SAKI smt maashinii raajii X 3D BF-3AXiM110

SAKI BF-3AXiM110 sirna sakatta'iinsa otomaatikiin raajii X 3D sadarkaa olaanaa (AXI) yoo ta'u, walgahii elektirooniksii dhangala'aa olaanaa (kan akka BGA, CSP, PoP) fi meeshaalee walxaxaa paakeejii ta'aniif (kan akka SiP, Flip Chip) kan qophaa'edha. Innis teeknooloojii micro-focus X-ray imaging + CT scanning fayyadamuun qorannoo keessoo PCBs kan hin balleessine galmaan ga’uuf, walqabsiisa solder dhokataa, duwwaa keessoo, caccabaa waldichaa fi mudaa biroo AOI/SPI aadaan bira gahuu hin dandeenye furuuf, akkasumas dameewwan omishaa sadarkaa olaanaa kanneen akka elektirooniksii konkolaataa, aerospace, fi meeshaalee yaalaa keessatti bal’inaan fayyadama.

2. Faayidaa dorgommii ijoo

✅ Suuraa 3D ultra-high resolution

Nano-focus X-ray tube: guddina xiyyeeffannoo xiqqaa ≤1μm, ifatti 0.1mm micropores fi 01005 component solder joints adda baasuu danda'a.

CT tomography (dirqama): irra deebiin ijaarsa 3D kofa hedduu ni deeggara, qindoomina diimeshinii sadii fi ulfaatina mudaa sirritti ni arga.

✅ Motora xiinxala mudaa sammuu qabu

Algoritmiin barumsa gadi fagoo AI: mudaa walxaxaa kan akka voids, cold solders, fi bridging ofumaan ramada, saffisa alarmii sobaa <1% waliin.

Adda baasuu maltimoodaalii: fedhii adda baasuu adda addaa (kan akka sakatta’iinsa guutuu saffisaa + naannoowwan ijoo CT scanning) wajjin walsimsiisuuf jijjiirraa haala 2D/3D ni deeggara.

✅ Gahumsa adda baasuu fi ofumaan hojjechuu

Saffisa guddaa sakatta’uu: Saffisni adda baasuu guddaan 200mm/s (haala 2D) ga’a, kunis adda baasuu daandii lamaa walfakkaatu deeggara.

3. Hojiiwwan adda baasuu ijoo

🔹 Dandeettii mudaa adda baasuu idilee

Gosa mudaa Qajeelfama adda baasuu Dhimma hojiirra oolmaa

Void in solder joints Xiinxala 3D-CT raabsa bubble solder keessaa Mirkaneessuu amanamummaa walqabsiisa solder Automotive BGA

Solder qabbanaawaa X-ray grayscale contrast naannoo solder hin baqne adda baasuuf Meeshaalee yaalaa keessatti walqabsiisa solder furtuu adda baasuu

Riqicha 3D model reconstruction of adjacent solder joint connectivity Paakeejii CSP density ol’aanaa motherboard bilbila harkaa

Walmadaalchisuu qaamaa 2D/3D bakka qaamaa fi paadiin To’annoo sirrii yaa’ii PCB Aerospace

🔹 Haalawwan iyyannoo addaa

Bu’aa ba’ii utubaa sibiila diimaa adda baasuu: walsimannaa olka’iinsa bu’aa maaykiroo safaruu (Flip Chip irratti hojiirra oola).

Karaa xiinxala saffisa guutinsa boollaa: qulqullina sibiilaa boolla PCB sibiila diimaatiin dibame (PTH) safaruu.

Xiinxala kufaatii (FA): dogoggora dhokataa kan akka sarkiyuutii gabaabaa fi caccabaa laayibara keessaa PCB keessatti argamu barbaaduu.

4. Qindaa’ina fi ibsa haardwaarii

📌 Qaamolee haardwaara ijoo

Jeneraatarii raajii eksiree:

Daangaa voolteejii: 30kV-110kV (sirreeffamuu danda'a), humni ≥90W.

