ASM SIPLACE CA2 Ekyuma eky’omulembe eky’okuteeka ebipapula

Ebintu eby’omulembe ebya System-in-Package n’eby’omulembe ebipakinga bitera okwetaaga ebika by’ebitundu ebiwerako eby’enjawulo ennyo okukuŋŋaanyizibwa ku substrate emu. Ebitundu ebitaliiko kye bikola ne IC ezipakiddwa biyinza okutuuka mu feeder za tape-and-reel, ate nga bare semiconductor dies zirina okulondebwa butereevu okuva mu sawn wafer, okwekebejjebwa, okulungamizibwa era ne ziteekebwa n’okufuga enkola okunywevu ennyo.

OmuASM SIPLACE CA2yakolebwa olw’embeera eno ey’okufulumya ebintu ebitabuddwa. Mu kifo ky’okwawula okuteekebwa kwa SMT okwa mutindo n’okulongoosa okufa obutereevu mu wafer mu mitendera gy’ebyuma egyetongodde ddala, CA2 egatta okutambula kw’ebintu byombi mu kifo kimu eky’okuteeka eky’omulembe. Kisobola okukola ku SMDs eziweebwa feeder, okukola die attach okuva mu wafer n’okukwata flip-chip placement for compact, highly integrated electronic assemblies.

Kino kifuula SIPLACE CA2 okubeera ey’omugaso naddala eri abakola ebintu abeekenneenyaebyuma ebikwatagana ne semiconductor dieku modulo za SiP, ebyuma by’amasannyalaze, ebitundu ebiteekeddwamu, okupakinga ku ddaala lya wafer n’emirimu emirala ng’obusobozi bwa SMT obwa bulijjo bwokka tebumala.

ASM SIPLACE CA2 Ye Kika Kya Ekyuma Ki?

SIPLACE CA2 esinga kunnyonnyolwa nga ekifo eky’okuteeka eky’omulembe eky’omugatte (hybrid placement platform) eky’okukuŋŋaanya semiconductor ne SMT. Tekikoma ku nsibuko emu ey’ebintu oba enkola emu ey’ekinnansi ey’okupakinga.

Okusinziira ku nsengeka y’ekyuma ekissiddwawo, CA2 esobola okukwasaganya emirimu gy’okufulumya egiwerako:

• Londa ebitundu bya SMD ebya mutindo okuva mu feeder za tape-and-reel.

• Ggyawo ebifa ebimanyiddwa-birungi butereevu mu wafer eyasalibwa.

• Teeka bare dies mu die-attach orientation.

• Kyuusa oteeke dies for flip-chip assembly.

• Process ebitundu ebiweebwa okuyita mu trays oba specialized carriers.

• Siiga flux oba ebyuma ebirala ebinnyika nga tonnaba kuteeka.

• Kebera dies n’ebitundu by’omubiri mu nkola y’okubiteeka.

• Wandiika enkolagana wakati w’ekifo kya wafer eyasooka n’ekifo kya substrate ekisembayo.

Ekivaamu ye nkola y’okufulumya esobola okuyunga enkola ezikwatagana mu buwangwa n’ekyuma ekiteeka SMT ne semiconductor die bonder.

Lwaki Layini z’okupakinga ez’omulembe zeetaaga enkola ya Hybrid Placement Platform

Layini ya SMT eya bulijjo ekola bulungi nnyo ng’ebintu ebisinga biweereddwa mu bifo ebiweebwa emmere ebituufu. Okupakinga okw’omulembe kuleeta okusoomoozebwa okw’enjawulo kubanga ekintu ekisembayo kiyinza okugatta passives, semiconductors ezipakiddwa, sensa, power dies ne ICs ezitapakibwa ku substrate emu.

Ebintu bino bwe bikolebwa ku byuma eby’enjawulo, okufulumya kuyinza okwetaagisa okukyusakyusa okw’enjawulo, okutereka okw’omu makkati, embeera ez’enjawulo ez’okukola pulogulaamu n’okulondoola okusingawo okuzibu. Bare dies nazo ziyinza okwetaaga okukyusibwa okufuuka tape packaging nga tezinnaba kuyingira mu nkola ya bulijjo ey’okuteeka SMT.

SIPLACE CA2 ekola ku bbanga lino ery’okufulumya nga ereeta enkwata ya wafer obutereevu mu nkola egenderera SMT. Dies zisobola okuggyibwa mu wafer ne ziyingizibwa mu mutendera gw’okuteekebwa wamu n’ebitundu ebiweebwa feeder, okukendeeza ku muwendo gw’emitendera gy’enkola egyakutuddwa.

