ASM SIPLACE CA2 Maashinii Paakeejii Kaa'uu Sadarkaa Ol'aanaa

Sirna-Keessa-Paakeejii ammayyaa fi oomishaaleen paakeejii sadarkaa olaanaa yeroo baay’ee gosoota qaamolee baay’ee adda addaa hedduu substrate tokko irratti walitti qabamuu barbaadu. Qaamonni dabarsoo fi ICn paakeejii ta’an nyaachisaa teeppii fi riilii keessatti dhufuu danda’u, du’oonni semiikondaaktarii qullaa ta’an ammoo kallattiin weefer sawn irraa fudhatamuu qabu, sakatta’amuu, qajeelchuu fi to’annoo adeemsaa baay’ee cimaa ta’een kaa’amuu qabu.

IchaASM SIPLACE CA2naannoo oomisha walmakaa kanaaf kan qophaa’e ture. istaandaardii SMT kaa’uu fi adeemsa kallattii-wafer die sadarkaa meeshaalee guutummaatti of danda’etti adda baasuu mannaa, CA2 dhangala’aa meeshaa lamaan waltajjii kaa’uu sadarkaa olaanaa tokko keessatti walitti fida. SMDs feeder-dhiyeessan adeemsisuu, wafer irraa die attach raawwachuu fi walga'ii elektirooniksii kompaaktii, baay'ee walitti makameef flip-chip placement qabachuu danda'a.

Kunis SIPLACE CA2 keessumaa oomishtoota madaalaniif barbaachisaa taasisameeshaalee die bonder semikondaaktariimoojuulota SiP, elektirooniksii humnaa, qaamolee embedded, paakeejii sadarkaa wafer fi hojiiwwan biroo dandeettiin SMT barame qofti gahaa hin taaneef.

ASM SIPLACE CA2 Gosa Maashinii Akkamii?

SIPLACE CA2 akka gaariitti akka waltajjii kaa’uu walmakaa saffisa olaanaa qabuu fi walgahii semiikondaaktarii fi SMT ta’etti ibsama. Madda meeshaa tokko qofa irratti ykn adeemsa qaphxii aadaa tokko qofa irratti kan daangeffame miti.

Qindaa'ina maashinii fe'ame irratti hundaa'uun, CA2 hojiiwwan oomishaa hedduu qindeessuu danda'a:

• Qaamolee SMD istaandaardii nyaachitoota teeppii fi reelii irraa filadhu.

• Dies beekamaa-gaarii kallattiin wafer sawn irraa balleessi.

• Bare dies die-attach orientation keessatti kaa'i.

• Gargalchuu fi kaa'uu dies walgahii flip-chip.

• Qaamolee adeemsa karaa saanii ykn geejjibaa addaatiin dhiyaatan.

• Kaa’uu dura flux ykn meeshaalee cuuphaa biroo dibadhu.

• Adeemsa kaa’uu keessatti daayisii fi qaamolee sakatta’uu.

• Hariiroo bakka weefarii jalqabaa fi bakka sabsteeretii dhumaa gidduu jiru galmeessi.

Bu’aan isaas waltajjii oomishaa adeemsa aadaatiin maashinii SMT kaa’uu fi seemikondaaktarii daayi bonder waliin walqabatu walitti hidhuu danda’uudha.

Sararoonni Paakeejii Sadarkaa Ol’aanaa Maaliif Waltajjii Iddoo Walmakaa Barbaachisu

Sararri SMT barame meeshaaleen baay’een isaanii nyaata sadarkaa isaa eeggate keessatti yeroo dhihaatan gahumsa olaanaa qaba. Paakeejiin sadarkaa olaanaa qormaata adda ta’e kan fidu sababiin isaas oomishni dhumaa passives, semiconductors, sensors, power dies fi ICs unpackaged substrate tokko irratti walitti makuu danda’a.

Meeshaaleen kun meeshaalee adda addaa irratti yeroo hojjetaman oomishni jijjiirraa dabalataa, kuusaa gidduugaleessaa, naannoo sagantaa adda addaa fi hordoffii walxaxaa ta’e barbaadu danda’a. Bare dies adeemsa SMT kaa’uu barame keessa osoo hin seenin dura gara teeppii paakeejii jijjiiruun isaan barbaachisuu danda’a.

SIPLACE CA2 qaawwa oomishaa kana kan furu kallattii-wafer handling gara SMT-oriented platform fiduudhaan. Daayiin weefar irraa fudhatamee tartiiba kaa’uu keessatti qaamolee nyaachisaan dhihaatan waliin galfamuu danda’a, kunis lakkoofsa sadarkaa adeemsa addaan cite hir’isa.

