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K&S IConn PLUS वायर बॉन्डिंग मशीन को उत्पादन के लिए जारी नहीं किया जाना चाहिए, भले ही वह चालू हो जाए, सही ढंग से होमिंग करे या खाली चक्र पूरा कर ले।उत्पादन की तैयारी पूरी वायर बॉन्डिंग प्रक्रिया पर निर्भर करती है: केशिका स्थिति, वायर फीड, फ्री-एयर बॉल निर्माण, पहला बॉन्ड, दूसरा बॉन्ड, लूप प्रोफाइल, विजन अलाइनमेंट, वर्कहोल्डर स्थिरता, रेसिपी नियंत्रण और रिकवरी व्यवहार।
सेमीकंडक्टर असेंबली टीमों के लिए जो इसका उपयोग कर रही हैंके एंड एस आईकॉन प्लस वायर बॉन्डर, के एंड एस आईकॉन वायर बॉन्डरया एक औरके एंड एस वायर बॉन्डिंग मशीनएक संरचित योग्यता अनुक्रम शिपमेंट, इंस्टॉलेशन, उत्पाद परिवर्तन या नवीनीकरण के बाद होने वाली अनावश्यक समस्याओं को कम करने में मदद करता है।
यह गाइड 10 उत्पादन-तैयारी जांचों की व्याख्या करती है जिन्हें किसी परिभाषित पैकेज रूट के लिए IConn PLUS वायर बॉन्डिंग मशीन को जारी करने से पहले पूरा किया जाना चाहिए।
संक्षेप में: आईकॉन प्लस प्रोडक्शन क्वालिफिकेशन से क्या साबित होना चाहिए?
एक व्यावहारिक योग्यता से यह साबित होना चाहिए कि प्रस्तावित मशीन सुरक्षित रूप से आरंभ हो सकती है, स्थापित बॉन्ड हेड को चला सकती है, इच्छित तार को फीड कर सकती है, सुसंगत फ्री-एयर बॉल बना सकती है, पहले और दूसरे बॉन्ड को पूरा कर सकती है, आवश्यक लूप प्रोफाइल को बनाए रख सकती है, पैकेज संदर्भों को पहचान सकती है, आवश्यक वर्कहोल्डर का समर्थन कर सकती है और प्रासंगिक रेसिपी और रिकवरी डेटा को संरक्षित कर सकती है।
वास्तविक तार, केशिका और पैकेजिंग सामग्री के साथ प्रक्रिया के व्यवहार को सत्यापित करें।
पहले और दूसरे बॉन्ड का अलग-अलग सत्यापन करें।
सेंट्रल, एज और लॉन्ग-स्पैन पैकेज लोकेशन पर लूपिंग की समीक्षा करें।
उत्पाद जारी करने से पहले विज़न और टीच-पॉइंट की स्थिरता की पुष्टि करें।
रेसिपी, उपकरण, सामग्री और पुनःयोग्यता सीमाओं को दस्तावेज़ में दर्ज करें।
उत्पादन तत्परता बुनियादी मशीन परीक्षण से अलग क्यों है?
