SAKI 3D AOi smt Automated Optical Inspection Machine 3Di-LS3

Sa modernong industriya ng pagmamanupaktura ng electronics, ang mga kinakailangan sa inspeksyon para sa PCB (printed circuit boards) ay tumataas at tumataas, lalo na ang welding quality inspection ng mga high-density na pakete (tulad ng BGA, QFN, CSP) at micro component (tulad ng 0201, 01005). Ang tradisyonal na 2D AOI (awtomatikong optical inspection) na kagamitan ay mahirap matugunan ang mga kinakailangan sa mataas na katumpakan, at ang SAKI 3Di-LS3 3D AOI ay nagbibigay ng mas tumpak at mahusay na solusyon sa inspeksyon para sa mga linya ng produksyon ng SMT (surface mount technology) kasama ang advanced na 3D imaging technology at matatalinong algorithm nito.

Mga bentahe ng produkto

✅ High-precision 3D inspection: Gamit ang laser scanning technology, ang mga pangunahing parameter gaya ng solder joint height, coplanarity, at volume ay maaaring tumpak na masukat para mabawasan ang maling paghuhusga.

✅ High-speed inspection: Pag-optimize sa optical system at algorithm, ang bilis ng inspeksyon ay higit sa 20% na mas mataas kaysa sa tradisyonal na 3D AOI, na angkop para sa high-speed na mga linya ng produksyon ng SMT.

✅ Intelligent defect recognition: Awtomatikong natututo at nag-o-optimize ang AI algorithm para bawasan ang false alarm rate (False Call) at pagbutihin ang pagiging maaasahan ng inspeksyon.

✅ Malawak na compatibility: sumusuporta sa lahat ng uri ng PCB board type (rigid, flexible, HDI) at complex components (BGA, LGA, PoP, atbp.).

✅ Modular na disenyo: ang mga function ng pag-detect ay maaaring palawakin ayon sa mga pangangailangan ng customer, tulad ng linkage ng SPI (solder paste detection) upang makamit ang closed-loop na kontrol sa proseso.

Prinsipyo ng paggawa

Gumagamit ang SAKI 3Di-LS3 ng laser triangulation technology, na sinamahan ng isang high-resolution na CCD camera, upang makamit ang 3D imaging:

Pag-scan ng laser: Ang linya ng laser ay naka-project sa ibabaw ng PCB, at kinukuha ng camera ang sinasalamin na liwanag mula sa iba't ibang anggulo upang kalkulahin ang data ng taas ng solder joint.

3D modelling: Sa pamamagitan ng multi-angle scanning, nabuo ang 3D profile ng solder joint, at tumpak na nasusukat ang taas, volume, hugis at iba pang mga parameter.

Pagsusuri ng AI: Awtomatikong inihahambing ng algorithm na batay sa malalim na pag-aaral ang karaniwang modelo ng solder joint para matukoy ang mga depekto gaya ng mga cold solder joints, hindi sapat na solder, bridging, at offset.

Mga pangunahing pag-andar

1. 3D solder joint detection

Sukatin ang taas, volume, at coplanarity ng solder joint upang matiyak ang kalidad ng paghihinang ng mga nakatagong solder joint gaya ng BGA at QFN.

Tuklasin ang mga karaniwang depekto gaya ng hindi sapat na solder paste, solder ball, at lapida.

2. High-precision component detection

Tukuyin ang mga problema tulad ng placement offset, lapida, at rollover ng mga ultra-maliit na bahagi gaya ng 0201 at 01005.

Suportahan ang 3D contour detection ng mga espesyal na hugis na bahagi, shielding cover, at connector.

3. Matalinong pagsusuri ng data

Awtomatikong bumuo ng mga ulat ng SPC (statistical process control) para ma-optimize ang mga proseso ng produksyon.

Isama sa MES (manufacturing execution system) para makamit ang data traceability at real-time na pagsubaybay.

4. Flexible na programming at pag-debug

Magbigay ng graphical programming interface, suportahan ang offline programming (OLP), at paikliin ang oras ng pagbabago ng linya.

Auto-learning function para bawasan ang manual na pag-debug ng workload.

Mga tampok ng produkto

📌 Optical system

High-resolution na laser scanning: ang katumpakan ay maaaring umabot sa ±1μm, na angkop para sa ultra-fine pitch component detection.

Multi-angle light source: singsing na LED + coaxial light combination para alisin ang shadow interference at pagbutihin ang kalidad ng imaging.

📌 Algorithm ng Software

AI Deep Learning: Awtomatikong ino-optimize ang mga parameter ng detection para umangkop sa iba't ibang disenyo ng PCB.

Adaptive Threshold: Binabawasan ang mga maling paghatol na dulot ng kulay ng PCB, mga reflection, atbp.

📌 Mechanical Structure

High Rigidity Frame: Binabawasan ang epekto ng vibration at tinitiyak ang stability ng pag-scan.

Autofocus System: Iniangkop sa iba't ibang kapal ng board nang walang manu-manong pagsasaayos.

Teknikal na Pagtutukoy

Mga Parameter ng Proyekto

Katumpakan ng pagtuklas ±1μm (Z axis)

Bilis ng pagtuklas Hanggang 25cm²/s

Minimum na laki ng bahagi 01005 (0.4mm × 0.2mm)

Laser wavelength 650nm (pulang laser)

Resolusyon ng camera 12MP (4096×3072)

Mga katugmang laki ng PCB 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Interface ng komunikasyon SECS/GEM, TCP/IP

Kinakailangan ng kuryente AC 200-240V, 50/60Hz

Mga sitwasyon ng aplikasyon

Consumer electronics: High-density PCB detection ng mga mobile phone, tablet, at smart wearable device.

Automotive electronics: Welding quality control ng mga pangunahing bahagi gaya ng ADAS at ECU.

Industrial control: PCB reliability detection ng mga server at communication base station.

Konklusyon

Ang SAKI 3Di-LS3 3D AOI ay naging isang kailangang-kailangan na kagamitan sa pagkontrol ng kalidad sa modernong elektronikong pagmamanupaktura kasama ang high-precision laser scanning nito, AI intelligent algorithm at high-speed detection capabilities. Nakikitungo man sa mga pinaliit na bahagi o kumplikadong proseso ng packaging, maaari itong magbigay ng mas maaasahan at mahusay na mga solusyon sa pagtuklas upang matulungan ang mga customer na mapabuti ang ani at mabawasan ang mga gastos sa produksyon.