CA2 Daandii Omishaa Qoqqoodamuu Baratamaa wajjin wal bira qabamee yoo ilaalamu

Daandiin oomishaa baay’ee mijatu ammallee baay’ina oomishaa, daayi range, keemistrii adeemsaa, dizaayinii substrate fi bu’uuraalee warshaa jiran irratti hundaa’a. Keessattuu CA2n gatii guddaa kan qabu yeroo qaamoleen SMT fi daayi weefar-dhiyeessan lamaan isaanii iyyuu maatii oomisha tokko keessatti irra deddeebiin hojjetamuu qabanidha.

ASM SIPLACE CA2 Ijaarsa Ijoo

Gatiin ol'aanaa maxxanfame dandeettii waltajjii ibsu. Bu’aan oomishaa qabatamaan mataa dhaabame, safara daayi, haala weefer, dizaayinii substrate, filannoo adeemsaa, barbaachisummaa inspeekshinii fi makaa qaama irratti hundaa’a.

Adeemsa Waafer Kallatti fi Dhangala’aa Meeshaa

Dandeettii CA2 barbaachisoo ta’an keessaa tokko dandeettii isaa kallattiin sawn wafer irraa dies process gochuudha. Adeemsa hojii aadaa nyaataa irratti hundaa’e keessatti, bare dies jalqaba gara teeppii ykn geejjibaa sadarkaa isaa eeggate kan biraatti dabarfamuu barbaachisuu danda’a, osoo hin kaa’iin dura.

Adeemsi weefer kallattiin tarkaanfii jijjiirraa gidduugaleessaa sana balleessuu ykn hir’isuu danda’a. Kunis faayidaa hojii hedduu kennuu danda’a:

• Hojiiwwan qophii fi meeshaa qabachuu teeppii wajjin walqabatan xiqqaachuu.

• Meeshaalee daayi jijjiiramaniif barbaachisummaa kuusaa hir’isuu.

• Balfi teeppii fi geejjibaa xiqqaa ta’ee fi irra deebi’anii paakeejii gochuu wajjin walqabatu ni du’a.

• Meeshaalee daayiif hojiiwwan guutuu fi walqabsiisuu xiqqaa.

• Walitti dhufeenya fooyya’aa deetaa wafer-map fi galmee kaa’uu dhumaa gidduu jiru.

• Fayyadama daayii dachaa oomishaalee SiP walxaxaa keessatti caalaatti daddabbii qabu.

CA2n qophii daayi yeroo fudhatu tartiiba kaa’uu irraa adda baasuuf faankishiniiwwan wafer-handling fi die-buffering fayyadama. Adeemsi walfakkaatu kun yeroo daayiin fudhatamuu fi kaa’uuf qophaa’u oomisha oomishaa eeguuf gargaara.

Oomisha Die Attach fi Flip-Chip

Iddoo Die-Attach

Adeemsa die-attach keessatti, die semiconductor wafer irraa baafamee orientation barbaachisutti substrate irratti kaa’ama. Filannoo oomishaa fi maashinii irratti hundaa’uun adeemsichi meeshaa cuuphuu, sakatta’iinsa daayi fi humna xiqqaa to’atame kaa’uu of keessatti qabachuu danda’a.

Iddoo Flip-Chip jedhamu

Walgahiin flip-chip die sirritti oriented ta'uu barbaada kanaaf cinaacha isaa sochii qabuu fi caasaan walqunnamtii isaa substrate fuuldura. Sirrummaa kaa’uu, haala daayi, dabarsuu fluksii fi kaartaan substrate keessumaa yeroo dimenshiniin bump fi addaan fageenyi qaamolee xiqqaa ta’etti barbaachisaa ta’a.

SMT fi Die Placement walmakaa

CA2n dies wafer-supplied qaamolee baratamoo walsimsiisan irraa fudhataman waliin walitti makuu danda'aNyaachiftoota SMT ASM. Kunis oomishni tokko garee meeshaa hunda akka pirojektii yaa’ii guutummaatti adda ta’etti osoo hin ilaalin resistors, capacitors, packaged ICs fi gosoota bare die hedduu akka hammatu isa dandeessisa.

