SAKI smt 3D Röntgenmaschinn BF-3AXiM110

De SAKI BF-3AXiM110 ass en High-End 3D Röntgen-Inspektiounssystem (AXI), dat fir elektronesch Assemblage mat héijer Dicht (wéi BGA, CSP, PoP) a komplex verpackt Geräter (wéi SiP, Flip Chip) entwéckelt gouf. Et benotzt Mikrofokus-Röntgenbildgebung + CT-Scantechnologie fir net-destruktiv Tester vun der interner Struktur vu PCBs z'erreechen, verstoppte Lächer, intern Lächer, Schweessrëss an aner Defekter ze léisen, déi traditionell AOI/SPI net erreeche kënnen, a gëtt wäit verbreet an High-End-Produktiounsberäicher wéi Automobilelektronik, Loftfaart a medizinesch Ausrüstung benotzt.

2. Kär kompetitiv Virdeeler

✅ Ultra-héich Opléisung 3D-Bildgebung

Nano-fokus Röntgenröhrchen: minimal Fokusgréisst ≤1μm, kann 0,1 mm Mikroporen a Lötverbindunge vun 01005 Komponenten kloer identifizéieren.

CT-Tomographie (optional): ënnerstëtzt 3D-Rekonstruktioun aus verschiddene Winkelen, lokaliséiert präzis déi dräidimensional Koordinaten an de Volume vun de Defekter.

✅ Intelligent Defektanalysemotor

KI-Deep-Learning-Algorithmus: klassifizéiert automatesch komplex Defekter wéi Lächer, kal Läitungen a Brécken, mat enger falscher Alarmquote vun <1%.

Multimodal Detektioun: ënnerstëtzt 2D/3D-Moduswiessel fir sech un ënnerschiddlech Detektiounsbedürfnisser unzepassen (wéi z.B. séier Vollinspektioun + CT-Scanning vu Schlësselberäicher).

✅ Effizient Detektioun an Automatiséierung

High-Speed-Scannen: Déi maximal Detektiounsgeschwindegkeet erreecht 200 mm/s (2D-Modus), ënnerstëtzt parallel Detektioun mat zwou Spueren.

3. Kärdetektiounsfunktiounen

🔹 Typesch Fäegkeeten fir d'Detektioun vu Feeler

Defekttyp Detektiounsprinzip Uwendungsfäll

Lächer an de Lötverbindungen 3D-CT-Analyse vun der Blasenverdeelung am Löt Verifizéierung vun der Zouverlässegkeet vun der BGA-Lötverbindung am Automobilberäich

Kalt Läit Röntgen-Grostufen-Kontrast fir ongeschmolz Läitberäicher z'identifizéieren Detektioun vu wichtege Läitverbindungen a medizineschen Ausrüstungen

Rekonstruktioun vun engem 3D-Modell vun enger Bréck tëscht ugrenzenden Lötverbindungen (Bridging 3D Model Reconstruction) a Verpackung mat héijer Dicht fir Handy-Motherboards

Komponentenfehlausriichtung 2D/3D-Vergläich vun der Komponent- a Padpositioun Präzisiounskontroll vun der Montage vun der Aerospace-PCB

🔹 Spezial Uwendungsszenarien

Detektioun vu Kupfersailbeulen: Mooss d'Héichtkonsistenz vu Mikrobeulen (uwendbar fir Flip Chip).

Analyse vun der Lächerfëllungsquote: Quantifizéierung vun der Metalliséierungsintegritéit vu verkofferte Lächer (PTH) op der PCB.

Feeleranalyse (FA): verstoppte Feeler wéi Kuerzschluss a Rëss an der bannenzeger Schicht vun der PCB lokaliséieren.

4. Hardwarekonfiguratioun a Spezifikatiounen

📌 Schlëssel Hardwarekomponenten

Röntgengenerator:

Spannungsberäich: 30kV-110kV (justierbar), Leeschtung ≥90W.

Fokusgréisst: 1μm (minimum), Liewensdauer ≥20.000 Stonnen.

Detektor:

Opléisung vum Flaachbilddetektor: 2048×2048 Pixel, dynamesche Beräich 16 Bit.

Mechanesch System:

Belaaschtung vun der Proufbühn: ≤5 kg, Federwee 500 mm × 500 mm × 200 mm (XYZ).

Kippmechanismus: ±60° (optional 360° Rotatiouns-CT-Modus).

📌 Zesummefassungstabell vun den technesche Parameteren

Parameter BF-3AXiM110 Spezifikatiounen

Röntgenopléisung ≤1μm (2D-Modus), 5μm (3D-CT)

Maximal PCB-Gréisst 510 mm × 460 mm

Detektiounsgeschwindegkeet ≤200mm/s (2D), ≤30min/Brett (komplett CT-Scan)

Empfindlechkeet vun der Lächerdetektioun ≥5μm (Duerchmiesser)

Stralungssécherheet Leckdosis <1μSv/h, am Aklang mat GBZ 117-2022

Kommunikatiounsschnittstell SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Uwendungsfäll an der Industrie

🚗 Automobilelektronik

ECU-Kontrollmodul: Detektioun vun der BGA-Lötverbindungs-Vorauszahlung (erfuerderlech <15%) fir Zouverlässegkeet an Ëmfeld mat héijen Temperaturen an héijen Schwéngungen ze garantéieren.

Automotive Radar PCB: Iwwerpréift d'Qualitéit vun der Duerchgangsfëllung vun Héichfrequenzsignalweeër.

🛰️ Loft- a Raumfaart

Satellittekommunikatiounsmodul: CT scannt d'Verbindung vun der bannenzeger Schicht vu Méischicht-Platen, fir de Risiko vu Mikrokuerzschluss ze eliminéieren.

Fluchsteierungssystem: Detektioun vun der Integritéit vu bleifroue Lötverbindunge vu QFN-Packagen mat héijer Pinzuel.

🏥 Medizinesch Geräter

Implantéierbar Elektronik: Sécherstellen, datt d'Lötverbindunge fräi vu gëftege Metallverunreinigungen (wéi z. B. Bleireschter) sinn.

PCB vun der Bildgebungsausrüstung: Iwwerpréift den Isolatiounsofstand vun Héichspannungskreesser.

6. Differenzéierung vun de Konkurrenten

Dimension SAKI BF-3AXiM110 Konventionell Röntgenausrüstung

Opléisung ≤1μm (Mikrofokus) Normalerweis 3~5μm (zougemaach Röhre)

Detektiounsmodus 2D+3D-CT Integratioun Déi meescht ënnerstëtzen nëmmen 2D oder einfach Tomographie

Intelligenz KI automatesch Defektklassifikatioun + SPC Trendanalyse Verlaasst Iech op manuell Interpretatioun

Erweiterbarkeet Optional Modul fir Energiespektrumanalyse (EDS) Fest Funktioun

8. Zesummefassung a Empfehlung

De SAKI BF-3AXiM110 ass zu engem Qualitéitsgarant vun der zouverléisseger elektronescher Produktioun ginn, duerch Nanoskala-Röntgenbildgebung, intelligent 3D-Rekonstruktioun an Industrie 4.0-Integratiounsméiglechkeeten. Säi Kärwäert läit an:

Defektpräventioun: potenziell Feeler fréizäiteg erkennen a Reparaturkäschten nom Verkaf reduzéieren.

Prozessoptimiséierung: Feedback fir d'Upassung vun der Schweessparameter duerch quantitativ Donnéeën (wéi z.B. Lächerquote).

Konformitéitsgarantie: erfëllt streng Standarden ewéi Automobilreglementer, Medizin a Loftfaart.