Guddina xiyyeeffannoo: 1μm (xiqqaa), umriin ≥20,000 sa’aatii.

Deeteektara: 1.1.

Murteessituu deeteektara paanaalii diriiraa: 2048×2048 piikselii, daayinamiik reenjii 16bit.

Sirna makaanikaa: 1.1.

Fe’umsa sadarkaa sample: ≤5kg, imala 500mm × 500mm × 200mm (XYZ).

Mala garagalchuu: ±60° (haala CT naanneffannaa 360° filannoo).

📌 Gabatee Cuunfaa Paarameetaroota Teeknikaa

Paarameetaroota BF-3AXiM110 Ispeesifikeeshinii

Murteessi raajii eksiree ≤1μm (haala 2D), 5μm (3D-CT) .

Guddinni PCB guddaan 510mm × 460mm

Saffisa adda baasuu ≤200mm/s (2D), ≤30min/boordii (CT scan guutuu)

Miira adda baasuu qullaa ≥5μm (daayameetira) .

Nageenya raadiyaashiniin Doosiin dhangala’aa <1μSv/h, GBZ 117-2022 wajjin kan walsimu

Walqunnamtii qunnamtii SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Dhimma iyyannoo industirii

🚗 Elektirooniksii konkolaataa

Moojuulii to’annoo ECU: Naannoo ho’a ol’aanaa fi raafama olaanaa keessatti amanamummaa mirkaneessuuf BGA solder joint void rate (barbaachisaa <15%) adda baasuu.

PCB raadara konkolaataa: Qulqullina guutinsa boolla keessaa daandii mallattoo friikuweensii olaanaa mirkaneessuu.

🛰️ Aerospace

Moojuulii qunnamtii saatalaayitii: CTn walqunnamtii laayibara keessaa boordii laayibarii hedduu sakatta’ee balaa maaykiroo short circuit dhabamsiisa.

Sirna to’annoo balalii: Integrity joints solder leadless kan paakeejii QFN high-pin-count adda baasuu.

🏥 Meeshaalee yaalaa

Elektirooniksii dhaabamuu danda’u: Walqabsiistonni sooldirii faalama sibiilota summii qaban (kan akka haftee liidiin) irraa bilisa ta’uu isaanii mirkaneessuu.

Meeshaalee suuraa PCB: Adda fageenya insulaashinii sarkiyuutii voolteejii olaanaa mirkaneessuu.

6. Dorgomtoota irraa adda ta’uu

Dimension SAKI BF-3AXiM110 Meeshaalee X-Ray barame

Murtoon ≤1μm (xiyyeeffannoo maaykiroo) Yeroo baayyee 3~5μm (tuubii cufame) .

Haala adda baasuu 2D+3D-CT integration Irra caalaan isaanii 2D ykn tomography salphaa qofa deeggaru

Intelligence AI ramaddii mudaa ofumaan + xiinxala adeemsa SPC Hiika harkaan kennamu irratti hirkataa

Babal’ina Moojuulii xiinxala ispeektarmii anniisaa filannoo (EDS) Faankishinii dhaabbataa

8. Cuunfaa fi yaada kennuu

SAKI BF-3AXiM110 karaa suuraa raajii naannoo, irra deebiin ijaarsa 3D sammuu qabuu fi dandeettii walitti makamuu Industirii 4.0n eegduu qulqullinaa oomisha elektirooniksii amanamummaa olaanaa ta’eera. Gatiin isaa inni ijoo:

Mudaa ittisuu: sadarkaa jalqabaatti dogoggora uumamuu danda’u addaan kutuu fi baasii suphaa gurgurtaa boodaa hir’isuu.

Adeemsa fooyyessuu: deebii sirreeffama paarameetira waldichaa karaa daataa baay’inaan (kan akka saffisa void).

Wabii walsimannaa: ulaagaalee ciccimoo kanneen akka dambiiwwan konkolaataa, yaalaa, fi aerospace guutuu.