Mataa Iddoo fi Filannoo Sirrummaa

Maashinichi mataa kaa’uu CP20 kan saffisa guddaa fi sirritti qabannaa qaamolee qabachuuf ta’u qabaachuu danda’a. CP20n qaamolee xixiqqoo fi miira qabeessa ta'aniif kan yaadame yoo ta'u, dalagaalee fudhachuu tuqa malee fi humna zeeroo kaa'uu ni deeggara.

Dandeettiiwwan CP20 maxxanfaman kanneen akka:

• Daangaa qaamolee meetirikii 0201 irraa eegalee.

• Safartuuwwan qaama ol’aanaa hanga tilmaamaan 8.2 × 8.2 mm.

• Olka’iinsa qaama hanga tilmaamaan 4 mm.

• Bu’aa iddoo sa’aatii tokkotti hanga qaamolee 38,000 qindeessaa mataa hojiirra oolu tokkoof.

• Dandeettiin sirrii ta’uu hanga ±10 μm gadi bu’uu 3 sigma irratti.

Gitni sirrii ta’uu barbaachisu akkaataa safara daayi, dirree walqunnamtii, guddina kubbaa ykn bu’aa, obsa substrate fi oomisha oomishaa barbaachisuun filatamuu qaba. Maashiniin istaandaardii 20 μm kaa’uuf qindaa’e ofumaan gita adeemsa filannoo 10 μm akka kennu fudhatamuu hin qabu.

Jijjiirraa Wafer fi Omisha Multi-Die

Oomishaaleen SiP walxaxaa ta’an daayi adda addaa hedduu of keessaa qabaachuu danda’u. Meeshaalee weefarii gosa daayi hundaaf harkaan jijjiiruun qaruuraa oomishaa guddaa uuma. Sirni jijjiirraa weefer CA2 gosoota weefarii hedduu eeguu fi sagantaa oomishaa jijjiiramuu isaatiin meeshaa barbaachisu adeemsa kaa’iinsaaf dhiyeessuuf kan qophaa’edha.

Qindaa’ina hojiirra jiruun sirni weefarii hanga weefaroota adda addaa 50 qabachuu danda’a. Dandeettiin daayi baay’ee kun keessumaa oomishaalee piroosesaroota, mimoorii, sensaroota, daayi qunnamtii fi qaamolee humnaa paakeejii kompaaktii tokko keessatti walitti fidaniif faayidaa guddaa qaba.

Yeroo maashinii jiru madaaltu, mirkaneessi:

1. Sirna jijjiirraa weefar dhaabamee fi baay’ina bakka weefarii deeggaramee.

2. Daayameetirii weefer deeggaramee fi ibsa wafer-frame.

3. Wafer ejector, die-flip fi qindeessaa baffer-module.

4. Akkaataa wafer-map barbaachisu waliin walsimsiisuun.

5. Dimensions die guddaa fi xiqqaa.

6. Fulbaana die fi haala die deeggarame.

7. Beekkamtii bad-die jiruu fi daataa beekamaa-good-die.

Qindeessitoota Substrate fi Conveyor

CA2n bifa PCB barame tokkotti daangeffamuu irra dhangala'aa substrate adda addaatiif qindaa'uu danda'a.

Konveyeerii Daandii Tokko

Qindaa’inni daandii tokkoo paanaalii gurguddoo, PCB ukkaamfamee fi substrates addaa deeggaru danda’a. Bifa maxxanfame gita sirrii ta’uu filatameef fi qophii maashinii hanga 620 × 700 mm ga’a.

Konveyeerii Daandii lamaa

Geejjibni daandii lamaa PCB fi SiP substrates istaandaardii bakka qabannaa boordii walfakkaatu itti fayyadama sararaa fooyyessuu danda’uuf mijataadha. Dimenshiniiwwan deeggaraman haala geejjibaa filatamee fi barbaachisummaa sirrii ta’een garaagarummaa qaba.

Chip-on-Wafer fi Baateewwan Addaa

Filannoon jiran adeemsa chip-on-wafer, JEDEC trays, J-boats, boordii furdaa fi substrates warped deggeruu danda’u. Faankishiniiwwan kun qindeessaa maashinii dhugaa fe'amee wajjin wal bira qabamee ilaalamuu qabu.

Inspeekshinii, Cuuphaa fi To’annoo Adeemsaa

Saffisni kaa’uu olaanaa qofti paakeejii sadarkaa olaanaaf gahaa miti. Adeemsichi haala die, qulqullina pickup, orientation fi material application mirkaneessuu qaba.

Filannoo filataman irratti hundaa'uun, CA2n deeggaru danda'a:

• Argama qaamaa fi adda baasuu fudhachuu.

