ASM SIPLACE CA2 Advanced Packaging Placement Machine

Modern System-in-Package- a fortgeschratt Verpackungsprodukter erfuerderen dacks verschidde ganz ënnerschiddlech Komponenttypen, déi um selwechte Substrat zesummegebaut musse ginn. Passiv Komponenten a verpackte ICs kënnen a Band- a Reel-Feeder ukommen, während blank Hallefleiter-Chips direkt vun engem gesägte Wafer erausgesicht, iwwerpréift, orientéiert a mat vill méi strenger Prozesskontroll placéiert musse ginn.

DéiASM SIPLACE CA2gouf fir dëst gemëscht Produktiounsëmfeld entwéckelt. Amplaz d'Standard-SMT-Placement an d'direkt Wafer-Stempelveraarbechtung an komplett onofhängeg Ausrüstungsstufen ze trennen, kombinéiert de CA2 béid Materialstréim an enger fortgeschrattener Placementplattform. E kann SMDs veraarbechten, déi vum Feeder geliwwert ginn, Stempelbefestigung vum Wafer aus duerchféieren an d'Flip-Chip-Placement fir kompakt, héich integréiert elektronesch Baugruppen handhaben.

Dëst mécht de SIPLACE CA2 besonnesch relevant fir Hiersteller, déi d'Evaluatioun maachenAusrüstung fir d'Bindung vu Hallefleederfir SiP-Moduler, Leeschtungselektronik, Embedded Komponenten, Wafer-Level-Verpackung an aner Uwendungen, wou konventionell SMT-Fäegkeet eleng net duer geet.

Wat fir eng Zort Maschinn ass den ASM SIPLACE CA2?

De SIPLACE CA2 léisst sech am beschten als eng Hybrid-Placementsplattform mat héijer Geschwindegkeet fir d'Hallefleeder- an d'SMT-Montage beschreiwen. Si ass net op eng eenzeg Materialquell oder een traditionellen Verpackungsprozess limitéiert.

Jee no der installéierter Maschinnekonfiguratioun kann de CA2 verschidde Produktiounsaufgaben koordinéieren:

• Wielt Standard SMD-Komponenten aus Band- a Reel-Fudder.

• Bekannt gutt Chips direkt vun enger gesägter Wafer ewechhuelen.

• Setzt déi plakeg Stempel an d'Stempelbefestigungsorientéierung.

• D'Stempel fir d'Flip-Chip-Montage dréinen a placéieren.

• Prozesskomponenten, déi iwwer Tafelen oder spezialiséiert Träger geliwwert ginn.

• Bréngt Flux oder aner Dipmedien virum Placement op.

• Iwwerpréift d'Formen an d'Komponenten während dem Placementprozess.

• Schreift d'Bezéiung tëscht der ursprénglecher Waferpositioun an der definitiver Substratpositioun op.

D'Resultat ass eng Produktiounsplattform, déi Prozesser verbënne kann, déi traditionell mat enger SMT-Placementmaschinn an engem Hallefleeder-Die-Bindungsmaschinn verbonne sinn.

Firwat fortgeschratt Verpackungslinnen eng Hybrid-Placementsplattform brauchen

Eng konventionell SMT-Linn ass héich effizient, wann déi meescht Materialien a standardiséierte Feeder geliwwert ginn. Fortgeschratt Verpackung stellt eng aner Erausfuerderung duer, well dat fäerdegt Produkt Passivelementer, verpackte Hallefleeder, Sensoren, Power-Chips an onverpackte ICs op engem Substrat kombinéiere kann.

Wann dës Materialien op separaten Ausrüstunge veraarbecht ginn, kann d'Produktioun zousätzlech Transferten, Zwëschenlagerungen, separat Programméierungsëmfeld a méi komplex Traçabilitéit erfuerderen. Plain Dies mussen eventuell och a Bandverpackung ëmgewandelt ginn, ier se an e konventionellen SMT-Placementprozess kënne goen.

De SIPLACE CA2 adresséiert dës Produktiounslück andeems en den direkten Ëmgang mat Waferen an eng SMT-orientéiert Plattform bréngt. D'Sticker kënnen aus dem Wafer geholl an zesumme mat de vum Feeder geliwwerte Komponenten an d'Placementsequenz agefouert ginn, wouduerch d'Zuel vun den ofgetrennten Prozessstufen reduzéiert gëtt.

