siplace シーメンス SMT 配置機 D4i

1. コアポジショニングと製品の優位性

1. 市場ポジショニング

Siemens D4i (SIPLACE D4i) は、高精度、多品種生産シナリオ向けの ASM の主力モデルであり、特に自動車エレクトロニクス、医療機器、航空宇宙、および極めて高い信頼性要件が求められるその他の分野に適しています。

2. 中核的な競争優位性

超精密実装：±15μm @ 3σ（Cpk≥1.67）、業界最高レベル

インテリジェントな適応型生産：AI駆動型リアルタイムプロセス補正システム

モジュラー拡張: デュアルカンチレバー/クアドラプルカンチレバーの柔軟な構成をサポート

ゼロ欠陥生産：統合型3D SPI（はんだペースト検出）閉ループフィードバック

インダストリー4.0対応：OPC UAおよびSECS/GEMプロトコルのネイティブサポート

II. 技術原理の詳細な分析

1. モーションコントロールシステム

ナノレベルリニア磁気浮上駆動（特許技術）

非接触磁気浮上ガイドを使用して機械的摩擦を排除します

最大5Gの加速、速度変動<0.1%

6自由度補償システム

PCBの変形/熱膨張をリアルタイムで補正（精度±3μm）

2. 視覚処理アーキテクチャ

サブシステムの技術的パラメータ機能の説明

超高速上向きカメラ 50MPグローバルシャッター、200fps 01005コンポーネント3D形態再構成

赤外線レーザー高さ測定 0.1μm分解能 パッド平坦度検出

マルチスペクトル照明 8波長プログラム可能なLED コンポーネントの反射干渉を排除

3. インテリジェント給餌システム

iFeeder 4.0 インテリジェントフィーダー

材料を自動的に識別する内蔵RFIDチップ

圧力センサーがテープ張力を監視

予知メンテナンスリマインダー機能

III. 主要なパフォーマンスパラメータ

指標カテゴリ パラメータ詳細

配置能力01005～45×45mm（最大高さ25.4mm）

理論速度 シングルカンチレバー 25,000CPH、4カンチレバー 100,000CPH

繰り返し精度 ±15μm (3σ)

ライン変更時間 <3 分 (インテリジェントレシピ管理システム)

供給能力 120 8mm 材料ポジション + 20 トレイ材料ステーション

IV. 典型的なアプリケーションシナリオ

自動車用ECUモジュール

QFN 0.3mmピッチデバイスの処理

AEC-Q100信頼性基準を満たす

埋め込み型医療機器

生体適合性部品の特殊加工

100% 3D検出とトレーサビリティ

軍事用電子機器

特殊な防振マウントプロセス

軍用グレードのESD保護

V. 主要な使用仕様

1. 環境管理要件

温度湿度：23±1℃/50±5%RH（恒温恒湿工場）

清浄度: ISO クラス 6 (1 立方メートルあたり粒子数≤35,200 個)

帯電防止：接地抵抗1MΩ～1GΩ

2. 日常のメンテナンスポイント

毎日：

ノズルの超音波洗浄（40kHz/15分）

トラッククリーニング（特殊無塵布）

毎週:

リニアガイド潤滑（クリューバーグリース）

真空発生器フィルター検査

月次:

サーボモーターエンコーダのキャリブレーション

視覚システムMTFテスト

VI. 典型的な故障診断マトリックス

故障コード 根本原因分析 修理計画 予防措置

D4i-201 磁気浮上ガイドのエアギャップ異常 1. リニアモータードライバーを再起動してください

2. 突然の電源障害を回避するために、AutoGapキャリブレーションを実行します。

D4i-308 真空圧力変動>5% 1. ソレノイドバルブV204を確認してください

2. 真空フィルターを交換し、真空曲線を毎日監視する

D4i-522 部品の高さ検出が許容範囲外 1. レーザー距離計の窓を清掃してください

2. 測定エリアに強い光が直接当たらないようにZ軸を再調整します。

D4i-417 マテリアルステーション通信タイムアウト 1. iFeeder通信モジュールをリセットしてください

2. RFIDアンテナを確認する 材料ステーションコネクタを定期的にチェックする

VII. 高度な保守戦略

1. 精度ドリフト処理フロー

ISO-9288規格のキャリブレーションを実行する

環境振動データを確認する（0.5μm/s²未満が必要）

熱補償係数の再調整

サーボゲインパラメータを最適化する

2. トラブルシューティング方法

現象: ランダムな取り付けオフセット

トラブルシューティングの手順:

接地インピーダンスを確認する（<4Ωが必要）

モーション制御ループのPIDパラメータを分析する

PCBクランプ真空を検証する（80kPa以上必要）

VIII. 技術進化の方向

デジタルツイン統合：実装品質のリアルタイムシミュレーション予測

量子ドットビジョン：ナノレベルの部品認識技術

自己修復材料：主要部品の摩耗を自動修復

注：D4iはSIPLACE Xシリーズソフトウェアプラットフォームと併用する必要があります。5000時間ごとにASM認定エンジニアによる予防保守を実施することをお勧めします。このモデルは、「ゼロディフェクト」が求められる車載エレクトロニクスIATF16949システムの生産環境に特に適しています。