Автоматизована машина оптичного контролю SAKI 3D AOi smt 3Di-LS3

У сучасній електронній промисловості вимоги до контролю друкованих плат (PCB) стають дедалі вищими, особливо це стосується контролю якості зварювання корпусів високої щільності (таких як BGA, QFN, CSP) та мікрокомпонентів (таких як 0201, 01005). Традиційному обладнанню для 2D AOI (автоматичного оптичного контролю) було важко задовольнити вимоги високої точності, а SAKI 3Di-LS3 3D AOI забезпечує більш точне та ефективне рішення для контролю виробничих ліній SMT (технологія поверхневого монтажу) завдяки своїй передовій технології 3D-візуалізації та інтелектуальним алгоритмам.

Переваги продукту

✅ Високоточний 3D-інспекційний огляд: за допомогою технології лазерного сканування можна точно виміряти ключові параметри, такі як висота паяного з'єднання, компланарність та об'єм, що зменшує кількість помилок.

✅ Високошвидкісний контроль: оптимізація оптичної системи та алгоритму забезпечує більш ніж на 20% вищу швидкість контролю, ніж у традиційної 3D AOI, що підходить для високошвидкісних виробничих ліній SMT.

✅ Інтелектуальне розпізнавання дефектів: алгоритм штучного інтелекту автоматично навчається та оптимізує роботу, щоб зменшити рівень хибних спрацьовувань (хибних викликів) та підвищити надійність перевірки.

✅ Широка сумісність: підтримує всі типи друкованих плат (жорсткі, гнучкі, HDI) та складні компоненти (BGA, LGA, PoP тощо).

✅ Модульна конструкція: функції виявлення можна розширити відповідно до потреб замовника, наприклад, зв'язок SPI (виявлення паяльної пасти) для досягнення замкнутого циклу керування процесом.

Принцип роботи

SAKI 3Di-LS3 використовує технологію лазерної тріангуляції в поєднанні з CCD-камерою високої роздільної здатності для отримання 3D-зображень:

Лазерне сканування: лазерний промінь проектується на поверхню друкованої плати, а камера фіксує відбите світло під різними кутами для обчислення даних про висоту паяного з'єднання.

3D-моделювання: За допомогою багатокутового сканування генерується 3D-профіль паяного з'єднання, а висота, об'єм, форма та інші параметри точно вимірюються.

Аналіз за допомогою штучного інтелекту: Алгоритм, заснований на глибокому навчанні, автоматично порівнює стандартну модель паяного з'єднання для виявлення дефектів, таких як холодні паяні з'єднання, недостатня кількість припою, перемички та зміщення.

Основні функції

1. 3D-виявлення паяних з'єднань

Виміряйте висоту, об'єм та компланарність паяного з'єднання, щоб забезпечити якість паяння прихованих паяних з'єднань, таких як BGA та QFN.

Виявлення поширених дефектів, таких як недостатня кількість паяльної пасти, кульки припою та надгробки.

2. Високоточне виявлення компонентів

Визначте такі проблеми, як зміщення розміщення, надгробок та перекидання надмалих компонентів, таких як 0201 та 01005.

Підтримка 3D-розпізнавання контурів компонентів спеціальної форми, захисних кришок та роз'ємів.

3. Інтелектуальний аналіз даних

Автоматично генеруйте звіти SPC (статистичний контроль процесів) для оптимізації виробничих процесів.

Інтеграція з MES (системою управління виробництвом) для забезпечення відстеження даних та моніторингу в режимі реального часу.

4. Гнучке програмування та налагодження

Забезпечити графічний інтерфейс програмування, підтримку автономного програмування (OLP) та скоротити час зміни рядка.

Функція автоматичного навчання для зменшення навантаження на ручне налагодження.

Особливості продукту

📌 Оптична система

Лазерне сканування високої роздільної здатності: точність може досягати ±1 мкм, що підходить для виявлення компонентів з надтонким кроком.

Багатокутове джерело світла: комбінація кільцевого світлодіода + коаксіального світла для усунення тіньових перешкод та покращення якості зображення.

📌 Програмний алгоритм

Глибоке навчання на основі штучного інтелекту: автоматично оптимізує параметри виявлення для адаптації до різних конструкцій друкованих плат.

Адаптивний поріг: Зменшує помилки, спричинені кольором друкованої плати, відблисками тощо.

📌 Механічна структура

Рама високої жорсткості: зменшує вібрацію та забезпечує стабільність сканування.

Система автофокусування: Адаптується до різної товщини дощок без ручного налаштування.

Технічні характеристики

Параметри проекту

Точність виявлення ±1 мкм (вісь Z)

Швидкість виявлення до 25 см²/с

Мінімальний розмір компонента 01005 (0,4 мм × 0,2 мм)

Довжина хвилі лазера 650 нм (червоний лазер)

Роздільна здатність камери 12 МП (4096×3072)

Сумісний розмір друкованої плати 50 мм × 50 мм ~ 510 мм × 460 мм

Інтерфейс зв'язку SECS/GEM, TCP/IP

Вимоги до живлення: змінний струм 200-240 В, 50/60 Гц

Сценарії застосування

Побутова електроніка: Виявлення високощільних друкованих плат мобільних телефонів, планшетів та розумних носимих пристроїв.

Автомобільна електроніка: контроль якості зварювання ключових компонентів, таких як системи допомоги водієві (ADAS) та Електронний блок керування двигуном (ECU).

Промисловий контроль: виявлення надійності друкованих плат серверів та базових станцій зв'язку.

Висновок

SAKI 3Di-LS3 3D AOI став незамінним обладнанням для контролю якості в сучасному електронному виробництві завдяки високоточному лазерному скануванню, інтелектуальному алгоритму на основі штучного інтелекту та можливостям високошвидкісного виявлення. Незалежно від того, чи маєте ви справу з мініатюрними компонентами, чи зі складними процесами упаковки, він може забезпечити більш надійні та ефективні рішення для виявлення, щоб допомогти клієнтам підвищити врожайність та знизити виробничі витрати.