CA2 am Verglach mat enger konventioneller Split-Produktiounsroute

Dee passendste Produktiounswee hänkt nach ëmmer vum Produktvolumen, dem Briefsortiment, der Prozesschemie, dem Substratdesign an der existéierender Fabrécksinfrastruktur of. De CA2 ass besonnesch wäertvoll, wann souwuel SMT-Komponenten ewéi och vu Wafer geliwwert Briefe bannent der selwechter Produktfamill widderholl veraarbecht musse ginn.

ASM SIPLACE CA2 Haaptspezifikatiounen

Verëffentlecht maximal Wäerter beschreiwen d'Kapazitéit vun der Plattform. Déi tatsächlech Produktiounsausgab hänkt vum installéierte Kapp, den Dimensiounen vum Chip, dem Zoustand vun der Wafer, dem Substratdesign, de Prozessoptiounen, den Inspektiounsufuerderungen an dem Komponentenmix of.

Direkt Waferveraarbechtung a Materialfloss

Eng vun de wichtegsten CA2-Fäegkeeten ass seng Fäegkeet, Brieder direkt vun enger gesägter Wafer ze veraarbechten. An engem traditionellen, op engem Feeder baséierten Workflow mussen onbenotzt Brieder eventuell als éischt op e Band oder en aneren standardiséierten Träger transferéiert ginn, ier se agesat ginn.

Direkt Waferveraarbechtung kann dee mëttleren Ëmwandlungsschratt ewechhuelen oder reduzéieren. Dëst kann e puer operationell Virdeeler bréngen:

• Manner Bandvirbereedung an Materialbehandlungsoperatiounen.

• Reduzéiert Lagerungsufuerderunge fir konvertéiert Matière premièren.

• Manner Band- a Trägeroffall am Zesummenhang mat der Ëmverpackung vun de Stempel.

• Manner Opfëllungs- a Spleissaktivitéite fir Matièrematerialien.

• Besser Verbindung tëscht Wafer-Map-Daten an den definitiven Placementsdaten.

• Méi flexibel Notzung vu verschiddene Schubformen an komplexe SiP-Produkter.

De CA2 benotzt Wafer-Handling- a Chip-Pufferfunktiounen, fir déi zäitopwänneg Chip-Virbereedung vun der Placementsequenz ze trennen. Dëse parallele Prozess hëlleft d'Produktiounsleistung ze erhalen, während d'Chips fir d'Ofhuele an d'Placement virbereet ginn.

Produktioun vu Die Attach a Flip-Chip

Placement vun der Die-Attach

Bei engem Die-Attach-Prozess gëtt d'Hallefleederchip vum Wafer erausgeholl an an der gewënschter Orientéierung um Substrat placéiert. Ofhängeg vun de Produkt- an Maschinnoptiounen kann de Prozess Materialtauchen, Chipinspektioun a kontrolléiert Placement mat gerénger Kraaft enthalen.

Flip-Chip-Placement

D'Flip-Chip-Montage erfuerdert datt de Chip richteg ausgeriicht ass, sou datt seng aktiv Säit an d'Verbindungsstruktur zum Substrat weisen. D'Placementgenauegkeet, den Zoustand vum Chip, de Fluxtransfer an d'Substratmapping gi besonnesch wichteg wann d'Bumpdimensiounen an den Ofstand tëscht de Komponenten kleng sinn.

Gemëschte SMT a Stempelplacement

De CA2 kann Wafer-geliwerte Chips mat konventionelle Komponenten kombinéieren, déi aus kompatiblen ausgewielt ginn.ASM SMT-FudderDëst erlaabt et, datt ee Produkt Widderstänn, Kondensatoren, verpackte ICs a verschidden Zorte vu Plackechips enthält, ouni all Materialgrupp als e komplett separaten Montageprojet ze behandelen.

Placementkopf a Genauegkeetsoptiounen

D'Maschinn kann mat engem CP20-Placementskopf fir eng héichgeschwindeg an héichgenau Komponentenbehandlung ausgestatt ginn. De CP20 ass fir kleng a sensibel Komponenten geduecht an ënnerstëtzt kontaktlos Opnam- a Kraaftlos-Placementfunktiounen.

Verëffentlecht CP20 Funktiounen enthalen:

• Komponentenberäich ugefaange mat der Metrik 0201.