CA2 Bw’ogeraageranya n’Ekkubo ly’okufulumya erya bulijjo erya Split Production Route

Ekkubo erisinga okusaanira okufulumya likyasinziira ku bungi bw’ebintu, die range, process chemistry, substrate design n’ebikozesebwa mu makolero ebiriwo. CA2 ya mugaso nnyo ng’ebitundu bya SMT byombi n’ebifa ebiweebwa wafer birina okulongoosebwa enfunda n’enfunda mu famire y’ebintu y’emu.

ASM SIPLACE CA2 Ebikulu ebikwata ku nsonga eno

Emiwendo egy’oku ntikko egyafulumiziddwa ginnyonnyola obusobozi bw’omukutu. Ebifulumizibwa mu kukola ebituufu bisinziira ku mutwe ogussiddwawo, ebipimo bya die, embeera ya wafer, dizayini ya substrate, enkola y’okulonda, ebyetaago by’okukebera n’okutabula ebitundu.

Okulongoosa Wafer obutereevu n’okutambula kw’ebintu

Ekimu ku busobozi bwa CA2 obukulu bwe busobozi bwayo okulongoosa dies butereevu okuva mu sawn wafer. Mu nkola y’emirimu ey’ennono eyesigamiziddwa ku feeder, bare dies ziyinza okusooka okwetaaga okukyusibwa mu tape oba standardized carrier endala nga tebannaba kuteekebwa.

Okulongoosa wafer obutereevu kuyinza okuggyawo oba okukendeeza ku mutendera ogwo ogw’okukyusa ogw’omu makkati. Kino kiyinza okuwa emigaso egiwerako mu mirimu:

• Emirimu emitono egy’okuteekateeka n’okukwata ebintu ebikwata ku butambi.

• Okukendeeza ku byetaago by’okutereka ebintu ebikyusiddwa mu die.

• Kasasiro wa tape ne carrier omutono akwatagana n’okuddamu okupakinga afa.

• Emirimu emitono egy’okujjuza n’okuyunga ebintu ebikozesebwa mu kufa.

• Okuyungibwa okulungi wakati wa data ya wafer-map ne records ezisembayo ez’okuteekebwa.

• Okukozesa okusingawo okukyukakyuka okw’ebifa ebingi munda mu bikozesebwa bya SiP ebizibu.

CA2 ekozesa emirimu gya wafer-handling ne die-buffering okwawula okuteekateeka die okutwala obudde okuva ku nsengeka y’okuteekebwa. Enkola eno eya parallel eyamba okukuuma ebifulumizibwa mu kukola nga dies zitegekebwa okulondebwa n’okuteekebwa.

Okukola Die Attach ne Flip-Chip

Okuteekebwa mu Die-Attach

Mu nkola ya die-attach, die ya semiconductor eggyibwa mu wafer n’eteekebwa mu orientation eyeetaagisa ku substrate. Okusinziira ku kintu n’ebyuma by’osobola okulonda, enkola eyinza okuli okunnyika ebintu, okwekenneenya die n’okufugibwa okuteeka amaanyi amatono.

Okuteeka mu Flip-Chip

Flip-chip assembly yeetaaga die okubeera nga etunudde bulungi kale oludda lwayo olukola n’ensengekera y’okuyungibwa bitunudde mu substrate. Obutuufu bw’okuteeka, embeera y’okufa, okukyusa flux n’okukola maapu ya substrate bifuuka bikulu nnyo naddala nga ebipimo by’ebikonde n’ebanga wakati w’ebitundu bitono.

SMT etabuddwamu n’okuteeka Die

CA2 esobola okugatta dies eziweebwa wafer n’ebitundu ebya bulijjo ebisunsuddwa okuva mu bikwataganaASM SMT emmere. Kino kisobozesa ekintu ekimu okubeeramu resistors, capacitors, packaged ICs n’ebika bya bare die ebiwerako nga tetukwata buli kibinja ky’ebintu nga pulojekiti y’okukuŋŋaanya eyawukana ddala.

Omutwe gw’okuteeka n’Eby’okulonda mu butuufu

Ekyuma kino kisobola okubeera n’omutwe gw’okuteeka CP20 okusobola okukwata ebitundu ku sipiidi n’obutuufu. CP20 egendereddwamu ebitundu ebitono n’ebizibu era ewagira emirimu gya pickup nga tokwatako n’okuteeka zero-force.

