Machine à rayons X 3D SAKI SMT BF-3AXiM110

Le SAKI BF-3AXiM110 est un système d'inspection automatique par rayons X 3D (AXI) haut de gamme, conçu pour les assemblages électroniques haute densité (BGA, CSP, PoP) et les composants encapsulés complexes (SiP, Flip Chip). Il utilise la technologie d'imagerie par rayons X microfocalisée et de tomodensitométrie pour réaliser des tests non destructifs de la structure interne des circuits imprimés, résoudre les soudures cachées, les vides internes, les fissures de soudure et autres défauts inaccessibles aux systèmes AOI/SPI traditionnels. Il est largement utilisé dans les secteurs de la fabrication haut de gamme tels que l'électronique automobile, l'aérospatiale et les équipements médicaux.

2. Principaux avantages concurrentiels

✅ Imagerie 3D ultra haute résolution

Tube à rayons X nano-focus : taille de mise au point minimale ≤ 1 μm, peut identifier clairement les micropores de 0,1 mm et les joints de soudure des composants 01005.

Tomographie CT (en option) : prend en charge la reconstruction 3D multi-angle, localise avec précision les coordonnées tridimensionnelles et le volume des défauts.

✅ Moteur d'analyse intelligent des défauts

Algorithme d'apprentissage profond de l'IA : classe automatiquement les défauts complexes tels que les vides, les soudures froides et les ponts, avec un taux de fausses alarmes < 1 %.

Détection multimodale : prend en charge la commutation de mode 2D/3D pour s'adapter à différents besoins de détection (tels que l'inspection complète rapide + la numérisation CT des zones clés).

✅ Détection et automatisation efficaces

Numérisation à grande vitesse : la vitesse de détection maximale atteint 200 mm/s (mode 2D), prenant en charge la détection parallèle à deux voies.

3. Fonctions de détection de base

🔹 Capacités typiques de détection des défauts

Type de défaut Principe de détection Cas d'application

Analyse 3D-CT de la distribution des bulles dans la soudure. Vérification de la fiabilité des soudures BGA automobiles.

Contraste de niveaux de gris des rayons X de soudure froide pour identifier les zones de soudure non fondues Détection des joints de soudure clés dans les équipements médicaux

Reconstruction du modèle 3D de pontage de la connectivité des joints de soudure adjacents Emballage CSP haute densité pour cartes mères de téléphones portables

Désalignement des composants Comparaison 2D/3D de la position des composants et des pastilles Contrôle de précision de l'assemblage de circuits imprimés aérospatiaux

🔹 Scénarios d'application spéciaux

Détection de bosses de pilier en cuivre : mesure la cohérence de la hauteur des micro-bosses (applicable à Flip Chip).

Analyse du taux de remplissage des trous traversants : quantifier l'intégrité de la métallisation des trous cuivrés des PCB (PTH).

Analyse des défaillances (FA) : localiser les défauts cachés tels que les courts-circuits et les fissures dans la couche interne du PCB.

4. Configuration et spécifications matérielles

📌 Composants matériels clés

Générateur de rayons X :

Plage de tension : 30 kV-110 kV (réglable), puissance ≥ 90 W.

Taille de mise au point : 1 μm (minimum), durée de vie ≥ 20 000 heures.

Détecteur:

Résolution du détecteur à écran plat : 2048 × 2048 pixels, plage dynamique 16 bits.

Système mécanique :

Charge de l'échantillon : ≤ 5 kg, déplacement 500 mm × 500 mm × 200 mm (XYZ).

Mécanisme d'inclinaison : ±60° (mode CT à rotation 360° en option).

📌 Tableau récapitulatif des paramètres techniques

Paramètres Spécifications du BF-3AXiM110

Résolution des rayons X ≤ 1 μm (mode 2D), 5 μm (3D-CT)

Taille maximale du PCB 510 mm × 460 mm

Vitesse de détection ≤ 200 mm/s (2D), ≤ 30 min/planche (scanner complet)

Sensibilité de détection du vide ≥ 5 μm (diamètre)

Sécurité radiologique Dose de fuite < 1 μSv/h, conformément à GBZ 117-2022

Interface de communication SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Cas d'application industrielle

🚗 Électronique automobile

Module de contrôle ECU : détecte le taux de vide des joints de soudure BGA (requis < 15 %) pour garantir la fiabilité dans les environnements à haute température et à fortes vibrations.

PCB radar automobile : vérifier la qualité du remplissage des trous traversants des chemins de signaux haute fréquence.

🛰️ Aérospatiale

Module de communication par satellite : le scanner scanne l'interconnexion des couches internes des cartes multicouches pour éliminer le risque de micro-courts-circuits.

Système de contrôle de vol : Détectez l'intégrité des joints de soudure sans plomb des boîtiers QFN à nombre élevé de broches.

🏥 Dispositifs médicaux

Électronique implantable : Assurez-vous que les joints de soudure sont exempts de contaminants métalliques toxiques (tels que des résidus de plomb).

PCB d'équipement d'imagerie : vérifier l'espacement d'isolation des circuits haute tension.

6. Différenciation par rapport aux concurrents

Équipement à rayons X conventionnel Dimension SAKI BF-3AXiM110

Résolution ≤ 1 μm (microfocus) Généralement 3 à 5 μm (tube fermé)

Mode de détection Intégration 2D+3D-CT La plupart ne prennent en charge que la tomographie 2D ou simple

Classification automatique des défauts par intelligence artificielle + analyse des tendances SPC S'appuyer sur l'interprétation manuelle

Module optionnel d'analyse du spectre énergétique (EDS) Extensibilité Fonction fixe

8. Résumé et recommandation

Le SAKI BF-3AXiM110 est devenu un garant de la qualité de la fabrication électronique haute fiabilité grâce à l'imagerie par rayons X à l'échelle nanométrique, à la reconstruction 3D intelligente et à ses capacités d'intégration Industrie 4.0. Ses atouts fondamentaux résident dans :

Prévention des défauts : interceptez les défauts potentiels à un stade précoce et réduisez les coûts de réparation après-vente.

Optimisation du procédé : retour d'information sur l'ajustement des paramètres de soudage via des données quantitatives (telles que le taux de vide).

Garantie de conformité : répond à des normes strictes telles que les réglementations automobiles, médicales et aérospatiales.