साकी एसएमटी 3डी एक्स रे मशीन BF-3AXiM110

SAKI BF-3AXiM110 एक उच्च-स्तरीय 3D X-रे स्वचालित निरीक्षण प्रणाली (AXI) है, जिसे उच्च-घनत्व वाली इलेक्ट्रॉनिक असेंबली (जैसे BGA, CSP, PoP) और जटिल पैकेज्ड डिवाइस (जैसे SiP, फ्लिप चिप) के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह PCB की आंतरिक संरचना के गैर-विनाशकारी परीक्षण को प्राप्त करने, छिपे हुए सोल्डर जोड़ों, आंतरिक रिक्तियों, वेल्डिंग दरारों और अन्य दोषों को हल करने के लिए माइक्रो-फ़ोकस एक्स-रे इमेजिंग + CT स्कैनिंग तकनीक का उपयोग करता है, जो पारंपरिक AOI/SPI तक नहीं पहुँच सकते हैं, और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, एयरोस्पेस और चिकित्सा उपकरण जैसे उच्च-स्तरीय विनिर्माण क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

2. मुख्य प्रतिस्पर्धी लाभ

✅ अल्ट्रा-हाई रेज़ोल्यूशन 3D इमेजिंग

नैनो-फोकस एक्स-रे ट्यूब: न्यूनतम फोकस आकार ≤1μm, 0.1 मिमी माइक्रोपोर और 01005 घटक सोल्डर जोड़ों को स्पष्ट रूप से पहचान सकता है।

सीटी टोमोग्राफी (वैकल्पिक): बहु-कोण 3D पुनर्निर्माण का समर्थन करता है, दोषों के त्रि-आयामी निर्देशांक और आयतन का सटीक पता लगाता है।

✅ बुद्धिमान दोष विश्लेषण इंजन

एआई डीप लर्निंग एल्गोरिदम: जटिल दोषों जैसे कि रिक्त स्थान, ठंडे सोल्डर और ब्रिजिंग को स्वचालित रूप से वर्गीकृत करता है, जिसमें गलत अलार्म दर <1% होती है।

मल्टीमॉडल डिटेक्शन: विभिन्न डिटेक्शन आवश्यकताओं (जैसे कि तेजी से पूर्ण निरीक्षण + प्रमुख क्षेत्रों की सीटी स्कैनिंग) के अनुकूल होने के लिए 2D/3D मोड स्विचिंग का समर्थन करता है।

✅ कुशल पहचान और स्वचालन

उच्च गति स्कैनिंग: अधिकतम पता लगाने की गति 200 मिमी/सेकंड (2D मोड) तक पहुंचती है, जो दोहरे लेन समानांतर पता लगाने का समर्थन करती है।

3. कोर डिटेक्शन फ़ंक्शन

🔹 विशिष्ट दोष पहचान क्षमताएं

दोष का प्रकार पता लगाने का सिद्धांत अनुप्रयोग मामले

सोल्डर जोड़ों में शून्य सोल्डर के अंदर बुलबुला वितरण का 3 डी-सीटी विश्लेषण ऑटोमोटिव बीजीए सोल्डर संयुक्त विश्वसनीयता सत्यापन

कोल्ड सोल्डर एक्स-रे ग्रेस्केल कंट्रास्ट से पिघले हुए सोल्डर क्षेत्रों की पहचान करना चिकित्सा उपकरणों में प्रमुख सोल्डर जोड़ों का पता लगाना

आसन्न सोल्डर संयुक्त कनेक्टिविटी के ब्रिजिंग 3D मॉडल पुनर्निर्माण मोबाइल फोन मदरबोर्ड के लिए उच्च घनत्व सीएसपी पैकेजिंग

घटक मिसलिग्न्मेंट घटक और पैड स्थिति की 2D/3D तुलना एयरोस्पेस PCB असेंबली परिशुद्धता नियंत्रण

🔹 विशेष अनुप्रयोग परिदृश्य

कॉपर पिलर बम्प डिटेक्शन: माइक्रो बम्प्स की ऊंचाई स्थिरता को मापें (फ्लिप चिप पर लागू)।

छेद भरने की दर विश्लेषण: पीसीबी तांबा चढ़ाया छेद (PTH) की धातुकरण अखंडता को मापना।

विफलता विश्लेषण (एफए): पीसीबी की आंतरिक परत में शॉर्ट सर्किट और दरारें जैसे छिपे हुए दोषों का पता लगाना।

4. हार्डवेयर कॉन्फ़िगरेशन और विनिर्देश

📌 प्रमुख हार्डवेयर घटक

एक्स-रे जनरेटर:

वोल्टेज रेंज: 30kV-110kV (समायोज्य), पावर ≥90W.