Obusobozi bwa CP20 obufulumiziddwa mulimu:

• Component range etandikira ku 0201 metric.

• Ebipimo by’ebitundu ebisinga obunene okutuuka ku mm nga 8.2 × 8.2.

• Obugulumivu bw’ekitundu okutuuka ku mm nga 4.

• Okuteeka ebifulumizibwa okutuuka ku bitundu 38,000 buli ssaawa buli nsengeka y’omutwe ekolebwa.

• Obusobozi bw’obutuufu wansi okutuuka ku ±10 μm ku 3 sigma.

Ekibiina ky’obutuufu ekyetaagisa kisaana okulondebwa okusinziira ku bipimo bya die, ekisaawe ky’okuyungibwa, obunene bw’omupiira oba bump, okugumiikiriza kwa substrate n’ebyetaago by’amakungula g’ebintu. Ekyuma ekitegekeddwa okuteeka mu mutindo gwa 20 μm tekisaanye kulowoozebwa mu ngeri ya otomatiki nti kiwa kiraasi y’enkola ya 10 μm ey’okwesalirawo.

Wafer Exchange ne Multi-Die Production

Ebintu ebizibu ebya SiP biyinza okubaamu ebifa eby’enjawulo ebiwerako. Okukyusa ebintu bya wafer mu ngalo ku buli kika kya die kyandireese ekizibu ekinene mu kukola. Enkola y’okuwanyisiganya wafer CA2 ekoleddwa okukuuma ebika bya wafer ebingi n’okwanjula ebintu ebyetaagisa mu nkola y’okuteeka nga pulogulaamu y’okufulumya ekyuka.

Nga ensengeka ekolebwa, enkola ya wafer esobola okukwata wafers ez’enjawulo eziwera 50. Obusobozi buno obw’okufa ennyo (multi-die) bwa mugaso nnyo ku bintu ebigatta processors, memory, sensors, dies z’empuliziganya n’ebitundu by’amaanyi mu package emu entono.

Bw’oba ​​weetegereza ekyuma ekiriwo, kakasa:

1. Enkola y’okuwanyisiganya wafer essiddwawo n’omuwendo gw’ebifo bya wafer ebiwagirwa.

2. Wafer diameters eziwagirwa n’ebiragiro bya wafer-frame.

3. Wafer ejector, die-flip ne buffer-module okusengeka.

4. Okukwatagana n’enkola ya wafer-map eyeetaagisa.

5. Ebipimo bya die ebisinga obunene n’ebitono.

6. Obugumu bwa die obuwagirwa n'embeera ya die.

7. Okutegeera bad-die okuliwo ne data emanyiddwa-good-die.

Ensengeka za Substrate ne Conveyor

CA2 esobola okutegekebwa ku ntambula za substrate ez’enjawulo okusinga okuziyizibwa ku nkola emu eya PCB eya bulijjo.

Ekyuma ekitambuza ebintu ekya Single-Lane

Ensengeka ya layini emu esobola okuwagira ebipande ebinene, PCB eziteekeddwamu ne substrates ez’enjawulo. Enkola ezifulumiziddwa zituuka ku mm 620 × 700 ku kiraasi z’obutuufu ezirondeddwa n’enteekateeka z’ebyuma.

Ekyuma ekitambuza ebintu nga kiriko emirongooti ebiri

Entambula ya layini bbiri etuukira ddala ku PCB eza bulijjo ne SiP substrates nga okukwata bboodi ezikwatagana kuyinza okulongoosa enkozesa ya layini. Ebipimo ebiwagirwa byawukana okusinziira ku ngeri y’okutambuza erongooseddwa n’obwetaavu bw’obutuufu.

Chip-on-Wafer n’abasitula eby’enjawulo

Enkola eziriwo era ziyinza okuwagira enkola za chip-on-wafer, JEDEC trays, J-boats, ebipande ebinene ne warped substrates. Emirimu gino girina okukeberebwa okusinziira ku nsengeka y'ekyuma entuufu etekeddwa.

Okukebera, Okunnyika n’okufuga enkola

Sipiidi y’okuteeka waggulu yokka temala kupakira mulembe. Enkola eno era erina okukakasa embeera ya die, omutindo gwa pickup, orientation n’okusiiga ebintu.