• Maximal Komponentendimensiounen bis zu ongeféier 8,2 × 8,2 mm.

• Komponenthéicht bis zu ongeféier 4 mm.

• Placementleistung bis zu 38.000 Komponenten pro Stonn pro applicabeler Kappkonfiguratioun.

• Genauegkeet bis zu ±10 µm bei 3 Sigma.

Déi erfuerderlech Genauegkeetsklass soll no den Dimensioune vun der Matrize, dem Verbindungspitch, der Kugel- oder Bumpgréisst, der Substrattoleranz an den Ufuerderunge fir d'Produkterreechbarkeet ausgewielt ginn. Eng Maschinn, déi fir eng Standard 20 µm Placement konfiguréiert ass, sollt net automatesch ugeholl ginn, datt si déi optional 10 µm Prozessklass ubitt.

Wafer Austausch a Multi-Die Produktioun

Komplex SiP-Produkter kënnen e puer verschidde Chips enthalen. D'Wafermaterialien manuell fir all Chiptyp ze wiesselen géif e grousse Produktiounsengagement schafen. De CA2 Wafer-Austauschsystem ass entwéckelt fir verschidde Wafertypen z'erhalen an dat néidegt Material dem Placementprozess ze presentéieren, wann de Produktiounsprogramm sech ännert.

Mat der entspriechender Konfiguratioun kann de Wafer-System bis zu 50 verschidde Waferen halen. Dës Multi-Chip-Fäegkeet ass besonnesch nëtzlech fir Produkter, déi Prozessoren, Speicher, Sensoren, Kommunikatiounschips a Stroumkomponenten an engem kompakten Package kombinéieren.

Wann Dir eng verfügbar Maschinn evaluéiert, bestätegt:

1. Dat installéiert Wafer-Austauschsystem an d'Zuel vun den ënnerstëtzte Wafer-Positiounen.

2. Ënnerstëtzte Waferduerchmiesser a Wafer-Frame-Spezifikatioune.

3. Wafer-Ejektor, Die-Flip a Puffer-Modul Konfiguratioun.

4. Kompatibilitéit mam erfuerderleche Wafer-Map-Format.

5. Maximal a minimal Dimensiounen vun de Stäip.

6. Ënnerstëtzte Matrizedicke an Zoustand vun der Matrize.

7. Verfügbar Daten iwwer d'Erkennung vu schlechte Chips an iwwer bekannte gutt Chips.

Substrat- a Fërderbandkonfiguratiounen

De CA2 kann fir verschidde Substratstréim konfiguréiert ginn, anstatt op ee konventionellt PCB-Format beschränkt ze sinn.

Eenzelspureg Fërderband

Eng Konfiguratioun mat enger Spuer kann grouss Paneele, agebaute PCBs a spezialiséiert Substrate ënnerstëtzen. Verëffentlecht Formater erreechen bis zu 620 × 700 mm fir ausgewielte Genauegkeetsklassen an Maschinnenarrangementer.

Duebelspureg Fërderband

Zweespuregen Transport ass gëeegent fir Standard-PCBs a SiP-Substrater, wou eng parallel Handhabung vun de Platen d'Linnauslastung verbessere kann. Ënnerstëtzt Dimensiounen variéieren jee no gewielter Fërderbandmodus an dem Genauegkeetsufuerderung.

Chip-on-Wafer a spezialiséiert Träger

Verfügbar Optioune kënnen och Chip-on-Wafer-Prozesser, JEDEC-Trays, J-Boats, déck Placken a verformte Substrater ënnerstëtzen. Dës Funktiounen mussen am Verglach mat der tatsächlech installéierter Maschinnkonfiguratioun gepréift ginn.

Inspektioun, Tauchen a Prozesskontroll

Eng héich Placementgeschwindegkeet eleng ass net genuch fir fortgeschratt Verpackungen. De Prozess muss och den Zoustand vum Matriz, d'Opnamqualitéit, d'Orientéierung an d'Materialapplikatioun iwwerpréiwen.

Ofhängeg vun den ausgewielten Optiounen kann de CA2 ënnerstëtzen:

• Detektioun vun der Präsenz an der Opnahm vun de Komponenten.

• Inspektioun vu Rëss- a Splitterabschlagsformen.

• Detektioun vu Flux- oder Tauchmaterial.

