SAKI smt 3D røntgenmaskine BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 er et avanceret 3D røntgen automatisk inspektionssystem (AXI), designet til elektronisk pakning med høj densitet (såsom BGA, CSP, Flip Chip) og kompleks PCB-samling. Det bruger mikrofokuseret røntgenbilleddannelse + CT-scanningsteknologi til at opnå ikke-destruktiv inspektion af skjulte loddeforbindelser og interne defekter og anvendes i vid udstrækning inden for bilelektronik, luftfart, 5G-kommunikation, medicinsk udstyr og andre områder med ekstremt høje pålidelighedskrav.

2. Kernespecifikationer og tekniske parametre

📌 Hardwarekonfiguration

Elementparametre

Røntgenkilde Åbent mikrofokusrør, spændingsområde 30kV-160kV

Fokusstørrelse 0,5 μm (minimum), opløsning submikronniveau

Detektor Højfølsom fladskærmsdetektor, opløsning 2048×2048

Maksimal detektions-PCB-størrelse 510 mm × 460 mm (større størrelse kan tilpasses)

CT-scanningsfunktion Understøtter 360° tomografi, lagnøjagtighed 3μm

Bevægelsessystem Højpræcisions lineært modul, gentagelig positioneringsnøjagtighed ±2μm

Strålingssikkerhed Lækagedosis <1μSv/t, i overensstemmelse med internationale sikkerhedsstandarder

📌 Præstationsindikatorer

Detektionshastighed:

2D-tilstand: ≤250 mm/s (højhastighedsscanning)

3D-CT-tilstand: 10-30 minutter/kort (afhængigt af opløsningskrav)

Følsomhed for defektdetektering:

Kan identificere loddehuller ≥3μm

Støtte til loddekvalitetsanalyse af 01005-komponenter (0,4 mm × 0,2 mm)

3. Kernefunktioner og roller

🔹 1. Højpræcisionsdetektering af defekter

Svejsefejl:

Koldlodning, Brodannelse, Hulrum, Loddekugle

Samlingsproblemer:

Komponentforskydning, revne i stiften, fremmedlegemer

🔹 2. 3D-CT-tomografi (valgfrit)

Tredimensionel rekonstruktion: Generer en tredimensionel model af loddesamlinger/gennemgående huller gennem flervinkelprojektion, og analyser kvantitativt:

Hulrumsrate (hulrum), loddefyldningshøjde, koplanaritet

Analyse af den interne struktur:

Kortslutning af printkorts indre lag, metalliseringsintegritet i kobberbelagt hul (PTH)

🔹 3. Intelligent analyse og datahåndtering

Automatisk klassificering med AI: Deep learning-algoritme markerer automatisk defekttyper (f.eks. IPC-A-610 Klasse 3-standarden).

SPC-processtyring: statistik i realtid over loddeforbindelsesparametre (volumen, højde) og generering af trendrapporter.

MES-integration: understøtter SECS/GEM-protokollen og fungerer sammen med fabrikkens styringssystemdata.

4. Produktfordele

✅ Billeddannelse i ultrahøj opløsning

0,5 μm mikrofokuseret røntgen: Indfanger tydeligt loddeforbindelsesdetaljerne på BGA med ultrafin pitch (0,3 mm pitch).

16-bit gråskaledetektor: skelner mellem små densitetsforskelle (såsom kontrasten mellem loddepasta og kobberlag).

✅ Effektiv multi-mode detektion

2D hurtig scanning: egnet til fuld inspektion af produktionslinjen med en hastighed på 250 mm/s.

Dybdegående 3D-CT-analyse: højpræcisionstomografi til nøgleområder (såsom bil-ECU).

✅ Intelligens og automatisering

Betjening med én knap: forudindstillet inspektionsprogram, understøtter offline programmering (OLP).

Automatisk kalibrering: Reducer manuel indgriben og forbedrer udstyrets stabilitet.

✅ Sikkerhed og overholdelse af regler

Strålingsbeskyttelse: blyglasafskærmning + sammenkoblingsanordning for at sikre sikker drift.

Branchecertificering: Opfylder IPC-, IATF 16949- (bilindustri) og ISO 13485-standarderne (medicin).

5. Typiske anvendelsesscenarier

🚗 Bilelektronik

ADAS radarmodul: Detekterer loddehuller i højfrekvente signalveje.

Batteristyringssystem (BMS): Sikrer svejsningspålidelighed i højstrømsbaner.

📡 5G-kommunikation

Millimeterbølgeantenne-printkort: Verificér svejsekvaliteten af ​​RF-komponenter (såsom GaN-enheder).

Basestations effektforstærker: Analyser risikoen for termisk udmattelse ved store pads.

🛰️ Luftfart

Satellitkontrolsystem: 3D-defektdetektion af indvendige lagforbindelser i flerlagskort.

Flykontrolmodul: Ikke-destruktiv testning af QFN-pakker med højt antal ben.

🏥 Medicinsk udstyr

Implanterbar elektronik: Detekter loddefugens biokompatibilitet (blyfri rester).

PCB til billeddannelsesudstyr: Verifikation af isolationsafstand i højspændingskredsløb.

6. Differentiering fra konkurrenter

Funktion SAKI BF-3AXiM200 Konventionelt røntgenudstyr

Opløsning 0,5 μm (branchetop) Normalt 1~5 μm

Detektionstilstand 2D+3D-CT-integration, understøtter vippescanning. De fleste understøtter kun 2D- eller simpel tomografi.

Intelligent AI automatisk defektklassificering + feedback i lukket kredsløb. Stol på manuel erfaring for at bedømme.

Udvidelsesmulighed Valgfrit energispektrumanalysemodul (EDS) Fast funktion

7. Resumé

SAKI BF-3AXiM200 er blevet den ultimative detektionsløsning til højpålidelighedsfuld elektronisk fremstilling med submikronopløsning, intelligent CT-scanning og Industri 4.0-integrationsfunktioner. Dens kerneværdi ligger i:

Nul fejlkontrol: Opfang potentielle fejl på et tidligt stadie og reducer risici efter salget.

Datadrevet optimering: Forbedr svejseprocesser gennem kvantitativ analyse (såsom poretal).

Fuld tilpasning til branchen: Opfylder de strengeste standarder inden for f.eks. bilindustrien, medicinalindustrien og luftfart.