Apparecchiatura radiologica 3D SAKI smt BF-3AXiM110

SAKI BF-3AXiM110 è un sistema di ispezione automatica a raggi X 3D (AXI) di fascia alta, progettato per l'assemblaggio di componenti elettronici ad alta densità (come BGA, CSP, PoP) e dispositivi con package complessi (come SiP, Flip Chip). Utilizza la tecnologia di imaging a raggi X microfocalizzato e scansione TC per eseguire test non distruttivi della struttura interna dei PCB, risolvere giunti di saldatura nascosti, vuoti interni, cricche di saldatura e altri difetti che i tradizionali sistemi AOI/SPI non riescono a raggiungere, ed è ampiamente utilizzato in settori manifatturieri di fascia alta come l'elettronica automobilistica, l'aerospaziale e le apparecchiature medicali.

2. Vantaggi competitivi fondamentali

✅ Immagini 3D ad altissima risoluzione

Tubo a raggi X nano-focus: dimensione minima del fuoco ≤1μm, può identificare chiaramente micropori da 0,1 mm e giunzioni di saldatura dei componenti 01005.

Tomografia TC (facoltativa): supporta la ricostruzione 3D multi-angolo, individua con precisione le coordinate tridimensionali e il volume dei difetti.

✅ Motore di analisi dei difetti intelligente

Algoritmo di apprendimento profondo basato sull'intelligenza artificiale: classifica automaticamente difetti complessi come vuoti, saldature fredde e ponti, con un tasso di falsi allarmi inferiore all'1%.

Rilevamento multimodale: supporta la commutazione della modalità 2D/3D per adattarsi alle diverse esigenze di rilevamento (ad esempio, ispezione completa rapida + scansione TC delle aree chiave).

✅ Rilevamento e automazione efficienti

Scansione ad alta velocità: la velocità massima di rilevamento raggiunge i 200 mm/s (modalità 2D), supportando il rilevamento parallelo a doppia corsia.

3. Funzioni di rilevamento del nucleo

🔹 Capacità tipiche di rilevamento dei difetti

Tipo di difetto Principio di rilevamento Casi applicativi

Vuoto nelle giunzioni di saldatura Analisi 3D-CT della distribuzione delle bolle all'interno della saldatura Verifica dell'affidabilità delle giunzioni di saldatura BGA per autoveicoli

Contrasto in scala di grigi a raggi X per la saldatura a freddo per identificare le aree di saldatura non fuse Rilevamento di giunti di saldatura chiave nelle apparecchiature mediche

Ricostruzione del modello 3D a ponte della connettività dei giunti di saldatura adiacenti Confezionamento CSP ad alta densità per schede madri di telefoni cellulari

Disallineamento dei componenti Confronto 2D/3D della posizione dei componenti e dei pad Controllo di precisione dell'assemblaggio di PCB aerospaziali

🔹 Scenari applicativi speciali

Rilevamento delle protuberanze dei pilastri in rame: misura la consistenza dell'altezza delle micro protuberanze (applicabile a Flip Chip).

Analisi del tasso di riempimento dei fori passanti: quantificazione dell'integrità della metallizzazione dei fori rivestiti in rame (PTH) dei PCB.

Analisi dei guasti (FA): individua guasti nascosti come cortocircuiti e crepe nello strato interno del PCB.

4. Configurazione hardware e specifiche

📌 Componenti hardware chiave

Generatore di raggi X:

Intervallo di tensione: 30 kV-110 kV (regolabile), potenza ≥90 W.

Dimensioni focali: 1 μm (minimo), durata ≥20.000 ore.

Rivelatore:

Risoluzione del rilevatore a schermo piatto: 2048×2048 pixel, gamma dinamica 16 bit.

Sistema meccanico:

Carico della fase campione: ≤5 kg, corsa 500 mm×500 mm×200 mm (XYZ).

Meccanismo di inclinazione: ±60° (modalità CT con rotazione opzionale a 360°).

📌 Tabella riassuntiva dei parametri tecnici

Parametri BF-3AXiM110 Specifiche

Risoluzione dei raggi X ≤1μm (modalità 2D), 5μm (3D-CT)

Dimensione massima del PCB 510 mm × 460 mm

Velocità di rilevamento ≤200 mm/s (2D), ≤30 min/scheda (scansione TC completa)

Sensibilità di rilevamento dei vuoti ≥5μm (diametro)

Sicurezza delle radiazioni Dose di dispersione <1μSv/h, in linea con GBZ 117-2022

Interfaccia di comunicazione SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Casi applicativi industriali

🚗 Elettronica automobilistica

Modulo di controllo ECU: rileva il tasso di vuoti nei giunti di saldatura BGA (richiesto <15%) per garantire l'affidabilità in ambienti ad alta temperatura e alta vibrazione.

PCB del radar automobilistico: verificare la qualità del riempimento dei fori passanti dei percorsi dei segnali ad alta frequenza.

🛰️ Aerospaziale

Modulo di comunicazione satellitare: la TC esegue la scansione dell'interconnessione degli strati interni delle schede multistrato per eliminare il rischio di microcortocircuiti.

Sistema di controllo di volo: rileva l'integrità delle giunzioni di saldatura senza piombo dei pacchetti QFN ad alto numero di pin.

🏥 Dispositivi medici

Elettronica impiantabile: assicurarsi che le giunzioni di saldatura siano prive di contaminanti metallici tossici (come residui di piombo).

PCB dell'apparecchiatura di imaging: verificare la spaziatura di isolamento dei circuiti ad alta tensione.

6. Differenziazione dai concorrenti

Dimension SAKI BF-3AXiM110 Apparecchiatura radiologica convenzionale

Risoluzione ≤1μm (microfocus) Solitamente 3~5μm (tubo chiuso)

Modalità di rilevamento Integrazione 2D+3D-CT La maggior parte supporta solo la tomografia 2D o semplice

Classificazione automatica dei difetti tramite intelligenza artificiale + analisi delle tendenze SPC Affidati all'interpretazione manuale

Estensibilità Modulo opzionale di analisi dello spettro energetico (EDS) Funzione fissa

8. Riepilogo e raccomandazione

SAKI BF-3AXiM110 è diventato un garante della qualità nella produzione elettronica ad alta affidabilità grazie all'imaging a raggi X su scala nanometrica, alla ricostruzione 3D intelligente e alle capacità di integrazione con l'Industria 4.0. Il suo valore fondamentale risiede in:

Prevenzione dei difetti: intercettare potenziali guasti in una fase iniziale e ridurre i costi di riparazione post-vendita.

Ottimizzazione del processo: feedback per la regolazione dei parametri di saldatura tramite dati quantitativi (come il tasso di vuoti).

Garanzia di conformità: rispetto di standard rigorosi quali le normative automobilistiche, mediche e aerospaziali.