• Lötpaste-Inspektioun virun oder nom Placement.

• Substratkartéierung a Korrektioun vu Placement-Positioun.

• Prozessdatenaustausch mat Fabréckssystemer.

• Geschlossene Produktiounsfunktiounen, wann kompatibel Inspektiounsausrüstung installéiert ass.

Eng linear Tauchunitéit kann benotzt ginn, wou d'Formen virum Asetzen Fluxmëttel oder en anert Transfermedium brauchen. Déi gewielten Tauchplack, d'Materialeegeschaften, d'Transferhéicht an d'Inspektiounsastellungen sollten fir den aktuellen Form- a Substratprozess qualifizéiert sinn.

Traçabilitéit op engem eenzege Level

D'Montage vun engem Hallefleiter erfuerdert dacks méi detailléiert Materialopzeechnungen ewéi d'Tracking vun engem konventionelle Komponentepartie. De CA2 ënnerstëtzt d'Tracking vun engem eenzelne Chip vun senger ursprénglecher Positioun um Wafer bis zu senger definitiver Positioun um zesummegesate Substrat.

Dëst kann d'Produktiounsteams hëllefen, sech ze verbannen:

• Waferidentifikatioun an Wafer-Map Informatiounen.

• Ursprénglech Reien- a Kolonnenpositioun vum Wierfel.

• Resultater vun der Ofhuelung an der Inspektioun vum Stanzform.

• Seriennummer vun der definitiver Plack oder dem Substrat.

• Placementkoordinaten am fäerdege Produkt.

• Prozess- an Ausrüstungsdaten, déi während der Montage gesammelt goufen.

Den endgültegen Ëmfang vun der Traçabilitéit hänkt vun der installéierter Software, den Interfaces vun der Fabréck, der Clientendatenbank an der Integratioun tëscht Produktioun a System of.

Integratioun mat enger fortgeschrattener Verpackungslinn

D'SIPLACE CA2 kann als zentral Hybrid-Placementmaschinn benotzt ginn oder mat zousätzlechen Héichgeschwindegkeets- an Héichgenauegkeetsausrüstung kombinéiert ginn. ASMPT identifizéiert de SIPLACE TX Micron als eng komplementär Plattform fir d'SiP-Produktioun, wou béid Maschinnen an der selwechter Linn arrangéiert sinn.

Eng Linnkonfiguratioun kann enthalen:

1. Substratbelaaschtung an Identifikatioun.

2. Applikatioun vu Lötpaste, Klebstoff oder Flux.

3. Inspektioun vum gedréckten oder ausgedeelten Material.

4. Héichgeschwindegkeetsplacement vu konventionelle SMD-Komponenten.

5. Direkt Wafer-Die-Befestigung oder Flip-Chip-Placement um CA2.

6. Inspektioun nom Placement.

7. Reflow, Aushärtung oder spéider Verpackungsprozesser.

8. Schlussinspektioun, Test an Traçabilitéitsopzeechnung.

Déi richteg Linnenausféierung hänkt vun der Prozesssequenz, der Taktzäit, dem Substratbehandlung, den Ufuerderunge vum Cleanroom of a wéi eng Schrëtt de CA2 placéiert oder nëmmen déi spezialiséiert Formveraarbechtungsoperatiounen ausféiert.

Typesch Produkter an Uwendungen

• System-in-Package Moduler:Baugruppen, déi verschidde blann Chips, verpackte ICs a passiv Komponenten kombinéieren.

• Kommunikatiounsmoduler:Kompakt RF-, 5G-, Netzwierk- an drahtlos Elektronikpakete.

• Automobilelektronik:Sensor-, Kontroll- a Moduler mat héijer Integratioun, déi eng detailléiert Traçabilitéit erfuerderen.

• Produkter fir d'Energiehalbleiter:Power-Chips an ënnerstëtzend SMD-Komponenten, déi op spezialiséierte Substrater zesummegebaut sinn.

• Verpackung op Waferniveau:Prozesser déi d'Placement op Waferen oder aus Wafer ofgeleete Substrater involvéieren.

• Verpackung op Panelniveau:Fortgeschratt Verpackung op gréissere Paneele.

• Agebett Elektronik:Komponenten a Brieder, déi an oder op agebettete PCB-Konstruktiounen placéiert sinn.

• Sensor- a medizinesch Moduler:Kompakt Baugruppen mat sensiblen, blanke Schubelementer an Kontrollelektronik.

