Máquina de rayos X 3D SMT SAKI BF-3AXiM110

El SAKI BF-3AXiM110 es un sistema de inspección automática por rayos X 3D (AXI) de alta gama, diseñado para ensamblajes electrónicos de alta densidad (como BGA, CSP, PoP) y dispositivos encapsulados complejos (como SiP, Flip Chip). Utiliza tecnología de imágenes de rayos X de microenfoque y escaneo CT para realizar ensayos no destructivos de la estructura interna de PCB, solucionar juntas de soldadura ocultas, huecos internos, grietas de soldadura y otros defectos que los sistemas AOI/SPI tradicionales no pueden detectar. Se utiliza ampliamente en sectores de fabricación de alta gama como la electrónica automotriz, la industria aeroespacial y la de equipos médicos.

2. Principales ventajas competitivas

✅ Imágenes 3D de ultra alta resolución

Tubo de rayos X de nanofoco: tamaño de enfoque mínimo ≤1 μm, puede identificar claramente microporos de 0,1 mm y juntas de soldadura de componentes 01005.

Tomografía computarizada (opcional): admite la reconstrucción 3D de múltiples ángulos, localiza con precisión las coordenadas tridimensionales y el volumen de los defectos.

✅ Motor de análisis de defectos inteligente

Algoritmo de aprendizaje profundo de IA: clasifica automáticamente defectos complejos como huecos, soldaduras frías y puentes, con una tasa de falsas alarmas de <1%.

Detección multimodal: admite el cambio de modo 2D/3D para adaptarse a diferentes necesidades de detección (como inspección completa rápida + exploración por TC de áreas clave).

✅ Detección y automatización eficientes

Escaneo de alta velocidad: la velocidad máxima de detección alcanza los 200 mm/s (modo 2D), lo que admite la detección paralela de doble carril.

3. Funciones de detección del núcleo

🔹 Capacidades típicas de detección de defectos

Tipo de defecto Principio de detección Casos de aplicación

Vacíos en las uniones de soldadura Análisis 3D-CT de la distribución de burbujas dentro de la soldadura Verificación de la confiabilidad de las uniones de soldadura BGA automotrices

Contraste de escala de grises de rayos X de soldadura fría para identificar áreas de soldadura no fundidas Detección de juntas de soldadura clave en equipos médicos

Reconstrucción de modelos 3D de puentes de conectividad de juntas de soldadura adyacentes Empaquetado CSP de alta densidad para placas base de teléfonos móviles

Desalineación de componentes Comparación 2D/3D de la posición del componente y la almohadilla Control de precisión del ensamblaje de PCB aeroespacial

🔹 Escenarios de aplicación especiales

Detección de protuberancias en pilares de cobre: ​​mide la consistencia de la altura de las microprotuberancias (aplicable a Flip Chip).

Análisis de la tasa de llenado de orificios pasantes: cuantifica la integridad de la metalización de los orificios recubiertos de cobre de PCB (PTH).

Análisis de fallos (FA): localiza fallos ocultos como cortocircuitos y grietas en la capa interna de PCB.

4. Configuración y especificaciones del hardware

📌 Componentes de hardware clave

Generador de rayos X:

Rango de voltaje: 30kV-110kV (ajustable), potencia ≥90W.

Tamaño del foco: 1μm (mínimo), vida útil ≥20.000 horas.

Detector:

Resolución del detector de panel plano: 2048×2048 píxeles, rango dinámico 16 bits.

Sistema mecánico:

Carga de la etapa de muestra: ≤5 kg, recorrido 500 mm × 500 mm × 200 mm (XYZ).

Mecanismo de inclinación: ±60° (modo CT de rotación de 360° opcional).

📌 Tabla resumen de parámetros técnicos

Parámetros Especificaciones del BF-3AXiM110

Resolución de rayos X ≤1 μm (modo 2D), 5 μm (TC 3D)

Tamaño máximo de PCB 510 mm × 460 mm

Velocidad de detección ≤200 mm/s (2D), ≤30 min/placa (tomografía computarizada completa)

Sensibilidad de detección de vacíos ≥5 μm (diámetro)

Seguridad radiológica Dosis de fuga <1 μSv/h, de acuerdo con GBZ 117-2022

Interfaz de comunicación SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Casos de aplicación en la industria

Electrónica automotriz

Módulo de control de la ECU: detecta la tasa de vacío de la unión de soldadura BGA (requerido <15%) para garantizar la confiabilidad en entornos de alta temperatura y alta vibración.

PCB de radar automotriz: verificar la calidad del llenado de orificios pasantes de rutas de señales de alta frecuencia.

🛰️ Aeroespacial

Módulo de comunicación por satélite: la tomografía computarizada escanea la interconexión de la capa interna de las placas multicapa para eliminar el riesgo de microcortocircuitos.

Sistema de control de vuelo: detecta la integridad de las uniones de soldadura sin plomo de paquetes QFN con gran cantidad de pines.

🏥 Dispositivos médicos

Electrónica implantable: asegúrese de que las uniones de soldadura estén libres de contaminantes metálicos tóxicos (como residuos de plomo).

Equipo de imágenes PCB: Verificar el espaciado de aislamiento de los circuitos de alto voltaje.

6. Diferenciación de la competencia

Equipo de rayos X convencional Dimension SAKI BF-3AXiM110

Resolución ≤1 μm (microenfoque) Generalmente 3~5 μm (tubo cerrado)

Modo de detección Integración 2D+3D-CT La mayoría solo admite tomografía 2D o simple

Inteligencia IA Clasificación automática de defectos + Análisis de tendencias SPC Confíe en la interpretación manual

Extensibilidad Módulo de análisis del espectro de energía (EDS) opcional Función fija

8. Resumen y recomendación

El SAKI BF-3AXiM110 se ha convertido en un referente de calidad para la fabricación electrónica de alta fiabilidad gracias a la imagen de rayos X a nanoescala, la reconstrucción 3D inteligente y sus capacidades de integración con la Industria 4.0. Su valor fundamental reside en:

Prevención de defectos: intercepte posibles fallos en una fase temprana y reduzca los costes de reparación posventa.

Optimización de procesos: retroalimentación para el ajuste de los parámetros de soldadura a través de datos cuantitativos (como la tasa de vacío).

Garantía de cumplimiento: cumple con estándares estrictos como regulaciones automotrices, médicas y aeroespaciales.