Okusinziira ku ngeri erongooseddwa, CA2 esobola okuwagira:

• Okubeerawo kw’ebitundu n’okuzuula okulonda.

• Okukebera die-crack ne die-chipping.

• Okuzuula flux oba dipping-material.

• Okukebera solder-paste nga tonnaba kugiteeka oba oluvannyuma lw’okugiteeka.

• Okukola maapu ya substrate n’okutereeza ekifo-ekifo.

• Enkola y’okuwanyisiganya data n’enkola z’amakolero.

• Emirimu gy’okufulumya egya closed-loop nga ebyuma ebikwatagana ebikebera biteekeddwawo.

Linear Dipping Unit eyinza okukozesebwa nga dies zeetaaga flux oba transfer medium endala nga tezinnaba kuteekebwa. Ebbakuli y’okunnyika erongooseddwa, eby’obugagga by’ebintu, obuwanvu bw’okukyusa n’ensengeka z’okukebera birina okuba n’ebisaanyizo by’enkola yennyini ey’okufa ne substrate.

Okulondoola kwa Single-Die-Level

Okukuŋŋaanya semiconductor kutera okwetaagisa ebiwandiiko by’ebintu ebikwata ku bintu ebisingawo okusinga okulondoola okwa bulijjo okw’ebitundu-looti. CA2 ewagira okulondoola ekifa ssekinnoomu okuva mu kifo we kyasooka ku wafer okutuuka mu kifo kyayo ekisembayo ku substrate ekuŋŋaanyiziddwa.

Kino kiyinza okuyamba ttiimu z’okufulumya okuyunga:

• Okuzuula wafer n’amawulire agakwata ku wafer-map.

• Original row ne column position ya die.

• Ebyava mu kulonda die n’okukeberebwa.

• Ennamba y’omuddiring’anwa ey’olubaawo oba substrate esembayo.

• Enkwatagana y’okuteeka mu kintu ekiwedde.

• Enkola n’ebikwata ku byuma ebikung’aanyiziddwa mu kiseera ky’okukuŋŋaanya.

Ekipimo ekisembayo eky’okulondoola kisinziira ku pulogulaamu eziteekeddwawo, enkolagana y’amakolero, database ya bakasitoma n’okugatta enkola y’okufulumya.

Okugatta ne Layini y’okupakinga ey’omulembe

SIPLACE CA2 esobola okukozesebwa ng’ekyuma ekiteeka ekifo eky’omugatte wakati oba okugattibwa n’ebyuma ebirala eby’amaanyi n’ebituufu. ASMPT eraga SIPLACE TX micron nga omukutu ogujjuliza okukola SiP nga ebyuma byombi bitegekeddwa mu layini emu.

Ensengeka ya layini eyinza okuli:

1. Okutikka substrate n’okuzuula.

2. Solder paste, adhesive oba okusiiga flux.

3. Okukebera ebintu ebikubiddwa oba ebiweereddwa.

4. Okuteeka ku sipiidi ey’amaanyi ebitundu bya SMD ebya bulijjo.

5. Direct-wafer die attach oba okuteeka flip-chip ku CA2.

6. Okukebera oluvannyuma lw’okuteekebwa.

7. Reflow, curing oba enkola z’okupakinga eziddako.

8. Okukebera okusembayo, okugezesa n’okuwandiika obusobozi bw’okulondoola.

Enteekateeka ya layini entuufu esinziira ku nsengeka y’enkola, obudde bwa takt, okukwata substrate, ebyetaago by’ekisenge ekiyonjo n’okumanya oba CA2 ekola emitendera gyonna egy’okuteeka oba emirimu egy’enjawulo gyokka egy’okulongoosa die.

Ebintu Ebimanyiddwa n’Ebikozesebwa

• Module z’enkola-mu-Package:Enkuŋŋaana ezigatta bare dies eziwerako, IC ezipakiddwa n’ebitundu ebitaliiko kye bikola.

• Module z’empuliziganya:Compact RF, 5G, network ne wireless ebikozesebwa mu byuma bikalimagezi.

• Ebyuma ebikozesebwa mu mmotoka:Sensor, control ne high-integration modules ezeetaaga okulondoola mu bujjuvu.

• Ebintu ebikolebwa mu semikondokita y’amaanyi:Amaanyi agafa n’ebitundu bya SMD ebiwagira ebikuŋŋaanyiziddwa ku substrates ez’enjawulo.

