SAKI 3D AOi SMT 자동 광학 검사기 3Di-LS3

현대 전자 제조 산업에서 PCB(인쇄 회로 기판) 검사 요건은 점점 더 높아지고 있으며, 특히 고밀도 패키지(예: BGA, QFN, CSP) 및 초소형 부품(예: 0201, 01005)의 용접 품질 검사가 더욱 중요해지고 있습니다. 기존의 2D AOI(자동 광학 검사) 장비는 고정밀 요건을 충족하기 어려웠습니다. SAKI 3Di-LS3 3D AOI는 첨단 3D 이미징 기술과 지능형 알고리즘을 통해 SMT(표면 실장 기술) 생산 라인에 더욱 정확하고 효율적인 검사 솔루션을 제공합니다.

제품의 장점

✅ 고정밀 3D 검사: 레이저 스캐닝 기술을 사용하여 솔더 접합 높이, 동일 평면성, 부피와 같은 주요 매개변수를 정확하게 측정하여 잘못된 판단을 줄일 수 있습니다.

✅ 고속 검사: 광학 시스템과 알고리즘을 최적화하여 기존 3D AOI보다 검사 속도가 20% 이상 빨라 고속 SMT 생산 라인에 적합합니다.

✅ 지능형 결함 인식: AI 알고리즘은 자동으로 학습하고 최적화하여 오경보율(False Call)을 줄이고 검사 신뢰도를 향상시킵니다.

✅ 폭넓은 호환성: 모든 유형의 PCB 보드 유형(강성, 연성, HDI)과 복잡한 구성 요소(BGA, LGA, PoP 등)를 지원합니다.

✅ 모듈형 디자인: 고객 요구 사항에 따라 감지 기능을 확장할 수 있으며, SPI(솔더 페이스트 감지) 연결을 통해 폐쇄 루프 프로세스 제어를 달성할 수 있습니다.

작동 원리

SAKI 3Di-LS3는 고해상도 CCD 카메라와 결합된 레이저 삼각 측량 기술을 사용하여 3D 이미징을 구현합니다.

레이저 스캐닝: 레이저 라인을 PCB 표면에 투사하고, 카메라가 다양한 각도에서 반사된 빛을 포착하여 솔더 조인트 높이 데이터를 계산합니다.

3D 모델링: 다각도 스캐닝을 통해 솔더 조인트의 3D 프로파일을 생성하고 높이, 부피, 모양 등의 매개변수를 정확하게 측정합니다.

AI 분석: 딥러닝 기반 알고리즘이 표준 솔더 접합 모델을 자동으로 비교하여 냉간 솔더 접합, 솔더 부족, 브리징, 오프셋 등의 결함을 식별합니다.

핵심 기능

1. 3D 솔더 접합 감지

BGA, QFN 등 숨겨진 솔더 조인트의 납땜 품질을 보장하기 위해 솔더 조인트의 높이, 부피, 동일 평면성을 측정합니다.

솔더 페이스트 부족, 솔더 볼, 묘비화 등의 일반적인 결함을 감지합니다.

2. 고정밀 부품 검출

0201, 01005와 같은 초소형 부품의 배치 오프셋, 묘비, 롤오버와 같은 문제를 식별합니다.

특수 모양의 구성 요소, 차폐 커버, 커넥터의 3D 윤곽 감지를 지원합니다.

3. 지능형 데이터 분석

생산 프로세스를 최적화하기 위해 SPC(통계적 공정 관리) 보고서를 자동으로 생성합니다.

MES(제조 실행 시스템)와 통합하여 데이터 추적 및 실시간 모니터링을 실현합니다.

4. 유연한 프로그래밍 및 디버깅

그래픽 프로그래밍 인터페이스를 제공하고, 오프라인 프로그래밍(OLP)을 지원하며, 라인 변경 시간을 단축합니다.

수동 디버깅 작업 부하를 줄여주는 자동 학습 기능.

제품 특징

📌 광학계

고해상도 레이저 스캐닝: 정확도는 ±1μm에 도달할 수 있어 초미세 피치 부품 감지에 적합합니다.

다각도 광원: 링 LED + 동축 조명을 조합하여 그림자 간섭을 제거하고 영상 품질을 향상시킵니다.

📌 소프트웨어 알고리즘

AI 딥러닝: 다양한 PCB 설계에 맞춰 감지 매개변수를 자동으로 최적화합니다.

적응형 임계값: PCB 색상, 반사 등으로 인한 잘못된 판단을 줄여줍니다.

📌 기계 구조

고강성 프레임: 진동 충격을 줄이고 스캐닝 안정성을 보장합니다.

자동 초점 시스템: 수동 조정 없이 다양한 보드 두께에 적응합니다.

기술 사양

프로젝트 매개변수

검출 정확도 ±1μm(Z축)

감지 속도 최대 25cm²/s

최소 구성 요소 크기 01005(0.4mm × 0.2mm)

레이저 파장 650nm(적색 레이저)

카메라 해상도 12MP(4096×3072)

호환 PCB 크기 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

통신 인터페이스 SECS/GEM, TCP/IP

전원 요구 사항 AC 200-240V, 50/60Hz

응용 시나리오

가전제품: 휴대전화, 태블릿, 스마트 웨어러블 기기의 고밀도 PCB 감지.

자동차 전자제품: ADAS, ECU 등 핵심부품의 용접품질관리.

산업제어: 서버 및 통신기지국 PCB 신뢰성 검출.

결론

SAKI 3Di-LS3 3D AOI는 고정밀 레이저 스캐닝, AI 지능형 알고리즘, 고속 감지 기능을 탑재하여 현대 전자 제조에 필수적인 품질 관리 장비로 자리매김했습니다. 소형 부품부터 복잡한 패키징 공정까지, 고객의 수율 향상 및 생산 비용 절감을 지원하는 더욱 안정적이고 효율적인 감지 솔루션을 제공합니다.