Aparat de radiografie 3D SAKI smt BF-3AXiM110

SAKI BF-3AXiM110 este un sistem automat de inspecție cu raze X 3D (AXI) de înaltă performanță, conceput pentru asamblare electronică de înaltă densitate (cum ar fi BGA, CSP, PoP) și dispozitive complexe ambalate (cum ar fi SiP, Flip Chip). Acesta utilizează imagistică cu raze X micro-focalizată + tehnologie de scanare CT pentru a realiza testare nedistructivă a structurii interne a PCB-urilor, a rezolva îmbinările de lipire ascunse, golurile interne, fisurile de sudură și alte defecte pe care AOI/SPI tradiționale nu le pot atinge și este utilizat pe scară largă în domenii de producție de înaltă performanță, cum ar fi electronica auto, industria aerospațială și echipamentele medicale.

2. Avantaje competitive de bază

✅ Imagini 3D de rezoluție ultra-înaltă

Tub de raze X cu nanofocalizare: dimensiunea minimă a focalizării ≤1 μm, poate identifica clar micropori de 0,1 mm și îmbinări de lipire ale componentelor 01005.

Tomografie CT (opțională): permite reconstrucția 3D multi-unghiulară, localizează cu precizie coordonatele tridimensionale și volumul defectelor.

✅ Motor inteligent de analiză a defectelor

Algoritm de învățare profundă bazat pe inteligență artificială: clasifică automat defectele complexe, cum ar fi golurile, lipiturile reci și punțile de legătură, cu o rată de alarmă falsă de <1%.

Detecție multimodală: acceptă comutarea modurilor 2D/3D pentru a se adapta la diferite nevoi de detectare (cum ar fi inspecția completă rapidă + scanarea CT a zonelor cheie).

✅ Detectare și automatizare eficiente

Scanare de mare viteză: Viteza maximă de detecție atinge 200 mm/s (mod 2D), suportând detectarea paralelă pe două benzi.

3. Funcții de detectare a nucleului

🔹 Capacități tipice de detectare a defectelor

Tipul defectului Principiul de detectare Cazuri de aplicare

Analiza 3D-CT a distribuției bulelor în interiorul lipirii pentru goluri în îmbinările de lipire - verificarea fiabilității îmbinărilor de lipire BGA pentru industria auto

Contrast în tonuri de gri cu raze X pentru lipire la rece pentru identificarea zonelor de lipire netopite Detectarea îmbinărilor cheie de lipire în echipamentele medicale

Reconstrucția modelului 3D de legătură a conectivității îmbinărilor de lipire adiacente Ambalare CSP de înaltă densitate pentru plăcile de bază ale telefoanelor mobile

Comparație 2D/3D a poziției componentelor și a plăcuței de aliniere a componentelor Controlul preciziei ansamblului PCB aerospațial

🔹 Scenarii speciale de aplicare

Detectarea denivelărilor pe stâlpi de cupru: măsurați consistența înălțimii micro-demivelărilor (aplicabil pentru Flip Chip).

Analiza ratei de umplere a găurilor traversante: cuantificarea integrității metalizării găurilor placate cu cupru (PTH) pe PCB.

Analiza defecțiunilor (FA): localizarea defectelor ascunse, cum ar fi scurtcircuitele și fisurile în stratul interior al PCB-ului.

4. Configurația și specificațiile hardware-ului

📌 Componente hardware cheie

Generator de raze X:

Interval de tensiune: 30kV-110kV (reglabil), putere ≥90W.

Dimensiunea focalizării: 1 μm (minim), durata de viață ≥20.000 de ore.

Detector:

Rezoluție detector cu ecran plat: 2048×2048 pixeli, gamă dinamică 16 biți.

Sistem mecanic:

Sarcina platformei de probă: ≤5 kg, cursă 500 mm × 500 mm × 200 mm (XYZ).

Mecanism de înclinare: ±60° (mod CT opțional cu rotație la 360°).

📌 Tabel rezumativ al parametrilor tehnici

Parametri Specificații BF-3AXiM110

Rezoluție cu raze X ≤1 μm (mod 2D), 5 μm (3D-CT)

Dimensiunea maximă a PCB-ului este de 510 mm × 460 mm

Viteză de detecție ≤200 mm/s (2D), ≤30 min/placă (scanare CT completă)

Sensibilitate la detectarea golurilor ≥5μm (diametru)

Siguranță la radiații Doză de scurgere <1μSv/h, în conformitate cu GBZ 117-2022

Interfață de comunicare SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Cazuri de aplicații industriale

🚗 Electronică auto

Modul de control ECU: Detectează rata de goluri a îmbinărilor de lipire BGA (necesară <15%) pentru a asigura fiabilitatea în medii cu temperaturi ridicate și vibrații ridicate.

PCB radar auto: Verificați calitatea umplerii găurilor traversante ale căilor de semnal de înaltă frecvență.

🛰️ Aerospațială

Modul de comunicații prin satelit: CT scanează interconectarea stratului interior al plăcilor multistrat pentru a elimina riscul de micro-scurtcircuite.

Sistem de control al zborului: Detectează integritatea îmbinărilor de lipire fără plumb ale pachetelor QFN cu număr mare de pini.

🏥 Dispozitive medicale

Electronică implantabilă: Asigurați-vă că îmbinările de lipire nu conțin contaminanți metalici toxici (cum ar fi reziduuri de plumb).

PCB pentru echipamente de imagistică: Verificați distanța dintre izolații a circuitelor de înaltă tensiune.

6. Diferențiere față de concurenți

Echipament convențional cu raze X Dimension SAKI BF-3AXiM110

Rezoluție ≤1μm (micro focalizare) De obicei 3~5μm (tub închis)

Mod de detectare Integrare CT 2D+3D Majoritatea suportă doar tomografie 2D sau simplă

Clasificare automată a defectelor prin inteligență artificială + analiză a tendințelor SPC Bazați-vă pe interpretare manuală

Extensibilitate Modul opțional de analiză a spectrului energetic (EDS) Funcție fixă

8. Rezumat și recomandare

SAKI BF-3AXiM110 a devenit un gardian al calității în fabricația electronică de înaltă fiabilitate prin imagistica cu raze X la scară nanometrică, reconstrucția 3D inteligentă și capacitățile de integrare în Industria 4.0. Valoarea sa fundamentală constă în:

Prevenirea defectelor: interceptarea potențialelor defecțiuni într-un stadiu incipient și reducerea costurilor de reparații post-vânzare.

Optimizarea procesului: feedback pentru ajustarea parametrilor de sudare prin date cantitative (cum ar fi rata de golire).

Garanție de conformitate: respectați standarde stricte, cum ar fi reglementările auto, medicale și aerospațiale.