SAKI 3D AOi smt Automatiséiert Optesch Inspektiounsmaschinn 3Di-LS3

An der moderner Elektronikindustrie ginn d'Inspektiounsufuerderunge fir PCB (gedréckte Leiterplatten) ëmmer méi héich, besonnesch d'Schweessqualitéitsinspektioun vu Verpackungen mat héijer Dicht (wéi BGA, QFN, CSP) a Mikrokomponenten (wéi 0201, 01005). Traditionell 2D AOI (automatesch optesch Inspektioun) Ausrüstung huet et schwéier fonnt, héichpräzis Ufuerderungen ze erfëllen, an de SAKI 3Di-LS3 3D AOI bitt eng méi genee an effizient Inspektiounsléisung fir SMT (Surface Mount Technology) Produktiounslinnen mat senger fortgeschratt 3D-Bildgebungstechnologie an intelligenten Algorithmen.

Produktvirdeeler

✅ Héichpräzis 3D-Inspektioun: Mat Laserscanntechnologie kënnen Schlësselparameter wéi d'Héicht vun der Lötverbindung, d'Koplanaritéit an de Volumen präzis gemooss ginn, fir Feelerbeurdeelungen ze reduzéieren.

✅ High-Speed-Inspektioun: Duerch d'Optimiséierung vum optesche System an dem Algorithmus ass d'Inspektiounsgeschwindegkeet méi wéi 20% méi héich wéi déi vun traditioneller 3D AOI, déi fir High-Speed-SMT-Produktiounslinne gëeegent ass.

✅ Intelligent Defekterkennung: Den KI-Algorithmus léiert automatesch an optimiséiert d'Zuel vun de falschen Alarmer (False Calls) ze reduzéieren an d'Zouverlässegkeet vun der Inspektioun ze verbesseren.

✅ Breet Kompatibilitéit: ënnerstëtzt all Zorte vu PCB-Platen (steif, flexibel, HDI) a komplex Komponenten (BGA, LGA, PoP, etc.).

✅ Modular Design: Detektiounsfunktioune kënnen no de Bedierfnesser vum Client erweidert ginn, wéi zum Beispill SPI-Verbindung (Lötpastedetektioun) fir eng zougemaach Prozesskontrolle z'erreechen.

Aarbechtsprinzip

De SAKI 3Di-LS3 benotzt Lasertrianguléierungstechnologie, kombinéiert mat enger héichopléisender CCD-Kamera, fir 3D-Bildgebung z'erreechen:

Laserscan: D'Laserslinn gëtt op d'Uewerfläch vun der PCB projetéiert, an d'Kamera erfaasst dat reflektéiert Liicht aus verschiddene Winkelen, fir d'Héichtdaten vun der Lötverbindung ze berechnen.

3D-Modelléierung: Duerch Multi-Winkel-Scannen gëtt den 3D-Profil vun der Lötverbindung generéiert, an d'Héicht, de Volumen, d'Form an aner Parameter ginn präzis gemooss.

KI-Analyse: Den Algorithmus baséiert op Deep Learning vergläicht automatesch de Standard-Lötverbindungsmodell fir Mängel wéi Kaltlötverbindungen, net genuch Lät, Bréckung an Offset z'identifizéieren.

Kärfunktiounen

1. 3D-Lötverbindungsdetektioun

Mooss d'Héicht, de Volumen an d'Koplanaritéit vun der Lötverbindung, fir d'Lötqualitéit vu verstoppte Lötverbindungen, wéi BGA an QFN, ze garantéieren.

Erkennt üblech Defekter wéi net genuch Lötpaste, Lötkugelen an Tombstoning.

2. Héichpräzis Komponentdetektioun

Identifizéiert Problemer wéi Placement-Offset, Tombstone a Rollover vun ultra-klenge Komponenten wéi 0201 an 01005.

Ënnerstëtzung fir 3D-Konturdetektioun vu speziell geformte Komponenten, Abschirmungsabdeckungen a Stecker.

3. Intelligent Datenanalyse

Generéiert automatesch SPC-Rapporten (statistesch Prozesskontrolle) fir d'Produktiounsprozesser ze optimiséieren.

Integratioun mat MES (Manufacturing Execution System) fir Datenverfolgbarkeet an Echtzäit-Iwwerwaachung z'erreechen.

4. Flexibel Programméierung an Debugging

Bitt eng graphesch Programméierinterface, ënnerstëtzt Offline-Programméierung (OLP) a verkierzt d'Linnwiesselzäit.

Auto-Learning-Funktioun fir d'Aarbechtslaascht beim manuelle Debugging ze reduzéieren.

Produit Fonctiounen

📌 Optescht System

Héichopléisend Laserscan: Genauegkeet kann ±1μm erreechen, gëeegent fir d'Detektioun vun ultrafeine Komponenten.

Méiwénkel-Liichtquell: Ring-LED + koaxial Liichtkombinatioun fir Schiedinterferenzen ze eliminéieren an d'Bildqualitéit ze verbesseren.

📌 Softwarealgorithmus

KI Deep Learning: Optiméiert automatesch Detektiounsparameter fir sech un ënnerschiddlech PCB-Designen unzepassen.

Adaptiven Schwellwäert: Reduzéiert Feelerbeurteilungen, déi duerch PCB-Faarf, Reflexiounen, etc. verursaacht ginn.

📌 Mechanesch Struktur

Héichsteifegkeetsrahmen: Reduzéiert d'Schwingungsauswierkungen a garantéiert d'Scanstabilitéit.

Autofokussystem: Passt sech un ënnerschiddlech Platendécker un, ouni manuell Upassung.

Technesch Spezifikatioune

Projetparameteren

Detektiounsgenauegkeet ±1μm (Z-Achs)

Detektiounsgeschwindegkeet Bis zu 25 cm²/s

Minimal Komponentgréisst 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Laserwellenlängt 650 nm (rout Laser)

Kameraopléisung 12MP (4096×3072)

Kompatibel PCB Gréisst 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Kommunikatiounsschnittstell SECS/GEM, TCP/IP

Stroumbedarf AC 200-240V, 50/60Hz

Applikatioun Szenarie

Konsumentelektronik: Detektioun vu PCB-Héichdichte vu Handyen, Tableten a Smart-Wearable-Geräter.

Automobilelektronik: Schweessqualitéitskontroll vu Schlësselkomponenten wéi ADAS an ECU.

Industriell Kontroll: PCB-Zouverlässegkeetserkennung vu Serveren a Kommunikatiounsbasisstatiounen.

Conclusioun

De SAKI 3Di-LS3 3D AOI ass mat sengem héichpräzisen Laserscan, sengem intelligenten KI-Algorithmus a senge schnelle Detektiounskapazitéiten zu engem onverzichtbaren Qualitéitskontrollgerät an der moderner elektronescher Produktioun ginn. Egal ob et ëm miniaturiséiert Komponenten oder komplex Verpackungsprozesser geet, hie kann méi zouverlässeg an effizient Detektiounsléisungen ubidden, fir de Clienten ze hëllefen, den Ertrag ze verbesseren an d'Produktiounskäschten ze reduzéieren.