun pangkalan komunikasi.

Kesimpulan

SAKI 3Di-LS3 3D AOI telah menjadi peralatan kontrol kualitas yang sangat diperlukan dalam produksi elektronik modern dengan pemindaian laser presisi tinggi, algoritma kecerdasan buatan, dan kemampuan deteksi kecepatan tinggi. Baik dalam menangani komponen miniatur atau proses pengemasan yang rumit, alat ini dapat memberikan solusi deteksi yang lebih andal dan efisien untuk membantu pelanggan meningkatkan hasil dan mengurangi biaya produksi.