मशीन परीक्षण से यह पता चल सकता है कि गति अक्ष, कैमरे और सुरक्षा प्रणालियाँ सक्रिय हैं। उत्पादन तत्परता इससे अलग है। इसके लिए मशीन को निर्धारित पैकेज, तार सामग्री, कैपिलरी, वर्कहोल्डर, थर्मल स्थितियों और संरेखण रणनीति का उपयोग करके वास्तविक बॉन्डिंग प्रक्रिया को पूरा करना आवश्यक है।
एक प्रक्रिया थोड़े समय के शुष्क चक्र के दौरान स्थिर प्रतीत हो सकती है, लेकिन वास्तविक सामग्री के प्रयोग के बाद भी उसमें वायर-फीड भिन्नता, एफएबी असंगति, प्रथम-बंधन बहाव, द्वितीय-बंधन दोष, लूप-ऊंचाई भिन्नता या संरेखण संबंधी समस्याएं दिखाई दे सकती हैं।
योग्यता नियम:पैकेज, सामग्री, उपकरण और मशीन को एक प्रक्रिया प्रणाली के रूप में मान्य करें।
10 K&S IConn PLUS उत्पादन-तैयारी जाँच
1. मशीन की पहचान और प्रक्रिया बेसलाइन की पुष्टि करें
योग्यता परीक्षण करने से पहले, मशीन का सटीक मॉडल, सीरियल नंबर, बॉन्ड हेड कॉन्फ़िगरेशन, कैपिलरी होल्डर, वर्कहोल्डर, स्थापित सॉफ़्टवेयर, कंट्रोलर की स्थिति और उपलब्ध रेसिपी वातावरण को दस्तावेज़ में दर्ज करें।
यह आधारभूत स्तर इंजीनियरिंग टीमों को यह पहचानने में मदद करता है कि बाद में क्या बदलाव हुए, यदि प्रक्रिया को पुनः योग्य बनाने की आवश्यकता हो या यदि लाइन में कोई अन्य मशीन जोड़ी जाए।
2. तार की सामग्री और तार-फीड पथ की जाँच करें
तार की सामग्री, व्यास, स्पूल की स्थिति, रूटिंग पथ, वायर गाइड की सफाई, क्लैंप की प्रतिक्रिया और फीड व्यवहार की पुष्टि करें। तार के प्रकार, व्यास, आपूर्तिकर्ता लॉट या भंडारण स्थिति में किसी भी परिवर्तन को प्रक्रिया परिवर्तन माना जाना चाहिए।
पुनरावर्ती एफएबी निर्माण, बॉन्ड स्थिरता और लूप ज्यामिति के लिए स्थिर तार आपूर्ति आवश्यक है।
3. केशिका ज्यामिति और उपकरण की स्थिति का निरीक्षण करें
कैपिलरी बॉल निर्माण, प्रथम-बंधन फुटप्रिंट, द्वितीय-बंधन स्टिच, लूप प्रोफाइल और पैकेज क्लीयरेंस को प्रभावित करती है। कैपिलरी की ज्यामिति, घिसावट, संदूषण, क्षति, स्थापना स्थिरता और लक्षित तार और पैकेज के साथ अनुकूलता की समीक्षा करें।
किसी मौजूदा कैपिलरी का उपयोग केवल इसलिए न करें क्योंकि वह मशीन पर लगी हुई है। सुनिश्चित करें कि वह वर्तमान उत्पाद मार्ग के अनुरूप है।
4. फ्री-एयर बॉल फॉर्मेशन में निरंतरता स्थापित करें
प्रथम-बंधन सेटिंग्स को अनुकूलित करने से पहले FAB की स्थिरता की पुष्टि अवश्य कर लें। EFO की स्थिति, तार की पूंछ की लंबाई, क्लैंप की क्रिया, तार की आपूर्ति, केशिका सेटअप और बार-बार गेंद निर्माण की समीक्षा करें।
असंगत एफएबी प्रथम-बंधन में भिन्नता उत्पन्न कर सकता है, भले ही बल, अल्ट्रासोनिक ऊर्जा और बंधन समय सही प्रतीत हों।
5. प्रतिनिधि डाई पैड पर पहले बॉन्ड को मान्य करें