फोकस आकार: 1μm (न्यूनतम), जीवन ≥20,000 घंटे.

डिटेक्टर:

फ्लैट-पैनल डिटेक्टर रिज़ॉल्यूशन: 2048×2048 पिक्सल, डायनेमिक रेंज 16 बिट।

यांत्रिक प्रणाली:

नमूना चरण भार: ≤5 किग्रा, यात्रा 500मिमी×500मिमी×200मिमी (XYZ)।

झुकाव तंत्र: ±60° (वैकल्पिक 360° रोटेशन सीटी मोड)।

📌 तकनीकी पैरामीटर सारांश तालिका

पैरामीटर BF-3AXiM110 विनिर्देश

एक्स-रे रिज़ॉल्यूशन ≤1μm (2D मोड), 5μm (3D-CT)

अधिकतम पीसीबी आकार 510मिमी × 460मिमी

पता लगाने की गति ≤200मिमी/सेकंड (2डी), ≤30मिनट/बोर्ड (पूर्ण सीटी स्कैन)

शून्य पहचान संवेदनशीलता ≥5μm (व्यास)

विकिरण सुरक्षा रिसाव मात्रा <1μSv/h, GBZ 117-2022 के अनुरूप

संचार इंटरफ़ेस SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. उद्योग अनुप्रयोग मामले

🚗 ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स

ECU नियंत्रण मॉड्यूल: उच्च तापमान और उच्च कंपन वातावरण में विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए BGA सोल्डर संयुक्त शून्य दर (आवश्यक <15%) का पता लगाएं।

ऑटोमोटिव रडार पीसीबी: उच्च आवृत्ति सिग्नल पथों के थ्रू-होल भरने की गुणवत्ता को सत्यापित करें।

🛰️ एयरोस्पेस

सैटेलाइट संचार मॉड्यूल: सीटी माइक्रो शॉर्ट सर्किट के जोखिम को खत्म करने के लिए बहु-परत बोर्डों के आंतरिक परत इंटरकनेक्शन को स्कैन करता है।

उड़ान नियंत्रण प्रणाली: उच्च-पिन-गणना QFN पैकेजों के लीडलेस सोल्डर जोड़ों की अखंडता का पता लगाना।

🏥 चिकित्सा उपकरण

प्रत्यारोपण योग्य इलेक्ट्रॉनिक्स: सुनिश्चित करें कि सोल्डर जोड़ विषाक्त धातु संदूषकों (जैसे सीसा अवशेष) से ​​मुक्त हों।

इमेजिंग उपकरण पीसीबी: उच्च वोल्टेज सर्किट के इन्सुलेशन रिक्ति को सत्यापित करें।

6. प्रतिस्पर्धियों से अलग पहचान

आयाम SAKI BF-3AXiM110 पारंपरिक एक्स-रे उपकरण

रिज़ॉल्यूशन ≤1μm (माइक्रो फोकस) आमतौर पर 3~5μm (बंद ट्यूब)

डिटेक्शन मोड 2D+3D-CT एकीकरण अधिकांश केवल 2D या सरल टोमोग्राफी का समर्थन करते हैं

इंटेलिजेंस एआई स्वचालित दोष वर्गीकरण + एसपीसी प्रवृत्ति विश्लेषण मैनुअल व्याख्या पर भरोसा करें

विस्तारशीलता वैकल्पिक ऊर्जा स्पेक्ट्रम विश्लेषण (EDS) मॉड्यूल निश्चित फ़ंक्शन

8. सारांश और अनुशंसा

SAKI BF-3AXiM110 नैनो-स्केल एक्स-रे इमेजिंग, बुद्धिमान 3D पुनर्निर्माण और उद्योग 4.0 एकीकरण क्षमताओं के माध्यम से उच्च-विश्वसनीयता वाले इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण का गुणवत्ता संरक्षक बन गया है। इसका मुख्य मूल्य इसमें निहित है:

दोष निवारण: संभावित दोषों को प्रारंभिक चरण में ही रोकना तथा बिक्री के बाद मरम्मत की लागत को कम करना।

प्रक्रिया अनुकूलन: मात्रात्मक डेटा (जैसे शून्य दर) के माध्यम से वेल्डिंग पैरामीटर समायोजन के लिए फीडबैक।

अनुपालन गारंटी: ऑटोमोटिव विनियम, चिकित्सा और एयरोस्पेस जैसे सख्त मानकों को पूरा करना।