SAKI smt maashinii raajii eksiree 3D BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 sirna sakatta'iinsa otomaatikiin 3D X-ray sadarkaa olaanaa (AXI) yoo ta'u, paakeejii elektirooniksii dhangala'aa olaanaa (kan akka BGA, CSP, Flip Chip) fi walgahii PCB walxaxaa ta'eef kan qophaa'edha. Innis teeknooloojii micro-focus X-ray imaging + CT scanning fayyadamuun sakatta’iinsa hin balleessine kan walqabsiisa sooldirii dhokataa fi mudaa keessoo galmaan ga’uuf kan gargaaru yoo ta’u, elektirooniksii konkolaataa, aerospace, qunnamtii 5G, meeshaalee yaalaa fi dameewwan biroo irratti bal’inaan kan itti fayyadamu yoo ta’u, amanamummaa garmalee olaanaa kan barbaadudha.

2. Ispeesifikeeshiniiwwan ijoo fi paaraameetota teeknikaa

📌 Qindaa'ina haardwaarii

Qabduulee Wantootaa

Madda raajii eksiree Tuubii maaykiroofookusii banaa, daangaa voolteejii 30kV-160kV

Guddinni xiyyeeffannoo 0.5μm (xiqqaa), sadarkaa submaaykiroon furmaata

Deteektara Deeteektara paanaalii diriiraa miira olaanaa qabu, murtee 2048×2048

Guddinni PCB adda baasuu guddaa 510mm × 460mm (guddinni guddaan akka barbaadetti jijjiiramuu danda'a)

Dandeettii CT scanning Deeggarsa 360° tomography, sirrummaa laayibarii 3μm

Sirna sochii Moojuulii sararaawaa sirrii ta’e, sirrummaa iddoo irra deddeebi’amuu danda’u ±2μm

Nageenya raadiyaashiniin Doosiin dhangala’aa <1μSv/h, ulaagaalee nageenya idil-addunyaa wajjin kan walsimu

📌 Agarsiistota raawwii hojii

Saffisa adda baasuu: 1.1.

Haala 2D: ≤250mm/s (skaaniin saffisa guddaa)

Haala 3D-CT: daqiiqaa 10-30/boordii (akkaataa barbaachisummaa furmaataa) .

Miira mudaa adda baasuu: .

Voids joint solder ≥3μm adda baasuu danda'a

Deeggarsa Xiinxala qulqullina walqabsiisa Solder qaamolee 01005 (0.4mm×0.2mm) .

3. Hojiiwwanii fi gahee hojii ijoo

🔹 1. Mudaa adda baasuu sirritti ol’aanaa

Mudaa waldichaa:

Solder Qorqorroo, Riqicha, Void, Kubbaa Solder

Rakkoolee walga’ii: 1.1.

Walsimsiisuun qaamolee, caccabuu piini, meeshaa biyya alaa

🔹 2. 3D-CT tomography (dirqama) .

Irra deebiin ijaarsa diimeshinii sadii: Moodeela diimeshinii sadii walqabsiistota sooldirii/qaawwa keessaa karaa pirojekshinii kofa hedduu uumuu, fi baay’inaan xiinxaluu:

Saffisa void (Void%), olka’iinsa guutinsa sooldirii, coplanarity

Xiinxala caasaa keessoo: 1.1.

PCB layer keessaa sarkiyuutii gabaabaa, boolla sibiila diimaa (PTH) metallization integrity

🔹 3. Xiinxala sammuu fi bulchiinsa daataa

Ramaddii ofumaan AI: Algoritmiin barumsa gadi fagoo ofumaan gosoota mudaa (kan akka IPC-A-610 Class 3 standard) mallatteessu.

To’annoo adeemsa SPC: istaatiksii yeroo dhugaa paaraameetota walqabsiisa sooldirii (jildii, olka’iinsa), fi dhaloota gabaasa adeemsaa.

Ida’amuu MES: pirootokoolii SECS/GEM ni deeggara, fi daataa sirna bulchiinsa warshaa waliin ni hojjeta.

4. Faayidaa oomishaa

✅ Suuraa qulqullina ol'aanaa qabu

0.5μm micro-focus X-ray: ifatti ibsa walqabsiisa solder kan ultra-fine pitch BGA (0.3mm pitch) qabachuu.

