Machine à rayons X 3D SAKI smt BF-3AXiM200

Le SAKI BF-3AXiM200 est un système d'inspection automatique par rayons X 3D (AXI) haut de gamme, conçu pour les boîtiers électroniques haute densité (tels que BGA, CSP, Flip Chip) et les assemblages de circuits imprimés complexes. Il utilise l'imagerie par rayons X microfocalisée et la technologie de tomodensitométrie pour réaliser l'inspection non destructive des soudures cachées et des défauts internes. Il est largement utilisé dans l'électronique automobile, l'aérospatiale, les communications 5G, les équipements médicaux et d'autres secteurs exigeant une fiabilité extrêmement élevée.

2. Spécifications de base et paramètres techniques

📌 Configuration matérielle

Paramètres de l'élément

Source de rayons X Tube microfocus ouvert, plage de tension 30 kV-160 kV

Taille de mise au point 0,5 μm (minimum), résolution de niveau submicronique

Détecteur Détecteur à écran plat haute sensibilité, résolution 2048×2048

Taille maximale du circuit imprimé de détection : 510 mm × 460 mm (une taille plus grande peut être personnalisée)

Capacité de numérisation CT Prise en charge de la tomographie à 360°, précision de couche 3μm

Système de mouvement Module linéaire de haute précision, précision de positionnement répétable ± 2 μm

Sécurité radiologique Dose de fuite <1μSv/h, conformément aux normes de sécurité internationales

📌 Indicateurs de performance

Vitesse de détection :

Mode 2D : ≤ 250 mm/s (numérisation à grande vitesse)

Mode 3D-CT : 10 à 30 minutes/carte (selon les exigences de résolution)

Sensibilité de détection des défauts :

Peut identifier les vides de joints de soudure ≥ 3 μm

Analyse de la qualité des joints de soudure des composants 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

3. Fonctions et rôles principaux

🔹 1. Détection de défauts de haute précision

Défauts de soudure :

Soudure à froid, pontage, vide, bille de soudure

Problèmes d'assemblage :

Mauvais alignement des composants, fissure de la broche, corps étranger

🔹 2. Tomographie 3D-CT (en option)

Reconstruction tridimensionnelle : générer un modèle tridimensionnel de joints de soudure/trous traversants par projection multi-angles et analyser quantitativement :

Taux de vide (Void%), hauteur de remplissage de soudure, coplanarité

Analyse de la structure interne :

Court-circuit de la couche interne du PCB, intégrité de la métallisation du trou cuivré (PTH)

🔹 3. Analyse intelligente et gestion des données

Classification automatique de l'IA : l'algorithme d'apprentissage profond marque automatiquement les types de défauts (tels que la norme IPC-A-610 Classe 3).

Contrôle de processus SPC : statistiques en temps réel des paramètres des joints de soudure (volume, hauteur) et génération de rapports de tendances.

Intégration MES : prend en charge le protocole SECS/GEM et interagit avec les données du système de gestion d'usine.

4. Avantages du produit

✅ Imagerie ultra-haute résolution

Radiographie microfocale de 0,5 μm : capture clairement les détails des joints de soudure du BGA à pas ultra-fin (pas de 0,3 mm).

Détecteur de niveaux de gris 16 bits : distingue les petites différences de densité (comme le contraste entre la pâte à souder et la couche de cuivre).

✅ Détection multimode efficace

Numérisation rapide 2D : adaptée à l'inspection complète de la ligne de production, avec une vitesse de 250 mm/s.

Analyse approfondie 3D-CT : tomographie de haute précision pour les zones clés (telles que l'ECU automobile).

✅ Intelligence et automatisation

Fonctionnement à un seul bouton : programme d'inspection prédéfini, prise en charge de la programmation hors ligne (OLP).

Calibrage automatique : réduit les interventions manuelles et améliore la stabilité de l'équipement.

✅ Sécurité et conformité

Radioprotection : blindage en verre au plomb + dispositif de verrouillage pour assurer un fonctionnement sûr.

Certification industrielle : Conforme aux normes IPC, IATF 16949 (automobile), ISO 13485 (médicale).

5. Scénarios d'application typiques

🚗 Électronique automobile

Module radar ADAS : détecte les vides de soudure dans les chemins de signaux haute fréquence.

Système de gestion de batterie (BMS) : Assure la fiabilité du soudage des chemins à courant élevé.

📡 Communications 5G

Antenne PCB à ondes millimétriques : Vérifiez la qualité de soudage des composants RF (tels que les dispositifs GaN).

Amplificateur de puissance de station de base : Analyser le risque de fatigue thermique des pads de grande taille.

🛰️ Aérospatiale

Système de contrôle par satellite : détection 3D des défauts des interconnexions de couches internes des cartes multicouches.

Module de contrôle de vol : Tests non destructifs de boîtiers QFN à nombre élevé de broches.

🏥 Matériel médical

Electronique implantable : Détecter la biocompatibilité des joints de soudure (résidus sans plomb).

PCB d'équipement d'imagerie : Vérification de l'espacement d'isolation des circuits haute tension.

6. Différenciation par rapport aux concurrents

Fonction SAKI BF-3AXiM200 Équipement à rayons X conventionnel

Résolution 0,5 μm (haut de gamme) Généralement 1 à 5 μm

Mode de détection Intégration 2D+3D-CT, prise en charge du balayage d'inclinaison La plupart ne prennent en charge que la tomographie 2D ou simple

Classification automatique des défauts par IA intelligente + retour d'information sur le processus en boucle fermée. S'appuyer sur l'expérience manuelle pour juger

Module optionnel d'analyse du spectre énergétique (EDS) Extensibilité Fonction fixe

7. Résumé

Le SAKI BF-3AXiM200 est devenu la solution de détection idéale pour la fabrication électronique haute fiabilité, avec une résolution submicronique, un scanner CT intelligent et des capacités d'intégration Industrie 4.0. Ses atouts majeurs résident dans :

Contrôle zéro défaut : interceptez les défaillances potentielles à un stade précoce et réduisez les risques après-vente.

Optimisation basée sur les données : améliorez les processus de soudage grâce à une analyse quantitative (comme le taux de vide).

Adaptation complète à l'industrie : répond aux normes les plus strictes telles que l'automobile, le médical et l'aérospatiale.