Máquina de inspeção óptica automatizada SAKI 3D AOi smt 3Di-LS3

Na moderna indústria de fabricação de eletrônicos, os requisitos de inspeção para PCB (placas de circuito impresso) estão se tornando cada vez mais rigorosos, especialmente para a inspeção de qualidade de soldagem de encapsulamentos de alta densidade (como BGA, QFN, CSP) e microcomponentes (como 0201 e 01005). Os equipamentos tradicionais de Inspeção Óptica Automática (AOI) 2D têm se mostrado difíceis de atender aos requisitos de alta precisão, e a Inspeção Óptica Automática 3D SAKI 3Di-LS3 oferece uma solução de inspeção mais precisa e eficiente para linhas de produção SMT (tecnologia de montagem em superfície) com sua avançada tecnologia de imagem 3D e algoritmos inteligentes.

Vantagens do produto

✅ Inspeção 3D de alta precisão: usando a tecnologia de escaneamento a laser, parâmetros-chave como altura da junta de solda, coplanaridade e volume podem ser medidos com precisão para reduzir erros de julgamento.

✅ Inspeção de alta velocidade: otimizando o sistema óptico e o algoritmo, a velocidade de inspeção é mais de 20% maior que a do 3D AOI tradicional, o que é adequado para linhas de produção SMT de alta velocidade.

✅ Reconhecimento inteligente de defeitos: o algoritmo de IA aprende e otimiza automaticamente para reduzir a taxa de alarmes falsos (chamadas falsas) e melhorar a confiabilidade da inspeção.

✅ Ampla compatibilidade: suporta todos os tipos de placas PCB (rígidas, flexíveis, HDI) e componentes complexos (BGA, LGA, PoP, etc.).

✅ Design modular: as funções de detecção podem ser expandidas de acordo com as necessidades do cliente, como a ligação SPI (detecção de pasta de solda) para obter controle de processo em circuito fechado.

Princípio de funcionamento

O SAKI 3Di-LS3 usa tecnologia de triangulação a laser, combinada com uma câmera CCD de alta resolução, para obter imagens 3D:

Escaneamento a laser: A linha do laser é projetada na superfície do PCB, e a câmera captura a luz refletida de diferentes ângulos para calcular os dados de altura da junta de solda.

Modelagem 3D: por meio da digitalização multi-ângulo, o perfil 3D da junta de solda é gerado, e a altura, o volume, a forma e outros parâmetros são medidos com precisão.

Análise de IA: O algoritmo baseado em aprendizado profundo compara automaticamente o modelo de junta de solda padrão para identificar defeitos como juntas de solda frias, solda insuficiente, pontes e deslocamento.

Funções principais

1. Detecção de junta de solda 3D

Meça a altura, o volume e a coplanaridade da junta de solda para garantir a qualidade da soldagem de juntas de solda ocultas, como BGA e QFN.

Detecte defeitos comuns, como pasta de solda insuficiente, bolas de solda e marcação para tombamento.

2. Detecção de componentes de alta precisão

Identifique problemas como deslocamento de posicionamento, tombstone e rollover de componentes ultrapequenos, como 0201 e 01005.

Suporte à detecção de contornos 3D de componentes com formatos especiais, tampas de blindagem e conectores.

3. Análise inteligente de dados

Gere automaticamente relatórios de CEP (controle estatístico de processo) para otimizar os processos de produção.

Integre com o MES (sistema de execução de fabricação) para obter rastreabilidade de dados e monitoramento em tempo real.

4. Programação e depuração flexíveis

Forneça uma interface de programação gráfica, suporte à programação offline (OLP) e reduza o tempo de troca de linha.

Função de autoaprendizagem para reduzir a carga de trabalho de depuração manual.

Características do produto

📌 Sistema óptico

Escaneamento a laser de alta resolução: a precisão pode chegar a ±1μm, adequada para detecção de componentes de passo ultrafino.

Fonte de luz multiangular: combinação de LED em anel + luz coaxial para eliminar interferência de sombra e melhorar a qualidade da imagem.

📌 Algoritmo de software

Aprendizado profundo de IA: otimiza automaticamente os parâmetros de detecção para se adaptar a diferentes designs de PCB.

Limite adaptativo: reduz erros de julgamento causados ​​pela cor do PCB, reflexos, etc.

📌 Estrutura Mecânica

Estrutura de alta rigidez: reduz o impacto da vibração e garante estabilidade de digitalização.

Sistema de foco automático: adapta-se a diferentes espessuras de placa sem ajuste manual.

Especificações técnicas

Parâmetros do Projeto

Precisão de detecção ±1μm (eixo Z)

Velocidade de detecção Até 25 cm²/s

Tamanho mínimo do componente 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Comprimento de onda do laser 650 nm (laser vermelho)

Resolução da câmera 12MP (4096×3072)

Tamanho de PCB compatível 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interface de comunicação SECS/GEM, TCP/IP

Requisitos de energia CA 200-240 V, 50/60 Hz

Cenários de aplicação

Eletrônicos de consumo: detecção de PCB de alta densidade de celulares, tablets e dispositivos vestíveis inteligentes.

Eletrônica automotiva: Controle de qualidade de soldagem de componentes-chave, como ADAS e ECU.

Controle industrial: detecção de confiabilidade de PCB de servidores e estações base de comunicação.

Conclusão

O AOI 3D SAKI 3Di-LS3 tornou-se um equipamento de controle de qualidade indispensável na fabricação eletrônica moderna, com seu escaneamento a laser de alta precisão, algoritmo inteligente de IA e recursos de detecção de alta velocidade. Seja lidando com componentes miniaturizados ou processos complexos de embalagem, ele pode fornecer soluções de detecção mais confiáveis ​​e eficientes para ajudar os clientes a aumentar a produtividade e reduzir os custos de produção.