SAKI BF-3AXiM200 smt 3D röntgengép

A SAKI BF-3AXiM200 egy csúcskategóriás 3D röntgenes automatikus vizsgálórendszer (AXI), amelyet nagy sűrűségű elektronikus csomagolásokhoz (például BGA, CSP, Flip Chip) és összetett NYÁK-összeszerelésekhez terveztek. Mikrofókuszú röntgenképalkotó + CT-szkennelési technológiát alkalmaz a rejtett forrasztási kötések és belső hibák roncsolásmentes vizsgálatára, és széles körben használják az autóipari elektronikában, a repülőgépiparban, az 5G kommunikációban, az orvosi berendezésekben és más, rendkívül magas megbízhatósági követelményeket támasztó területeken.

2. Alapvető specifikációk és műszaki paraméterek

📌 Hardverkonfiguráció

Elemparaméterek

Röntgenforrás Nyitott mikrofókuszú cső, feszültségtartomány 30kV-160kV

Fókuszméret 0,5 μm (minimum), felbontás szubmikronos szinten

Detektor Nagy érzékenységű, síkpaneles detektor, felbontás 2048×2048

Maximális érzékelő NYÁK-méret 510 mm × 460 mm (nagyobb méret testreszabható)

CT-szkennelési képesség: 360°-os tomográfia támogatása, rétegpontosság 3 μm

Mozgásrendszer Nagy pontosságú lineáris modul, ismételhető pozicionálási pontosság ±2 μm

Sugárbiztonság Szivárgási dózis <1μSv/h, összhangban a nemzetközi biztonsági szabványokkal

📌 Teljesítménymutatók

Észlelési sebesség:

2D mód: ≤250 mm/s (nagysebességű szkennelés)

3D-CT mód: 10-30 perc/tábla (a felbontási követelményektől függően)

Hibaérzékelési érzékenység:

A forrasztási helyek üregeinek ≥3μm-es átmérőjét képes azonosítani

01005 alkatrészek (0,4 mm × 0,2 mm) forrasztási kötéseinek minőségelemzésének támogatása

3. Alapvető funkciók és szerepkörök

🔹 1. Nagy pontosságú hibaészlelés

Hegesztési hibák:

Hidegforrasztás, áthidalás, üresség, forrasztógömb

Összeszerelési problémák:

Alkatrész-illesztési hiba, csapszeg repedése, idegen anyag

🔹 2. 3D-CT tomográfia (opcionális)

Háromdimenziós rekonstrukció: Forrasztási kötések/átmenő furatok háromdimenziós modelljének létrehozása többszögű vetítéssel, és kvantitatív elemzése:

Üresedési arány (Void%), forraszanyag-töltési magasság, koplanaritás

Belső szerkezeti elemzés:

NYÁK belső réteg rövidzárlat, rézbevonatú furat (PTH) fémbevonat integritása

🔹 3. Intelligens elemzés és adatkezelés

AI automatikus osztályozás: A mélytanulási algoritmus automatikusan megjelöli a hibatípusokat (például az IPC-A-610 3. osztályú szabvány szerint).

SPC folyamatirányítás: forrasztási kötésparaméterek (térfogat, magasság) valós idejű statisztikái, valamint trendjelentések generálása.

MES integráció: támogatja a SECS/GEM protokollt, és együttműködik a gyárirányítási rendszer adataival.

4. Termékelőnyök

✅ Ultra nagy felbontású képalkotás

0,5 μm-es mikrofókuszú röntgen: tisztán rögzíti az ultrafinom raszterű BGA (0,3 mm-es raszter) forrasztási kötés részleteit.

16 bites szürkeárnyalatos detektor: kis sűrűségbeli különbségek megkülönböztetése (például a forrasztópaszta és a rézréteg közötti kontraszt).

✅ Hatékony többmódú érzékelés

2D gyorsszkennelés: alkalmas a gyártósor teljes körű ellenőrzésére, 250 mm/s sebességgel.

3D-CT mélyreható elemzés: nagy pontosságú tomográfia kulcsfontosságú területekre (például autóipari vezérlőegység).

✅ Intelligencia és automatizálás

Egygombos működtetés: előre beállított ellenőrző program, offline programozás támogatása (OLP).

Automatikus kalibrálás: csökkenti a manuális beavatkozást és javítja a berendezés stabilitását.

✅ Biztonság és megfelelőség

Sugárvédelem: ólomüveg árnyékolás + reteszelő eszköz a biztonságos működés biztosítása érdekében.

Iparági tanúsítvány: Megfelel az IPC, IATF 16949 (autóipar), ISO 13485 (orvostudomány) szabványoknak.

5. Tipikus alkalmazási forgatókönyvek

🚗 Autóelektronika

ADAS radarmodul: Forrasztási hézagok észlelése nagyfrekvenciás jelutakban.

Akkumulátorkezelő rendszer (BMS): Biztosítja a nagyáramú útvonalak hegesztési megbízhatóságát.

📡 5G kommunikáció

Milliméteres hullámú antenna NYÁK: Ellenőrizze az RF alkatrészek (például GaN eszközök) hegesztési minőségét.

Bázisállomás teljesítményerősítője: Nagyméretű betétek hőfáradási kockázatának elemzése.

🛰️ Repülőgépipar

Műholdas vezérlőrendszer: Többrétegű kártyák belső rétegének összeköttetéseinek 3D-s hibáinak észlelése.

Repülésirányító modul: Nagy lábszámú QFN tokozások roncsolásmentes vizsgálata.

🏥 Orvosi berendezések

Beültethető elektronika: Forrasztási helyek biokompatibilitásának kimutatása (ólommentes maradványok).

Képalkotó berendezés NYÁK-ja: Nagyfeszültségű áramkörök szigetelési távolságának ellenőrzése.

6. Megkülönböztetés a versenytársaktól

Funkció SAKI BF-3AXiM200 Hagyományos röntgenberendezés

Felbontás 0,5 μm (ipari csúcs) Általában 1~5 μm

Detektálási mód: 2D+3D-CT integráció, dönthető szkennelés támogatása. A legtöbb csak 2D-s vagy egyszerű tomográfiát támogat.

Intelligens mesterséges intelligencia általi automatikus hibaosztályozás + zárt hurkú folyamat-visszajelzés. A manuális tapasztalatokra támaszkodik a megítélés során.

Bővíthetőség Opcionális energiaspektrum-elemző (EDS) modul Fix funkció

7. Összefoglalás

A SAKI BF-3AXiM200 a nagy megbízhatóságú elektronikai gyártás végső érzékelési megoldásává vált, szubmikronos felbontással, intelligens CT-szkenneléssel és Ipar 4.0 integrációs képességekkel. Legfontosabb értékei a következők:

Nulla hibaelhárítás: a potenciális hibák korai felismerése és az értékesítés utáni kockázatok csökkentése.

Adatvezérelt optimalizálás: a hegesztési folyamatok javítása kvantitatív elemzéssel (például hézagcsökkentési ráta).

Teljes iparági adaptáció: megfelel a legszigorúbb szabványoknak, például az autóiparban, az orvostudományban és a repülőgépiparban.