• Rechen- a Smart-Device-Moduler:Produkter mat héijer Dicht, déi verschidde Komponentformate erfuerderen.

Wéini ass de SIPLACE CA2 eng gëeegent Wiel?

De CA2 soll berécksiichtegt ginn, wann d'Produktiounsufuerderung verschidde vun de folgende Konditioune enthält:

• Dëst Produkt kombinéiert SMDs, déi vum Feeder geliwwert ginn, a Plackechips.

• D'Formen mussen direkt vun engem oder méi Waferen erausgesicht ginn.

• Die-Attach- a Flip-Chip-Prozesser sinn an der selwechter Produktfamill erfuerderlech.

• D'Produktioun erfuerdert verschidde Formtypen mat reegelméissege Materialwiessel.

• D'Placementgenauegkeet muss Prozessklassen vun 20 µm, 15 µm oder 10 µm erreechen.

• D'Verfolgbarkeet vun eenzelne Stäip ass erfuerderlech.

• Den Hiersteller wëll d'Materialbeschichtung an d'Zwëschenbehandlung reduzéieren.

• D'Ausrüstung muss souwuel mat SMT- wéi och mat Hallefleederfabriksystemer kommunizéieren.

• Grouss Paneele, SiP-Substrater oder spezialiséiert Träger mussen veraarbecht ginn.

E speziellen Zutatenbinder kann nach ëmmer méi gëeegent sinn, wann d'Applikatioun speziell Bindekraaft, Heizung, Härtung, Doséierung oder Zutatengréissten ausserhalb vun der verfügbarer CA2-Konfiguratioun erfuerdert. Dofir sollt eng Prozessiwwerpréiwung duerchgefouert ginn, ier d'Maschinn ausgewielt gëtt.

Verfügbar ASM SIPLACE CA2 Ausrüstung

Gebraucht oder gebraucht SIPLACE CA2 Maschinne kënne sech däitlech ënnerscheeden, och wann d'extern Modellbezeechnung déiselwecht ass. Dat installéiert Wafersystem, de Placementkapp, de Fërderband, d'Genauegkeetsklass, d'Inspektiounsoptiounen an d'Software bestëmmen, wat déi eenzel Eenheet veraarbechte kann.

Virum Offert sollten déi folgend Informatiounen iwwer d'Ausrüstung bestätegt ginn:

Maschinn-, Zufuhr- a Ersatzdeelsupport

D'Liwwerung vun der Ausrüstung kann op déi erfuerderlech Substratgréisst, Waferformat, Komponentensortiment, Genauegkeetsniveau a Prozessapplikatioun ugepasst ginn. Ofhängeg vun der Disponibilitéit kann d'Ënnerstëtzung folgendes enthalen:

• Komplett ASM SIPLACE CA2 Maschinnen.

• Kompatibel Placementkäpp a Kappkomponenten.

• Waferaustausch an Deeler fir d'Waferbehandlung.

• ASM SIPLACE Fuddermaschinnen an Ersatzdeeler fir Fuddermaschinnen.

• Standard- an applikatiounsspezifesch Düsen.

• Kameraen, Sensoren an Inspektiounskomponenten.

• Motoren, Undriwwen, Steuerkaarten a Kabelen.

• Fërderband a Komponenten fir d'Handhabung vu Substrater.

• Installatioun, Verpackung an Ënnerstëtzung bei internationalen Liwwerungen.

Informatiounen, déi fir d'Matching vun Ausrüstung noutwendeg sinn

Fir eng méi genee Maschinnempfehlung, gitt w.e.g. un:

1. Produkt- a Prozessbeschreiwung.

2. Erfuerderleche Die-Attach-, Flip-Chip- oder gemëschte Placementprozess.

3. Dimensiounen, Déckt an Duerchmiesser vum Wafer.

4. Zuel vun de verschiddenen Zorten vun Düsen pro Produkt.

5. Klengst a gréissten SMD-Package.

6. Substratdimensiounen, Déckt a Material.

7. Erfuerderlech Placementgenauegkeet.

8. Erwaarte stonneméisseg oder jäerlech Produktiounsvolumen.

9. Erfuerderlech Kapazitéit vum Feeder, vum Schacht a vun der Wafer.

10. Fabrécksinterface an Traçabilitéitsufuerderungen.

11. Gewënschten Zoustand vun der Ausrüstung a vum Destinatiounsland.

Dacks gestallte Froen iwwer den ASM SIPLACE CA2

Wéi ee Produktiounsproblem léist de SIPLACE CA2?

