SAKI smt 3D röntgengép BF-3AXiM110

A SAKI BF-3AXiM110 egy csúcskategóriás 3D röntgenes automatikus vizsgálórendszer (AXI), amelyet nagy sűrűségű elektronikus összeszerelésekhez (például BGA, CSP, PoP) és összetett tokozású eszközökhöz (például SiP, Flip Chip) terveztek. Mikrofókuszú röntgenképalkotást + CT szkennelési technológiát alkalmaz a NYÁK-ok belső szerkezetének roncsolásmentes vizsgálatára, a rejtett forrasztási kötések, belső üregek, hegesztési repedések és egyéb olyan hibák megoldására, amelyeket a hagyományos AOI/SPI nem tud elérni, és széles körben használják a csúcskategóriás gyártási területeken, például az autóipari elektronikában, a repülőgépiparban és az orvosi berendezésekben.

2. Alapvető versenyelőnyök

✅ Ultra nagy felbontású 3D képalkotás

Nano-fókuszú röntgencső: minimális fókuszátmérő ≤1 μm, egyértelműen azonosítja a 0,1 mm-es mikropórusokat és a 01005-ös alkatrészek forrasztási kötéseit.

CT tomográfia (opcionális): támogatja a több szögből történő 3D rekonstrukciót, pontosan meghatározza a hibák háromdimenziós koordinátáit és térfogatát.

✅ Intelligens hibaelemző motor

Mesterséges intelligencia alapú mélytanulási algoritmus: automatikusan osztályozza az összetett hibákat, például az üregeket, a hidegforrasztásokat és az áthidalásokat, <1%-os téves riasztási aránnyal.

Multimodális detektálás: támogatja a 2D/3D módváltást a különböző detektálási igényekhez való alkalmazkodás érdekében (például gyors teljes ellenőrzés + kulcsfontosságú területek CT-szkennelése).

✅ Hatékony észlelés és automatizálás

Nagysebességű szkennelés: A maximális érzékelési sebesség eléri a 200 mm/s-ot (2D mód), támogatva a kétsávos párhuzamos érzékelést.

3. Magészlelési funkciók

🔹 Tipikus hibaészlelési képességek

Hibatípus Észlelési elv Alkalmazási esetek

Üresedés a forrasztási kötésekben 3D-CT elemzés a buborékok eloszlásáról a forrasztási felületen Autóipari BGA forrasztási kötés megbízhatóságának ellenőrzése

Hidegen forrasztott röntgen szürkeárnyalatos kontraszt a nem megolvadt forrasztási területek azonosítására Kulcsfontosságú forrasztási kötések észlelése orvosi berendezésekben

Szomszédos forrasztási kötések áthidaló 3D modell rekonstrukciója Nagy sűrűségű CSP tokozás mobiltelefon alaplapokhoz

Alkatrész-eltolódási hiba Az alkatrész és a pad pozíciójának 2D/3D összehasonlítása Repülőgépipari NYÁK-összeszerelés precíziós vezérlése

🔹 Speciális alkalmazási forgatókönyvek

Rézoszlop dudorainak érzékelése: mikrodudorok magassági állandóságának mérése (Flip Chip esetén alkalmazható).

Átmenő furatkitöltési sebesség elemzése: számszerűsítse a NYÁK rézzel bevont furatok (PTH) fémbevonatának integritását.

Hibaanalízis (FA): rejtett hibák, például rövidzárlatok és repedések beazonosítása a NYÁK belső rétegében.

4. Hardverkonfiguráció és specifikációk

📌 Főbb hardverelemek

Röntgengenerátor:

Feszültségtartomány: 30kV-110kV (állítható), teljesítmény ≥90W.

Fókuszméret: 1 μm (minimum), élettartam ≥20 000 óra.

Detektor:

Síkképernyős detektor felbontása: 2048×2048 pixel, dinamikatartomány 16 bit.

Mechanikai rendszer:

Mintaasztal terhelése: ≤5kg, mozgástartomány 500mm×500mm×200mm (XYZ).

Billenőszerkezet: ±60° (opcionális 360°-os forgatású CT mód).

📌 Műszaki paraméterek összefoglaló táblázata

BF-3AXiM110 paraméterei Műszaki adatok

Röntgenfelbontás ≤1 μm (2D mód), 5 μm (3D-CT)

Maximális NYÁK-méret 510 mm × 460 mm

Detektálási sebesség ≤200 mm/s (2D), ≤30 perc/tábla (teljes CT-vizsgálat)

Üresedésérzékelési érzékenység ≥5 μm (átmérő)

Sugárbiztonság Szivárgási dózis <1μSv/h, a GBZ 117-2022 szabványnak megfelelően

Kommunikációs interfész: SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Ipari alkalmazási esetek

🚗 Autóelektronika

ECU vezérlőmodul: Érzékeli a BGA forrasztási kötések üresedési arányát (<15% kötelező) a megbízhatóság biztosítása érdekében magas hőmérsékletű és nagy rezgésű környezetben.

Autóipari radar NYÁK: Ellenőrizze a nagyfrekvenciás jelútvonalak átmenő furatkitöltésének minőségét.

🛰️ Repülőgépipar

Műholdas kommunikációs modul: A CT a többrétegű kártyák belső rétegének összekapcsolódását vizsgálja a mikrozárlatok kockázatának kiküszöbölése érdekében.

Repülésirányító rendszer: Nagy tűszámú QFN tokozások ólommentes forrasztási kötéseinek integritásának észlelése.

🏥 Orvostechnikai eszközök

Beültethető elektronika: Győződjön meg arról, hogy a forrasztási kötések mentesek a mérgező fémszennyeződésektől (például ólommaradványoktól).

Képalkotó berendezés NYÁK-ja: Ellenőrizze a nagyfeszültségű áramkörök szigetelési távolságát.

6. Megkülönböztetés a versenytársaktól

SAKI BF-3AXiM110 hagyományos röntgenberendezés méretei

Felbontás ≤1μm (mikrofókusz) Általában 3~5μm (zárt cső)

Detektálási mód 2D+3D-CT integráció A legtöbb csak 2D vagy egyszerű tomográfiát támogat

Intelligencia AI automatikus hibaosztályozás + SPC trendelemzés Manuális értelmezésre támaszkodik

Bővíthetőség Opcionális energiaspektrum-elemző (EDS) modul Fix funkció

8. Összefoglalás és ajánlás

A SAKI BF-3AXiM110 a nanoskálájú röntgenképalkotás, az intelligens 3D rekonstrukció és az Ipar 4.0 integrációs képességeinek köszönhetően a nagy megbízhatóságú elektronikai gyártás minőségőrévé vált. Fő értékei a következők:

Hibamegelőzés: a potenciális hibák korai felismerése és az értékesítés utáni javítási költségek csökkentése.

Folyamatoptimalizálás: visszajelzés a hegesztési paraméterek beállításához mennyiségi adatokon (például hézagsebességen) keresztül.

Megfelelőségi garancia: megfeleljen a szigorú szabványoknak, például az autóipari, orvosi és repülőgépipari előírásoknak.