SAKI smt 3D X-ray machine BF-3AXiM200

Ang SAKI BF-3AXiM200 ay isang high-end na 3D X-ray na automatic inspection system (AXI), na idinisenyo para sa high-density na electronic packaging (tulad ng BGA, CSP, Flip Chip) at kumplikadong PCB assembly. Gumagamit ito ng micro-focus X-ray imaging + CT scanning technology para makamit ang hindi mapanirang inspeksyon ng mga nakatagong solder joints at mga internal na depekto, at malawakang ginagamit sa automotive electronics, aerospace, 5G na komunikasyon, kagamitang medikal at iba pang mga field na may napakataas na kinakailangan sa pagiging maaasahan.

2. Mga pangunahing detalye at teknikal na parameter

📌 configuration ng hardware

Mga Parameter ng Item

X-ray source Buksan ang microfocus tube, hanay ng boltahe 30kV-160kV

Laki ng focus 0.5μm (minimum), resolution submicron level

Detector High-sensitivity flat-panel detector, resolution na 2048×2048

Maximum detection PCB size 510mm × 460mm (maaaring i-customize ang mas malaking sukat)

Kakayahan sa pag-scan ng CT Suportahan ang 360° tomography, katumpakan ng layer na 3μm

Motion system High-precision linear module, repeatable positioning accuracy ±2μm

Kaligtasan sa radiation Dosis ng pagtagas <1μSv/h, alinsunod sa mga internasyonal na pamantayan sa kaligtasan

📌 Mga tagapagpahiwatig ng pagganap

Bilis ng pagtuklas:

2D mode: ≤250mm/s (high-speed scanning)

3D-CT mode: 10-30 minuto/board (depende sa mga kinakailangan sa resolution)

Sensitibo sa pagtuklas ng depekto:

Maaaring matukoy ang solder joint voids ≥3μm

Suportahan ang Solder joint quality analysis ng 01005 na mga bahagi (0.4mm×0.2mm)

3. Mga pangunahing tungkulin at tungkulin

🔹 1. High-precision na pagtuklas ng depekto

Mga depekto sa welding:

Cold Solder, Bridging, Void, Solder Ball

Mga problema sa pagpupulong:

Component misalignment, pin crack, foreign material

🔹 2. 3D-CT tomography (opsyonal)

Three-dimensional na reconstruction: Bumuo ng three-dimensional na modelo ng solder joints/through holes sa pamamagitan ng multi-angle projection, at pag-aralan sa dami:

Void rate (Void%), solder filling height, coplanarity

Pagsusuri ng panloob na istraktura:

PCB inner layer short circuit, copper plated hole (PTH) metallization integrity

🔹 3. Matalinong pagsusuri at pamamahala ng data

Awtomatikong pag-uuri ng AI: Awtomatikong minarkahan ng malalim na pag-aaral ang algorithm ng mga uri ng depekto (gaya ng pamantayang IPC-A-610 Class 3).

Kontrol sa proseso ng SPC: real-time na istatistika ng mga parameter ng solder joint (volume, taas), at pagbuo ng mga ulat ng trend.

Pagsasama ng MES: suportahan ang protocol ng SECS/GEM, at makipagtulungan sa data ng factory management system.

4. Mga bentahe ng produkto

✅ Ultra-high resolution na imaging

0.5μm micro-focus X-ray: malinaw na nakuha ang mga detalye ng solder joint ng ultra-fine pitch BGA (0.3mm pitch).

16-bit na grayscale detector: makilala ang maliliit na pagkakaiba sa density (tulad ng contrast sa pagitan ng solder paste at copper layer).

✅ Mahusay na multi-mode detection

2D fast scanning: angkop para sa buong inspeksyon ng production line, na may bilis na 250mm/s.

3D-CT in-depth analysis: high-precision tomography para sa mga pangunahing lugar (gaya ng automotive ECU).

✅ Katalinuhan at automation

One-button operation: preset inspection program, suportahan ang offline programming (OLP).

Awtomatikong pag-calibrate: bawasan ang manu-manong interbensyon at pagbutihin ang katatagan ng kagamitan.

✅ Kaligtasan at pagsunod

Proteksyon sa radiation: lead glass shielding + interlocking device para matiyak ang ligtas na operasyon.

Sertipikasyon ng industriya: Nakakatugon sa mga pamantayan ng IPC, IATF 16949 (automotive), ISO 13485 (medikal).

5. Mga karaniwang sitwasyon ng aplikasyon

🚗 Automotive electronics

ADAS radar module: I-detect ang mga solder void sa mga high-frequency signal path.

Battery management system (BMS): Tiyakin ang pagiging maaasahan ng welding ng mga high-current path.

📡 5G na komunikasyon

Millimeter wave antenna PCB: I-verify ang kalidad ng welding ng mga bahagi ng RF (gaya ng mga GaN device).

Base station power amplifier: Suriin ang panganib ng thermal fatigue ng malalaking laki ng mga pad.

🛰️ Aerospace

Satellite control system: 3D defect detection ng inner layer interconnects ng multi-layer boards.

Flight control module: Hindi mapanirang pagsubok ng high-pin count na QFN packages.

🏥 Mga kagamitang medikal

Implantable electronics: Tuklasin ang solder joint biocompatibility (lead-free residue).

Imaging equipment PCB: Pag-verify ng insulation spacing ng mga high-voltage circuit.

6. Pagkakaiba mula sa mga kakumpitensya

Function SAKI BF-3AXiM200 Maginoo X-Ray equipment

Resolution 0.5μm (itaas sa industriya) Karaniwang 1~5μm

Detection mode 2D+3D-CT integration, suporta sa tilt scanning Karamihan ay sumusuporta lamang sa 2D o simpleng tomography

Intelligent AI awtomatikong pag-uuri ng depekto + closed-loop na proseso ng feedback Umasa sa manu-manong karanasan upang hatulan

Extensibility Opsyonal na energy spectrum analysis (EDS) module Fixed function

7. Buod

Ang SAKI BF-3AXiM200 ay naging ultimate detection solution para sa high-reliability na electronic manufacturing na may submicron resolution, intelligent CT scanning at Industry 4.0 integration na mga kakayahan. Ang pangunahing halaga nito ay nasa:

Zero defect control: harangin ang mga potensyal na pagkabigo sa maagang yugto at bawasan ang mga panganib pagkatapos ng benta.

Data-driven optimization: pagbutihin ang mga proseso ng welding sa pamamagitan ng quantitative analysis (tulad ng void rate).

Buong pagbagay sa industriya: matugunan ang pinakamahigpit na pamantayan gaya ng automotive, medikal, at aerospace.