SAKI 3D AOi smt 自動光学検査機 3Di-LS3

現代の電子機器製造業界では、PCB（プリント基板）の検査要件がますます厳しくなってきており、特に高密度パッケージ（BGA、QFN、CSPなど）やマイクロ部品（0201、01005など）の溶接品質検査が重要になっています。従来の2D AOI（自動光学検査）装置では高精度の要件を満たすことが困難でしたが、SAKI 3Di-LS3 3D AOIは、高度な3Dイメージング技術とインテリジェントなアルゴリズムにより、SMT（表面実装技術）生産ライン向けに、より正確で効率的な検査ソリューションを提供します。

製品の利点

✅ 高精度 3D 検査: レーザー スキャン テクノロジーを使用することで、はんだ接合部の高さ、共平面性、体積などの主要なパラメータを正確に測定し、誤判定を減らすことができます。

✅ 高速検査：光学系とアルゴリズムを最適化することで、従来の 3D AOI よりも検査速度が 20% 以上向上し、高速 SMT 生産ラインに適しています。

✅ インテリジェントな欠陥認識: AI アルゴリズムが自動的に学習して最適化し、誤報率 (False Call) を削減して検査の信頼性を向上させます。

✅ 幅広い互換性: すべての種類の PCB ボード タイプ (リジッド、フレキシブル、HDI) と複雑なコンポーネント (BGA、LGA、PoP など) をサポートします。

✅ モジュール設計: SPI (はんだペースト検出) リンクなど、顧客のニーズに応じて検出機能を拡張し、閉ループプロセス制御を実現します。

動作原理

SAKI 3Di-LS3 は、レーザー三角測量技術と高解像度 CCD カメラを組み合わせて 3D イメージングを実現します。

レーザースキャン: レーザーラインを PCB 表面に投影し、カメラがさまざまな角度からの反射光をキャプチャして、はんだ接合部の高さデータを計算します。

3D モデリング: 多角度スキャンにより、はんだ接合部の 3D プロファイルが生成され、高さ、体積、形状などのパラメータが正確に測定されます。

AI分析：ディープラーニングに基づくアルゴリズムが標準のはんだ接合モデルを自動的に比較し、はんだ冷え、はんだ不足、ブリッジ、オフセットなどの欠陥を識別します。

コア機能

1. 3Dはんだ接合部検出

BGA や QFN などの隠れたはんだ接合部のはんだ付け品質を確保するため、はんだ接合部の高さ、体積、共平面性を測定します。

はんだペースト不足、はんだボール、ツームストーンなどの一般的な欠陥を検出します。

2. 高精度部品検出

0201 や 01005 などの超小型コンポーネントの配置オフセット、トゥームストーン、ロールオーバーなどの問題を特定します。

特殊形状の部品、シールドカバー、コネクタの 3D 輪郭検出をサポートします。

3. インテリジェントなデータ分析

SPC (統計的プロセス制御) レポートを自動的に生成して、生産プロセスを最適化します。

MES (製造実行システム) と統合して、データのトレーサビリティとリアルタイム監視を実現します。

4. 柔軟なプログラミングとデバッグ

グラフィカル プログラミング インターフェイスを提供し、オフライン プログラミング (OLP) をサポートし、ライン変更時間を短縮します。

手動デバッグの作業負荷を軽減する自動学習機能。

製品の特徴

📌 光学系

高解像度レーザースキャン：精度は ±1μm に達し、超微細ピッチ部品の検出に適しています。

マルチアングル光源: リング LED + 同軸ライトの組み合わせにより、影の干渉を排除し、画像品質を向上させます。

📌 ソフトウェアアルゴリズム

AI ディープラーニング: さまざまな PCB 設計に適応するために検出パラメータを自動的に最適化します。

適応しきい値: PCB の色、反射などによる誤判断を軽減します。

📌 機械構造

高剛性フレーム:振動の影響を軽減し、スキャンの安定性を確保します。

オートフォーカス システム: 手動で調整することなく、さまざまなボードの厚さに適応します。

技術仕様

プロジェクトパラメータ

検出精度 ±1μm（Z軸）

検出速度最大25cm²/秒

最小部品サイズ01005（0.4mm×0.2mm）

レーザー波長 650nm（赤色レーザー）

カメラ解像度 12MP (4096×3072)

対応基板サイズ 50mm × 50mm ～ 510mm × 460mm

通信インターフェース SECS/GEM、TCP/IP

電源要件：AC 200～240V、50/60Hz

アプリケーションシナリオ

民生用電子機器: 携帯電話、タブレット、スマート ウェアラブル デバイスの高密度 PCB 検出。

自動車エレクトロニクス：ADAS、ECUなどの主要部品の溶接品質管理。

産業用制御: サーバーおよび通信基地局の PCB 信頼性検出。

結論

SAKI 3Di-LS3 3D AOIは、高精度レーザースキャン、AIインテリジェントアルゴリズム、高速検出機能を備え、現代の電子機器製造において欠かせない品質管理装置となっています。小型部品から複雑なパッケージングプロセスまで、より信頼性が高く効率的な検出ソリューションを提供することで、お客様の歩留まり向上と生産コストの削減に貢献します。