प्रथम बॉन्डिंग योग्यता परीक्षण में वास्तविक या प्रतिनिधि डाई पैड का उपयोग किया जाना चाहिए। पैड की सतह की स्थिति, संरेखण, बॉल विरूपण, बॉन्ड स्थान, दोहराव क्षमता, केशिका व्यवहार, बल, अल्ट्रासोनिक ऊर्जा, बॉन्डिंग समय और वर्कहोल्डर तापमान की समीक्षा करें।
एक साथ कई चरों को समायोजित न करें। एक नियंत्रित विधि का उपयोग करें जिससे यह पता चल सके कि भिन्नता डाई पैड, एफएबी, केशिका, संरेखण, तापीय स्थिति या बॉन्ड सेटिंग्स के कारण है या नहीं।
6. दूसरे बंधन और सिलाई निर्माण को सत्यापित करें
द्वितीय बंध की गुणवत्ता प्राप्त करने वाली सतह, पैकेज सपोर्ट, केशिका स्थिति, तार तनाव, सिलाई सेटिंग्स, थर्मल व्यवहार और लूप प्रक्षेपवक्र पर निर्भर करती है। एक स्थिर प्रथम बंध एक स्थिर द्वितीय बंध की गारंटी नहीं देता है।
पैकेज की विभिन्न स्थितियों पर दूसरे बॉन्ड की जांच करें, जिसमें किनारे की जगहें और लंबी दूरी की स्थितियाँ शामिल हैं जहाँ फिक्स्चर सपोर्ट, सतह की स्थिति या ज्यामिति भिन्न हो सकती है।
7. पूरे पैकेज में लूप प्रोफ़ाइल की पुष्टि करें
संपूर्ण बॉन्डिंग पैटर्न में लूप की ऊंचाई, फैलाव, हील का आकार, क्लीयरेंस और दोहराव की समीक्षा की जानी चाहिए। एक केंद्रीय बॉन्ड स्थान पर सही दिखने वाला लूप प्रोफाइल पैकेज के किनारों, लंबे फैलाव या आस-पास के तारों के निकट स्थिर नहीं हो सकता है।
डाई से लीड की दूरी, पैकेज की ज्यामिति, मोल्ड क्लीयरेंस, वायर स्वीप संबंधी चिंताओं और बाद की किसी भी प्रक्रिया संबंधी आवश्यकताओं के आधार पर लूप के व्यवहार की समीक्षा करें।
8. दृष्टि, संरेखण और शिक्षण बिंदु स्थिरता की जाँच करें
लक्ष्य पैकेज का उपयोग करके विज़न सेटअप को सत्यापित किया जाना चाहिए। विभिन्न पैकेज स्थितियों पर कैमरा फोकस, रोशनी, पैड पहचान, लीड या बॉन्ड-फिंगर पहचान, टीच पॉइंट्स, संदर्भ स्थिरता और प्रतिक्रिया की पुष्टि करें।
जब दृष्टि अस्थिर हो, तो न केवल सॉफ़्टवेयर सेटिंग्स की समीक्षा करें, बल्कि पैकेज की स्थिति, फिक्स्चर की समतलता, स्थानीय सतह की विशेषताओं, प्रकाशिकी, प्रकाश व्यवस्था और अंशांकन की स्थिति की भी समीक्षा करें।
9. वर्कहोल्डर, हीटर और पैकेज सपोर्ट की पुष्टि करें
पैकेज सपोर्ट एक प्रक्रिया चर है। वर्कहोल्डर, हीटर प्लेट, क्लैंप सिस्टम, कैरियर प्लेट और फिक्स्चर की स्थिति संरेखण, थर्मल प्रतिक्रिया, प्रथम-बंधन स्थिरता, द्वितीय-बंधन गुणवत्ता और लूप दोहराव को प्रभावित कर सकती है।
सुनिश्चित करें कि पैकेज वास्तविक उत्पादन स्थितियों में स्थिर रहे। ताप-संवेदनशील पैकेजों के लिए, जांचें कि बॉन्डिंग क्षेत्र में वर्कहोल्डर का तापमान स्थिर है या नहीं।
10. नुस्खा, पुनर्प्राप्ति और पुनःयोग्यता की शर्तें रिकॉर्ड करें
रिलीज़ से पहले, वायर, कैपिलरी, बॉन्ड सेटिंग्स, लूप प्रोग्राम, वर्कहोल्डर, हीटर की स्थिति, विज़न टीच पॉइंट्स, निरीक्षण अवलोकन और रेसिपी बैकअप स्थान को दस्तावेज़ में दर्ज करें।
