SAKI SMT 3D-Röntgengerät BF-3AXiM110

SAKI BF-3AXiM110 ist ein High-End-3D-Röntgen-Automatikprüfsystem (AXI), das für hochdichte elektronische Baugruppen (wie BGA, CSP, PoP) und komplexe Baugruppen (wie SiP, Flip Chip) entwickelt wurde. Es nutzt Mikrofokus-Röntgenbildgebung und CT-Scan-Technologie, um die innere Struktur von Leiterplatten zerstörungsfrei zu prüfen und versteckte Lötstellen, Hohlräume, Schweißrisse und andere Defekte zu identifizieren, die mit herkömmlichen AOI/SPI-Verfahren nicht erreichbar sind. Es wird häufig in High-End-Fertigungsbereichen wie der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt und der Medizintechnik eingesetzt.

2. Kernwettbewerbsvorteile

✅ 3D-Bildgebung mit ultrahoher Auflösung

Nanofokus-Röntgenröhre: minimale Fokusgröße ≤ 1 μm, kann 0,1 mm große Mikroporen und Lötstellen von 01005-Komponenten klar identifizieren.

CT-Tomographie (optional): unterstützt die 3D-Rekonstruktion aus mehreren Winkeln und lokalisiert die dreidimensionalen Koordinaten und das Volumen von Defekten genau.

✅ Intelligente Defektanalyse-Engine

KI-Deep-Learning-Algorithmus: klassifiziert automatisch komplexe Defekte wie Hohlräume, kalte Lötstellen und Brückenbildung mit einer Falschalarmrate von <1 %.

Multimodale Erkennung: unterstützt das Umschalten zwischen 2D- und 3D-Modus zur Anpassung an unterschiedliche Erkennungsanforderungen (z. B. schnelle vollständige Inspektion + CT-Scannen wichtiger Bereiche).

✅ Effiziente Erkennung und Automatisierung

Hochgeschwindigkeitsscannen: Die maximale Erkennungsgeschwindigkeit erreicht 200 mm/s (2D-Modus) und unterstützt die parallele Erkennung von zwei Spuren.

3. Kernerkennungsfunktionen

🔹 Typische Fehlererkennungsfunktionen

Defekttyp Erkennungsprinzip Anwendungsfälle

Hohlräume in Lötverbindungen 3D-CT-Analyse der Blasenverteilung im Lot Überprüfung der Zuverlässigkeit von Automotive-BGA-Lötverbindungen

Kaltlot-Röntgen-Graustufenkontrast zur Identifizierung nicht geschmolzener Lötstellen Erkennung wichtiger Lötstellen in medizinischen Geräten

Überbrückende 3D-Modellrekonstruktion der Konnektivität benachbarter Lötstellen. Hochdichte CSP-Verpackung für Mobiltelefon-Motherboards.

Fehlausrichtung von Komponenten 2D/3D-Vergleich der Komponenten- und Pad-Position Präzisionssteuerung der Leiterplattenbestückung in der Luft- und Raumfahrt

🔹 Spezielle Anwendungsszenarien

Erkennung von Kupfersäulen-Bumps: Messen Sie die Höhenkonsistenz von Mikro-Bumps (anwendbar auf Flip Chip).

Analyse der Durchgangsloch-Füllrate: Quantifizierung der Metallisierungsintegrität von kupferbeschichteten PCB-Löchern (PTH).

Fehleranalyse (FA): Lokalisieren Sie versteckte Fehler wie Kurzschlüsse und Risse in der inneren Schicht der Leiterplatte.

4. Hardwarekonfiguration und Spezifikationen

📌 Wichtige Hardwarekomponenten

Röntgengenerator:

Spannungsbereich: 30 kV – 110 kV (einstellbar), Leistung ≥ 90 W.

Fokusgröße: 1 μm (Minimum), Lebensdauer ≥ 20.000 Stunden.

Detektor:

Auflösung des Flachbilddetektors: 2048 × 2048 Pixel, Dynamikbereich 16 Bit.

Mechanik:

Probentischlast: ≤ 5 kg, Verfahrweg 500 mm × 500 mm × 200 mm (XYZ).

Neigungsmechanismus: ±60° (optionaler 360°-Drehungs-CT-Modus).

📌 Übersichtstabelle der technischen Parameter

Parameter BF-3AXiM110 Spezifikationen

Röntgenauflösung ≤1μm (2D-Modus), 5μm (3D-CT)

Maximale PCB-Größe 510 mm × 460 mm

Erkennungsgeschwindigkeit ≤200 mm/s (2D), ≤30 Min./Platine (vollständiger CT-Scan)

Empfindlichkeit der Hohlraumerkennung ≥5μm (Durchmesser)

Strahlenschutz Leckdosis <1μSv/h, gemäß GBZ 117-2022

Kommunikationsschnittstelle SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Industrielle Anwendungsfälle

🚗 Automobilelektronik

ECU-Steuermodul: Erkennen der Hohlraumrate der BGA-Lötstelle (erforderlich <15 %), um die Zuverlässigkeit in Umgebungen mit hohen Temperaturen und starken Vibrationen sicherzustellen.

Kfz-Radar-Leiterplatte: Überprüfen Sie die Qualität der Durchgangslochfüllung von Hochfrequenz-Signalpfaden.

🛰️ Luft- und Raumfahrt

Satellitenkommunikationsmodul: CT scannt die inneren Schichtverbindungen von Mehrschichtplatinen, um das Risiko von Mikrokurzschlüssen auszuschließen.

Flugsteuerungssystem: Erkennen Sie die Integrität bleifreier Lötverbindungen von QFN-Gehäusen mit hoher Pin-Anzahl.

🏥 Medizinische Geräte

Implantierbare Elektronik: Stellen Sie sicher, dass die Lötstellen frei von giftigen Metallverunreinigungen (wie etwa Bleirückständen) sind.

Leiterplatte für Bildgebungsgeräte: Überprüfen Sie den Isolationsabstand von Hochspannungsschaltkreisen.

6. Differenzierung vom Wettbewerb

Dimension SAKI BF-3AXiM110 Konventionelle Röntgenanlage

Auflösung ≤1 μm (Mikrofokus) Normalerweise 3~5 μm (geschlossenes Rohr)

Erkennungsmodus 2D+3D-CT-Integration Die meisten unterstützen nur 2D oder einfache Tomographie

Intelligenz KI automatische Defektklassifizierung + SPC-Trendanalyse Verlassen Sie sich auf manuelle Interpretation

Erweiterbarkeit Optionales Energiespektrumanalyse-Modul (EDS) Feste Funktion

8. Zusammenfassung und Empfehlung

SAKI BF-3AXiM110 ist dank nanoskaliger Röntgenbildgebung, intelligenter 3D-Rekonstruktion und Industrie 4.0-Integrationsfunktionen ein Garant für hochzuverlässige Elektronikfertigung. Sein Kernwert liegt in:

Fehlervermeidung: Erkennen Sie potenzielle Fehler frühzeitig und senken Sie die Reparaturkosten nach dem Verkauf.

Prozessoptimierung: Rückmeldung zur Anpassung der Schweißparameter durch quantitative Daten (wie z. B. Voidrate).

Konformitätsgarantie: Erfüllen Sie strenge Standards, beispielsweise aus den Bereichen Automobil, Medizin und Luft- und Raumfahrt.