Máquina de raio-X 3D SAKI smt BF-3AXiM110

O SAKI BF-3AXiM110 é um sistema de inspeção automática de raios X 3D (AXI) de ponta, projetado para montagens eletrônicas de alta densidade (como BGA, CSP, PoP) e dispositivos encapsulados complexos (como SiP e Flip Chip). Ele utiliza imagens de raios X de microfoco + tecnologia de varredura por TC para realizar testes não destrutivos da estrutura interna de PCBs, solucionar juntas de solda ocultas, vazios internos, trincas de soldagem e outros defeitos que os métodos tradicionais de AOI/SPI não conseguem alcançar, sendo amplamente utilizado em setores de manufatura de ponta, como eletrônica automotiva, aeroespacial e equipamentos médicos.

2. Principais vantagens competitivas

✅ Imagens 3D de ultra-alta resolução

Tubo de raios X de nanofoco: tamanho mínimo de foco ≤1μm, pode identificar claramente microporos de 0,1 mm e juntas de solda de 0,1005 componentes.

Tomografia computadorizada (opcional): suporta reconstrução 3D multiangular, localiza com precisão as coordenadas tridimensionais e o volume dos defeitos.

✅ Mecanismo de análise inteligente de defeitos

Algoritmo de aprendizado profundo de IA: classifica automaticamente defeitos complexos, como vazios, soldas frias e pontes, com uma taxa de alarmes falsos de <1%.

Detecção multimodal: suporta alternância de modo 2D/3D para se adaptar a diferentes necessidades de detecção (como inspeção completa rápida + tomografia computadorizada de áreas-chave).

✅ Detecção e automação eficientes

Digitalização de alta velocidade: a velocidade máxima de detecção atinge 200 mm/s (modo 2D), suportando detecção paralela de faixa dupla.

3. Funções de detecção de núcleo

🔹 Capacidades típicas de detecção de defeitos

Tipo de defeito Princípio de detecção Casos de aplicação

Vazios em juntas de solda Análise 3D-CT da distribuição de bolhas dentro da solda Verificação da confiabilidade da junta de solda BGA automotiva

Contraste de escala de cinza de raios X de solda fria para identificar áreas de solda não derretidas Detecção de juntas de solda importantes em equipamentos médicos

Reconstrução de modelo 3D de ponte de conectividade de junta de solda adjacente Encapsulamento CSP de alta densidade para placas-mãe de telefones celulares

Desalinhamento de componentes Comparação 2D/3D da posição do componente e da pastilha Controle de precisão da montagem de PCB aeroespacial

🔹 Cenários especiais de aplicação

Detecção de saliências em pilares de cobre: ​​mede a consistência da altura de micro saliências (aplicável ao Flip Chip).

Análise da taxa de preenchimento de furos: quantificar a integridade da metalização de furos revestidos de cobre (PTH) de PCB.

Análise de falhas (FA): localize falhas ocultas, como curtos-circuitos e rachaduras na camada interna do PCB.

4. Configuração e especificações de hardware

📌 Principais componentes de hardware

Gerador de raios X:

Faixa de tensão: 30kV-110kV (ajustável), potência ≥90W.

Tamanho do foco: 1μm (mínimo), vida útil ≥20.000 horas.

Detector:

Resolução do detector de tela plana: 2048×2048 pixels, faixa dinâmica de 16 bits.

Sistema mecânico:

Carga do estágio de amostra: ≤5 kg, curso 500 mm × 500 mm × 200 mm (XYZ).

Mecanismo de inclinação: ±60° (modo CT de rotação opcional de 360°).

📌 Tabela de Resumo de Parâmetros Técnicos

Parâmetros Especificações BF-3AXiM110

Resolução de raios X ≤1μm (modo 2D), 5μm (3D-CT)

Tamanho máximo do PCB 510 mm × 460 mm

Velocidade de detecção ≤200mm/s (2D), ≤30min/placa (tomografia computadorizada completa)

Sensibilidade de detecção de vazio ≥5μm (diâmetro)

Segurança de radiação Dose de vazamento <1μSv/h, de acordo com GBZ 117-2022

Interface de comunicação SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Casos de aplicação industrial

🚗 Eletrônica automotiva

Módulo de controle da ECU: detecta taxa de vazios na junta de solda BGA (necessário <15%) para garantir confiabilidade em ambientes de alta temperatura e alta vibração.

PCB de radar automotivo: Verifique a qualidade do preenchimento dos furos passantes dos caminhos de sinal de alta frequência.

🛰️ Aeroespacial

Módulo de comunicação via satélite: a tomografia computadorizada faz a varredura da interconexão da camada interna de placas multicamadas para eliminar o risco de microcurtos-circuitos.

Sistema de controle de voo: detecta a integridade de juntas de solda sem chumbo de pacotes QFN com alta contagem de pinos.

🏥 Dispositivos médicos

Eletrônicos implantáveis: certifique-se de que as juntas de solda estejam livres de contaminantes metálicos tóxicos (como resíduos de chumbo).

Equipamento de imagem PCB: Verifique o espaçamento do isolamento dos circuitos de alta tensão.

6. Diferenciação dos concorrentes

Dimensão SAKI BF-3AXiM110 Equipamento de Raio X Convencional

Resolução ≤1μm (microfoco) Geralmente 3~5μm (tubo fechado)

Modo de detecção Integração 2D+3D-CT A maioria suporta apenas tomografia 2D ou simples

Classificação automática de defeitos de inteligência AI + análise de tendências SPC Confie na interpretação manual

Extensibilidade Módulo opcional de análise de espectro de energia (EDS) Função fixa

8. Resumo e recomendação

O SAKI BF-3AXiM110 tornou-se um guardião da qualidade da fabricação eletrônica de alta confiabilidade por meio de imagens de raios X em nanoescala, reconstrução 3D inteligente e recursos de integração com a Indústria 4.0. Seu principal valor reside em:

Prevenção de defeitos: intercepte possíveis falhas em um estágio inicial e reduza os custos de reparo pós-venda.

Otimização de processos: feedback para ajuste de parâmetros de soldagem por meio de dados quantitativos (como taxa de vazios).

Garantia de conformidade: atenda a padrões rigorosos, como regulamentações automotivas, médicas e aeroespaciais.