उन परिवर्तनों को परिभाषित करें जिनके लिए पुनः योग्यता की आवश्यकता है। इनमें वायर सामग्री में परिवर्तन, कैपिलरी प्रतिस्थापन, वर्कहोल्डर परिवर्तन, डाई स्रोत परिवर्तन, पैकेज ज्यामिति परिवर्तन, सब्सट्रेट फिनिश परिवर्तन, कंट्रोलर प्रतिस्थापन, विज़न परिवर्तन या प्रमुख सॉफ़्टवेयर रिकवरी कार्य शामिल हो सकते हैं।
प्रैक्टिकल आईकॉन प्लस फैट सीक्वेंस
| कदम | योग्यता गतिविधि | सबूत जारी करें |
|---|---|---|
| 01 | मशीन की पहचान, हेड कॉन्फ़िगरेशन और शामिल प्रक्रिया उपकरणों को सत्यापित करें। | कॉन्फ़िगरेशन शीट, मशीन की तस्वीरें और सीरियल नंबर की जानकारी। |
| 02 | सत्यापित वर्कहोल्डर, कैपिलरी और वायर सामग्री स्थापित करें। | टूल रिकॉर्ड, वायर पहचान और फिक्स्चर संदर्भ। |
| 03 | वायर फीड, क्लैंप फंक्शन, टेल फॉर्मेशन और ईएफओ व्यवहार की जांच करें। | एफएबी अवलोकन और वायर-फीड परीक्षण रिकॉर्ड। |
| 04 | प्रतिनिधि डाई पैड पर पहले बॉन्ड को सत्यापित करें। | बॉन्ड उपस्थिति समीक्षा और पैरामीटर रिकॉर्ड। |
| 05 | वास्तविक लीडफ्रेम या सब्सट्रेट सतहों पर दूसरे बॉन्ड की पुष्टि करें। | सिलाई की दिखावट की समीक्षा और स्थान की जाँच। |
| 06 | केंद्रीय, किनारे और लंबी दूरी की स्थितियों पर लूप प्रोफ़ाइल की समीक्षा करें। | लूप निरीक्षण चित्र और प्रोग्राम रिकॉर्ड। |
| 07 | दृष्टि संबंधी शिक्षण बिंदुओं और संरेखण स्थिरता की पुष्टि करें। | कैमरा सेटअप, टीच-पॉइंट संदर्भ और संरेखण परिणाम। |
| 08 | अलार्म प्रतिक्रिया, रिकवरी अनुक्रम और रेसिपी बैकअप की पुष्टि करें। | बैकअप पुष्टिकरण, अलार्म परीक्षण और हैंडओवर चेकलिस्ट। |
वायर बॉन्डिंग के सामान्य लक्षण और सबसे पहले किए जाने वाले परीक्षण
| देखा गया लक्षण | समीक्षा करने के लिए पहले चर |
|---|---|
| अनियमित मुक्त-हवा गेंद | ईएफओ की स्थिति, तार की आपूर्ति, क्लैंप की गति, पूंछ की लंबाई, केशिका की स्थिति और तार की सामग्री। |
| प्रथम-बंधन असंगति | डाई पैड की स्थिति, केशिका ज्यामिति, एफएबी की स्थिति, बल, अल्ट्रासोनिक ऊर्जा, समय, तापमान और संरेखण। |
| द्वितीय-बंधन भिन्नता | लीडफ्रेम या सब्सट्रेट सतह, सिलाई सेटिंग्स, तार तनाव, केशिका घिसाव, फिक्स्चर सपोर्ट और हीटर स्थिरता। |
| लूप-ऊंचाई बहाव | लूप रेसिपी, वायर फीड, टेल कंट्रोल, क्लैम्प टाइमिंग, कैपिलरी कंडीशन, वर्कहोल्डर स्टेबिलिटी और मशीन कैलिब्रेशन। |
| तार टूट जाता है | वायर पथ, गाइड की स्थिति, क्लैंप की प्रतिक्रिया, केशिका क्षति, ईएफओ व्यवहार और पैरामीटर संतुलन। |
| संरेखण विचलन | विज़न टीच पॉइंट्स, कैमरा फोकस, रोशनी, पैकेज फिक्स्चर, स्टेज की स्थिति और संदर्भ विशेषताएं। |
आईकॉन प्लस वायर बॉन्डिंग प्रक्रिया को कब पुनः योग्य घोषित किया जाना चाहिए?