Et adresséiert Produkter, déi souwuel konventionell SMT-Komponenten wéi och blann Hallefleiter-Schieber erfuerderen. De CA2 bréngt Feeder-baséiert Komponentenplacement an direkt Wafer-Schieberveraarbechtung an eng koordinéiert Maschinnplattform.

Kann de CA2 all konventionell Die Bonder ersetzen?

Keng eenzeg Maschinn ass fir all Hallefleiterprozess gëeegent. D'CA2 ass optiméiert fir Héichgeschwindegkeets-Hybridplacement, Die Attachment a Flip-Chip-Applikatiounen. Prozesser, déi speziell Heizung, Bindungskraaft, Härtung oder ongewéinlech Die-Formater erfuerderen, mussen separat evaluéiert ginn.

Muss d'Maschinn d'Stempel a Band geliwwert kréien?

Nee. Eng vun sengen Haaptfäegkeeten ass et, d'Formen direkt vun enger gesägter Wafer erauszehuelen. Et kann och Standard SMD-Komponenten veraarbechten, déi iwwer kompatibel Tape-and-Reel-Fudder geliwwert ginn.

Kënne verschidde Waferen an engem Produktiounssetup benotzt ginn?

Jo. Mam zutreffende Wafer-Austauschsystem kann d'Maschinn bis zu 50 verschidde Waferen ophuelen, wat se fir Multi-Die-Produkter gëeegent mécht.

Wat ass den Ënnerscheed tëscht Die Attach a Flip-Chip Placement um CA2?

D'Stempelbefestigung placéiert d'Stempel an déi gewënscht Ausriichtung no uewen, während d'Flip-Chip-Veraarbechtung dréit an d'Stempel mat senger Verbindungssäit zum Substrat placéiert. Déi genee Sequenz hänkt vun den installéierte Moduler an dem Produktprozess of.

Kann de CA2 an der selwechter Leitung wéi e SIPLACE TX Mikron funktionéieren?

Jo. Déi zwou Plattforme kënne sech géigesäiteg a punkto fortgeschratt Verpackungs- a SiP-Linnen ergänzen, woubäi den TX-Mikron eng héichgeschwindeg a präzis Placement ënnerstëtzt an de CA2 direkt Wafer- a Hybridplacementprozesser handhabt.

Ënnerstëtzt de CA2 d'Produktioun a Cleanrooms?

D'Plattform ass a Cleanroom-kompatiblen a Hallefleeder-Standardkonfiguratiounen verfügbar. D'Zertifizéierung an den Zoustand vun enger individueller gebrauchter Maschinn sollten virum Kaf bestätegt ginn.

Wéi soll e gebrauchten SIPLACE CA2 evaluéiert ginn?

Iwwerpréift d'Maschinnidentifikatioun, d'Placementkäpp, d'Genauegkeetsklass, d'Wafermoduler, de Fërderband, d'Software, d'Inspektiounsfunktiounen, den Operatiounszoustand an déi abegraff Accessoiren. Den Numm vum Modell eleng definéiert net déi komplett Prozesskapazitéit.

Sinn Zufuhrer an Wafer-Accessoiren abegraff?

Den Ëmfang vun der Liwwerung variéiert jee no Maschinn a Präisoffer. Zufuhrer, Düsen, Waferrahmen, Handlingzubehör an Ersatzdeeler sollten eenzel an der definitiver Offer fir d'Ausrüstung opgezielt ginn.

Wéi eng Informatioune solle mat enger Ufro geschéckt ginn?

Gitt d'Spezifikatioune vun de Chips a Waferen, d'Komponentenpalette, d'Substratdimensiounen, de gewënschte Prozess, d'Genauegkeetszil, d'Produktiounsleistung, de bevorzugten Maschinnzoustand an d'Liwwerdestinatioun un.

Kontaktéiert eis mat Ärem Waferformat, Ärer Chip-Auswiel, Ärer Substratgréisst an dem erfuerderleche Montageprozess, fir déi verfügbar ASM SIPLACE CA2 Konfiguratiounen an Liwweroptiounen ze kontrolléieren.