SAKI smt máquina de rayos X 3D BF-3AXiM110

SAKI BF-3AXiM110 haꞌehína peteĩ sistema de inspección automática rayos X 3D (AXI) ijyvatevéva, ojejapóva montaje electrónico de alta densidad-pe g̃uarã (haꞌeháicha BGA, CSP, PoP) ha umi dispositivo envasado complejo (haꞌeháicha SiP, Flip Chip). Oiporu tecnología micro-enfoque imagen de rayos X + escaneo CT ohupyty haguã prueba no destructiva estructura interna PCB, osoluciona umi junta de soldadura kañymby, vacío interno, grieta de soldadura ha ambue defecto ndikatúiva oguahë AOI/SPI tradicional, ha ojeporu heta ámbito de fabricación de gama alta ha'eháicha electrónica automotriz, aeroespacial, ha equipo médico.

2. Ventaja competitiva núcleo rehegua

✅ Imagen 3D ultra-alta resolución rehegua

Tubo de rayos X nanofoco: tamaño mínimo enfoque ≤1μm, ikatu ohechakuaa porã microporos 0,1mm ha juntas de soldadura componente 01005.

Tomografía CT (opcional): oipytyvõ reconstrucción 3D multiángulo, ojuhu hekopete umi coordenada tridimensional ha volumen defecto rehegua.

✅ Motor iñaranduva análisis de defecto rehegua

Algoritmo de aprendizaje profundo AI: oklasifika ijeheguiete umi defecto complejo haꞌeháicha vacío, soldadora frío ha puente, orekóva tasa de alarma japu <1%.

Detección multimodal: oipytyvõ conmutación modo 2D/3D ojeadapta hag̃ua iñambuéva detección remikotevẽme (haꞌeháicha inspección completa pyaꞌe + escaneo CT área clave rehegua).

✅ Detección ha automatización hekopete

Escaneo velocidad yvate: Pe velocidad máxima detección ohupyty 200mm/s (modo 2D), oipytyvõva detección paralelo doble carril.

3. Funciones detección núcleo rehegua

🔹 Umi capacidad típica ojehechakuaa haguã defecto

Tipo de defecto Principio de detección Umi káso aplicación rehegua

Vacío umi junta de soldadura-pe Análisis 3D-CT distribución burbuja soldadura ryepýpe Verificación confiabilidad junta de soldadura BGA automotriz

Soldadura ro'ysã Contraste escala grises rayos X ojehechakuaa haguã área soldadura no fundida Detección umi junta clave soldadura umi equipo médico-pe

Puente modelo 3D reconstrucción conectividad junta de soldadura ojoajúva Envasado CSP alta densidad umi placa base teléfono móvil-pe guarã

Desalineación componente rehegua Ñembojojaha 2D/3D componente ha almohadilla ñemohenda rehegua Control de precisión montaje PCB Aeroespacial rehegua

🔹 Escenarios especiales de aplicación rehegua

Detección topetê pilar de cobre rehegua: emedi consistencia altura rehegua umi micro topetê rehegua (ojeporúva Flip Chip-pe).

Análisis tasa de relleno de agujeros rupive: oñecuantifika integridad metalización rehegua umi agujero PCB chapa cobre (PTH) rehegua.

Análisis de falla (FA): ojejuhu falla kañymby ha eháicha cortocircuito ha grieta capa hyepypegua PCB-pe.

4. Hardware ñemboheko ha especificaciones

📌 Umi componente clave hardware rehegua

Generador de rayos X rehegua: .

Rango de tensión: 30kV-110kV (ajustable), mbarete ≥90W.

Enfoque tuichakue: 1μm (mínimo), tekove ≥20.000 aravo.

Detector: 1.1.

Detector panel plano resolución: 2048×2048 píxel, rango dinámico 16bit.

Sistema mecánico rehegua: .

Carga etapa muestra: ≤5kg, viaje 500mm × 500mm × 200mm (XYZ).

Mecanismo de inclinación: ±60° (modo CT rotación 360° opcional).

📌 Parámetro Técnico rehegua Cuadro Resumen rehegua

Parámetro BF-3AXiM110 Especificaciones rehegua

Resolución rayos X rehegua ≤1μm (modo 2D), 5μm (3D-CT) .

PCB tuichakue máximo 510mm × 460mm

Velocidad de detección ≤200mm/s (2D), ≤30min/tablero (CT completo)

Sensibilidad ojehechakuaa haguã vacío ≥5μm (diámetro) .

Seguridad radiación rehegua Dosis de fugas <1μSv/h, ojoajúva GBZ 117-2022 ndive

Ñe’ẽmondo joajuha SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Umi káso solicitud industria rehegua

🚗 Electrónica automotriz rehegua

Módulo control ECU: Ojekuaa tasa de vacío junta soldadura BGA (oñeikotevëva <15%) oasegura haguã confiabilidad umi ambiente temperatura yvate ha vibración yvate.

PCB radar automotriz rehegua: Ojehechakuaa calidad relleno agujero rupive umi tape señal frecuencia yvate rehegua.

🛰️ Aeroespacial rehegua

Módulo comunicación satélite rehegua: CT oescanea interconexión capa interior umi tablero multicapa rehegua omboyke hagua riesgo micro cortocircuito rehegua.

Sistema de control de vuelo: Ojekuaa integridad umi junta de soldadura sin plomo umi paquete QFN conteo de pines yvate rehegua.

🏥 Tembiporu pohãnohára rehegua

Electrónica implantable: Ojeasegura umi articulación soldadura rehegua ndoguerekoiha umi contaminante tóxico metal rehegua (ha eháicha umi residuo plomo rehegua).

Equipo de imagen PCB: Ojehechakuaa espaciado aislamiento rehegua umi circuito de alta tensión rehegua.

6. Ñembojoavy umi competidor-kuéragui

Dimensión SAKI BF-3AXiM110 Tembiporu Rayo X jepivegua

Resolución ≤1μm (micro enfoque) Jepivegua 3 ~ 5μm (tubo oñembotýva)

Modo de detección integración 2D+3D-CT Hetave oipytyvõ tomografía 2D térã simple añoite

Inteligencia AI clasificación automática defecto rehegua + análisis tendencia SPC rehegua Ojerovia interpretación manual rehe

Extensibilidad Módulo Análisis espectro energético opcional (EDS) rehegua Función fija

8. Ñembohysýi ha recomendación

SAKI BF-3AXiM110-gui oiko peteĩ guardián de calidad fabricación electrónica de alta confiabilidad rehegua, imagen de rayos X a escala nano, reconstrucción 3D inteligente ha capacidad integración Industria 4.0 rupive. Ivalór apytu’ũ oĩ:

Prevención de defecto: ointercepta umi falla potencial etapa ñepyrûme ha omboguejy umi costo reparación venta rire.

Optimización proceso rehegua: retroalimentación ajuste parámetro soldadura rehegua dato cuantitativo rupive (ha eháicha tasa de vacío).

Garantía de cumplimiento: omoañetéva norma estricto ha'eháicha normativa automotriz, médico, ha aeroespacial.