SAKI 3D AOi smt Mesin Pemeriksaan Optik Automatik 3Di-LS3

Dalam industri pembuatan elektronik moden, keperluan pemeriksaan untuk PCB (papan litar bercetak) semakin tinggi dan lebih tinggi, terutamanya pemeriksaan kualiti kimpalan bagi pakej berketumpatan tinggi (seperti BGA, QFN, CSP) dan komponen mikro (seperti 0201, 01005). Peralatan 2D AOI (pemeriksaan optik automatik) tradisional sukar untuk memenuhi keperluan ketepatan tinggi, dan SAKI 3Di-LS3 3D AOI menyediakan penyelesaian pemeriksaan yang lebih tepat dan cekap untuk barisan pengeluaran SMT (teknologi pemasangan permukaan) dengan teknologi pengimejan 3D termaju dan algoritma pintar.

Kelebihan produk

✅ Pemeriksaan 3D berketepatan tinggi: Menggunakan teknologi pengimbasan laser, parameter utama seperti ketinggian sambungan pateri, keserasian dan kelantangan boleh diukur dengan tepat untuk mengurangkan salah penilaian.

✅ Pemeriksaan berkelajuan tinggi: Mengoptimumkan sistem optik dan algoritma, kelajuan pemeriksaan lebih 20% lebih tinggi daripada AOI 3D tradisional, yang sesuai untuk barisan pengeluaran SMT berkelajuan tinggi.

✅ Pengecaman kecacatan pintar: Algoritma AI secara automatik belajar dan mengoptimumkan untuk mengurangkan kadar penggera palsu (Panggilan Palsu) dan meningkatkan kebolehpercayaan pemeriksaan.

✅ Keserasian luas: menyokong semua jenis jenis papan PCB (tegar, fleksibel, HDI) dan komponen kompleks (BGA, LGA, PoP, dll.).

✅ Reka bentuk modular: fungsi pengesanan boleh dikembangkan mengikut keperluan pelanggan, seperti pautan SPI (pengesanan tampal pateri) untuk mencapai kawalan proses gelung tertutup.

Prinsip kerja

SAKI 3Di-LS3 menggunakan teknologi triangulasi laser, digabungkan dengan kamera CCD resolusi tinggi, untuk mencapai pengimejan 3D:

Pengimbasan laser: Garisan laser ditayangkan ke permukaan PCB, dan kamera menangkap cahaya yang dipantulkan dari sudut yang berbeza untuk mengira data ketinggian sambungan pateri.

Pemodelan 3D: Melalui pengimbasan berbilang sudut, profil 3D sambungan pateri dijana, dan ketinggian, kelantangan, bentuk dan parameter lain diukur dengan tepat.

Analisis AI: Algoritma berdasarkan pembelajaran mendalam secara automatik membandingkan model sambungan pateri standard untuk mengenal pasti kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, pateri tidak mencukupi, penyambung dan mengimbangi.

Fungsi teras

1. Pengesanan sendi pateri 3D

Ukur ketinggian, kelantangan dan keselarasan sambungan pateri untuk memastikan kualiti pematerian sambungan pateri tersembunyi seperti BGA dan QFN.

Kesan kecacatan biasa seperti pes pateri yang tidak mencukupi, bola pateri dan batu nisan.

2. pengesanan komponen berketepatan tinggi

Kenal pasti masalah seperti peletakan offset, batu nisan dan peralihan komponen ultra-kecil seperti 0201 dan 01005.

Menyokong pengesanan kontur 3D bagi komponen berbentuk khas, penutup pelindung dan penyambung.

3. Analisis data pintar

Menjana laporan SPC (kawalan proses statistik) secara automatik untuk mengoptimumkan proses pengeluaran.

Sepadukan dengan MES (sistem pelaksanaan pembuatan) untuk mencapai kebolehkesanan data dan pemantauan masa nyata.

4. Pengaturcaraan fleksibel dan penyahpepijatan

Menyediakan antara muka pengaturcaraan grafik, menyokong pengaturcaraan luar talian (OLP), dan memendekkan masa pertukaran talian.

Fungsi auto-pembelajaran untuk mengurangkan beban kerja penyahpepijatan manual.

Ciri produk

📌 Sistem optik

Pengimbasan laser resolusi tinggi: ketepatan boleh mencapai ±1μm, sesuai untuk pengesanan komponen padang ultra-halus.

Sumber cahaya berbilang sudut: cincin LED + gabungan cahaya sepaksi untuk menghapuskan gangguan bayang-bayang dan meningkatkan kualiti pengimejan.

📌 Algoritma Perisian

AI Deep Learning: Mengoptimumkan parameter pengesanan secara automatik untuk menyesuaikan diri dengan reka bentuk PCB yang berbeza.

Ambang Adaptif: Mengurangkan salah penilaian yang disebabkan oleh warna PCB, pantulan, dsb.

📌 Struktur Mekanikal

Bingkai Ketegaran Tinggi: Mengurangkan kesan getaran dan memastikan kestabilan pengimbasan.

Sistem Autofokus: Menyesuaikan dengan ketebalan papan yang berbeza tanpa pelarasan manual.

Spesifikasi Teknikal

Parameter Projek

Ketepatan pengesanan ±1μm (paksi Z)

Kelajuan pengesanan Sehingga 25cm²/s

Saiz komponen minimum 01005 (0.4mm × 0.2mm)

Panjang gelombang laser 650nm (laser merah)

Resolusi kamera 12MP (4096×3072)

Saiz PCB yang serasi 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Antara muka komunikasi SECS/GEM, TCP/IP

Keperluan kuasa AC 200-240V, 50/60Hz

Senario aplikasi

Elektronik pengguna: Pengesanan PCB berketumpatan tinggi bagi telefon mudah alih, tablet dan peranti boleh pakai pintar.

Elektronik automotif: Kawalan kualiti kimpalan komponen utama seperti ADAS dan ECU.

Kawalan industri: Pengesanan kebolehpercayaan PCB pelayan dan stesen pangkalan komunikasi.

Kesimpulan

SAKI 3Di-LS3 3D AOI telah menjadi peralatan kawalan kualiti yang sangat diperlukan dalam pembuatan elektronik moden dengan pengimbasan laser berketepatan tinggi, algoritma pintar AI dan keupayaan pengesanan berkelajuan tinggi. Sama ada berurusan dengan komponen kecil atau proses pembungkusan yang kompleks, ia boleh menyediakan penyelesaian pengesanan yang lebih dipercayai dan cekap untuk membantu pelanggan meningkatkan hasil dan mengurangkan kos pengeluaran.