دستگاه اشعه ایکس سه بعدی SAKI SMT مدل BF-3AXiM110

SAKI BF-3AXiM110 یک سیستم بازرسی خودکار سه بعدی اشعه ایکس (AXI) پیشرفته است که برای مونتاژ الکترونیکی با چگالی بالا (مانند BGA، CSP، PoP) و دستگاه‌های پیچیده بسته‌بندی شده (مانند SiP، Flip Chip) طراحی شده است. این سیستم از تصویربرداری اشعه ایکس با فوکوس میکرو + فناوری اسکن سی‌تی برای دستیابی به آزمایش غیر مخرب ساختار داخلی PCBها، حل اتصالات لحیم پنهان، حفره‌های داخلی، ترک‌های جوشکاری و سایر عیوبی که روش‌های سنتی AOI/SPI نمی‌توانند به آنها دسترسی پیدا کنند، استفاده می‌کند و به طور گسترده در زمینه‌های تولیدی پیشرفته مانند الکترونیک خودرو، هوافضا و تجهیزات پزشکی مورد استفاده قرار می‌گیرد.

۲. مزایای رقابتی اصلی

✅ تصویربرداری سه بعدی با وضوح فوق العاده بالا

تیوب اشعه ایکس نانوفوکوس: حداقل اندازه فوکوس ≤1μm، می‌تواند به وضوح میکروپورهای 0.1 میلی‌متری و اتصالات لحیم قطعات 01005 را شناسایی کند.

سی‌تی‌اسکن (اختیاری): از بازسازی سه‌بعدی چند زاویه‌ای پشتیبانی می‌کند، مختصات سه‌بعدی و حجم نقص‌ها را به طور دقیق مشخص می‌کند.

✅ موتور هوشمند تجزیه و تحلیل نقص

الگوریتم یادگیری عمیق هوش مصنوعی: به طور خودکار نقص‌های پیچیده مانند حفره‌ها، لحیم‌های سرد و پل‌ها را با نرخ هشدار اشتباه کمتر از ۱٪ طبقه‌بندی می‌کند.

تشخیص چندوجهی: از تغییر حالت دوبعدی/سه‌بعدی برای انطباق با نیازهای مختلف تشخیص (مانند بازرسی کامل سریع + سی‌تی‌اسکن مناطق کلیدی) پشتیبانی می‌کند.

✅ تشخیص کارآمد و خودکارسازی

اسکن پرسرعت: حداکثر سرعت تشخیص به 200 میلی‌متر بر ثانیه (حالت 2D) می‌رسد و از تشخیص موازی دو خطه پشتیبانی می‌کند.

۳. توابع تشخیص هسته

🔹 قابلیت‌های معمول تشخیص نقص

اصل تشخیص نوع نقص موارد کاربرد

تحلیل سه‌بعدی توزیع حباب در اتصالات لحیم با استفاده از سی‌تی‌اسکن و فضای خالی در داخل لحیم، تأیید قابلیت اطمینان اتصال لحیم BGA خودرو

کنتراست خاکستری با استفاده از اشعه ایکس لحیم سرد برای شناسایی نواحی لحیم ذوب نشده، تشخیص اتصالات لحیم کلیدی در تجهیزات پزشکی

بازسازی مدل سه‌بعدی پل‌سازی اتصال اتصال لحیم مجاور بسته‌بندی CSP با چگالی بالا برای مادربردهای تلفن همراه

عدم هم‌ترازی قطعه، مقایسه دوبعدی/سه‌بعدی موقعیت قطعه و پد، کنترل دقیق مونتاژ PCB هوافضا

🔹 سناریوهای کاربردی ویژه

تشخیص برآمدگی ستون مسی: اندازه‌گیری میزان ثبات ارتفاع برآمدگی‌های ریز (قابل استفاده برای تراشه فلیپ).

تجزیه و تحلیل نرخ پر شدن سوراخ: تعیین کمیت یکپارچگی فلزکاری سوراخ‌های روکش شده با مس (PTH) در PCB.

تحلیل خرابی (FA): شناسایی عیوب پنهان مانند اتصال کوتاه و ترک در لایه داخلی PCB.

۴. پیکربندی و مشخصات سخت‌افزاری

📌 قطعات سخت‌افزاری کلیدی

مولد اشعه ایکس:

محدوده ولتاژ: 30kV-110kV (قابل تنظیم)، توان ≥90W.

