Рентгенівський 3D-сканер SAKI smt BF-3AXiM110

SAKI BF-3AXiM110 — це високоякісна автоматична система 3D-рентгенівського контролю (AXI), призначена для високощільного складання електронних компонентів (таких як BGA, CSP, PoP) та складних корпусних пристроїв (таких як SiP, Flip Chip). Вона використовує технологію мікрофокусного рентгенівського зображення + комп'ютерної томографії для неруйнівного контролю внутрішньої структури друкованих плат, вирішення проблем прихованих паяних з'єднань, внутрішніх порожнин, зварювальних тріщин та інших дефектів, до яких традиційне AOI/SPI не може дістатися, і широко використовується у високопродуктивних галузях виробництва, таких як автомобільна електроніка, аерокосмічна промисловість та медичне обладнання.

2. Основні конкурентні переваги

✅ 3D-зображення надвисокої роздільної здатності

Нанофокусна рентгенівська трубка: мінімальний розмір фокуса ≤1 мкм, може чітко ідентифікувати мікропори розміром 0,1 мм та паяні з'єднання компонентів 01005.

КТ-томографія (додатково): підтримує багатокутову 3D-реконструкцію, точно визначає тривимірні координати та об'єм дефектів.

✅ Інтелектуальний механізм аналізу дефектів

Алгоритм глибокого навчання на базі штучного інтелекту: автоматично класифікує складні дефекти, такі як пустоти, холодні припої та перемички, з коефіцієнтом хибних спрацьовувань <1%.

Мультимодальне виявлення: підтримує перемикання режимів 2D/3D для адаптації до різних потреб виявлення (наприклад, швидкий повний огляд + КТ-сканування ключових ділянок).

✅ Ефективне виявлення та автоматизація

Високошвидкісне сканування: максимальна швидкість виявлення досягає 200 мм/с (2D-режим), підтримуючи паралельне виявлення двох смуг.

3. Функції виявлення ядра

🔹 Типові можливості виявлення дефектів

Тип дефекту Принцип виявлення Варіанти застосування

Порожнини в паяних з'єднаннях. 3D-CT аналіз розподілу бульбашок всередині припою. Перевірка надійності паяних з'єднань BGA для автомобільних пристроїв.

Рентгенівське контрастування у відтінках сірого холодного паяння для виявлення нерозплавлених ділянок припою. Виявлення ключових паяних з'єднань у медичному обладнанні.

Реконструкція 3D-моделі з'єднання суміжних паяних з'єднань. Високощільне CSP-корпусування для материнських плат мобільних телефонів.

Зміщення компонентів 2D/3D порівняння положення компонентів та контактних площадок, контроль точності складання аерокосмічних друкованих плат

🔹 Спеціальні сценарії застосування

Виявлення нерівностей мідних стовпів: вимірювання узгодженості висоти мікронерівностей (стосується Flip Chip).

Аналіз швидкості заповнення отворів: кількісна оцінка цілісності металізації мідних отворів (PTH) друкованих плат.

Аналіз відмов (FA): виявлення прихованих несправностей, таких як короткі замикання та тріщини у внутрішньому шарі друкованої плати.

4. Конфігурація та специфікації обладнання

📌 Ключові апаратні компоненти

Генератор рентгенівського випромінювання:

Діапазон напруги: 30 кВ-110 кВ (регульований), потужність ≥90 Вт.

Розмір фокуса: 1 мкм (мінімум), термін служби ≥20 000 годин.

Детектор:

Роздільна здатність плоскопанельного детектора: 2048×2048 пікселів, динамічний діапазон 16 біт.

Механічна система:

Навантаження на зразок столу: ≤5 кг, хід 500 мм × 500 мм × 200 мм (XYZ).

Механізм нахилу: ±60° (опціонально, режим КТ з обертанням на 360°).

📌 Зведена таблиця технічних параметрів

Параметри Технічні характеристики BF-3AXiM110

Роздільна здатність рентгенівського випромінювання ≤1 мкм (2D-режим), 5 мкм (3D-КТ)

Максимальний розмір друкованої плати 510 мм × 460 мм

Швидкість виявлення ≤200 мм/с (2D), ≤30 хв/картинка (повне КТ-сканування)

Чутливість виявлення пустот ≥5 мкм (діаметр)

Радіаційна безпека Доза витоку <1 мкЗв/год, відповідно до GBZ 117-2022

Інтерфейс зв'язку SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Випадки застосування в галузі

🚗 Автомобільна електроніка

Модуль керування ЕБУ: Визначає рівень пустот у паяних з'єднаннях BGA (потрібно <15%) для забезпечення надійності в умовах високих температур та вібрацій.

Друкована плата автомобільного радара: Перевірка якості заповнення наскрізних отворів високочастотних сигнальних шляхів.

🛰️ Аерокосмічна галузь

Модуль супутникового зв'язку: КТ сканує внутрішні шари з'єднань багатошарових плат, щоб усунути ризик мікрокоротких замикань.

Система керування польотом: Виявлення цілісності безсвинцевих паяних з'єднань корпусів QFN з великою кількістю контактів.

🏥 Медичні вироби

Імплантована електроніка: переконайтеся, що паяні з'єднання не містять токсичних металевих забруднювачів (таких як залишки свинцю).

Друкована плата обладнання для обробки зображень: Перевірте ізоляційний відстань високовольтних кіл.

6. Диференціація від конкурентів

Звичайне рентгенівське обладнання Dimension SAKI BF-3AXiM110

Роздільна здатність ≤1 мкм (мікрофокус) Зазвичай 3~5 мкм (закрита трубка)

Режим виявлення: інтеграція 2D+3D-CT, більшість підтримує лише 2D або просту томографію.

Інтелект Автоматична класифікація дефектів на основі штучного інтелекту + аналіз тенденцій SPC Покладайтеся на ручну інтерпретацію

Розширюваність Додатковий модуль аналізу енергетичного спектру (EDS) Фіксована функція

8. Підсумок та рекомендації

SAKI BF-3AXiM110 став гарантом якості та високої надійності електронного виробництва завдяки наномасштабній рентгенівській візуалізації, інтелектуальній 3D-реконструкції та можливостям інтеграції з Індустрією 4.0. Його основна цінність полягає в:

Запобігання дефектам: виявляти потенційні несправності на ранній стадії та зменшувати витрати на післяпродажний ремонт.

Оптимізація процесу: зворотний зв'язок для коригування параметрів зварювання за допомогою кількісних даних (таких як коефіцієнт пустотності).

Гарантія відповідності: дотримання суворих стандартів, таких як автомобільні, медичні та аерокосмічні норми.