SAKI 3D AOi smt Automatische optische Inspektionsmaschine 3Di-LS3

In der modernen Elektronikfertigung steigen die Prüfanforderungen für Leiterplatten (PCBs) immer weiter an, insbesondere bei der Schweißqualitätsprüfung von hochdichten Gehäusen (wie BGA, QFN, CSP) und Mikrokomponenten (wie 0201, 01005). Herkömmliche 2D-AOI-Geräte (Automatische Optische Inspektion) konnten die hohen Präzisionsanforderungen bisher nur schwer erfüllen. SAKI 3Di-LS3 3D AOI bietet mit seiner fortschrittlichen 3D-Bildgebungstechnologie und intelligenten Algorithmen eine präzisere und effizientere Prüflösung für SMT-Produktionslinien (Surface Mount Technology).

Produktvorteile

✅ Hochpräzise 3D-Inspektion: Mithilfe der Laserscantechnologie können wichtige Parameter wie Lötstellenhöhe, Koplanarität und Volumen genau gemessen werden, um Fehleinschätzungen zu reduzieren.

✅ Hochgeschwindigkeitsinspektion: Durch die Optimierung des optischen Systems und des Algorithmus ist die Inspektionsgeschwindigkeit um mehr als 20 % höher als bei herkömmlichem 3D-AOI, was für Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktionslinien geeignet ist.

✅ Intelligente Defekterkennung: Der KI-Algorithmus lernt und optimiert automatisch, um die Fehlalarmrate (False Call) zu reduzieren und die Inspektionszuverlässigkeit zu verbessern.

✅ Breite Kompatibilität: Unterstützt alle Arten von PCB-Platinentypen (starr, flexibel, HDI) und komplexen Komponenten (BGA, LGA, PoP usw.).

✅ Modulares Design: Erkennungsfunktionen können je nach Kundenbedarf erweitert werden, wie beispielsweise eine SPI-Anbindung (Lötpastenerkennung), um eine geschlossene Prozessregelung zu erreichen.

Funktionsprinzip

SAKI 3Di-LS3 verwendet Lasertriangulationstechnologie in Kombination mit einer hochauflösenden CCD-Kamera, um 3D-Bilder zu erzielen:

Laserscanning: Die Laserlinie wird auf die Leiterplattenoberfläche projiziert und die Kamera erfasst das reflektierte Licht aus verschiedenen Winkeln, um die Daten zur Höhe der Lötstelle zu berechnen.

3D-Modellierung: Durch Mehrwinkel-Scannen wird das 3D-Profil der Lötstelle erstellt und Höhe, Volumen, Form und andere Parameter genau gemessen.

KI-Analyse: Der auf Deep Learning basierende Algorithmus vergleicht automatisch das Standard-Lötstellenmodell, um Defekte wie kalte Lötstellen, unzureichendes Lot, Brückenbildung und Versatz zu identifizieren.

Kernfunktionen

1. 3D-Lötstellenerkennung

Messen Sie Höhe, Volumen und Koplanarität der Lötstelle, um die Lötqualität versteckter Lötstellen wie BGA und QFN sicherzustellen.

Erkennen Sie häufige Defekte wie unzureichende Lötpaste, Lötkugeln und Tombstoning.

2. Hochpräzise Bauteilerkennung

Identifizieren Sie Probleme wie Platzierungsversatz, Grabstein und Überschlag von ultrakleinen Komponenten wie 0201 und 01005.

Unterstützt die 3D-Konturerkennung von Komponenten mit Sonderformen, Abschirmabdeckungen und Steckverbindern.

3. Intelligente Datenanalyse

Erstellen Sie automatisch SPC-Berichte (Statistische Prozesskontrolle), um Produktionsprozesse zu optimieren.

Integrieren Sie es mit MES (Manufacturing Execution System), um Datenrückverfolgbarkeit und Echtzeitüberwachung zu erreichen.

4. Flexible Programmierung und Debugging

Stellen Sie eine grafische Programmierschnittstelle bereit, unterstützen Sie die Offline-Programmierung (OLP) und verkürzen Sie die Zeilenwechselzeit.

Auto-Lernfunktion zur Reduzierung des manuellen Debugging-Arbeitsaufwands.

Produktmerkmale

📌 Optisches System

Hochauflösendes Laserscanning: Die Genauigkeit kann ±1 μm erreichen, geeignet für die Erkennung von Komponenten mit ultrafeinem Pitch.

Mehrwinkel-Lichtquelle: Ring-LED + Koaxiallichtkombination zur Beseitigung von Schattenstörungen und Verbesserung der Bildqualität.

📌 Software-Algorithmus

AI Deep Learning: Optimiert automatisch die Erkennungsparameter zur Anpassung an verschiedene PCB-Designs.

Adaptiver Schwellenwert: Reduziert Fehleinschätzungen durch PCB-Farbe, Reflexionen usw.

📌 Mechanische Struktur

Rahmen mit hoher Steifigkeit: Reduziert die Vibrationsbelastung und sorgt für Scanstabilität.

Autofokus-System: Passt sich ohne manuelle Einstellung an unterschiedliche Plattendicken an.

Technische Spezifikationen

Projektparameter

Erkennungsgenauigkeit ±1μm (Z-Achse)

Erkennungsgeschwindigkeit Bis zu 25cm²/s

Minimale Bauteilgröße 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Laserwellenlänge 650 nm (roter Laser)

Kameraauflösung 12MP (4096×3072)

Kompatible PCB-Größe 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Kommunikationsschnittstelle SECS/GEM, TCP/IP

Strombedarf AC 200–240 V, 50/60 Hz

Anwendungsszenarien

Unterhaltungselektronik: Erkennung hochdichter PCBs von Mobiltelefonen, Tablets und intelligenten tragbaren Geräten.

Automobilelektronik: Schweißqualitätskontrolle für Schlüsselkomponenten wie ADAS und ECU.

Industrielle Steuerung: PCB-Zuverlässigkeitserkennung von Servern und Kommunikationsbasisstationen.

Abschluss

SAKI 3Di-LS3 3D AOI hat sich mit seinem hochpräzisen Laserscanning, dem intelligenten KI-Algorithmus und den Hochgeschwindigkeitserkennungsfunktionen zu einem unverzichtbaren Qualitätskontrollgerät in der modernen Elektronikfertigung entwickelt. Ob bei miniaturisierten Komponenten oder komplexen Verpackungsprozessen – es bietet zuverlässigere und effizientere Erkennungslösungen, die Kunden helfen, ihre Erträge zu steigern und die Produktionskosten zu senken.