• Inspeekshinii die-crack fi die-chipping.

• Flux ykn dipping-material adda baasuu.

• Inspeekshinii solder-paste osoo kaa’amuu dura ykn booda.

• Kaartaa substrate fi sirreeffama iddoo-bakka kaa’uu.

• Sirna warshaa waliin waljijjiirraa daataa adeemsa.

• Hojiiwwan oomishaa loop cufame yeroo meeshaaleen inspeekshinii walsimsiisan dhaabaman.

Bakka daayiin osoo hin kaa’iin dura flux ykn meediyaa dabarsuu kan biraa barbaadanitti Yuunitiin Linear Dipping fayyadamuun ni danda’ama. Gabatee cuuphaa filatame, amaloonni meeshaa, olka’iinsa dabarsuu fi qindaa’inoota inspeekshinii adeemsa daayi fi sabsteeretii qabatamaa ta’eef ulaagaa guutuu qabu.

Hordoffii Sadarkaa Du’a Tokko

Walgahiin semiconductor yeroo baayyee galmee meeshaa bal’aa hordoffii kompaawundii-lootii barame caalaa barbaada. CA2n daayi dhuunfaa bakka jalqabaa weefar irratti qabu irraa kaasee hanga bakka dhumaa isaa substrate walitti qabame irratti hordofuu ni deeggara.

Kunis gareewwan oomishaa akka walqunnamsiisan gargaaruu danda’a:

• Odeeffannoo adda baasuu wafer fi wafer-map.

• Bakka tarree fi tarjaa jalqabaa kan daayi.

• Bu'aa die pickup fi inspeekshinii.

• Lakkoofsa tartiiba gabatee dhumaa ykn substrate.

• Qindoomina ramaddii oomisha xumurame keessatti.

• Daataa adeemsaa fi meeshaalee yeroo walgahii walitti qabaman.

Daangaan hordoffii dhumaa sooftiweerii fe’ame, interfeesii warshaa, kuusdeetaa maamiltootaa fi walitti makamuu sirna oomishaa irratti hundaa’a.

Sarara Paakeejii Sadarkaa Ol’aanaa Waliin Walitti Makamuu

SIPLACE CA2 akka maashinii giddugaleessaa walmakaa kaa’uutti fayyadamuu ni danda’a ykn meeshaalee saffisa olaanaa fi sirrii ta’e dabalataa wajjin walitti makamuu danda’a. ASMPT maaykiroonii SIPLACE TX akka waltajjii dabalataa oomisha SiP bakka maashiniiwwan lamaan sarara tokko keessatti qindaa’anitti adda baasee ibsa.

Qindaa'inni sararaa:

1. Fe’iinsa substrate fi adda baasuu.

2. Paastaa sooldirii, maxxansa ykn flux application.

3. Inspeekshinii meeshaa maxxanfame ykn kenname.

4. Saffisa guddaadhaan kaa’uu qaamolee SMD barame.

5. Kallatti-wafer die attach ykn flip-chip CA2 irratti kaa'uu.

6. Inspeekshinii ramaddii boodaa.

7. Adeemsa qaphxii deebi’ee dhangala’uu, fayyisuu ykn itti aanu.

8. Inspeekshinii dhumaa, qorannoo fi galmee hordoffii.

Dizaayiniin sararaa sirrii ta’e tartiiba adeemsaa, yeroo takt, qabachuu substrate, cleanroom barbaachisu fi CA2 tarkaanfiiwwan kaa’uu hunda raawwachuu isaa ykn hojiiwwan addaa die-processing qofa raawwachuu isaa irratti hundaa’a.

Oomishaalee fi Fayyadama Idilee

• Moojuulota Sirna-Paakeejii keessaa:Yaa'iiwwan bare dies hedduu, ICs packaged fi passive components walitti fidan.

• Moojuulota qunnamtii: 1.1.Paakeejii elektirooniksii kompaaktii RF, 5G, networkii fi wayaa malee.

• Elektirooniksii konkolaataa:Moojuulota sensaraa, to’annoo fi walitti makamuu olaanaa kanneen hordoffii bal’aa barbaadan.

• Oomishaalee humna semiikondaaktarii:Humna du'aa fi qaamolee SMD deeggaran substrates addaa irratti walitti qabaman.

• Paakeejii sadarkaa wafer: .Adeemsa wefers ykn substrates wafer-derived irratti kaa’uu of keessaa qabu.

