SAKI smt 3D X-ray makinesi BF-3AXiM110

SAKI BF-3AXiM110, yüksek yoğunluklu elektronik montaj (BGA, CSP, PoP gibi) ve karmaşık paketlenmiş cihazlar (SiP, Flip Chip gibi) için tasarlanmış üst düzey bir 3D X-ışını otomatik muayene sistemidir (AXI). PCB'lerin iç yapısının tahribatsız testini gerçekleştirmek, gizli lehim bağlantılarını, iç boşlukları, kaynak çatlaklarını ve geleneksel AOI/SPI'nin ulaşamadığı diğer kusurları çözmek için mikro odaklı X-ışını görüntüleme + BT tarama teknolojisini kullanır ve otomotiv elektroniği, havacılık ve tıbbi ekipman gibi üst düzey üretim alanlarında yaygın olarak kullanılır.

2. Temel rekabet avantajları

✅ Ultra yüksek çözünürlüklü 3D görüntüleme

Nano odaklı X-ışını tüpü: minimum odak boyutu ≤1μm, 0,1 mm mikro gözenekleri ve 01005 bileşen lehim bağlantılarını net bir şekilde belirleyebilir.

BT tomografi (isteğe bağlı): Çok açılı 3D rekonstrüksiyonu destekler, üç boyutlu koordinatları ve defektlerin hacmini doğru bir şekilde belirler.

✅ Akıllı hata analiz motoru

Yapay zeka derin öğrenme algoritması: Boşluklar, soğuk lehimler ve köprüleme gibi karmaşık kusurları %1'den az yanlış alarm oranıyla otomatik olarak sınıflandırır.

Çok modlu algılama: Farklı algılama ihtiyaçlarına uyum sağlamak için 2D/3D mod geçişini destekler (örneğin hızlı tam inceleme + önemli alanların BT taraması).

✅ Verimli tespit ve otomasyon

Yüksek hızlı tarama: Maksimum algılama hızı 200 mm/s'ye (2D modu) ulaşır ve çift şeritli paralel algılamayı destekler.

3. Çekirdek algılama fonksiyonları

🔹 Tipik arıza tespit yetenekleri

Arıza türü Tespit prensibi Uygulama durumları

Lehim bağlantılarındaki boşluk Lehim içindeki kabarcık dağılımının 3D-CT analizi Otomotiv BGA lehim bağlantılarının güvenilirlik doğrulaması

Erimemiş lehim alanlarını belirlemek için soğuk lehim X-ışını gri tonlamalı kontrastı Tıbbi ekipmanlardaki önemli lehim bağlantılarının tespiti

Bitişik lehim eklemi bağlantısının 3B model yeniden yapılandırmasının köprülenmesi Mobil telefon anakartları için yüksek yoğunluklu CSP paketleme

Bileşen uyumsuzluğu Bileşen ve ped konumunun 2D/3D karşılaştırması Havacılık PCB montajı hassas kontrolü

🔹 Özel uygulama senaryoları

Bakır sütun çıkıntısı tespiti: Mikro çıkıntıların yükseklik tutarlılığını ölçün (Flip Chip için geçerlidir).

Delik doldurma oranı analizi: PCB bakır kaplamalı deliklerin (PTH) metalizasyon bütünlüğünün miktarını belirleyin.

Arıza analizi (FA): PCB'nin iç katmanındaki kısa devreler ve çatlaklar gibi gizli hataları tespit edin.

4. Donanım yapılandırması ve özellikleri

📌 Temel donanım bileşenleri

X-ışını jeneratörü:

Gerilim aralığı: 30kV-110kV (ayarlanabilir), güç ≥90W.

Odak boyutu: 1μm (minimum), ömür ≥20.000 saat.

Dedektör:

Düz panel dedektör çözünürlüğü: 2048×2048 piksel, dinamik aralık 16bit.

Mekanik sistem:

Numune aşaması yükü: ≤5kg, hareket mesafesi 500mm×500mm×200mm (XYZ).

Eğim mekanizması: ±60° (isteğe bağlı 360° dönüş CT modu).

📌 Teknik Parametreler Özet Tablosu

Parametreler BF-3AXiM110 Özellikler

X-ışını çözünürlüğü ≤1μm (2D modu), 5μm (3D-CT)

Maksimum PCB boyutu 510mm × 460mm

Algılama hızı ≤200mm/s (2D), ≤30dk/kart (tam BT taraması)

Boşluk algılama hassasiyeti ≥5μm (çap)

Radyasyon güvenliği Sızıntı dozu <1μSv/h, GBZ 117-2022 ile uyumludur

İletişim arayüzü SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Endüstri uygulama örnekleri

🚗 Otomotiv elektroniği

ECU kontrol modülü: Yüksek sıcaklık ve yüksek titreşim ortamlarında güvenilirliği garantilemek için BGA lehim bağlantısı boşluk oranını (gerekli < %15) algılar.

Otomotiv radar PCB'si: Yüksek frekanslı sinyal yollarının delik içi dolumunun kalitesini doğrulayın.

🛰️ Havacılık ve Uzay

Uydu haberleşme modülü: BT, çok katmanlı kartların iç katman bağlantılarını tarayarak mikro kısa devre riskini ortadan kaldırır.

Uçuş kontrol sistemi: Yüksek pin sayısına sahip QFN paketlerinin kurşunsuz lehim bağlantılarının bütünlüğünü tespit edin.

🏥 Tıbbi cihazlar

İmplante edilebilir elektronikler: Lehim bağlantılarının toksik metal kirleticilerden (kurşun kalıntıları gibi) arındırılmış olduğundan emin olun.

Görüntüleme ekipmanı PCB: Yüksek gerilim devrelerinin yalıtım aralıklarını doğrulayın.

6. Rakiplerden farklılaşma

Dimension SAKI BF-3AXiM110 Geleneksel X-Ray ekipmanı

Çözünürlük ≤1μm (mikro odak) Genellikle 3~5μm (kapalı tüp)

Algılama modu 2D+3D-CT entegrasyonu Çoğu yalnızca 2D veya basit tomografiyi destekler

Zeka AI otomatik hata sınıflandırması + SPC trend analizi Manuel yorumlamaya güvenin

Genişletilebilirlik İsteğe bağlı enerji spektrum analizi (EDS) modülü Sabit fonksiyon

8. Özet ve öneri

SAKI BF-3AXiM110, nano ölçekli X-ışını görüntüleme, akıllı 3D yeniden yapılandırma ve Endüstri 4.0 entegrasyon yetenekleri sayesinde yüksek güvenilirlikli elektronik imalatın kaliteli bir koruyucusu haline geldi. Temel değeri şurada yatmaktadır:

Arıza önleme: Olası arızaları erken aşamada tespit edin ve satış sonrası onarım maliyetlerini azaltın.

Proses optimizasyonu: nicel veriler (boşluk oranı gibi) aracılığıyla kaynak parametresi ayarlamasına geri bildirim.

Uyumluluk garantisi: Otomotiv yönetmelikleri, tıbbi ve havacılık gibi sıkı standartları karşılayın.