प्रक्रिया-संबंधी किसी भी महत्वपूर्ण इनपुट में परिवर्तन होने पर पुनः योग्यता निर्धारण पर विचार किया जाना चाहिए। इसमें तार की सामग्री, तार का व्यास, केशिका प्रकार, डाई पैड की फिनिश, लीडफ्रेम प्लेटिंग, सब्सट्रेट की फिनिश, पैकेज की ज्यामिति, वर्कहोल्डर, हीटर की स्थिति, विज़न सेटअप, कंट्रोलर, सॉफ्टवेयर वातावरण या बॉन्डिंग हेड के प्रमुख रखरखाव में परिवर्तन शामिल हो सकते हैं।
पुनः योग्यता निर्धारण के लिए हमेशा पूरी प्रक्रिया को फिर से बनाने की आवश्यकता नहीं होती है। हालांकि, उत्पादन शुरू करने से पहले परिवर्तित चर की पहचान, मूल्यांकन और वास्तविक पैकेज मार्ग के साथ उसकी पुष्टि की जानी चाहिए।
प्रोडक्शन रिलीज़ से पहले किन बातों का दस्तावेजीकरण किया जाना चाहिए?
मशीन का मॉडल, सीरियल नंबर और स्थापित कॉन्फ़िगरेशन
तार की सामग्री, तार का व्यास और आपूर्तिकर्ता लॉट
केशिका का प्रकार, स्थिति और प्रतिस्थापन मानदंड
वर्कहोल्डर, फिक्स्चर और हीटर सेटअप
वायर-फीड, क्लैम्प और ईएफओ सेटिंग्स
प्रथम-बंधन और द्वितीय-बंधन प्रक्रिया पैरामीटर
लूप प्रोफ़ाइल, लूप ऊंचाई और पैकेज क्लीयरेंस संबंधी आवश्यकताएँ
विज़न टीच पॉइंट्स, कैमरा सेटिंग्स और अलाइनमेंट विधि
निरीक्षण अवलोकन और स्वीकृति मानदंड
रेसिपी बैकअप स्थान और पुनःयोग्यता ट्रिगर
अंतिम अनुशंसा: संपूर्ण बॉन्डिंग प्रक्रिया का सत्यापन करें
एक K&S IConn PLUS वायर बॉन्डर तभी उत्पादन के लिए तैयार हो सकता है जब मशीन, तार, केशिका, वर्कहोल्डर, पैकेज, विजन सेटअप और रेसिपी को एक साथ मान्य किया जाए।
उत्पादन शुरू करने से पहले, स्थिर FAB निर्माण, प्रथम-बंधन गुणवत्ता, द्वितीय-बंधन स्थिरता, लूप प्रोफ़ाइल, संरेखण स्थिरता, कर्मचारी समर्थन और रेसिपी पुनर्प्राप्ति की पुष्टि करें। इससे वायर-बॉन्डिंग की एक आम गलती से बचा जा सकता है: वास्तविक पैकेज प्रक्रिया को सत्यापित किए बिना मशीन चक्र को मंजूरी देना।
संबंधित वायर बॉन्डर संसाधन
K&S IConn PLUS उत्पादन योग्यता के बारे में अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
IConn PLUS वायर बॉन्डर को उत्पादन के लिए जारी करने से पहले किन-किन चीजों की जांच करनी चाहिए?
मशीन कॉन्फ़िगरेशन, तार सामग्री, केशिका स्थिति, तार फ़ीड, एफएबी गठन, पहला बॉन्ड, दूसरा बॉन्ड, लूप प्रोफ़ाइल, दृष्टि संरेखण, वर्कहोल्डर स्थिरता, रेसिपी बैकअप और रिकवरी प्रक्रिया की पुष्टि करें।
वायर बॉन्डिंग में फ्री-एयर बॉल का निर्माण क्यों महत्वपूर्ण है?
मुक्त-वायु गेंद प्रथम बंधन के लिए प्रारंभिक स्थिति है। गेंद के आकार, आकृति या तार-पूंछ के व्यवहार में असंगति अन्य मापदंडों के अपरिवर्तित प्रतीत होने पर भी अस्थिर प्रथम-बंधन परिणाम उत्पन्न कर सकती है।
K&S वायर बॉन्डर पर लूप की ऊंचाई को कौन से कारक प्रभावित करते हैं?
