Máquina de raios X 3D SAKI smt BF-3AXiM110

O SAKI BF-3AXiM110 é un sistema de inspección automática de raios X 3D de alta gama (AXI), deseñado para montaxe electrónica de alta densidade (como BGA, CSP, PoP) e dispositivos empaquetados complexos (como SiP, Flip Chip). Emprega tecnoloxía de imaxe de raios X con microfoco + dixitalización por TC para lograr probas non destrutivas da estrutura interna das placas de circuíto impreso (PCB), resolver unións de soldadura ocultas, ocos internos, gretas de soldadura e outros defectos que o AOI/SPI tradicional non pode alcanzar, e úsase amplamente en campos de fabricación de alta gama como a electrónica automotriz, a aeroespacial e os equipos médicos.

2. Vantaxes competitivas principais

✅ Imaxes 3D de ultra alta resolución

Tubo de raios X de nanofoco: tamaño mínimo de foco ≤1 μm, pode identificar claramente microporos de 0,1 mm e unións de soldadura de compoñentes 01005.

Tomografía por TC (opcional): admite a reconstrución 3D multiangular, localiza con precisión as coordenadas tridimensionais e o volume dos defectos.

✅ Motor intelixente de análise de defectos

Algoritmo de aprendizaxe profunda con IA: clasifica automaticamente defectos complexos como ocos, soldaduras frías e pontes, cunha taxa de falsas alarmas de <1 %.

Detección multimodal: admite a conmutación de modo 2D/3D para adaptarse a diferentes necesidades de detección (como a inspección completa rápida + a exploración por TC de áreas clave).

✅ Detección e automatización eficientes

Escaneado de alta velocidade: a velocidade máxima de detección alcanza os 200 mm/s (modo 2D), o que admite a detección paralela de dobre carril.

3. Funcións de detección básicas

🔹 Capacidades típicas de detección de defectos

Tipo de defecto Principio de detección Casos de aplicación

Baleiro en unións de soldadura Análise 3D-CT da distribución de burbullas dentro da soldadura Verificación da fiabilidade das unións de soldadura BGA para automoción

Contraste en escala de grises de raios X de soldadura fría para identificar áreas de soldadura non fundidas Detección de unións de soldadura clave en equipos médicos

Reconstrución de modelos 3D de pontes para a conectividade das unións de soldadura adxacentes. Empaquetado CSP de alta densidade para placas base de teléfonos móbiles.

Desalineamento de compoñentes Comparación 2D/3D da posición do compoñente e da almofada Control de precisión do ensamblaxe de PCB aeroespacial

🔹 Escenarios de aplicación especiais

Detección de protuberancias en piares de cobre: ​​mide a consistencia da altura das microprotuberancias (aplicable a Flip Chip).

Análise da taxa de recheo de orificios pasantes: cuantificar a integridade da metalización dos orificios chapados en cobre (PTH) de PCB.

Análise de fallos (FA): localiza fallos ocultos como curtocircuítos e gretas na capa interna da placa de circuíto impreso.

4. Configuración e especificacións do hardware

📌 Compoñentes clave de hardware

Xerador de raios X:

Rango de tensión: 30 kV-110 kV (axustable), potencia ≥90 W.

Tamaño do foco: 1 μm (mínimo), vida útil ≥20.000 horas.

Detector:

Resolución do detector de pantalla plana: 2048 × 2048 píxeles, rango dinámico de 16 bits.

Sistema mecánico:

Carga da plataforma de mostra: ≤5 kg, percorrido 500 mm × 500 mm × 200 mm (XYZ).

Mecanismo de inclinación: ±60° (modo CT de rotación de 360° opcional).

📌 Táboa resumida de parámetros técnicos

Parámetros Especificacións do BF-3AXiM110

Resolución de raios X ≤1 μm (modo 2D), 5 μm (TC 3D)

Tamaño máximo da placa de circuíto impreso: 510 mm × 460 mm

Velocidade de detección ≤200 mm/s (2D), ≤30 min/placa (tomografía computarizada completa)

Sensibilidade de detección de baleiros ≥5 μm (diámetro)

Seguridade radiolóxica Dose de fuga <1 μSv/h, segundo GBZ 117-2022

Interface de comunicación SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Casos de aplicación na industria

🚗 Electrónica para automóbiles

Módulo de control da ECU: detecta a taxa de baleiros das unións de soldadura BGA (requirida <15 %) para garantir a fiabilidade en ambientes de alta temperatura e altas vibracións.

PCB de radar para automóbiles: verificar a calidade do recheo de orificios pasantes das rutas de sinal de alta frecuencia.

🛰️ Aeroespacial

Módulo de comunicación por satélite: a TC escanea a interconexión da capa interna das placas multicapa para eliminar o risco de microcurtocircuítos.

Sistema de control de voo: Detecta a integridade das unións de soldadura sen chumbo de encapsulados QFN con alto número de pines.

🏥 Dispositivos médicos

Electrónica implantable: Asegúrese de que as unións de soldadura estean libres de contaminantes metálicos tóxicos (como residuos de chumbo).

PCB do equipo de imaxe: verificar o espazamento do illamento dos circuítos de alta tensión.

6. Diferenciación da competencia

Equipo de raios X convencional Dimension SAKI BF-3AXiM110

Resolución ≤1μm (microfoco) Normalmente 3~5μm (tubo pechado)

Modo de detección Integración de TC 2D+3D A maioría só admite tomografía 2D ou simple

Clasificación automática de defectos por IA e análise de tendencias SPC baseándose na interpretación manual

Extensibilidade Módulo opcional de análise do espectro de enerxía (EDS) Función fixa

8. Resumo e recomendación

O SAKI BF-3AXiM110 converteuse nun gardián da calidade da fabricación electrónica de alta fiabilidade mediante imaxes de raios X a nanoescala, reconstrución 3D intelixente e capacidades de integración coa Industria 4.0. O seu valor fundamental reside en:

Prevención de defectos: detectar posibles fallos nunha fase temperá e reducir os custos de reparación posvenda.

Optimización do proceso: retroalimentación para o axuste dos parámetros de soldadura mediante datos cuantitativos (como a taxa de baleiros).

Garantía de conformidade: cumpre estándares estritos como as normativas automotrices, médicas e aeroespaciais.