اندازه فوکوس: ۱ میکرومتر (حداقل)، عمر مفید ≥۲۰۰۰۰ ساعت.

آشکارساز:

وضوح آشکارساز صفحه تخت: 2048×2048 پیکسل، محدوده دینامیکی 16 بیت.

سیستم مکانیکی:

بار روی سکوی نمونه: ≤5 کیلوگرم، زاویه حرکت 500 میلی‌متر × 500 میلی‌متر × 200 میلی‌متر (XYZ).

مکانیزم شیب: ±60 درجه (حالت چرخش 360 درجه اختیاری CT).

📌 جدول خلاصه پارامترهای فنی

پارامترهای مشخصات BF-3AXiM110

وضوح اشعه ایکس ≤1μm (حالت دوبعدی)، 5μm (سی‌تی‌اسکن سه‌بعدی)

حداکثر اندازه PCB 510mm × 460mm

سرعت تشخیص ≤200 میلی‌متر بر ثانیه (دوبعدی)، ≤30 دقیقه بر هر صفحه (سی‌تی‌اسکن کامل)

حساسیت تشخیص حفره ≥5μm (قطر)

ایمنی در برابر تشعشعات: دوز نشتی کمتر از 1 میکروسیورت بر ساعت، مطابق با GBZ 117-2022

رابط ارتباطی SECS/GEM، TCP/IP، OPC UA

۵. موارد کاربرد صنعتی

🚗 الکترونیک خودرو

ماژول کنترل ECU: میزان خلل و فرج محل اتصال لحیم BGA را تشخیص می‌دهد (نیاز به کمتر از ۱۵٪ دارد) تا قابلیت اطمینان در محیط‌های با دمای بالا و لرزش بالا تضمین شود.

برد مدار چاپی رادار خودرو: کیفیت پر شدن سوراخ‌های مسیرهای سیگنال فرکانس بالا را تأیید کنید.

🛰️ هوافضا

ماژول ارتباط ماهواره‌ای: سی‌تی‌اسکن، اتصال لایه داخلی بردهای چندلایه را بررسی می‌کند تا خطر اتصال کوتاه‌های ریز را از بین ببرد.

سیستم کنترل پرواز: تشخیص سلامت اتصالات لحیم بدون سرب در بسته‌های QFN با تعداد پین بالا.

🏥 تجهیزات پزشکی

قطعات الکترونیکی قابل کاشت: اطمینان حاصل کنید که اتصالات لحیم عاری از آلاینده‌های فلزی سمی (مانند بقایای سرب) هستند.

برد مدار چاپی تجهیزات تصویربرداری: فاصله عایق مدارهای ولتاژ بالا را بررسی کنید.

۶. تمایز از رقبا

ابعاد دستگاه اشعه ایکس معمولی SAKI BF-3AXiM110

وضوح ≤1μm (میکرو فوکوس) معمولاً 3 ~ 5μm (لوله بسته)

حالت تشخیص ادغام 2D+3D-CT اکثر آنها فقط از توموگرافی 2D یا ساده پشتیبانی می‌کنند

طبقه‌بندی خودکار نقص با هوش مصنوعی + تحلیل روند SPC با تکیه بر تفسیر دستی

قابلیت توسعه ماژول آنالیز طیف انرژی (EDS) اختیاری عملکرد ثابت

۸. خلاصه و توصیه

SAKI BF-3AXiM110 از طریق تصویربرداری اشعه ایکس در مقیاس نانو، بازسازی هوشمند سه‌بعدی و قابلیت‌های ادغام Industry 4.0 به یک محافظ کیفیت برای تولید الکترونیکی با قابلیت اطمینان بالا تبدیل شده است. ارزش اصلی آن در موارد زیر نهفته است:

پیشگیری از نقص: تشخیص عیوب احتمالی در مراحل اولیه و کاهش هزینه‌های تعمیرات پس از فروش.

بهینه‌سازی فرآیند: بازخورد برای تنظیم پارامترهای جوشکاری از طریق داده‌های کمی (مانند میزان خلل و فرج).

ضمانت انطباق: مطابق با استانداردهای سختگیرانه مانند مقررات خودرو، پزشکی و هوافضا.