• Okupakinga ku ddaala lya wafer:Enkola ezirimu okuteeka ku wafers oba wafer-derived substrates.

• Okupakinga ku ddaala lya panel:Okupakinga okw’omulembe ku bipande ebinene.

• Ebyuma ebikozesebwa mu byuma bikalimagezi ebiteekeddwamu:Ebitundu n’ebifa ebiteekeddwa mu oba ku bizimbe bya PCB ebiteekeddwamu.

• Sensor ne modulo z'obujjanjabi:Compact assemblies ezirimu sensitive bare dies n’ebyuma ebifuga.

• Module za kompyuta ne smart-device:Ebintu ebirina density enkulu ebyetaagisa ensengeka z’ebitundu ebingi.

Ddi SIPLACE CA2 Lwakulonda Okusaanira?

CA2 erina okulowoozebwako ng’obwetaavu bw’okufulumya bulimu obukwakkulizo obuwerako ku buno wammanga:

• Ekintu kino kigatta SMD eziweebwa feeder ne bare dies.

• Dies zirina okulondebwa butereevu okuva mu wafer emu oba eziwera.

• Enkola za die attach ne flip-chip zeetaagibwa mu famire y’ebintu y’emu.

• Okukola kyetaagisa ebika bya die ebingi nga okukyusakyusa mu bintu emirundi mingi.

• Obutuufu bw’okuteeka bulina okutuuka ku kiraasi z’enkola za 20 μm, 15 μm oba 10 μm.

• Okulondoola okufa omulundi gumu kwetaagisa.

• Omukozi ayagala okukendeeza ku die taping n’okukwata ebintu eby’omu makkati.

• Ebyuma birina okuwuliziganya n’enkola zombi eza SMT ne semiconductor factory.

• Ebipande ebinene, SiP substrates oba specialized carriers birina okulongoosebwa.

Die bonder eyetongodde eyinza okuba nga ekyasinga okutuukirawo ng’okukozesa kwetaaga amaanyi ag’enjawulo ag’okusiba, okubugumya, okuwonya, okugaba oba die sizes ebweru w’ensengeka ya CA2 eriwo. N’olwekyo okwekenneenya enkola kulina okumalirizibwa nga tonnalonda kyuma.

Ebikozesebwa bya ASM SIPLACE CA2 ebiriwo

Ebyuma bya SIPLACE CA2 ebikozesebwa oba ebyasooka okubeerawo biyinza okwawukana ennyo ne bwe kiba nti ensengeka y’omulembe ey’ebweru y’emu. Enkola ya wafer essiddwawo, omutwe gw’okuteeka, conveyor, accuracy class, inspection options ne software bye bisalawo unit ssekinnoomu ky’esobola okukola.

Nga tonnaba kujuliza, ebikwata ku byuma bino wammanga birina okukakasibwa:

Ekyuma, Feeder ne Spare-Parts Support

Okugabibwa kw’ebyuma kuyinza okukwatagana n’obunene bwa substrate obwetaagisa, ensengeka ya wafer, ekitundu ekinene, eddaala ly’obutuufu n’okukozesa enkola. Okusinziira ku bubaawo, obuyambi buyinza okuli:

• Ebyuma bya ASM SIPLACE CA2 ebijjuvu.

• Emitwe gy’okuteeka n’ebitundu by’omutwe ebikwatagana.

• Ebitundu by’okuwanyisiganya wafer n’okukwata wafer.

• ASM SIPLACE feeders ne sipeeya wa feeder.

• Entuuyo za mutindo n’ezikwata ku nkola.

• Kkamera, sensa n’ebitundu ebikebera.

• Motors, drives, control boards ne waya.

• Ebitundu ebikwata conveyor ne substrate.

• Okuteeka, okupakinga n’okuwagira okusindika mu nsi yonna.

Amawulire Ageetaagisa Okukwataganya Ebikozesebwa

Okusobola okuteesa ku kyuma ekituufu, waayo:

1. Ennyonnyola y’ebintu n’enkola.

2. Enkola eyetaagisa ey’okuteeka die-attach, flip-chip oba mixed placement.

3. Ebipimo bya die, obuwanvu ne diameter ya wafer.

4. Omuwendo gw’ebika bya die eby’enjawulo buli kintu.

5. SMD package esinga obutono era ennene.

6. Ebipimo bya substrate, obuwanvu n’ebintu.

7. Obutuufu bw’okuteeka mu kifo kyetaagisa.

8. Omuwendo gw’okufulumya ogusuubirwa buli ssaawa oba buli mwaka.

9. Obusobozi bwa feeder, tray ne wafer obwetaagisa.

10. Factory interface n’ebyetaago by’okulondoola.

11. Embeera y’ebyuma ebisinga okwagalibwa n’ensi gy’ogenda.

Ebibuuzo Ebitera Okubuuzibwa Ebikwata ku ASM SIPLACE CA2

Kizibu ki eky’okufulumya SIPLACE CA2 ky’egonjoola?