लूप की ऊंचाई लूप प्रोग्रामिंग, वायर फीड, टेल कंट्रोल, क्लैंप टाइमिंग, कैपिलरी कंडीशन, वायर मटेरियल, डाई-टू-लीड डिस्टेंस, पैकेज ज्योमेट्री और फिक्स्चर स्टेबिलिटी से प्रभावित होती है।
पहला बंध स्थिर क्यों रहता है जबकि दूसरा बंध परिवर्तनशील होता है?
दूसरे बॉन्ड की गुणवत्ता, प्राप्त करने वाले लीडफ्रेम या सब्सट्रेट की सतह, सिलाई सेटिंग्स, तार का तनाव, फिक्स्चर सपोर्ट, थर्मल स्थिति और कैपिलरी घिसाव से प्रभावित होती है। इसका स्वतंत्र रूप से सत्यापन किया जाना आवश्यक है।
वायर बॉन्डिंग रेसिपी को कब पुनः प्रमाणित किया जाना चाहिए?
वायर मटेरियल, कैपिलरी टाइप, डाई पैड कंडीशन, पैकेज ज्योमेट्री, लीडफ्रेम या सबस्ट्रेट फिनिश, वर्कहोल्डर, बॉन्डिंग हेड, विजन सेटअप, कंट्रोलर या सॉफ्टवेयर एनवायरनमेंट में बदलाव के बाद रीक्वालिफिकेशन पर विचार किया जाना चाहिए।
क्या एक ही केशिका का उपयोग कई पैकेज डिजाइनों के लिए किया जा सकता है?
कभी-कभी, लेकिन उपयुक्तता तार के व्यास, डाई पैड की ज्यामिति, बॉन्डेड-बॉल की आवश्यकता, लीड या सबस्ट्रेट डिज़ाइन, लूप लक्ष्य और क्लीयरेंस स्थितियों पर निर्भर करती है। प्रत्येक पैकेज रूट के लिए अनुकूलता की पुष्टि की जानी चाहिए।
IConn PLUS वायर बॉन्डर FAT में क्या-क्या शामिल होना चाहिए?
एक उपयोगी एफएटी में मशीन पहचान सत्यापन, सुरक्षा जांच, बॉन्ड-हेड मूवमेंट, केशिका माउंटिंग, वायर फीड, क्लैंप व्यवहार, एफएबी गठन, पहला बॉन्ड, दूसरा बॉन्ड, लूप निरीक्षण, विजन अलाइनमेंट, वर्कहोल्डर सत्यापन और रेसिपी बैकअप पुष्टिकरण शामिल होना चाहिए।
वायर बॉन्डिंग प्रक्रिया के लिए सबसे महत्वपूर्ण उत्पादन-रिलीज़ दस्तावेज़ कौन सा है?
मुख्य दस्तावेज़ में संपूर्ण योग्य प्रक्रिया दर्ज होनी चाहिए: मशीन कॉन्फ़िगरेशन, तार, केशिका, वर्कहोल्डर, बॉन्डिंग पैरामीटर, लूप प्रोग्राम, विज़न सेटिंग्स, निरीक्षण मानदंड, रेसिपी बैकअप स्थान और पुनःयोग्यता ट्रिगर।
क्या आपको K&S IConn PLUS वायर बॉन्डिंग प्रक्रिया की समीक्षा करने में सहायता चाहिए?
पैकेज ड्राइंग, डाई पैड लेआउट, लीडफ्रेम या सबस्ट्रेट विवरण, तार सामग्री, तार व्यास, केशिका प्रकार, वर्कहोल्डर जानकारी, लक्षित लूप प्रोफ़ाइल और अपेक्षित उत्पादन स्थितियों को साझा करें। एक उपयोगी समीक्षा केवल एक बॉन्डिंग पैरामीटर के बजाय संपूर्ण पैकेज प्रक्रिया से शुरू होती है।
