Máy X-quang 3D smt SAKI BF-3AXiM110

SAKI BF-3AXiM110 là hệ thống kiểm tra tự động tia X 3D (AXI) cao cấp, được thiết kế cho lắp ráp điện tử mật độ cao (như BGA, CSP, PoP) và các thiết bị đóng gói phức tạp (như SiP, Flip Chip). Nó sử dụng công nghệ chụp X-quang vi tiêu điểm + quét CT để đạt được thử nghiệm không phá hủy cấu trúc bên trong của PCB, giải quyết các mối hàn ẩn, lỗ rỗng bên trong, vết nứt hàn và các khuyết tật khác mà AOI/SPI truyền thống không thể tiếp cận được và được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực sản xuất cao cấp như điện tử ô tô, hàng không vũ trụ và thiết bị y tế.

2. Lợi thế cạnh tranh cốt lõi

✅ Hình ảnh 3D có độ phân giải cực cao

Ống tia X tiêu điểm nano: kích thước tiêu điểm tối thiểu ≤1μm, có thể xác định rõ các lỗ nhỏ 0,1mm và mối hàn linh kiện 01005.

Chụp cắt lớp CT (tùy chọn): hỗ trợ tái tạo hình ảnh 3D đa góc, xác định chính xác tọa độ ba chiều và thể tích khuyết tật.

✅ Công cụ phân tích lỗi thông minh

Thuật toán học sâu AI: tự động phân loại các khuyết tật phức tạp như lỗ rỗng, mối hàn nguội và cầu nối, với tỷ lệ báo động giả là <1%.

Phát hiện đa phương thức: hỗ trợ chuyển đổi chế độ 2D/3D để thích ứng với các nhu cầu phát hiện khác nhau (như kiểm tra toàn diện nhanh + quét CT các khu vực chính).

✅ Phát hiện và tự động hóa hiệu quả

Quét tốc độ cao: Tốc độ phát hiện tối đa đạt 200mm/giây (chế độ 2D), hỗ trợ phát hiện song song hai làn.

3. Chức năng phát hiện cốt lõi

🔹 Khả năng phát hiện lỗi điển hình

Loại lỗi Nguyên lý phát hiện Trường hợp ứng dụng

Khoảng trống trong mối hàn Phân tích 3D-CT về sự phân bố bọt khí bên trong mối hàn Xác minh độ tin cậy của mối hàn BGA ô tô

Độ tương phản thang độ xám tia X hàn lạnh để xác định các vùng hàn chưa nóng chảy Phát hiện các mối hàn chính trong thiết bị y tế

Cầu nối tái tạo mô hình 3D của kết nối mối hàn liền kề Đóng gói CSP mật độ cao cho bo mạch chủ điện thoại di động

Độ lệch thành phần So sánh 2D/3D vị trí thành phần và miếng đệm Kiểm soát độ chính xác lắp ráp PCB hàng không vũ trụ

🔹 Các tình huống ứng dụng đặc biệt

Phát hiện gờ trụ đồng: đo độ đồng nhất về chiều cao của các gờ nhỏ (áp dụng cho Flip Chip).

Phân tích tốc độ lấp đầy lỗ: định lượng tính toàn vẹn của lớp kim loại hóa trong các lỗ mạ đồng trên PCB (PTH).

Phân tích lỗi (FA): xác định các lỗi tiềm ẩn như ngắn mạch và nứt ở lớp bên trong của PCB.

4. Cấu hình phần cứng và thông số kỹ thuật

📌 Các thành phần phần cứng chính

Máy phát tia X:

Dải điện áp: 30kV-110kV (có thể điều chỉnh), công suất ≥90W.

Kích thước tiêu điểm: 1μm (tối thiểu), tuổi thọ ≥20.000 giờ.

Máy dò:

Độ phân giải đầu dò màn hình phẳng: 2048×2048 pixel, dải động 16bit.

Hệ thống cơ khí:

Tải trọng mẫu: ≤5kg, di chuyển 500mm×500mm×200mm (XYZ).

Cơ chế nghiêng: ±60° (tùy chọn chế độ CT xoay 360°).

📌 Bảng tóm tắt thông số kỹ thuật

Thông số kỹ thuật BF-3AXiM110

Độ phân giải tia X ≤1μm (chế độ 2D), 5μm (CT-3D)

Kích thước PCB tối đa 510mm × 460mm

Tốc độ phát hiện ≤200mm/giây (2D), ≤30 phút/bảng (chụp CT toàn bộ)

Độ nhạy phát hiện khoảng trống ≥5μm (đường kính)

An toàn bức xạ Liều rò rỉ <1μSv/h, phù hợp với GBZ 117-2022

Giao diện truyền thông SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Các trường hợp ứng dụng trong ngành

🚗 Điện tử ô tô

Mô-đun điều khiển ECU: Phát hiện tỷ lệ lỗ rỗng mối hàn BGA (yêu cầu <15%) để đảm bảo độ tin cậy trong môi trường nhiệt độ cao và rung động cao.

PCB radar ô tô: Kiểm tra chất lượng lấp đầy lỗ xuyên qua các đường dẫn tín hiệu tần số cao.

🛰️ Hàng không vũ trụ

Mô-đun truyền thông vệ tinh: Quét CT các lớp kết nối bên trong của các bo mạch nhiều lớp để loại bỏ nguy cơ xảy ra hiện tượng đoản mạch nhỏ.

Hệ thống điều khiển bay: Phát hiện tính toàn vẹn của mối hàn không chì của các gói QFN có số lượng chân cao.

🏥 Thiết bị y tế

Thiết bị điện tử cấy ghép: Đảm bảo mối hàn không chứa chất gây ô nhiễm kim loại độc hại (như cặn chì).

Thiết bị hình ảnh PCB: Kiểm tra khoảng cách cách điện của mạch điện cao thế.

6. Sự khác biệt so với đối thủ cạnh tranh

Kích thước Thiết bị X-quang thông thường SAKI BF-3AXiM110

Độ phân giải ≤1μm (tiêu điểm vi mô) Thường là 3~5μm (ống kín)

Chế độ phát hiện Tích hợp 2D+3D-CT Hầu hết chỉ hỗ trợ chụp cắt lớp 2D hoặc đơn giản

Phân loại lỗi tự động AI thông minh + Phân tích xu hướng SPC Dựa vào diễn giải thủ công

Khả năng mở rộng Mô-đun phân tích phổ năng lượng (EDS) tùy chọn Chức năng cố định

8. Tóm tắt và khuyến nghị

SAKI BF-3AXiM110 đã trở thành người bảo vệ chất lượng cho sản xuất điện tử có độ tin cậy cao thông qua hình ảnh X-quang ở quy mô nano, tái tạo 3D thông minh và khả năng tích hợp Công nghiệp 4.0. Giá trị cốt lõi của nó nằm ở:

Phòng ngừa lỗi: phát hiện lỗi tiềm ẩn ở giai đoạn đầu và giảm chi phí sửa chữa sau bán hàng.

Tối ưu hóa quy trình: phản hồi để điều chỉnh thông số hàn thông qua dữ liệu định lượng (như tỷ lệ rỗng).

Đảm bảo tuân thủ: đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt như quy định về ô tô, y tế và hàng không vũ trụ.