Ekola ku bintu ebyetaagisa ebitundu byombi ebya SMT ebya bulijjo ne bare semiconductor dies. CA2 ereeta okuteeka ebitundu ebisinziira ku feeder n’okukola direct-wafer die mu nkola y’ekyuma ekwatagana.

CA2 esobola okukyusa buli die bonder eya bulijjo?

Tewali kyuma kimu kisaanira buli nkola ya semikondokita. CA2 erongooseddwa okuteekebwa ku sipiidi ya hybrid, die attach ne flip-chip. Enkola ezeetaaga okubuguma okw’enjawulo, amaanyi g’okusiba, okuwonya oba ensengeka z’okufa ezitali za bulijjo zirina okwekenneenya okwawukana.

Ekyuma kino kyetaaga dies okuweebwa mu tape?

Nedda.Ekimu ku busobozi bwayo obukulu kwe kunoga dies butereevu okuva mu wafer esaliddwa. Era esobola okukola ku bitundu bya SMD ebya mutindo ebiweebwa okuyita mu biweebwayo ebikwatagana ne tape-and-reel.

Wafers ez’enjawulo eziwerako zisobola okukozesebwa mu nteekateeka emu ey’okufulumya?

Yee. Nga olina enkola y’okuwanyisiganya wafer ekozesebwa, ekyuma kino kisobola okusuza wafers ez’enjawulo eziwera 50, ekigifuula esaanira ebintu ebifa ebingi.

Njawulo ki eriwo wakati w’okuteeka die attach ne flip-chip ku CA2?

Die attach eteeka die mu face-up orientation eyeetaagisa, ate flip-chip processing ekyuka n’eteeka die ng’oludda lwayo oluyungibwa lutunudde mu substrate. Omutendera omutuufu gusinziira ku modulo eziteekeddwawo n’enkola y’ebintu.

CA2 esobola okukola mu layini y’emu ne SIPLACE TX micron?

Yee. Enkola zino zombi zisobola okujjulizagana mu layini ez’omulembe ez’okupakinga ne SiP, nga TX micron ewagira okuteeka mu sipiidi ey’amaanyi, mu butuufu obw’amaanyi ate CA2 ekwata enkola z’okuteeka obutereevu-wafer ne hybrid.

CA2 ewagira okufulumya ebisenge ebiyonjo?

Omukutu guno guliko ensengeka ezikwatagana ne cleanroom ne semiconductor-standard configurations. Satifikeeti n’embeera y’ekyuma ekikozesebwa ssekinnoomu birina okukakasibwa nga tonnagula.

SIPLACE CA2 ekozesebwa yandibadde yeekenneenyezebwa etya?

Weekenneenye okuzuula ekyuma, emitwe gy’okuteeka, kiraasi y’obutuufu, modulo za wafer, conveyor, software, emirimu gy’okukebera, embeera y’okukola n’ebikozesebwa ebirimu. Erinnya ly’ekyokulabirako lyokka teritegeeza busobozi bwa nkola bujjuvu.

Ebikozesebwa mu kuliisa n’ebikozesebwa mu wafer bibaamu?

Obunene bw’okugaba bwawukana okusinziira ku kyuma n’okuweebwa quotation. Ebiliisa, entuuyo, fuleemu za wafer, ebikozesebwa mu kukwata ne sipeeya birina okuwandiikibwa kinnoomu mu byuma ebisembayo.

Mawulire ki agalina okusindikibwa n’okubuuliriza?

Okuwa ebikwata ku die ne wafer, component range, substrate dimensions, enkola eyeetaagisa, accuracy target, production output, preferred ekyuma embeera n'okutuusa.

Tukwasaganye n’enkola yo eya wafer, die range, substrate size n’enkola eyetaagisa ey’okukuŋŋaanya okukebera ensengeka za ASM SIPLACE CA2 eziriwo n’enkola z’okugabira.