SAKI smt 3D рентгеновский аппарат BF-3AXiM110

SAKI BF-3AXiM110 — это высокопроизводительная 3D-рентгеновская автоматическая система контроля (AXI), разработанная для высокоплотной электронной сборки (например, BGA, CSP, PoP) и сложных корпусных устройств (например, SiP, Flip Chip). Она использует микрофокусную рентгеновскую визуализацию + технологию сканирования КТ для проведения неразрушающего контроля внутренней структуры печатных плат, решения проблем скрытых паяных соединений, внутренних пустот, трещин сварки и других дефектов, которые традиционные AOI/SPI не могут обнаружить, и широко используется в таких областях производства, как автомобильная электроника, аэрокосмическая промышленность и медицинское оборудование.

2. Основные конкурентные преимущества

✅ 3D-изображение сверхвысокого разрешения

Нанофокусная рентгеновская трубка: минимальный размер фокуса ≤1 мкм, позволяет четко определять микропоры размером 0,1 мм и паяные соединения компонентов 01005.

КТ-томография (опционально): поддерживает многоракурсную 3D-реконструкцию, точно определяет трехмерные координаты и объем дефектов.

✅ Интеллектуальный механизм анализа дефектов

Алгоритм глубокого обучения ИИ: автоматически классифицирует сложные дефекты, такие как пустоты, холодные пайки и перемычки, с частотой ложных срабатываний <1%.

Мультимодальное обнаружение: поддерживает переключение режимов 2D/3D для адаптации к различным потребностям обнаружения (например, быстрый полный осмотр + КТ-сканирование ключевых областей).

✅ Эффективное обнаружение и автоматизация

Высокоскоростное сканирование: максимальная скорость обнаружения достигает 200 мм/с (режим 2D), поддерживается двухполосное параллельное обнаружение.

3. Основные функции обнаружения

🔹 Типичные возможности обнаружения дефектов

Тип дефекта Принцип обнаружения Случаи применения

Пустоты в паяных соединениях 3D-КТ анализ распределения пузырьков внутри припоя Проверка надежности паяных соединений BGA в автомобильной промышленности

Холодная пайка рентгенографическим методом в оттенках серого позволяет выявить нерасплавленные участки пайки. Обнаружение ключевых паяных соединений в медицинском оборудовании.

Реконструкция 3D-модели соединения соседних паяных соединений. Высокоплотная упаковка CSP для материнских плат мобильных телефонов.

Смещение компонентов. Сравнение положения компонентов и контактных площадок в 2D/3D. Контроль точности сборки печатных плат в аэрокосмической отрасли.

🔹 Специальные сценарии применения

Обнаружение неровностей медных столбиков: измерение равномерности высоты микровыступов (применимо к Flip Chip).

Анализ скорости заполнения сквозных отверстий: количественная оценка целостности металлизации медных отверстий (PTH) печатной платы.

Анализ отказов (FA): обнаружение скрытых неисправностей, таких как короткие замыкания и трещины во внутреннем слое печатной платы.

4. Конфигурация и характеристики оборудования

📌 Ключевые аппаратные компоненты

Генератор рентгеновского излучения:

Диапазон напряжения: 30 кВ-110 кВ (регулируется), мощность ≥90 Вт.

Размер фокуса: 1 мкм (минимум), срок службы ≥20 000 часов.

Детектор:

Разрешение плоскопанельного детектора: 2048×2048 пикселей, динамический диапазон 16 бит.

Механическая система:

Нагрузка на образец: ≤5 кг, перемещение 500 мм×500 мм×200 мм (XYZ).

Механизм наклона: ±60° (опциональный режим вращения 360° КТ).

📌 Сводная таблица технических параметров

Параметры BF-3AXiM110 Технические характеристики

Разрешение рентгеновского излучения ≤1 мкм (2D-режим), 5 мкм (3D-КТ)

Максимальный размер печатной платы 510 мм × 460 мм

Скорость обнаружения ≤200 мм/с (2D), ≤30 мин/плата (полная КТ)

Чувствительность обнаружения пустот ≥5 мкм (диаметр)

Радиационная безопасность Доза утечки <1 мкЗв/ч, в соответствии с GBZ 117-2022

Интерфейс связи SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Примеры применения в промышленности

🚗 Автомобильная электроника

Модуль управления ЭБУ: определение уровня пустот в паяных соединениях BGA (требуется <15%) для обеспечения надежности в условиях высоких температур и высокой вибрации.

Печатная плата автомобильного радара: проверка качества заполнения сквозных отверстий путей прохождения высокочастотного сигнала.

🛰️ Аэрокосмическая промышленность

Модуль спутниковой связи: КТ сканирует внутренние соединения слоев многослойных плат, чтобы исключить риск микрокоротких замыканий.

Система управления полетом: проверка целостности безсвинцовых паяных соединений корпусов QFN с большим количеством выводов.

🏥 Медицинские приборы

Имплантируемая электроника: убедитесь, что паяные соединения не содержат токсичных металлических загрязнений (например, остатков свинца).

Печатная плата оборудования для получения изображений: проверьте изоляционное расстояние высоковольтных цепей.

6. Отличие от конкурентов

Габариты SAKI BF-3AXiM110 Обычное рентгеновское оборудование

Разрешение ≤1 мкм (микрофокус) Обычно 3~5 мкм (закрытая трубка)

Режим обнаружения Интеграция 2D+3D-КТ Большинство поддерживает только 2D или простую томографию

Интеллектуальный ИИ автоматическая классификация дефектов + анализ тенденций SPC Полагайтесь на ручную интерпретацию

Расширяемость Дополнительный модуль анализа энергетического спектра (EDS) Фиксированная функция

8. Резюме и рекомендации

SAKI BF-3AXiM110 стал качественным хранителем высоконадежного электронного производства благодаря наномасштабной рентгеновской визуализации, интеллектуальной 3D-реконструкции и возможностям интеграции Industry 4.0. Его основная ценность заключается в:

Предотвращение дефектов: выявление потенциальных неисправностей на ранней стадии и сокращение расходов на послепродажный ремонт.

Оптимизация процесса: обратная связь для регулировки параметров сварки с помощью количественных данных (например, коэффициент пустотности).

Гарантия соответствия: соответствие строгим стандартам, таким как автомобильные, медицинские и аэрокосмические нормы.