• Paakeejii sadarkaa paanaalii: .Paakeejii sadarkaa olaanaa paanaalii bifa guddaa irratti.

• Elektirooniksii ukkaamfame:Qaamolee fi daayiin ijaarsa PCB ukkaamfame keessa ykn irratti kaa’aman.

• Moojuulota sensaraa fi yaalaa:Walgahiin kompaaktii kan sensitive bare dies fi elektirooniksii to'annoo of keessaa qabu.

• Moojuulota kompiitaraa fi meeshaa ismaartii:Oomishaalee dhangala'aa olaanaa bifa qaamolee hedduu barbaadan.

SIPLACE CA2 Yoom Filannoo Mijataa Ta'a?

CA2n ilaalamuu kan qabu yeroo barbaachisummaan oomishaa haalawwan armaan gadii hedduu of keessatti hammatedha:

• Omishni kun SMD feeder-supplied fi bare dies walitti fida.

• Daayiin kallattiin wafer tokko ykn isaa ol irraa fudhatamuu qaba.

• Adeemsi die attach fi flip-chip maatii oomishaa tokko keessatti barbaachisaadha.

• Omishni gosoota daayi dachaa kan yeroo baay’ee jijjiirama meeshaa barbaada.

• Sirrummaa kaa’uu gita adeemsaa 20 μm, 15 μm ykn 10 μm gahuu qaba.

• Hordoffiin du’a tokkoo (single-die traceability) barbaachisaadha.

• Oomishtoonni kun daayi teeppii fi qabannaa meeshaalee gidduugaleessaa hir'isuu barbaadu.

• Meeshaan kun sirna warshaa SMT fi semiconductor lamaan waliin walqunnamsiisuu qaba.

• Paanaalii gurguddoon, SiP substrates ykn specialized carriers adeemsifamuu qabu.

Ammas yeroo application humna bonding addaa, ho’isuu, fayyisuu, kennuu ykn die size qindeessaa CA2 jiruun ala barbaadu caalaatti mijachuu danda’a. Kanaafuu maashinicha filachuu dura gamaaggamni adeemsaa xumuramuu qaba.

Meeshaalee ASM SIPLACE CA2 Argaman

Maashiniiwwan SIPLACE CA2 fayyadaman ykn dursanii qabaman yeroo maqaan moodeela alaa tokko ta’ellee garaagarummaa guddaa qabaachuu danda’u. Sirni weefar fe’ame, mataan iddoo, konveyeerii, gita sirrii ta’uu, filannoowwan sakatta’iinsaa fi sooftiweerii yuunitiin dhuunfaa maal adeemsisuu akka danda’u murteessa.

Caqasni dura odeeffannoon meeshaalee armaan gadii mirkanaa’uu qaba:

Deeggarsa Maashinii, Nyaataa fi Spare-Parts

Dhiyeessiin meeshaalee guddina substrate barbaadamu, bifa wafer, hamma component, sadarkaa sirrii ta’uu fi hojiirra oolmaa adeemsaa wajjin walsimsiisuun ni danda’ama. Akkaataa argamutti deeggarsi kanneen armaan gadii of keessatti qabachuu danda’a:

• Maashiniiwwan ASM SIPLACE CA2 guutuu.

• Mataa kaa'uu fi qaamolee mataa walsimsiisan.

• Kutaalee wafer jijjiirraa fi wafer-handling.

• Nyaachiftoota ASM SIPLACE fi meeshaalee nyaataa.

• Noozlii istaandaardii fi hojiirra oolmaa adda ta’e.

• Kaameeraa, sensarootaa fi qaamolee inspeekshinii.

• Mootaroota, diraayivii, boordii to’annoo fi keebilii.

• Qaamolee konveyeerii fi substrate-handling.

• Deeggarsa dhaabuu, kuusaa fi ergaa idil-addunyaa.

Odeeffannoo Meeshaalee Walsimsiisuuf Barbaachisu

Gorsa maashinii sirrii ta'eef, kenni:

1. Ibsa oomishaa fi adeemsaa.

2. Adeemsa kaa’uu die-attach, flip-chip ykn makaa barbaachisu.

3. Dimshaashumatti, furdina fi daayameetira wafer.

4. Baay’ina gosoota daayi adda addaa oomisha tokkoof.

5. Paakeejii SMD isa xiqqaa fi guddaa.

6. Dimensions substrate, furdinaa fi meeshaa.

7. Sirrummaa iddoo kaa’uu barbaachisu.

8. Hanga oomisha sa’aatii ykn waggaa eegamu.

9. Dandeettii nyaachisaa, saanii fi wafer barbaachisu.

10. Interfeesii warshaa fi hordoffii barbaachisu.

11. Haala meeshaa filatamaa fi biyya itti geessan.

Gaaffiiwwan Yeroo Yeroon Gaafataman Waa’ee ASM SIPLACE CA2

SIPLACE CA2 rakkoo oomishaa akkamii furmaata?