16-bit grayscale detector: garaagarummaa density xixiqqoo (kan akka walfaallaa paastaa solder fi copper layer gidduu jiru) adda baasuu.

✅ Gahumsa malti-mode detection

2D saffisaan sakatta’uu: sarara oomishaa guutummaatti sakatta’uuf kan mijatu, saffisa 250mm/s kan qabu.

Xiinxala gadi fageenyaa 3D-CT: toomoogiraafii sirrii ta’e kan naannoowwan ijoo (kan akka ECU konkolaataa).

✅ Sammuu fi otoomaatikii

Hojii buttooni tokkoo: sagantaa sakatta'iinsa dursee saagame, sagantaa sarara ala (OLP) deeggarsa.

Safartuu ofumaan: gidduu seenummaa harkaa hir’isuu fi tasgabbii meeshaalee fooyyessuu.

✅ Nageenyaa fi walsimannaa

Eegumsa raadiyaashiniin: gaachana geejjibaa liidiin + meeshaa wal-qunnamsiisu hojii nageenya qabu mirkaneessuuf.

Mirkaneessa industirii: Istaandardii IPC, IATF 16949 (konkolaataa), ISO 13485 (yaalaa) ni guuta.

5. Haalawwan hojiirra oolmaa idilee

🚗 Elektirooniksii konkolaataa

Moojuulii raadaraa ADAS: Daandii mallattoo friikuweensii olaanaa keessatti bakka sooldirii adda baasuu.

Sirna bulchiinsa baatirii (BMS): Amanamummaa waldichaa daandii kaarentii olaanaa mirkaneessuu.

📡 Qunnamtii 5G

Anteenaa dalgee miliimeetira PCB: Qulqullina waldichaa qaamolee RF (kan akka meeshaalee GaN) mirkaneessuu.

Amplifaayira humna buufata bu’uuraa: Balaa dadhabbiin ho’aa paadiiwwan safara guddaa qaban xiinxaluu.

🛰️ Aerospace

Sirna to’annoo saatalaayitii: 3D mudaa adda baasuu walqunnamtii laayibara keessaa boordii laayibarii hedduu.

Moojuulii to’annoo balalii: Qormaata hin balleessine kan paakeejii QFN lakkoofsa piiniiwwan ol’aanaa.

🏥 Meeshaalee yaalaa

Elektirooniksii dhaabamuu danda’u: Baayoo-walsimsiisaa walqabsiisa sooldirii (haftee liidiin irraa bilisa ta’e) adda baasuu.

Meeshaalee suuraa PCB: Mirkaneessa addaan fageenya insulaashinii sarkiyuutii voolteejii olaanaa.

6. Dorgomtoota irraa adda ta’uu

Hojii SAKI BF-3AXiM200 Meeshaalee X-Ray barame

Murtoon 0.5μm (gubbaa industirii) Yeroo baayyee 1 ~ 5μm

Haala adda baasuu 2D+3D-CT walitti makamuu, deeggarsa tilt scanning Irra caalaan isaanii 2D ykn tomography salphaa qofa deeggaru

Ramaddii mudaa ofumaan AI sammuu qabu + yaada adeemsa loop cufame Murteessuuf muuxannoo harkaa irratti hirkataa

Babal’ina Moojuulii xiinxala ispeektarmii anniisaa filannoo (EDS) Faankishinii dhaabbataa

7. Cuunfaa

SAKI BF-3AXiM200 furmaata adda baasuu isa dhumaa oomisha elektirooniksii amanamummaa olaanaa qabuuf furmaata submicron, CT scanning intelligent fi dandeettii walitti makamuu Industry 4.0 ta'eera. Gatiin isaa inni ijoo:

To’annoo mudaa zeeroo: sadarkaa jalqabaa irratti kufaatii mudachuu danda’u addaan kutuu fi balaa gurgurtaa booda dhufu hir’isuu.

Daataa-driven optimization: adeemsa waldichaa karaa xiinxala baay’inaan (kan akka void rate) fooyyessuu.

Madaqsuu industirii guutuu: ulaagaalee ciccimoo kanneen akka konkolaataa, yaalaa, fi aerospace guutuu.