SAKI smt 3D röntgenapparaat BF-3AXiM110

De SAKI BF-3AXiM110 is een geavanceerd automatisch 3D-röntgeninspectiesysteem (AXI), ontworpen voor de assemblage van elektronische componenten met hoge dichtheid (zoals BGA, CSP, PoP) en complexe verpakte apparaten (zoals SiP, Flip Chip). Het systeem maakt gebruik van microfocus röntgenbeeldvorming en CT-scantechnologie om niet-destructief onderzoek te doen naar de interne structuur van printplaten (PCB's), verborgen soldeerverbindingen, interne holtes, lasscheuren en andere defecten op te sporen die traditionele AOI/SPI niet kunnen detecteren. Het systeem wordt veel gebruikt in geavanceerde productiesectoren zoals auto-elektronica, de lucht- en ruimtevaart en medische apparatuur.

2. Belangrijkste concurrentievoordelen

✅ 3D-beeldvorming met ultrahoge resolutie

Nano-focus röntgenbuis: minimale focusgrootte ≤1μm, kan microporiën van 0,1 mm en soldeerpunten van 01005-componenten duidelijk identificeren.

CT-tomografie (optioneel): ondersteunt 3D-reconstructie vanuit meerdere hoeken, lokaliseert nauwkeurig de driedimensionale coördinaten en het volume van defecten.

✅ Intelligente defectanalyse-engine

AI deep learning-algoritme: classificeert automatisch complexe defecten, zoals holtes, koudsolderen en overbruggingen, met een vals alarmpercentage van <1%.

Multimodale detectie: ondersteunt het schakelen tussen 2D- en 3D-modi om te voldoen aan verschillende detectiebehoeften (zoals snelle volledige inspectie + CT-scans van belangrijke gebieden).

✅ Efficiënte detectie en automatisering

Hoge snelheid scannen: de maximale detectiesnelheid bedraagt ​​200 mm/s (2D-modus) en ondersteunt parallelle detectie met twee rijstroken.

3. Kerndetectiefuncties

🔹 Typische mogelijkheden voor defectdetectie

Defecttype Detectieprincipe Toepassingsgevallen

Gaten in soldeerpunten 3D-CT-analyse van de verdeling van bellen in soldeer Betrouwbaarheidsverificatie van soldeerpunten in de automobielindustrie met BGA

Koud soldeer Röntgen grijstintencontrast om ongesmolten soldeergebieden te identificeren Detectie van belangrijke soldeerpunten in medische apparatuur

Overbrugging van de reconstructie van een 3D-model van de connectiviteit van aangrenzende soldeerpunten. Hoge-dichtheid CSP-behuizing voor moederborden van mobiele telefoons.

Componentenfoutuitlijning 2D/3D-vergelijking van component- en padpositie Precisiecontrole bij de assemblage van lucht- en ruimtevaartprintplaten

🔹 Speciale toepassingsscenario's

Detectie van oneffenheden in koperen pilaren: meet de hoogteconsistentie van micro-oneffenheden (van toepassing op Flip Chip).

Analyse van de doorvoersnelheid van gaten: kwantificeer de metallisatie-integriteit van met koper beklede gaten (PTH) op printplaten.

Foutanalyse (FA): lokaliseer verborgen fouten zoals kortsluitingen en scheuren in de binnenste laag van de printplaat.

4. Hardwareconfiguratie en specificaties

📌 Belangrijkste hardwarecomponenten

Röntgengenerator:

Spanningsbereik: 30 kV-110 kV (instelbaar), vermogen ≥90 W.

Focusgrootte: 1 μm (minimum), levensduur ≥ 20.000 uur.

Detector:

Resolutie van de flat-panel detector: 2048×2048 pixels, dynamisch bereik 16 bit.

Mechanisch systeem:

Belasting monstertafel: ≤5 kg, slag 500 mm × 500 mm × 200 mm (XYZ).

Kantelmechanisme: ±60° (optionele 360° rotatie CT-modus).

📌 Samenvattingstabel technische parameters

Parameters BF-3AXiM110 Specificaties

Röntgenresolutie ≤1 μm (2D-modus), 5 μm (3D-CT)

Maximale PCB-grootte 510 mm × 460 mm

Detectiesnelheid ≤200 mm/s (2D), ≤30 min/kaart (volledige CT-scan)

Gevoeligheid voor detectie van leegte ≥5 μm (diameter)

Stralingsveiligheid Lekkage dosis <1μSv/h, in lijn met GBZ 117-2022

Communicatie-interface SECS/GEM, TCP/IP, OPC UA

5. Toepassingsgevallen in de industrie

🚗 Auto-elektronica

ECU-regelmodule: detecteert de leegte in BGA-soldeerpunten (vereist <15%) om betrouwbaarheid te garanderen in omgevingen met hoge temperaturen en veel trillingen.

PCB voor automobielradar: controleer de kwaliteit van de doorvoer van hoogfrequente signaalpaden.

🛰️ Lucht- en ruimtevaart

Satellietcommunicatiemodule: CT-scans van de onderlinge verbindingen van de binnenste lagen van meerlaagse borden om het risico op microkortsluitingen te elimineren.

Vluchtcontrolesysteem: Detecteer de integriteit van soldeerpunten zonder draden van QFN-behuizingen met een groot aantal pinnen.

🏥 Medische hulpmiddelen

Implanteerbare elektronica: zorg ervoor dat de soldeerpunten vrij zijn van giftige metaalverontreinigingen (zoals loodresten).

PCB van beeldapparatuur: controleer de isolatieafstand van hoogspanningscircuits.

6. Differentiatie ten opzichte van concurrenten

Afmetingen SAKI BF-3AXiM110 Conventionele röntgenapparatuur

Resolutie ≤1μm (microfocus) Meestal 3~5μm (gesloten buis)

Detectiemodus 2D+3D-CT-integratie De meeste ondersteunen alleen 2D of eenvoudige tomografie

Intelligentie AI automatische defectclassificatie + SPC-trendanalyse Vertrouw op handmatige interpretatie

Uitbreidbaarheid Optionele energiespectrumanalyse (EDS) module Vaste functie

8. Samenvatting en aanbeveling

De SAKI BF-3AXiM110 is uitgegroeid tot een kwaliteitsbewaker van uiterst betrouwbare elektronische productie dankzij nanoschaal röntgenbeeldvorming, intelligente 3D-reconstructie en Industrie 4.0-integratiemogelijkheden. De kernwaarden liggen in:

Preventie van defecten: onderschep potentiële defecten in een vroeg stadium en verlaag de kosten voor reparaties na verkoop.

Procesoptimalisatie: feedback op de aanpassing van de lasparameters door middel van kwantitatieve gegevens (zoals het aantal gaatjes).

Conformiteitsgarantie: voldoe aan strenge normen, bijvoorbeeld voor de automobiel-, medische en lucht- en ruimtevaartsector.