Innis oomishaalee qaamolee SMT baratamoo fi bare semiconductor dies lamaanuu barbaadan ilaala. CA2n feder-based component placement fi direct-wafer die processing gara waltajjii maashinii qindoomina qabuutti fida.

CA2n die bonder barame hunda bakka bu'uu danda'aa?

Maashiniin tokko adeemsa semiconductor hundaaf hin mijatu. CA2n saffisa olaanaadhaan kaa'uu walmakaa, die attach fi flip-chip application'f kan mijatedha. Adeemsi hoo’isa addaa, humna walitti hidhamiinsaa, fayyisuu ykn bifa daayii hin baratamne barbaadan addaan madaalamuu qabu.

Maashinichi daayii teeppiidhaan akka dhihaatu barbaadaa?

Lakki dandeettii isaa inni guddaan tokko kallattiin wafer sawn irraa dies fudhachuudha. Akkasumas qaamolee SMD istaandaardii karaa nyaachiftoota teeppii fi reelii walsimsiisan dhiyeessan adeemsisuu danda’a.

Setup oomishaa tokko keessatti wafer adda addaa hedduu fayyadamuun ni danda'amaa?

Eeyyee. Sirna jijjiirraa weefar hojiirra jiruun maashinichi weefaroota adda addaa hanga 50 keessummeessuu danda’a, kunis oomishaalee daayi baay’ee qabaniif mijataadha.

Garaagarummaan die attach fi flip-chip CA2 irratti kaa'uu gidduu jiru maali?

Die attach die orientation fuula-ol barbaachisu keessa kan kaa'u yoo ta'u, adeemsi flip-chip ammoo garagalee die gama wal-qunnamtii isaa substrate fuuldura kaa'a. Tartiiba sirrii moojuulota fe'amanii fi adeemsa oomishaa irratti hundaa'a.

CA2n sarara tokko irratti akka SIPLACE TX micron hojjechuu danda'aa?

Eeyyee. Waltajjiiwwan lamaan kun sarara paakeejii fi SiP sadarkaa olaanaatiin wal-dabalachuu kan danda’an yoo ta’u, TX maaykirooniin saffisa olaanaa, sirrii ta’e kaa’uu kan deeggaru yoo ta’u, CA2 ammoo adeemsa kaa’uu kallattii-wafer fi hybrid kan qabatudha.

CA2n oomisha kutaa qulqulluu ni deeggaraa?

Waltajjiin kun qindeessaa kutaa qulqullinaa wajjin walsimuu fi istaandaardii semiikondaaktarii ta'een ni argama. Mirkaneessi fi haalli maashinii dhuunfaa fayyadame bitachuu dura mirkanaa’uu qaba.

SIPLACE CA2 fayyadame akkamitti madaalamuu qaba?

Adda baasuu maashinii, mataa kaa’uu, gita sirrii ta’uu, moojuulota weefar, konveyeerii, sooftiweerii, dalagaalee sakatta’iinsaa, haala hojii fi meeshaalee gargaarsaa dabalatee ilaali. Maqaan moodeela qofti dandeettii adeemsa guutuu hin ibsu.

Feeders fi wafer accessories ni dabalamuu?

Daangaan dhiyeessii maashinii fi caalbaasiitiin garaagarummaa qaba. Nyaachiftoonni, noozlii, furmaata weefar, meeshaaleen qabannaa fi kutaaleen dabalataa dhiyeessii meeshaalee dhumaa keessatti dhuunfaan tarreeffamuu qabu.

Odeeffannoo akkamii gaaffii waliin ergamuu qaba?

Ispeesifikeeshinii die fi wafer, hamma component, dimensions substrate, adeemsa barbaachisu, target sirrummaa, oomisha oomishaa, haala maashinii filatamaa fi bakka geejjibaa kennuu.

Qindaa'inoota ASM SIPLACE CA2 fi filannoowwan dhiyeessii jiran ilaaluuf bifa wafer keessanii, die range, safara substrate fi adeemsa walgahii barbaachisuun nu qunnamaa.