Máy X-quang 3D smt SAKI BF-3AXiM200

SAKI BF-3AXiM200 là hệ thống kiểm tra tự động X-quang 3D (AXI) cao cấp, được thiết kế cho đóng gói điện tử mật độ cao (như BGA, CSP, Flip Chip) và lắp ráp PCB phức tạp. Nó sử dụng công nghệ chụp X-quang vi tiêu điểm + quét CT để đạt được kiểm tra không phá hủy các mối hàn ẩn và khuyết tật bên trong, và được sử dụng rộng rãi trong điện tử ô tô, hàng không vũ trụ, truyền thông 5G, thiết bị y tế và các lĩnh vực khác có yêu cầu độ tin cậy cực cao.

2. Thông số kỹ thuật cốt lõi và thông số kỹ thuật

📌 Cấu hình phần cứng

Tham số mục

Nguồn tia X Ống vi tiêu điểm mở, dải điện áp 30kV-160kV

Kích thước tiêu điểm 0,5μm (tối thiểu), độ phân giải ở mức dưới micron

Máy dò Máy dò phẳng có độ nhạy cao, độ phân giải 2048×2048

Kích thước PCB phát hiện tối đa 510mm × 460mm (có thể tùy chỉnh kích thước lớn hơn)

Khả năng quét CT Hỗ trợ chụp cắt lớp 360°, độ chính xác lớp 3μm

Hệ thống chuyển động Mô-đun tuyến tính có độ chính xác cao, độ chính xác định vị lặp lại ±2μm

An toàn bức xạ Liều rò rỉ <1μSv/h, theo tiêu chuẩn an toàn quốc tế

📌 Chỉ số hiệu suất

Tốc độ phát hiện:

Chế độ 2D: ≤250mm/giây (quét tốc độ cao)

Chế độ 3D-CT: 10-30 phút/bảng (tùy thuộc vào yêu cầu về độ phân giải)

Độ nhạy phát hiện lỗi:

Có thể xác định các lỗ hổng mối hàn ≥3μm

Hỗ trợ Phân tích chất lượng mối hàn của các thành phần 01005 (0,4mm×0,2mm)

3. Chức năng và vai trò cốt lõi

🔹 1. Phát hiện lỗi có độ chính xác cao

Lỗi hàn:

Hàn lạnh, Cầu nối, Trống, Bi hàn

Các vấn đề lắp ráp:

Linh kiện không thẳng hàng, chốt nứt, vật liệu lạ

🔹 2. Chụp cắt lớp 3D-CT (tùy chọn)

Tái tạo ba chiều: Tạo mô hình ba chiều của mối hàn/lỗ xuyên qua thông qua phép chiếu đa góc và phân tích định lượng:

Tỷ lệ rỗng (Void%), chiều cao điền đầy mối hàn, độ đồng phẳng

Phân tích cấu trúc bên trong:

Mạch ngắn lớp bên trong PCB, tính toàn vẹn của lớp mạ đồng (PTH)

🔹 3. Phân tích thông minh và quản lý dữ liệu

Phân loại tự động bằng AI: Thuật toán học sâu tự động đánh dấu các loại lỗi (chẳng hạn như tiêu chuẩn IPC-A-610 Lớp 3).

Kiểm soát quy trình SPC: thống kê thời gian thực các thông số mối hàn (thể tích, chiều cao) và tạo báo cáo xu hướng.

Tích hợp MES: hỗ trợ giao thức SECS/GEM và tương tác với dữ liệu hệ thống quản lý nhà máy.

4. Ưu điểm của sản phẩm

✅ Hình ảnh có độ phân giải cực cao

Tia X có tiêu cự siêu nhỏ 0,5μm: chụp rõ nét các chi tiết mối hàn của BGA có bước hàn siêu mịn (bước hàn 0,3mm).

Bộ phát hiện thang độ xám 16 bit: phân biệt những khác biệt nhỏ về mật độ (như độ tương phản giữa kem hàn và lớp đồng).

✅ Phát hiện đa chế độ hiệu quả

Quét 2D nhanh: phù hợp để kiểm tra toàn bộ dây chuyền sản xuất, với tốc độ 250mm/giây.

Phân tích chuyên sâu 3D-CT: chụp cắt lớp có độ chính xác cao cho các khu vực quan trọng (như ECU ô tô).

✅ Trí tuệ và tự động hóa

Hoạt động chỉ bằng một nút bấm: chương trình kiểm tra cài đặt sẵn, hỗ trợ lập trình ngoại tuyến (OLP).

Hiệu chuẩn tự động: giảm sự can thiệp thủ công và cải thiện độ ổn định của thiết bị.

✅ An toàn và tuân thủ

Bảo vệ bức xạ: tấm chắn bằng kính chì + thiết bị liên động đảm bảo hoạt động an toàn.

Chứng nhận ngành: Đáp ứng các tiêu chuẩn IPC, IATF 16949 (ô tô), ISO 13485 (y tế).

5. Các tình huống ứng dụng điển hình

🚗 Điện tử ô tô

Mô-đun radar ADAS: Phát hiện lỗ hổng hàn trên đường dẫn tín hiệu tần số cao.

Hệ thống quản lý pin (BMS): Đảm bảo độ tin cậy hàn của đường dẫn dòng điện cao.

📡 Truyền thông 5G

PCB ăng-ten sóng milimet: Kiểm tra chất lượng hàn của các thành phần RF (như thiết bị GaN).

Bộ khuếch đại công suất trạm gốc: Phân tích rủi ro mỏi nhiệt của các miếng đệm kích thước lớn.

🛰️ Hàng không vũ trụ

Hệ thống điều khiển vệ tinh: Phát hiện lỗi 3D của các kết nối lớp bên trong của bo mạch nhiều lớp.

Mô-đun điều khiển chuyến bay: Kiểm tra không phá hủy các gói QFN có số lượng chân cao.

🏥 Thiết bị y tế

Thiết bị điện tử cấy ghép: Phát hiện khả năng tương thích sinh học của mối hàn (không chứa chì).

Thiết bị hình ảnh PCB: Kiểm tra khoảng cách cách điện của mạch điện cao thế.

6. Sự khác biệt so với đối thủ cạnh tranh

Chức năng SAKI BF-3AXiM200 Thiết bị X-quang thông thường

Độ phân giải 0,5μm (ngành công nghiệp hàng đầu) Thường là 1~5μm

Chế độ phát hiện Tích hợp 2D+3D-CT, hỗ trợ quét nghiêng Hầu hết chỉ hỗ trợ chụp cắt lớp 2D hoặc đơn giản

Phân loại lỗi tự động AI thông minh + phản hồi quy trình vòng kín Dựa vào kinh nghiệm thủ công để đánh giá

Khả năng mở rộng Mô-đun phân tích phổ năng lượng (EDS) tùy chọn Chức năng cố định

7. Tóm tắt

SAKI BF-3AXiM200 đã trở thành giải pháp phát hiện tối ưu cho sản xuất điện tử có độ tin cậy cao với độ phân giải dưới micron, quét CT thông minh và khả năng tích hợp Công nghiệp 4.0. Giá trị cốt lõi của nó nằm ở:

Kiểm soát không lỗi: ngăn chặn các lỗi tiềm ẩn ở giai đoạn đầu và giảm thiểu rủi ro sau bán hàng.

Tối ưu hóa dựa trên dữ liệu: cải thiện quy trình hàn thông qua phân tích định lượng (chẳng hạn như tỷ lệ rỗng).

Thích ứng toàn diện với ngành: đáp ứng các tiêu chuẩn khắt khe nhất như ô tô, y tế và hàng không vũ trụ.