Aparat rentgenowski 3D SAKI SMT BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 to zaawansowany 3D system automatycznej kontroli rentgenowskiej (AXI), zaprojektowany do pakowania elektroniki o wysokiej gęstości (takiej jak BGA, CSP, Flip Chip) i złożonego montażu PCB. Wykorzystuje technologię obrazowania rentgenowskiego z mikroogniskowaniem + skanowanie CT w celu uzyskania nieniszczącej kontroli ukrytych połączeń lutowanych i wewnętrznych defektów i jest szeroko stosowany w elektronice samochodowej, lotnictwie, komunikacji 5G, sprzęcie medycznym i innych dziedzinach o wyjątkowo wysokich wymaganiach dotyczących niezawodności.

2. Podstawowe specyfikacje i parametry techniczne

📌 Konfiguracja sprzętu

Parametry elementu

Źródło promieni rentgenowskich Otwarta lampa mikrofokusowa, zakres napięcia 30kV-160kV

Rozmiar ogniskowej 0,5 μm (minimalny), rozdzielczość na poziomie submikronowym

Detektor Wysokiej czułości płaski detektor, rozdzielczość 2048×2048

Maksymalny rozmiar płytki PCB do wykrywania 510 mm × 460 mm (większy rozmiar można dostosować)

Możliwość skanowania CT Obsługa tomografii 360°, dokładność warstwy 3μm

System ruchu Moduł liniowy o wysokiej precyzji, powtarzalna dokładność pozycjonowania ±2μm

Bezpieczeństwo radiacyjne Dawka wycieku <1μSv/h, zgodnie z międzynarodowymi normami bezpieczeństwa

📌 Wskaźniki wydajności

Prędkość wykrywania:

Tryb 2D: ≤250 mm/s (skanowanie z dużą prędkością)

Tryb 3D-CT: 10-30 minut/płytę (w zależności od wymagań rozdzielczości)

Czułość wykrywania defektów:

Możliwość identyfikacji pustych przestrzeni w spoinach lutowniczych ≥3μm

Wsparcie analizy jakości połączeń lutowanych komponentów 01005 (0,4 mm×0,2 mm)

3. Podstawowe funkcje i role

🔹 1. Wykrywanie defektów z wysoką precyzją

Wady spawalnicze:

Lutowanie na zimno, mostkowanie, pustka, kulka lutownicza

Problemy z montażem:

Niewspółosiowość elementów, pęknięcie sworznia, obcy materiał

🔹 2. Tomografia 3D-CT (opcjonalnie)

Rekonstrukcja trójwymiarowa: Generowanie trójwymiarowego modelu połączeń lutowanych/otworów przelotowych poprzez projekcję wielokątową i ilościowa analiza:

Współczynnik pustych przestrzeni (Void%), wysokość wypełnienia lutem, współpłaszczyznowość

Analiza struktury wewnętrznej:

Zwarcie wewnętrznej warstwy PCB, integralność metalizacji otworu miedziowanego (PTH)

🔹 3. Inteligentna analiza i zarządzanie danymi

Automatyczna klasyfikacja AI: Algorytm głębokiego uczenia automatycznie zaznacza typy defektów (zgodnie z normą IPC-A-610 klasy 3).

Kontrola procesu SPC: statystyki w czasie rzeczywistym parametrów połączeń lutowanych (objętość, wysokość) i generowanie raportów trendów.

Integracja MES: obsługa protokołu SECS/GEM i współpraca z danymi systemu zarządzania fabryką.

4. Zalety produktu

✅ Obrazowanie o bardzo wysokiej rozdzielczości

Mikrofokus rentgenowski o wielkości 0,5 μm: wyraźne uchwycenie szczegółów połączeń lutowanych w układach BGA o bardzo drobnym rastrze (raster 0,3 mm).

16-bitowy detektor skali szarości: rozróżnia niewielkie różnice gęstości (takie jak kontrast między pastą lutowniczą a warstwą miedzi).

✅ Efektywne wykrywanie wielomodowe

Szybkie skanowanie 2D: odpowiednie do pełnej inspekcji linii produkcyjnej, z prędkością 250 mm/s.

Szczegółowa analiza 3D-CT: tomografia o wysokiej precyzji dla kluczowych obszarów (np. sterownik silnika w samochodzie).

✅ Inteligencja i automatyzacja

Obsługa jednym przyciskiem: wstępnie ustawiony program inspekcji, obsługa programowania offline (OLP).

Automatyczna kalibracja: zmniejsza konieczność ręcznej ingerencji i poprawia stabilność sprzętu.

✅ Bezpieczeństwo i zgodność

Ochrona przed promieniowaniem: osłona ze szkła ołowiowego + urządzenie blokujące zapewniające bezpieczną pracę.

Certyfikacja branżowa: spełnia normy IPC, IATF 16949 (motoryzacja), ISO 13485 (medycyna).

5. Typowe scenariusze zastosowań

🚗 Elektronika samochodowa

Moduł radarowy ADAS: wykrywa puste przestrzenie lutownicze w ścieżkach sygnału wysokiej częstotliwości.

System zarządzania akumulatorem (BMS): zapewnia niezawodność spawania ścieżek wysokoprądowych.

📡 Komunikacja 5G

Płytka drukowana anteny milimetrowej: Sprawdź jakość spawania komponentów RF (takich jak urządzenia GaN).

Wzmacniacz mocy stacji bazowej: Analiza ryzyka zmęczenia cieplnego padów o dużych rozmiarach.

🛰️ Lotnictwo i kosmonautyka

System sterowania satelitarnego: trójwymiarowa detekcja defektów połączeń warstw wewnętrznych płytek wielowarstwowych.

Moduł sterowania lotem: Nieniszczące testy obudów QFN o dużej liczbie wyprowadzeń.

🏥 Sprzęt medyczny

Elektronika implantowana: wykrywanie biokompatybilności połączeń lutowanych (pozostałości bez ołowiu).

Sprzęt do obrazowania PCB: Weryfikacja odstępów izolacyjnych w obwodach wysokiego napięcia.

6. Wyróżnienie się na tle konkurencji

Funkcja SAKI BF-3AXiM200 Konwencjonalny sprzęt rentgenowski

Rozdzielczość 0,5 μm (najwyższa w branży) Zwykle 1~5 μm

Tryb wykrywania Integracja 2D+3D-CT, obsługa skanowania pochyleniowego Większość obsługuje tylko 2D lub prostą tomografię

Inteligentna, automatyczna klasyfikacja defektów za pomocą sztucznej inteligencji + sprzężenie zwrotne procesu w pętli zamkniętej. Ocenianie opiera się na doświadczeniu ręcznym

Rozszerzalność Opcjonalny moduł analizy widma energii (EDS) Stała funkcja

7. Podsumowanie

SAKI BF-3AXiM200 stał się ostatecznym rozwiązaniem detekcyjnym dla wysoce niezawodnej produkcji elektronicznej z rozdzielczością submikronową, inteligentnym skanowaniem CT i możliwościami integracji Przemysłu 4.0. Jego podstawowa wartość leży w:

Kontrola braku wad: wykrywanie potencjalnych usterek na wczesnym etapie i redukcja ryzyka posprzedażowego.

Optymalizacja oparta na danych: udoskonalanie procesów spawania poprzez analizę ilościową (np. wskaźnika porowatości).

Pełne dostosowanie do branży: spełnianie najbardziej rygorystycznych norm, takich jak standardy motoryzacyjne, medyczne i lotnicze.